한미반도체, '2025 세미콘 동남아시아' 전시회 참가

한미반도체 2025 세미콘 동남아시아 전시회 부스 조감도. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 오는 20일부터 22일까지 싱가포르 샌드엑스포&컨벤션센터에서 열리는 '2025 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다고 16일 밝혔다.

세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 글로벌 최대 규모 반도체 산업 전문 전시회다. 매년 지역별로 열리며 최신 반도체 기술, 장비, 재료 및 관련 솔루션을 선보인다.

세미콘 동남아시아는 주로 말레이시아에서 진행됐지만 올해 30주년을 맞아 싱가포르에서 열린다. 한미반도체는 매년 세미콘 코리아과 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 등에 공식 스폰서로 참가한다. 세미콘 동남아시아 참가는 이번이 처음이다.

한미반도체는 이번 전시회에서 세계 시장 점유율 1위인 'TC본더'(열압착장비)를 주력으로 소개한다. 한미반도체 'TC본더 1.0 그리핀 SB'는 고대역폭메모리 'HBM3E' 8단, 12단 공정에 적용된다. 한미반도체는 HBM3E 시장에서 90% 이상 점유율을 차지한다.

또 정밀도를 향상시킨 '7세대 뉴 마이크로쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀' 역시 출품했다. 마이크로쏘&비전플레이스먼트 장비는 한미반도체가 오랜 기간 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어가고 있다.

반도체 절단에서부터 세척과 건조, 고해상도 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 일괄 처리한다.

아울러 인공지능(AI) 중앙처리장치(GPU)와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5차원(2.5D) 패키징 본더인 'TC본더 3.0CW' 장비도 선보인다.

한미반도체 관계자는 "싱가포르는 올해 초 미국 반도체 기업인 마이크론테크놀로지가 우드랜즈 지역에 HBM 패키징 공장을 착공할 정도로 글로벌 AI 반도체 공급망에 있어 중요한 역할을 한다"며 "이번 세미콘 동남아시아 참가를 통해 자사 첨단 장비 기술을 현지에 적극 알리고 거래처들과의 협력을 더욱 강화할 계획"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자

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