삼성, 가장 얇은 12나노급 ‘저전력 D램’ 양산

두께 0.65㎜로 온디바이스AI 최적
갤S 등 차세대 프리미엄폰 탑재 전망
온도제어 기능으로 발열 문제 해결

삼성전자는 업계 최소 두께 12나노미터(1nm=10억분의1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR5·사진)X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.

이번 제품의 두께는 0.65밀리미터(㎜)로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 이 제품은 갤럭시S 등 차세대 프리미엄폰에 탑재될 것으로 보인다.

모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성도 중요하지만 제품을 얇게 패키징 하는 것도 중요하다. 최근 모바일 기기는 두께는 가볍고 얇아졌지만, 내부 부품 수는 증가하는 추세로 모바일 D램 또한 추세에 맞게 두께가 얇아지고 있다. 모바일 D램이 얇아지면 슬림한 기기 설계가 가능하고, 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는데 도움을 줄 수 있다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술·패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

또 패키지 공정 중 하나인 백랩(웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정) 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다.

일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대한다는 구상이다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량도 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

[e-mail] 장민권 기자

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