한미반도체, 300억 들여 증설 "연간 420대 장비 생산"

곽동신 한미반도체 부회장. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 반도체 장비 수주량 증가에 적극 대응하기 위해 대규모 증설에 나선다.

23일 한미반도체에 따르면 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 3만3000㎡ 규모로 공장 증설을 추진한다. 내년 초 공장을 착공한 뒤 내년 말 완공할 예정이다.

한미반도체는 이번 공장 증설을 위해 약 300억원을 투입했다. 증설하는 공장은 TC본더를 생산하는 본더 팩토리(3공장) 바로 옆에 위치한다.

한미반도체는 현재 인천 본사 내 연면적 7만2720㎡ 규모로 6개 공장을 운영 중이다. 여기에 210여대 부품 가공 설비가 가동된다. 공장 증설을 마무리할 경우 현재 연간 264대 수준으로 생산할 수 있는 반도체 장비를 연간 420대까지 만들어낼 수 있다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "인공지능 반도체 시장이 급성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 수요 역시 빠르게 증가한다"며 "고객 만족을 실현하기 위한 차세대 TC본더 출시와 함께 오는 2026년 매출 2조원 목표를 달성할 수 있도록 착실히 준비할 것"이라고 말했다.

한편 한미반도체는 2002년 지적재산부를 만든 후 현재 10여명 전문 인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력한다. 현재까지 HBM 장비 특허 120여건을 출원했다.

[e-mail] 강경래 기자

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