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[파이낸셜뉴스] "열압착장비(TC본더)가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산에서도 주도적인 역할을 할 것입니다."
곽동신 한미반도체 회장은 15일 "HBM4, HBM5 등 차세대 HBM 생산에 있어 하이브리드본더 도입은 '우도할계(牛刀割鷄)'"라고 강조하며 하이브리드본더 체제로의 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다.
곽 회장은 "하이브리드본더는 대당 100억원 이상으로 TC본더 대비 2배가 넘는 고가 장비"라며 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 지난 4월 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4, HBM5 모두 자사 TC본더로 제조가 가능해졌다"고 말했다. 이어 "메모리반도체 업체들이 가격이 2배 이상인 하이브리드본더를 선택하지 않을 것"이라고 덧붙였다.
곽 회장은 앞으로도 TC본더를 앞세워 시장 점유율 1위 자리를 이어갈 수 있다고 강조했다. 그는 "자사는 미국 엔비디아에 공급되는 HBM3E용 TC본더 시장에서 90%가량 점유율을 차지한다"며 "오는 2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 달성한다는 목표"라고 밝혔다.
그는 "오는 2027년 말에는 HBM6용 하이브리드본더를 출시할 예정"이라며 "관련 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라고 말했다. 한미반도체는 플럭스리스본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다.
곽 회장은 "자사는 'NCF'. 'MR-MUF' 방식 등 모든 HBM 생산을 위한 열압착본딩 기술을 보유했으며, 이 분야에서 전 세계 최고 기술을 가지고 있다고 자부한다"고 강조했다.
그는 한미반도체가 '수직계열 생산시스템(In-house System)'을 운영한다는 강점도 부각했다. 곽 회장은 "자사는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리하면서 기술 혁신과 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비 업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보했다"고 설명했다.
글로벌 시장에서의 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. 곽 회장은 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것"이라며 "이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 덧붙였다.
한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 거래처를 보유한 글로벌 반도체 장비기업이다. 2002년 지적재산부를 설립한 이후 현재까지 120여건 HBM 장비 관련 특허를 출원했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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