오킨스전자, HBM 수율 개선 핵심 소재 개발... SK·삼성향 양산 시작

오킨스전자 CI. 오킨스전자 제공

[파이낸셜뉴스] 오킨스전자가 고대역폭메모리(HBM)의 수율 개선 게임체인저로 불리는 스프링 핀을 개발해 대량 생산을 시작했다고 22일 밝혔다.

해당 제품은 삼성전자, SK하이닉스 및 전 세계 반도체 제조 관련 업체에 승인을 받아 대량 생산을 시작했다. 개발된 스프링 핀은 HBM 수율 개선뿐 아니라, 반도체 테스트 콘텍 핀류에 적용해 활용되고 있다.

오킨스전자는 현재 2000여종의 스프링 핀 제품을 생산했으며, 특정 제품에 대한 특허를 보유하고 있다.

회사 관계자는 "자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영해 다품종, 단 납기 대응할 수 시스템을 보유하고 있다"며 "또 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축해 안정적인 품질 모니터링, 원가절감, 리드 타임에 경쟁우위를 유지하고 있다"고 설명했다.

이어 "매출의 대부분은 주문제작 제품"이라며 "거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있다"고 덧붙였다.

[e-mail] 김찬미 기자

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