미국 데이터센터월드 첫 참가
LG전자는 14일(현지시간)부터 17일까지 미국 워싱턴DC에서 열리는 '데이터센터월드(DCW)2025'에 처음 참가한다고 13일 밝혔다.
LG전자는 이번 전시 참가를 통해 냉각 솔루션기업으로서 플레이어로서의 입지를 다진다는 구상이다. 데이터센터월드는 빅테크와 반도체 기업들이참여하는 전시회다.
LG전자의 액체냉각 솔루션은 서버 내 열 발생이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩에 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 직접 부착한 것으로, 냉각수를 보내 열을 식히는 방식을 취한다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고, 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다. LG전자는 올해 상반기까지 액체냉각 솔루션 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급하는 것을 목표로 하고 있다.
LG전자는 이번 전시에서 액체냉각 솔루션(CDU·냉각수 분배 장치), 무급유 인버터 터보칠러(공기 냉각기술), 팬 월 유닛(공기흐름 제어 기술), 비컨 시스템(실시간 에너지 분석) 등 첨단 냉각 제품들을 전시했다. LG전자는 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드를 구축, CDU, 칠러 등을 통한 냉각 테스트를 진행하고 있다. 서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 '액침냉각' 방식도 연구 개발 중이다. LG전자는 지난해 말 냉난방공조(HVAC)사업을 확대하기 위해 에코 솔루션(ES)사업본부를 신설했다. ES사업본부는 클린테크 분야에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이뤄낸다는 목표다.
ehcho@fnnews.com 조은효 기자
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