14일 첫 계약 이어 추가 수주 성공…7월까지 장비 납품 예정
[파이낸셜뉴스] 한화세미텍은 SK하이닉스와 210억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 이번 계약은 지난 14일 체결한 첫 공급 계약에 이은 연속 수주로, 기술력에 대한 신뢰를 다시 한 번 입증했다는 평가다.
이번 계약에 따라 한화세미텍은 오는 7월까지 HBM 제조 공정에 투입되는 TC본더를 납품할 예정이다.
TC본더는 반도체 칩을 회로기판에 고정하는 장비다. 특히 HBM과 같은 3차원 적층 구조 메모리에서 수율과 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 한다.
한화세미텍 관계자는 "이달 첫 시장 진입에 이어 추가 수주를 하게 됐다"면서 "기술력과 품질의 우수성을 다시 한 번 인정 받은 것으로 지속적으로 시장을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
moving@fnnews.com 이동혁 기자
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