딥엑스가 온디바이스 인공지능(AI) 시장 및 생태계를 확장하고 유럽 임베디드 시스템 제조사 및 유통사와 협력하기 위해 오는 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드'에 참가한다고 12일 밝혔다.
이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제에 진입한 이후 진행해온 글로벌 기업들과 협력 결과를 대거 공개하며 고품질 양산 제품 제공을 위한 준비 상황을 알릴 예정이다.
딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시하기 위해 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다. 지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행해 왔으며, 현재 이 가운데 20여 곳이 넘는 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행하고 있다.
글로벌 시장 진출을 위해 딥엑스는 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 파운드리 MPW 실시, 700곳 이상 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정·개발 및 양산 체제 구축, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 글로벌 고객을 위한 다각도의 준비 과정을 전례 없이 공격적으로 추진해왔다.
딥엑스는 이번 임베디드 월드 전시회에서 그간 협력해 온 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 파트너사 부스에서 협력 결과를 공개할 예정이다. 이를 통해 딥엑스의 온디바이스 AI 시대의 리더십과 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 보여줄 예정이다.
딥엑스는 올해 중순 공식 출시를 앞둔 첫 번째 양산 제품 공급을 위해 글로벌 유통사와 계약을 눈 앞에 두고 있으며, 산업통상자원부 전략물자 판정에 따른 수출 절차, 제품 운송 및 재고 관리 등 공급망 구축도 진행 중이다. 양산 제품 출시와 동시에 글로벌 온디바이스 AI 시장을 빠르게 점유하기 위해 대륙별 고객 지원·기술 지원팀을 조직하는 한편 대한민국 본사 인력 대규모 채용, 미국 지사 확장, 대만 지사 설립 등도 적극 추진하고 있다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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