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오전 이슈 [유리기판] : HB테크놀러지, 와이씨켐, 램테크놀러지, 필옵틱스, 제이앤티씨

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유리기판 연관 종목

: HB테크놀러지, 와이씨켐, 램테크놀러지, 필옵틱스, 제이앤티씨

연관종목 등락률 AI매매신호상태
#HB테크놀러지 23.89% [관망중]
#와이씨켐 20.75% [오늘매도]
#램테크놀러지 15.22% [보유]
#필옵틱스 13.91% [관망중]
#제이앤티씨 5.66% [관망]

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유리기판 이슈 내용 요약 :

엔비디아, '블랙웰 발열' 잡기위해...

핵심 내용:

  • 엔비디아, 차세대 AI 칩 블랙웰 출시 앞두고 HBM 전력 효율 개선 요구.
  • 발열 문제 해결을 위해 국내 메모리 반도체 기업에 협력 요청.
  • 블랙웰, 성능은 뛰어나지만 전력 소모와 발열 문제 지적.
  • 출시 일정 한 차례 연기, 발열 문제 해결 여부에 의문 지속.
  • CES 2025에서 젠슨 황 CEO가 블랙웰 관련 업데이트 예상.
  • 요약 내용:

    엔비디아는 차세대 AI 칩 블랙웰 출시를 앞두고 국내 메모리 반도체 기업들에 전력 효율 개선을 요구했다. 블랙웰은 성능이 뛰어나지만 전력 소모와 발열 문제가 지적되며 출시가 연기된 바 있다. 업계는 발열 문제가 주요 원인으로 보고 있다. CES 2025에서 엔비디아가 관련 진행 상황을 공개할 전망이다.

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    ※ [유리기판] 이슈 관련 종목 : HB테크놀러지, 와이씨켐, 램테크놀러지, 필옵틱스, 제이앤티씨

    ※ AI 관심 종목 : HJ중공업, 한화오션, 일신석재, 형지엘리트, 현대로템 [▶ AI 관심 종목 매매내역 자세히 보기 ]

    안녕하세요? 주식AI 라씨 매매비서 입니다.

    자본시장법 개정으로 인해 주식투자자들의 피해가 많았던 주식리딩방, 유튜브, 증권방송에 대해 규제가 강화 되었다.

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    fnRASSI@fnnews.com fnRASSI