[컨콜] SK하이닉스 "레거시 제품 선단 공정으로 조기 전환"

SK하이닉스의 HBM3E 제품. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 3·4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증 대응과 관련, " DDR4 등에 활용된 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해 수요 둔화되는 제품 생산 줄이고 HBM3E 생산 확대 집중해 수요 대응할 것"이라고 밝혔다.

이날 SK하이닉스 측은 "일각 우려와 달리 올해 AI향 수요는 예상치 상회하고 있고 고객사 추가 요청이 이어지고 있다"면서 "TSV 캐파를 작년보다 2배 이상 확보한다는 계획을 순조롭게 이행 중이고 HBM3E 공급 확대하기 위해 10나노미터급 5세대(1bnm) 전환도 차질 없이 진행 중"이라고 전했다.

아울러 SK하이닉스는 "이미 확보된 내년도 고객 요구 물량 충족시키기 위해 필요 투자도 집행 중이나 당초 계획도 증가한 수요에 모두 대응하는 것은 당사 생산 여력 한계가 있는 것도 사실"이라면서 HBM 및 DDR5 확대하기 위해 선단 공정으로 조기 전환에 나설 것이라고 말했다.

[e-mail] 김준석 임수빈 기자

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