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美서 열린 테크 컨퍼런스서 말해
삼성전자 수주 확대 가능성 주목
업계에서는 엔비디아 수주가 성사되기만 하면 이후 TSMC의 지진·양안관계 리스크로 멀티벤더(공급망 다변화)에 대한 갈증이 큰 빅테크들이 일부 물량을 삼성전자로 옮길 수 있다는 기대 섞인 전망까지도 나온다. 다만, 업계에서는 TSMC에 준하는 수율(양품 비율)과 품질을 달성하느냐는 숙제가 될 것이란 지적이다.
12일 업계에 따르면 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 AI 칩 생산에 대해 "(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다"면서도 "그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다.
전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 엔비디아는 자사의 주력 칩인 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰' 물량 100%를 TSMC가 위탁생산하고 있다. 황 CEO가 '다른 업체'를 따로 지목하지는 않았으나, 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 미세공정 능력을 갖춘 업체는 TSMC 외에는 삼성전자가 유일하다.
황 CEO는 이어 "AI 칩 수요가 너무 많다"며 "모두가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다"고 말하면서 높은 TSMC 의존도에 대해 우회적으로 고민을 토로했다. 최근 TSMC로 AI칩 주문이 몰리면서 제한된 공급으로 이를 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 '병목현상'에 대한 우려가 높아지고 있다. 업계 관계자는 "적시에 제품을 출시해야 하는 빅테크들 입장에서는 TSMC 한곳에 모든 물량을 맡기기엔 리스크가 크다"면서 "어쩌면 공급망 다변화를 위해 삼성 파운드리의 성공을 가장 바라는 이들이 엔비디아, AMD 등 기업일 것"이라고 전했다.
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노미터(1nm=10억분의1m) 양산에 성공하면서 파운드리 질서를 바꿀 것이란 전망이 나왔지만, 3나노 제품에서 이렇다 할 '큰손' 확보에 실패하면서 TSMC 쏠림현상이 오히려 가속되고 있다.
삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "3나노 수율 제고에 사활을 걸었다"면서 "수율 수치를 보며 하루에도 사무실 분위기가 천국과 지옥을 오간다"고 분위기를 설명했다.
rejune1112@fnnews.com
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