인디애나 반도체 패키징 공장
대출지원 포함땐 1조 규모
현지 투자금 25% 세제혜택
HBM 생산거점 구축 속도
미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련, 최대 4억5000만달러의 직접보조금과 5억달러의 대출지원을 골자로 한 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. 미국 재무부는 SK하이닉스의 현지 투자금액에 대해 최대 25%의 세제혜택도 제공하기로 했다. 향후 미국 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO) 절차에 따라 보조금 계약이 최종 확정된다.
지난 4월 SK하이닉스는 38억7000만달러를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 연구개발(R&D) 시설을 짓는 투자계획을 발표한 바 있다. SK하이닉스는 2028년 공장 완공 뒤 그해 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 제품을 생산할 예정이다. 현지에 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 R&D에 협력하는 내용의 지역경제 발전 구상도 공개했다.
SK하이닉스는 이날 보조금 예비 결정 후 낸 입장문에서 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다. 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"면서 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다. 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 전했다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 말했다.
앞서 미국 상무부는 자국 중심의 글로벌 반도체 공급망 재편을 목적으로 제정한 반도체지원법에 근거해 미국에 공장을 짓는 반도체 기업에 생산보조금 총 390억달러, 정부 대출 및 대출보증으로 750억달러를 지원하기로 했다.
이에 미국 정부는 인텔(85억달러), TSMC(66억달러), 마이크론(61억달러) 등에 대한 직접보조금 지급을 발표했다.
삼성전자도 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 투자와 관련, 64억달러의 미국 정부 보조금을 받기로 했다. 삼성전자는 기존 투자 규모를 기존 170억달러에서 440억달러까지 증액, 2030년까지 반도체 공장 2곳과 첨단 패키징 공장 R&D센터를 건립할 예정이다.
투자계획 대비 보조금 규모로는 SK하이닉스가 11.6%로 TSMC(10.2%), 인텔(8.5%)보다 높다. 삼성전자가 14.5%로 가장 높다. 다만 대출지원이 포함된 SK하이닉스 및 인텔(110억달러), TSMC(55억달러) 등과 달리 삼성전자는 별도의 대출지원을 받지 않는다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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