딥엑스가 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노(nm) 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다.
딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있으며, 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다.
딥엑스는 원천 기술을 보유한 것은 물론 글로벌 선진 기업 수준의 수율 극대화를 위해 첨단 설계 기술 내재화에 힘써왔다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다고 전했다.
또한 딥엑스는 ‘SLT(System-Level Test)’라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 하지만 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화·자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 방침이다.
딥엑스는 올해 초 CES를 시작으로 컴퓨텍스 타이베이, 유럽 MWC, 중국 하이테크 페어, 독일 일렉트로니카 등 연간 20회 이상의 해외 전시회에 참가하며 글로벌 기업들에 세계 최고 수준의 저전력·고성능·저비용 AI 반도체를 선보여왔다. 특히 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전’에서는 트랜스포머 기반 비전 랭귀지 모델을 활용한 16채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 라즈베리 파이와 연동한 객체 인식 모델의 36채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 버터 벤치마크 발열 제어 실험 등을 공개해 큰 관심을 받았다.
이 같은 활동을 통해 딥엑스는 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았으며 엔지니어링 샘플을 글로벌 시장에 공급해왔다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여개 대기업과 협업하며 딥엑스 제품을 탑재한 응용 제품에 대해 논의하거나 개발 중인 상황이다.
아울러 복수의 글로벌 기업들로부터 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받았으며 현재 양사의 요구사항을 조율 중이라고 회사 측은 설명했다. 또한 글로벌 반도체 솔루션 기업들과도 협력 기술 개발을 논의 중이며, 이를 기반으로 첨단 기술 협력 체계를 구축할 수 있을 것으로 기대된다고 덧붙였다.
김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다"며 "올해 여러 수상과 글로벌 고객사 및 협력사 유치, 글로벌 유통망 구축 등의 성과는 이러한 딥엑스의 원천 기술의 우수성을 인정받은 덕분”이라고 말했다.
이어 “글로벌 고객사들의 20여 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 여러 버그와 추가 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 고객 대응에 대한 많은 경험을 쌓았다"며 "앞으로도 시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급해 사용성과 이식성, 소프트웨어 기술 품질까지 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품 반열에 올려놓는 데 도전하고자 한다”고 밝혔다.
딥엑스는 내년 초 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공하기에 앞서 협력사들과 함께 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 특히 내년 1월 열리는 세계 최대 전자 제품 박람회 CES에서 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩, 델, HP, 슈퍼마이크로, 인벤텍, IEI 등 올 한 해 동안 협업한 기업들의 응용 제품 데모를 딥엑스 부스에서 선보이며 글로벌 무대에서 기술력을 선보일 계획이라고 전했다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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