'파운드리 제왕' TSMC의 독주[진정한 반도체 강국의 조건 (상)]

2분기 순이익 10조원 넘어
7월 매출 45% ↑ 사상 최고
삼성전자·인텔은 적자 행진

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에 TSMC 독주체제가 공고해지고 있다. 2·4분기 실적에서 TSMC는 10조원대 순이익을 달성하는 등 고공행진 중인 반면 삼성전자와 인텔은 적자에서 빠져나오지 못하면서 격차만 벌어지는 양상이다.

12일 업계에 따르면 파운드리 글로벌 1위 대만의 TSMC는 2·4분기 인공지능(AI) 칩 수요 증가세에 힘입어 시장 예상치를 웃도는 매출 6735억1000만대만달러(약 28조5000억원), 순이익 2478억대만달러(약 10조5000억원)를 기록했다. TSMC는 지난 7월 매출이 2569억대만달러(약 10조8258억원)로 작년 같은 기간보다 45% 증가하며 올해 월 기준 매출 최고치를 경신했다. AI 반도체는 TSMC 2·4분기 매출에서 52% 점유율로 처음으로 절반 이상을 차지하면서 호실적을 견인했다.

인텔은 올해 2·4분기 파운드리에서 매출 43억달러(약 5조8987억4000만원), 영업손실 28억달러(약 3조8410억4000만원)를 기록하며 초라한 성적표를 받았다. 인텔은 자사 고성능 중앙처리장치(CPU) 생산에 대만 TSMC의 3나노 공정 활용을 결정한 데 이어 차기 제품은 TSMC에 위탁생산을 맡기는 방안도 검토하고 있다. 첨단 미세공정 파운드리 분야에서 TSMC의 기술력을 뛰어넘겠다는 목표를 세웠지만 수율과 생산능력 확보에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 2·4분기 반도체(DS)부문에서 약 6조4500억원의 영업이익을 기록하며 실적회복의 신호탄을 쐈지만, 비메모리(파운드리·시스템LSI)에서 3000억원 안팎의 적자를 낸 것으로 추정된다. 삼성전자는 "5나노 이하 선단공정에서 수주 확대로 전년 대비 고성능컴퓨팅(HPC) 고객 수가 2배 증가했다"고 밝혔다. 업계 관계자는 "3나노 이하 선단공정에서 삼성전자 파운드리의 성패는 빅테크 공룡 수주에 달렸다"고 분석했다.

협업 가능성이 가장 높은 회사로는 미국의 팹리스(반도체 설계전문)인 AMD가 유력하다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "다음 칩은 3나노 최신 공정(GAA 공정)으로 만들 것"이라고 거론한 바 있다. 현재 업계에서 게이트올어라운드(GAA) 공정을 사용하는 기업은 삼성전자가 유일해 협업설이 제기된 바 있다.

지난달 17일 AMD 관계자들이 삼성전자를 방문하기도 했다.

한편 미국의 고강도 제재를 받는 글로벌 3위인 중국 최대 반도체 파운드리 업체 SMIC는 2·4분기(4~6월) 매출이 19억128만달러(약 2조6079억원)로 전년 같은 분기 대비 21.8% 증가했다. SMIC는 상반기 중국 정부로부터 2억4930만달러(약 3419억6481만원)의 지원금을 받은 것으로 전해졌다.

[e-mail] 김준석 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지