[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 미국 상무부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원) 규모의 반도체 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스의 인디애나주 인공지능(AI)용 어드밴스드 패키징 공장 건립을 위한 지원금이다. 미 정부의 든든한 지원을 업은 SK하이닉스의 현지 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 속도가 붙을 전망이다.
미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련 최대 4억5000만달러의 직접보조금과 5억달러의 대출 지원을 골자로 한 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. 미 재무부는 SK하이닉스의 현지 투자 금액에 대해 최대 25%의 세제혜택도 제공하기로 했다. 향후 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO) 절차에 따라 보조금 계약이 최종 확정된다.
지난 4월 SK하이닉스는 38억7000만달러를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 연구개발(R&D) 시설을 짓는 투자 계획을 발표한 바 있다. SK하이닉스는 2028년 공장 완공 뒤 그 해 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 제품을 생산할 예정이다. 현지에 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력하는 내용의 지역경제 발전 구상도 공개했다.
SK하이닉스는 이날 보조금 예비 결정 후 낸 입장문에서 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다. 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"면서 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다. 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 전했다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 말했다.
앞서 미 상무부는 자국 중심의 글로벌 반도체 공급망 재편을 목적으로 제정한 반도체지원법에 근거해 미국에 공장을 짓는 반도체 기업에게 생산보조금 총 390억달러, 정부 대출 및 대출보증으로 750억달러를 지원하기로 했다.
이에 미 정부는 인텔(85억달러), TSMC(66억달러), 마이크론(61억달러) 등에 대한 직접보조금 지급을 발표했다.
삼성전자도 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 투자와 관련 64억달러의 미 정부 보조금을 받기로 했다. 삼성전자는 기존 투자 규모를 기존 170억달러에서 440억달러까지 증액해 2030년까지 반도체 공장 2곳과 첨단 패키징 공장 R&D 센터를 건립할 예정이다.
투자계획 대비 보조금 규모로는 SK하이닉스가 11.6%로, TSMC(10.2%), 인텔(8.5%)보다 높다. 삼성전자는 14.5%로 가장 높다. 다만, 대출 지원이 포함된 SK하이닉스 및 인텔(110억달러), TSMC(55억달러) 등과 달리 삼성전자는 별도의 대출 지원을 받지 않는다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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