4일 삼일PwC가 발간한 ‘제3의 IT 혁명 디바이스 시대가 온다: 온디바이스 AI’ 보고서에 따르면 AI가 탑재된 전자기기 수요가 폭발적으로 늘어남과 동시에, AI 전용 반도체 및 AI 경량화 기술 경쟁도 본격화할 전망이다.
보고서는 "특히 온디바이스 AI는 작은 규모의 데이터를 기반으로 학습 및 연산하기 때문에 가치 있는 데이터를 뽑아내는 역량이 비즈니스 성과와 직결될 것"이라고 내다봤다.
온디바이스 AI란 스마트폰, 노트북, 자동차 등 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 클라우드 서버를 거치지 않아 서비스 제공 속도가 빠르고, 데이터 보안에 유리하며 막대한 데이터 센터 운영 비용 및 시간이 절감된다는 장점을 갖고 있다.
글로벌 시장조사 기관인 글로벌마켓인사이트(GMI)에 따르면 전 세계 온디바이스 AI 시장 규모는 2023년 50억 달러(약 7조 원)에서 2032년 700억 달러(약 87조 원)로 연평균 25%가량 성장할 전망이다.
보고서는 “온디바이스 AI는 향후 사용자의 일상생활에 스며들어 사용자에 대한 정보를 직접 파악할 수 있게 돼 개별 기기의 사용자 맞춤형 서비스 강화에 기여할 것”이라고 설명했다.
그러면서 온디바이스 AI 시장의 가파른 성장에 따라 AI의 핵심 두뇌에 해당하는 AI 반도체에 주목했다. AI 반도체란 AI 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속∙저전력으로 실행하는 비메모리 반도체를 뜻한다. 딥러닝에 적합한 연산을 가속해주는 추론용 AI 반도체인 신경망처리장치(NPU)가 대표적인 예다.
이와 함께 기존보다 더 작은 크기의 고성능∙저전력 메모리 반도체인 디램(DRAM)에 대한 수요도 급증할 것으로 내다봤다. 보고서는 “고부가가치 디램이 온디바이스 AI의 주요 솔루션으로 떠오르면서 ‘공급자 우위’ 추세가 당분간 지속될 전망이며, AI 메모리 반도체는 다양한 영역의 맞춤형 주문이 가능해 향후 비즈니스 또한 수주형으로 변할 것”이라고 예상했다.
정재국 삼일PwC IT산업 리더(파트너)는 “스마트폰과 PC 이외에도 온디바이스 AI는 확장현실(XR) 헤드셋, 로봇, 드론 등 여러 하드웨어 기기에 빠르게 적용될 것"이라며 "AI 기반 고사양 하드웨어 개발을 위한 경쟁이 더욱 치열해질 것”이라고 말했다.
이어 “결국 하드웨어 기기에 이어 소프트웨어, 칩, 서비스까지 수직 통합 기반의 시스템을 구축할 수 있는 기업이 온디바이스 AI 시대의 진정한 강자가 될 것”이라고 덧붙였다.
보고서에 대한 상세한 내용은 삼일PwC 홈페이지에서 확인할 수 있다.
khj91@fnnews.com 김현정 기자
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