그레이스 블랙웰 NV링크72를 소개하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 연합뉴스 제공
[파이낸셜뉴스] 제주반도체가 장중 강세다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 참석한 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’가 마무리된 가운데 엔비디아와의 인공지능(AI) 칩 동맹 윤곽이 드러나면서 수혜 기대감이 나오는 것으로 풀이된다.
26일 오후 12시 59분 현재 제주반도체는 전 거래일 대비 6.68% 오른 1만3250원에 거래되고 있다.
관련 업계에 따르면 황 CEO는 지난 20일 대만 타이베이 난강전람관에서 개최된 ‘컴퓨텍스 2025′의 차이리싱 미디어텍 CEO 기조연설 무대에 등장해 “미디어텍과 함께 개발한 개인용 AI 수퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’는 학생과 연구진, 기업 모두가 원하게 될 것"이라고 발언했다.
DGX 스파크는 손바닥 크기의 AI 슈퍼컴퓨터로 ‘프로젝트 디지츠(Digits)’로 알려져 있다. 지난 1월 황 CEO는 세계 최대 IT 전시회 ‘CES 2025′에서 프로젝트 디지츠로 불리는 AI 슈퍼컴퓨터를 공개하며 "슈퍼 칩 ‘GB10′을 탑재한 데스크톱 컴퓨터"라고 밝힌 바 있다.
이 칩은 차세대 AI 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)와 미디어텍과 협업한 중앙처리장치(CPU)를 통합했다.
엔비디아는 또 이번 박람회에서 AI 칩 연결 속도를 높이는 'NV링크 퓨전 기술'을 새롭게 공개했다. 이 기술은 엔비디아 제품이 아닌 CPU와 GPU를 함께 사용하게 해 산업 성장이 예상된다. 이를 통해 다양한 CPU나 주문형 반도체(ASIC)를 결합해 AI 인프라 구축이 더욱 쉬워질 것으로 예상되기 때문이다.
특히 NV링크 퓨전을 위한 AI 칩 제조 파트너사로 대만 기업인 미디어텍과 알칩, 미국 기업 마벨 테크놀로지 등이 선정됐다고 알려지면서 관심이 커진다.
증권업계에 따르면 제주반도체는 퀄컴과 미디어텍의 5G 사물인터넷(IoT) 칩셋의 저전력 메모리 반도체 인증을 받은 국내 유일 업체다. 5G IoT 칩을 공급하는 글로벌 주요 업체는 퀄컴과 미디어텍으로 제주반도체는 2018년부터 5G IoT 및 온디바이스 AI 시장을 겨냥해 퀄컴 및 미디어텍에서 10종 이상의 메모리 반도체 제품 인증을 완료했다.
dschoi@fnnews.com 최두선 기자
이 시간 핫클릭
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지