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Arm과 '돌핀5' 이어 '돌핀7' 협력
IVI 플랫폼 '돌핀7' SDV 전환 지원
'Armv9' 아키텍처 GPU 탑재
삼성 5나노 공정, 성능·전력 효율 극대화
[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 기업 텔레칩스가 영국 Arm과의 전략적 협력을 통해 차세대 인포테인먼트(IVI) '시스템온칩(SoC)'인 '돌핀7(Dolphin7)'을 만든다. 영국 케임브리지에 본사를 둔 Arm은 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 업체다.
7일 텔레칩스에 따르면 Arm과 협력하는 돌핀7은 종전 돌핀5와 비교해 차량 내 디지털 경험을 혁신하고 IVI 시스템 성능을 한층 강화한 차량용 반도체 제품이다. 고해상도 멀티 디스플레이를 지원하고 저전력 설계, 실시간 고속 그래픽 처리 등 기존 돌핀 시리즈 중 가장 뛰어난 성능을 갖출 예정이다.
또한 돌핀5와 돌핀7은 장기지원(LTS, Long-Term Support)을 통해 고객사들이 안정적으로 소프트웨어·하드웨어 지원을 받을 수 있도록 설계할 예정이다. 이를 통해 완성차 제조사, 전장업체는 확장성이 뛰어난 IVI 시스템을 안정적으로 구축할 수 있다.
특히 'Armv9.2-A' 아키텍처 기반 'Cortex-A720AE' 중앙처리장치(CPU)와 안전 인증을 받은 고성능 오토 GPU 'Mali-G78AE'를 탑재해 성능과 전력 효율을 최적화한다. 텔레칩스는 돌핀7을 앞세워 글로벌 완성차 제조사, 전장업체와 협력을 강화해 유연한 자동차 하드웨어 시스템을 구축하도록 지원할 예정이다.
텔레칩스는 Arm과의 파트너십을 통해 반도체 개발 기간을 단축하고 설계 신뢰성을 강화하는 동시에 안드로이드·리눅스 등 다양한 운영체제(OS)와의 호환성을 극대화할 계획이다. 양사는 이번 협력을 통해 Arm IP와 에코시스템을 활용해 설계 리스크를 줄이고 제품 전력 효율과 연산 성능을 극대화해 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 계획이다.
나아가 Arm과 중·장기적인 전략적 파트너십을 지속해 돌핀 시리즈 후속 모델뿐 아니라 향후 IVI와 자동차 반도체 분야에서도 협력을 확대할 방침이다. 돌핀7은 삼성전자 5나노(㎚) 공정으로 제작해 고효율 전력 관리와 강한 연산 성능을 갖출 예정이다. 내년 중 엔지니어링 샘플을 출시할 계획이다.
이장규 텔레칩스 대표는 "'소프트웨어 중심 자동차(SDV)' 시대가 도래하면서 차량이 단순한 이동 수단을 넘어 디지털 경험을 제공하는 플랫폼으로 진화한다"며 "이 과정에서 IVI 시스템은 차량 내 연결성과 사용자 경험을 극대화하는 핵심 역할을 한다"고 말했다.
이어 "돌핀7은 Arm과의 기술 협력 시너지 효과를 바탕으로 SDV 환경에 최적화된 차세대 IVI 솔루션으로 개발할 것이며, 이를 통해 고객 가치를 극대화할 것"이라고 덧붙였다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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