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엘케이켐, 페로브스카이트 대량 생산 기술 성공...반도체 박막 증착 혁신

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엘케이켐, 페로브스카이트 대량 생산 기술 성공...반도체 박막 증착 혁신
엘케이켐 CI. 엘케이켐 제공


[파이낸셜뉴스] 엘케이켐이 페로브스카이트 대량 생산 기술 개발에 성공했다.

26일 엘케이켐은 미래 신기술로 주목 받고 있는 '실리콘-페로브스카이트 탠덤 상부셀용 건식 페로브스카이트 소재 및 대량 생산 기술'을 개발했다고 밝혔다.

이에 따라 엘케이켐은 해당 제품을 탠덤 전지 제조 업체에 판매하는 신규 사업을 추진 중에 있다.

엘케이켐 측은 "우리가 원천 물질에 대한 전용 실시권을 확보한 습식 공정 제품 외에도 진공 증착 공정에 사용될 건식 전용 제품으로, 당사가 강점을 지닌 반도체 박막 증착 소재 제조 기술을 응용한 제품군이 될 것"이라고 전했다.


기존 습식 공정은 오랜 연구 개발을 통해 높은 광전효율과 응용 분야를 확보하고 있으나, 재현성 구현이 어렵다는 단점이 있다. 이를 극복하기 위해 진공 증착용 건식 소재를 개발하고 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

회사 관계자는 "국내 연구기관, 대학 연구소, 기업체 등 7곳이 기관과 공동 연구개발을 진행하고 있으며, 개발 완료 시점은 2028년으로 예상하고 있다"고 덧붙였다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자