인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 반도체 칩인 '루빈'과 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 탑재를 공식화했다. AI 반도체 칩 출시 주기도 기존 2년에서 1년 단위로 앞당기면서 HBM 개발 속도 경쟁에 불을 붙일 전망이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만 타이페이에서 4일부터 열리는 '컴퓨텍스 2024'를 앞두고 2일(현지시간) 2026년에 선보일 AI 반도체 칩 '루빈' 세부 사양을 일부 공개했다. 자신의 트레이드마크인 검은색 가죽 재킷을 입은 젠슨 황은 청중들에게 “오늘날 우리는 컴퓨팅의 중대한 변화의 정점에 서 있다"며 "AI와 가속화된 컴퓨팅의 교차점이 미래를 재정의할 것”이라고 말했다.
루빈은 올해 선보인 '블랙웰'의 차기 버전이다. 루빈은 우주 암흑물질과 은하 회전속도를 연구한 미국 천문학자 베라 루빈의 이름을 따 왔다. 엔비디아는 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라’도 출시할 예정이다.
그동안 엔비디아는 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입해 왔다. 지난 2020년에는 ‘암페어’ 기반의 A100을, 2022년에는 호퍼 기반의 H100을 출시했다. H100은 AI 인프라를 투자하는 글로벌 빅테크들이 AI 가속기 용도로 가장 애용하는 GPU다. 지난 3월에는 블랙웰 기반 B100이 공개됐다. B100는 오는 3분기 양산에 들어가 연말 출하가 시작될 예정인데, 엔비디아는 전작이 양산에 들어가기도 전 신모델을 발표한 셈이다. 황 CEO는 "루빈 이후 GPU 개발은 1년 단위로 진행될 것"이라고 말했다.
이에 따라 엔비디아는 내년에 '블랙웰 울트라', 2026년에 '루빈', 2027년에 '루빈 울트라'를 출시한다. '블랙웰 울트라'는 지난 3월 엔비디아가 내놓은 서버용 GPU의 성능을 크게 높인 제품이다. 여기에 내부구조를 완전히 새로 설계한 제품이 루빈이다.
구체적으로 루빈은 그래픽처리장치(GPU)에 HBM4를 적용해 AI 반도체 칩을 구현할 예정이다. 엔비디아가 차세대 반도체 칩의 HBM4 탑재 여부를 공개한 건 이번이 처음이다. 현재 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 개발 완료한 HBM은 5세대인 'HBM3E'다. HBM4는 메모리 기업이 현재 개발 중인 차세대 제품으로, 내년 개발이 완료될 전망이다.
루빈에는 HBM4 8개, 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 각각 들어간다. HBM 수요 확대가 예상되는 대목이다. 이에 따라 SK하이닉스, 삼성전자도 수혜를 입을지 관심이 모아진다. 4나노미터 공정에서 양산하는 블랙웰과 달리 루빈은 3나노 공정을 사용한다.
한편 엔비디아는 지포스 RTX GPU를 탑재한 'RTX AI PC' 신제품 라인업을 공개했다. 새로 소개된 'RTX AI PC'는 에이수스 TUF A14/A16, 제피러스 G16, 프로아트 PX13/P16, MSI 스텔스 A16 AI+ 등이다.
엔비디아는 RTX 기반 AI PC를 활용하면 콘텐츠 크리에이터들은 작업체계를 간소화하고 자동화할 수 있으며, 스트리머들은 AI 기반 배경 제거와 노이즈 제거 기능 등을 사용할 수 있다고 설명했다. 또한 개발자가 작업을 최적화·개인화할 수 있게 돕는 'RTX AI 툴키트'를 활용하면 빠른 속도와 적은 용량으로 작업을 처리할 수 있다고 전했다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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