인텔은 '상하이 모터쇼'에 처음 참가해 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시스템온칩(SoC)을 공개했다고 24일 밝혔다.
이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며 완성차 업체에 확장 가능한 성능, 첨단 AI 기능 및 비용 효율성을 제공한다.
또한 인텔은 선도적인 자동차 기술 기업인 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업을 발표했다. 이를 통해 AI 기반 차량용 콕핏(Cockpit), 통합 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율적인 차량 컴퓨팅 플랫폼 등에서의 혁신을 가속화할 계획이다.
인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔은 2세대 SDV SoC를 통해 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고 있다. 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해 SDV 혁신을 실현해 나가고 있다"며 "에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제들을 파트너들과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들고자 한다”고 말했다.
2세대 인텔 SDV SoC는 업계 최초로 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC로, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며 기능별로 최적화된 최고 수준의 실리콘을 결합한 아키텍처로 △생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능 △더욱 풍부한 HMI(인간-기계 간 인터페이스) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능 △카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위한 12개 카메라 레인 지원 등을 제공한다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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