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내년 고부가가치 MLCC에 집중 투자...전장·AI향 생산 유력
FC-BGA, 북미 빅테크에 공급...실리콘 캐패시터, 美반도체 고객사 확보
장덕현 삼성전기 사장이 30일 경상북도 포항 포스텍에서 개최된 '삼성전기 대표이사 초청 특강' 전 취재진과 만난 자리에서 웨어러블 기기에 탑재할 수 있는 초소형 전고체 배터리 이후 진행 중인 신사업 진행에 대해 이같이 말했다.
장 사장은 또 "인공지능(AI)용 가속기향 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 올 하반기 양산을 시작 내년 북미 클라우드 서비스 제공업체(CSP)에 공급할 예정"이라고 밝혔다.
앞서 장 사장은 지난 1월 미국 라스베이거스에서 진행된 기자간담회에서 구체적인 성과가 나온 신사업 프로젝트 가운데 △실리콘 커패시터 △글라스 기판 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △소형 전고체 전지 △고체산화물 수전해전지(SOEC) 등을 소개했다.
장 사장은 실리콘 커패시터와 관련 "미국 반도체 회사에 공급할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 삼성전기는 삼성전자의 애플리케이션프로세서(AP)에 적용할 실리콘 커패시터 양산에 나선 것으로 전한 데 이어 미국 고객사를 확보한 것이다.
실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 유사한 역할을 한다. 소자 특성상 MLCC보다 전자 신호 속도와 정확도가 높아 삼성전기의 미래 먹거리로 꼽힌다.
FC-BGA의 경우 고급 제품인 AI향 제품 양산에 나섰다. 장 사장은 "4대 북미 CSP사 중 하나에 공급할 예정"이라고 말했다. 북미 4대 CSP사로는 AWS·MS·구글·메타가 꼽힌다.
삼성전기의 주요 캐시카우인 MLCC와 관련, 장 사장은 내년 투자를 묻는 질문에 "MLCC 캐파(생산능력) 증설이 필요하다"고 말했다. 업계에서는 필리핀을 비롯해 베트남 등 해외 MLCC 생산기지에 투자가 유력한 것으로 보고 있다. 전장(자동차 전기부품)과 AI향 MLCC 투자 가능성이 높은 것으로 전해진다. 통상 팹(fab·공장) 건설에 수천억이 필요한 점을 고려했을 때 대규모 투자가 진행될 것으로 보인다.
삼성전기의 미래 프로젝트와 관련된 진행 상황을 묻는 질문엔 수소경제와 관련된 SOEC를 꼽았다.
SOEC는 삼성전기 주력 제품 MLCC의 원재료 세라믹 기반으로 700℃ 이상의 고온에서 물을 전기분해해 수소를 생산하는 기술이다. 삼성전기는 2025년 시제품 개발, 2027년 양산을 목표로 추진하고 있다.
장 사장은 "SOEC와 관련해 내년에 기회가 있으면 말씀드리겠다"고 했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
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