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갤S25 탑재 불발 딛고 절치부심
2나노 공정 적용 ‘엑시노스2600’
갤S26 탑재 목표 양산 준비 착수
퀄컴·엔비디아 수주에도 총력
■삼성 파운드리, 엑시노스2600 사활
13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 '엑시노스2600(코드명 테티스)' 양산을 위한 준비에 착수했다. 앞서 시스템LSI사업부에서 올해 상반기 설계를 마친 엑시노스2600은 삼성 파운드리의 2나노 공정인 SF2가 적용될 예정이다. 삼성전자 반도체(DS)부문은 향후 엑시노스2600을 내후년 출시될 갤럭시S26 시리즈에 탑재하는 것을 목표로 세운 것으로 전해진다.
삼성의 AP인 엑시노스는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀 등 시스템 블록을 하나의 칩으로 구현한 시스템온칩(SoC)이다. 시스템LSI가 SoC 설계를, 파운드리가 공정을 맡는다. 그동안 삼성전자는 시장 상황에 따라 엑시노스와 미국 팹리스(반도체 설계전문) 퀄컴의 스냅드래곤을 병행했지만, 최신 제품인 엑시노스2500의 갤럭시S25 탑재는 사실상 불발됐다. 다만, 삼성전자는 내년 출시할 갤럭시Z플립 7, 갤럭시Z폴드 7 등 폴더블폰 라인업에는 엑시노스2500을 탑재하는 방향으로 잠정 결정했다.
삼성전자 파운드리사업부 관계자는 "엑시노스2500이 수율 문제로 사실상 갤럭시S25에 탑재가 불발되면서 엑시노스2600은 반드시 탑재돼야 한다는 분위기가 강하다"면서 "3나노에 최초 도입한 게이트올어라운드(GAA) 공정이 시행착오 끝에 2나노에서는 게임체인저가 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 경쟁사 TSMC에 비해 반도체 트랜지스터 구조를 개선한 차세대 공정 기술인 GAA를 먼저 도입했다. 2나노부터 GAA 공정을 도입을 선언한 TSMC와 다르게 삼성전자는 3나노부터 도입해 더 많은 '기술 노하우'를 갖고 있다.
■ "키위·니모 먼저 잡자"
삼성전자 파운드리사업부는 1위 업체인 TSMC 추격이 답보 상태에 빠지면서 투자를 줄이고 있다. 삼성전자는 지난달 31일 3·4분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "파운드리는 시황과 투자 효율을 고려해 기존 라인을 전환해 사용하는 방안에 우선 순위를 두고 있다"며 "투자 규모는 축소할 것으로 전망한다"고 밝혔다.
업계에서는 삼성전자 파운드리사업부가 지난 하반기 채용한 신입사원 수가 감소했으며, 경력사원 채용 또한 모두 '홀드(멈춤)'하고 있다는 관측이다.
인적·물적 투자 감소에도 불구하고 삼성전자 파운드리사업부는 2·3나노 빅테크 고객사 잡기에 사활을 건다는 방침이다. 업계 관계자는 "파운드리사업부 내 3대 주요 고객으로 △삼성LSI향 △키위향(퀄컴의 삼성전자 고객사 코드명) △니모향(엔비디아의 삼성전자 고객사 코드명)으로 설정하고 수주에 총력을 기울이고 있다"고 전했다.
내부에서는 별도의 태스크포스(TF)처럼 영어에 능통한 직원들을 모아 업무의 우선순위를 키위·니모 대응으로 잡은 것으로 전해진다. 현재 삼성 파운드리 2나노 고객사는 알려진 바에 따르면 일본의 AI 반도체 스타트업 PFN이 유일하다.
rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
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