삼성전자가 대규모 수주에 성공한 글로벌 빅테크 기업이 미국 '테슬라'라는 사실이 밝혀지며 향후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 실적에 대한 기대감이 커지고 있다. 테슬라와 협업을 통한 수주 규모는 더 확대될 예정이며, 양사의 차세대 인공지능(AI) 칩 동맹은 더 견고해질 전망이다. 게다가 삼성전자가 테슬라로부터 최선단공정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)가 적용된 최신 칩셋 수주를 따낸 상황이라 다른 빅테크 수주로 확장 등 파운드리 사업 확장에 활로가 열렸다는 평가도 따른다. ■테슬라, 최신 AI칩 삼성에 맡겨 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 28일 SNS를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 말했다. 이날 삼성전자는 공시를 통해 총 22조7648억원 규모의 파운드리 공급계약 사실을 알리며 계약 상대방을 밝히지 않았지만, 머스크 CEO가 직접 나서 테슬라와의 계약 체결 및 세부 내용 등을 공식화했다. 테슬라는 완전자율주행(FSD) 기능을 위해 AI4·AI5·AI6 등 자율주행용 AI 칩을 개발해 차량에 탑재하고 있다. AI4는 현재 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되고 있고, 이 중 가장 최신형 칩인 AI6는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 팹(공장)에서 2나노 첨단공정을 활용해 만들 예정이다. 테슬라 최신 AI 칩 수주는 삼성전자 파운드리 사업 전반에도 호재로 작용할 전망이다. AI6는 자율주행 기술 구현을 포함해 휴머노이드 로봇(옵티머스), AI 슈퍼컴퓨터인 '도조' 등에 쓰이는 통합형 AI 칩이다. 업계는 테슬라가 최신 칩 생산을 삼성 파운드리에 맡긴 만큼 2나노 기술력이 어느 정도는 입증됐다고 보고 있다. ■"빅테크 수주, 기술력 입증한 것" 호재 제품 생산에서 테슬라가 제시한 핵심 과제는 수율(양품 비율)이다. 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "테슬라가 제품 수율을 60~70% 정도로 요구했고, 삼성전자도 이에 부합하게 준비하고 있을 것"이라고 설명했다. 본격적인 양산·납품 일정은 3년 뒤인 2028년 전후로 알려졌다. 내년 상반기 테일러 팹 내 제품 관련장비를 반입하고, 2027년 3·4분기 내 시제품 생산 및 테슬라 평가 이후 양산에 돌입하는 방식이 점쳐진다. 이를 위해 최근 본사 반도체(DS) 인력을 대상으로 테일러 팹 파견 모집도 했다. 테슬라 AI 칩 수주 규모는 삼성전자가 공시한 것보다 더 확대될 예정이다. 특히 테슬라가 최신 AI 칩 생산을 TSMC 대신 삼성전자에 우선적으로 맡긴 것은 자율주행 시스템 시장에서 향후 경쟁구도에 놓일 엔비디아와의 연결고리를 의식한 전략적 선택으로 풀이된다. 현재 엔비디아와 TSMC는 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 방면에서 끈끈한 협업을 이어가고 있다. 또 테슬라 본사가 텍사스에 있어 삼성과 지리적으로도 협업에 유리할 것으로 예측된다. 한편 업계에서는 이번 계약 수주가 절실했던 만큼 주요 경영진을 비롯한 삼성 내부가 발 빠르게 움직인 것으로 보고 있다. 실제 삼성전자 DS를 총괄하는 전영현 부회장은 지난 6월 말 미국 출장길에 올랐고, 미주법인(DSA)은 경쟁사인 TSMC 출신을 파운드리 임원으로 전격 영입하는 등 절치부심한 바 있다. 미국 칩스법 보조금 수령 여부, 반도체 관세협상 재개 등 정책환경 변화도 수주 성사에 힘을 보탠 것으로 관측된다. soup@fnnews.com 임수빈 권준호 조은효 기자
2025-07-28 18:25:47#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 대규모 수주에 성공한 글로벌 빅테크 기업이 미국 빅테크 '테슬라'라는 사실이 밝혀지며 향후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 실적에 대한 기대감이 커지고 있다. 테슬라와 협업을 통한 수주 규모는 더 확대될 예정으로, 양사의 차세대 인공지능(AI)칩 동맹은 더 견고해질 전망이다. 게다가 삼성전자가 테슬라로부터 최선단공정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)가 적용된 최신 칩셋 수주를 따낸 상황이라, 다른 빅테크 수주로 확장 등 파운드리 사업 확장에 활로가 열렸다는 평가도 따른다. ■테슬라, 최신 AI칩 삼성 파운드리에 맡겨 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 28일 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 말했다. 이날 삼성전자는 공시를 통해 총 22조7648억원 규모의 파운드리 공급 계약을 알리며 계약 상대방을 밝히지 않았지만, 머스크 CEO가 직접 나서 테슬라와 계약 체결 및 세부 내용 등을 공식화했다. 테슬라는 완전자율주행(FSD) 기능을 위해 AI4·AI5·AI6 등 자율주행용 인공지능(AI) 칩을 개발해 차량에 탑재하고 있다. AI4는 현재 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되고 있고, 이중 가장 최신형 칩인 AI6는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 팹(공장)에서 2나노 첨단 공정을 활용해 만들어질 예정이다. 테슬라 최신 AI칩 수주는 삼성전자 파운드리 사업 전반에도 호재로 작용할 전망이다. AI6는 자율주행 기술 구현을 포함해 휴머노이드 로봇(옵티머스), AI 슈퍼컴퓨터인 도조 등에 쓰이는 통합형 AI 칩이다. 업계는 테슬라가 최신 칩 생산을 삼성 파운드리에 맡긴 만큼, 2나노 기술력이 어느 정도는 입증됐다고 보고 있다. ■"빅테크 수주, 기술력 입증한 것" 호재 제품 생산에서 테슬라가 제시한 핵심 과제는 수율(양품 비율)이다. 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "테슬라가 제품 수율을 60~70% 정도로 요구했고, 삼성전자도 이에 부합하게 준비하고 있을 것"이라고 설명했다. 본격적인 양산, 납품 일정은 3년 뒤인 2028년 전후로 알려졌다. 내년 상반기 테일러 팹 내 제품 관련 장비를 반입하고, 2027년 3·4분기 내 시제품 생산 및 테슬라 평가 이후 양산에 돌입하는 방식이 점쳐진다. 이를 위해 최근 본사 반도체(DS) 인력들을 대상으로 테일러 팹 파견 모집도 진행했다. 테슬라 AI 칩 수주 규모는 삼성전자가 공시한 것보다 더 확대될 예정이다. 특히 테슬라가 최신 AI 칩 생산을 TSMC 대신 삼성전자에 우선적으로 맡긴 건, 자율주행 시스템 시장에서 향후 경쟁 구도에 놓일 엔비디아와의 연결고리를 의식한 전략적 선택으로 풀이된다. 현재 엔비디아와 TSMC는 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 방면에서 끈끈한 협업을 이어가고 있다. 또 테슬라 본사는 텍사스에 위치해 있어 삼성과 지리적으로도 협업에 유리할 것으로 예측된다. 한편, 업계에서는 이번 계약 수주가 절실했던 만큼 주요 경영진들을 비롯한 삼성 내부가 발 빠르게 움직였다고 보고 있다. 실제 삼성전자 DS를 총괄하는 전영현 부회장은 지난 6월 말 미국 출장길에 올랐고, 미주법인(DSA)은 경쟁사인 TSMC 출신을 파운드리 임원으로 전격 영입하는 등 절치부심한 바 있다. 미국 칩스법 보조금 수령 여부, 반도체 관세 협상 재개 등 정책 환경 변화도 수주 성사에 힘을 보탰다는 관측이다. soup@fnnews.com 임수빈 권준호 조은효 기자
2025-07-28 16:06:04[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 총 1000억원을 투자한다. 한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 선보일 계획이다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 들여 연면적 1만4570㎡ 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립한다고 25일 밝혔다. 내년 하반기 완공을 목표로 한다. 이번 투자로 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모 생산라인을 갖추게 된다. 한미반도체는 하이브리드 본더 팩토리에서 △하이스펙 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC본더) △플럭스리스 본더 △인공지능(AI) 2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC본더 등을 생산할 계획이다. 특히 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 만들 예정이다. 한미반도체는 HBM 생산에 필수로 쓰이는 핵심 장비인 TC본더 시장에서 전 세계 1위 자리를 이어간다. 이어 차세대 HBM 생산을 위한 하이브리드 본더 개발을 위해 최근 국내 반도체 전공정 장비기업 테스와 기술 협약을 체결했다. 한미반도체 본더 기술에 테스가 보유한 플라즈마와 박막 증착 기술을 더해 장비 기술력을 한층 강화한다는 전략이다. 나아가 하이브리드 본더 개발을 위한 전문 인력을 강화해 기술 개발에 가속도가 붙을 전망이다. 한미반도체는 이달 HBM4 전용 장비인 'TC본더4' 생산에 착수했다. 이어 연내 플럭스리스 본더 출시를 예정하는 등 국내외 유수 메모리반도체 업체들의 차세대 HBM 개발과 양산 로드맵에 맞춰 관련 장비를 순차적으로 선보일 예정이다. 한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필수"라며 "한발 앞선 투자로 국내외 메모리반도체 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 시장 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-07-25 10:14:50미국 관세 부과로 영업이익이 대폭 줄어든 현대차와 달리 SK하이닉스는 오히려 '풀인'(선구매) 효과 등에 힘입어 사상 최대 실적을 썼다. SK하이닉스는 하반기 관세정책에 따라 제품 수요가 일부 영향을 받을 수 있다고 판단하면서도, 인공지능(AI) 서버에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시 시장 수급은 이어질 것으로 내다봤다. 이에 따라 회사는 남은 기간 HBM 생산장비 투자를 더욱 확대하고, 청주 M15X를 통해 차세대 HBM을 생산하는 등 다양한 방식으로 경쟁력을 높이겠다는 구상이다. SK하이닉스는 24일 올해 2·4분기 영업이익이 9조2129억원으로 전년 동기 대비 68.5% 늘었다고 공시했다. 같은 기간 매출은 35% 증가한 22조2320억원이다. 기존 최고 기록인 지난해 4·4분기를 넘는 분기 실적이다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘었고 D램과 낸드플래시가 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록, 역대 최고 실적을 달성했다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 특히 미국 관세 부과 직전 고객사들이 제품 재고를 쌓아두려는 움직임이 큰 영향을 미쳤다. 김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "고객들은 올해 상반기 재고 수준을 보수적으로 가져가려고 했지만, 관세정책 관련 불확실성이 높아지며 적정 재고 수준을 확보하는 전략으로 방향을 전환했다"며 "2·4분기 제품 출하량 증가 수준이 당초 가이던스를 크게 상회한 이유"라고 설명했다. 실제로 올해 2·4분기 D램 매출 비중은 전체의 77%로 지난해 같은 기간 66%보다 11%p 늘었다. 낸드플래시도 관세 효과를 톡톡히 봤다. 김석 낸드플래시 마케팅 담당은 "지난 분기 실적발표에서 2·4분기 낸드 출하량 증가 가이던스를 20% 이상으로 제시했지만, 하이퍼스케일 기업(대규모 데이터센터 인프라를 활용해 방대한 양의 데이터를 처리하고 서비스를 제공하는 곳)들의 AI 투자 확대로 인한 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 증가했다"며 "관세 영향에 따른 단품 중심 풀인 수요가 더해졌다"고 전했다. SK하이닉스의 이번 분기 낸드플래시 출하량은 직전분기 대비 70% 이상 증가했다. SK하이닉스는 하반기에도 두 제품의 시장 수급이 유지될 것으로 내다봤다. 송현종 SK하이닉스 코퍼레이트 센터 사장은 "M15X는 올해 4·4분기 오픈, 내년 본격적으로 양산에 기여할 것"이라며 "점진적으로 차세대 HBM 관련 생산능력을 늘려갈 예정"이라고 설명했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자
2025-07-24 18:23:452·4분기 실질 국내총생산(GDP)이 5분기 만에 최대 폭으로 성장하면서 올해 '성장률 1%' 진입이 가시권에 들어왔다. 하반기부터 내수 회복세가 본격화될 가능성이 커진 만큼 3·4분기와 4·4분기 성장률이 평균 0.8%로 집계되면 1% 성장이 가능하다는 분석이 나온다. 다만 트럼프 행정부의 관세 영향으로 수출 부진이 예상되는 등 불확실성이 큰 상황이라 섣불리 성장률 전망치를 상향하기는 어려워 보인다. ■추경·소비심리 회복에 내수 개선24일 한국은행에 따르면 이번 2·4분기 GDP는 0.6% 성장하며 지난 5월에 제시한 전망치(0.5%)를 상회했다.이동원 한은 경제통계2국장은 "2·4분기 성장률 반등은 수출이 반도체 호조 등으로 양호한 흐름을 나타내고, 전 분기에 감소했던 민간소비가 국내 정치적 불확실성 해소 등으로 살아나면서 증가 전환된 데 주로 기인한다"고 평가했다. 2·4분기 성장률이 예상보다 높게 나오면서 올해 1%대 성장률이 가능할 것이란 기대감도 커지고 있다. 2·4분기 실적을 고려할 때 올해 연간 성장률 1%를 달성하려면 하반기 평균 성장률이 0.8% 이상이어야 한다. 한은은 지난 5월 발표한 경제전망에서 3·4분기 0.7%, 4·4분기 0.6% 성장을 예상했으나 이는 2차 추경을 반영하지 않은 수치다. 하반기 경제성장률을 견인할 최대 재료로는 내수 반등이 꼽힌다. 이정훈 유진투자증권 연구원은 "한국경제의 모멘텀은 바닥을 확실히 지났다. 하반기부터 내수를 중심으로 반등 폭이 커질 것"이라며 올해 성장률 전망치를 1.0%로 상향했다. 정성태 삼성증권 연구원도 "3·4분기부터 추경 효과가 본격적으로 나타날 것"이라며 "소비자심리 지표가 4년 만에 최고치를 기록한 가운데 13조2000억원의 소비지원금 효과로 민간소비가 성장률 회복을 이끌 전망"이라고 전했다. 그는 올해 성장률을 1.1%로 예측했다. 성장률의 발목을 잡고 있는 건설투자도 저점을 통과했다는 진단이다. 최규호 한화투자증권 연구원은 올해 성장률을 1% 초반대로 예측하면서 "하반기 소비가 반등하고, 건설경기가 저점을 통과하며 내수 중심의 상저하고가 나타날 것"이라고 설명했다. 해외 투자은행(IB)들도 우리나라의 성장률 전망치를 높이고 있다. 국제금융센터에 따르면 주요 IB 8곳이 제시한 한국의 올해 성장률 전망치는 5월 말 평균 0.8%에서 6월 말 0.9%로 높아졌다. 바클리(1.1%)와 뱅크오브아메리카메릴린치(1.0%), UBS(1.2%)가 각각 전망치를 상향 조정했다. ■상호관세율 수준 주목관건은 미국과의 관세협상이다. 트럼프 행정부의 상호관세 유예, G2(미중) 무역합의로 미국기업들의 선매입 수요가 커진 데다 견조한 고대역폭메모리(HBM) 수요와 메모리 가격 상승이 2·4분기 반도체 수출을 뒷받침했지만 향후 협상 결과에 따라 하반기에는 부진할 가능성이 있다. 정여경 NH투자증권 연구원은 "다음 달 1일 트럼프 행정부의 상호관세 재개와 반도체, 의약품 관세 도입은 하반기 한국 수출의 위축요인"이라며 "상호관세가 부과되면 운송장비, 컴퓨터·전자, 화학, 기계 부문의 타격이 클 것"이라고 짚었다. 하건형 신한투자증권 연구원도 "예상보다 양호한 수출 이면에는 관세 충격의 시차 속에 트럼프 행정부의 불확실성 제어가 주효했다"며 "수출은 하반기로 가면서 둔화가 예상된다"고 말했다. 한은도 상반기까지 트럼프 관세 영향이 크지 않았던 만큼 낙관하기는 이르다고 판단했다. 이동원 국장은 "관세가 확정되고 나면 수주 쪽에서 수출이 둔화되는 영향을 받을 것"이라고 지적했다. 성장률 1% 진입 여부는 향후 미국과의 관세협상에서 구체화되는 상호관세율이 좌우할 전망이다. 한은은 미국이 우라나라에 부과하는 상호관세율을 일본 수준((15%)으로 가정하면 5월 전망치와 크게 변화가 없을 것으로 봤다. eastcold@fnnews.com 김동찬 기자
2025-07-24 18:23:26SK하이닉스가 2분기 만에 사상 최대 실적을 다시 경신했다. 2·4분기 영업이익은 9조2129억원으로 지난해 동기보다 68.5% 증가했다. 매출은 22조2320억원으로 35.4% 늘어난 놀라운 성과다. 삼성전자에 이어 국내 2위 반도체 기업이었던 SK하이닉스는 이제 국내 최고 반도체 기업에서 글로벌 1위로 나아가는 중이다. 지난해 4·4분기에 처음으로 영업이익에서 삼성전자를 앞선 데 이어 올 2·4분기에는 2배나 더 벌었다. 이 모두가 고부가 제품인 고대역폭메모리(HBM)의 중요성을 일찍이 파악하고 기업 역량을 집중해 온 결과다. 2·4분기의 괄목할 만한 성장도 5세대 HBM3E 12단의 판매가 늘어난 덕을 봤다. 삼성전자도 재기를 위한 연구와 개발에 총력을 쏟고 있지만 결과가 나타나기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 보인다. 명성을 되찾기 위해서는 배전의 노력을 기울여야 할 것이다. 국가 전체적으로 봐서는 SK하이닉스의 미래 예측과 그에 따른 가시적 성과가 삼성전자의 공백을 메워주고 있다는 점에서 다행스러운 일이 아닐 수 없다. 그러지 못했다면 대만의 TSMC 등의 질주를 막아낼 수 없었을 것이다. 앞으로 삼성전자가 뒤처진 기술력을 회복해 SK하이닉스와 쌍두마차로 활약한다면 충분히 글로벌 1위 반도체 국가로서의 위상을 다시 찾을 수 있을 것으로 믿는다. 문제는 지금부터다. 세계 각국의 경쟁이 갈수록 격화되고 있는 현실에서 최고의 반도체 국가 지위를 수성하면서 분야별로도 최고의 자리에 오르기 위해 기술혁신에 더 매달려야 한다. 대만은 대만대로 더 치고 나가기 위해 투자를 퍼붓고 있으며 미국과 일본도 명운을 걸고 총력전을 벌이고 있다. 중국의 기세는 더 매섭다. 우리를 추격하는 데서 그치지 않고 앞서가는 분야도 있다. 이런 심각성을 깨닫고 정부는 규제는 풀고 세제 혜택을 비롯한 각종 지원에 더 행정력을 쏟아야 한다. 불행히도 경쟁국들의 연구실 불은 24시간 환하게 밝혀져 있는데 우리는 반도체 분야의 주52시간 규제 하나를 해결하지 못했다. 여기에 더해 법인세를 인상하고 상법을 개정하는 등 경영의 발목을 잡는 정책을 펴고 있으니 시계가 거꾸로 돌아가는 듯하다. 한번 실기하면 다시 영광을 재현하는 데 두배의 시간이 걸릴 수 있음은 과거 사례들이 증명하고 있다. 유수의 일본 기업들이 그렇고 삼성전자 또한 마찬가지다. 반도체뿐만 아니라 인공지능(AI) 등 4차 산업혁명이 바야흐로 전개되고 있는 지금은 대한민국 경제의 앞날을 결정할 수 있는 매우 중차대한 시점이라고 할 것이다. 정부도 이를 잘 알고 있을 것이다. AI에 민간 전문가를 등용하고 많은 예산을 투입하고 있는 것은 참 잘한 일이다. 그러나 거기에 만족할 수는 없다. 인력 양성과 인재 유치는 더 강조할 필요가 없다. 무엇보다 기업들이 마음대로 뛰고 놀 경영환경을 만들어 주는 게 급선무다.
2025-07-24 18:18:33#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 미국 관세 부과로 영업이익이 대폭 줄어든 현대차와 달리 SK하이닉스는 오히려 '풀인'(선구매) 효과 등에 힘입어 사상 최대 실적을 썼다. SK하이닉스는 하반기 관세 정책에 따라 제품 수요가 일부 영향을 받을 수 있다고 판단하면서도, 인공지능(AI) 서버에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시 시장 수급은 이어질 것으로 내다봤다. 이에 따라 회사는 남은 기간 HBM 생산 장비 투자를 더욱 확대하고, 청주 M15X를 통해 차세대 HBM을 생산하는 등 다양한 방식으로 경쟁력을 높이겠다는 구상이다. SK하이닉스는 24일 올해 2·4분기 영업이익이 9조2129억원으로 전년 동기 대비 68.5% 늘었다고 공시했다. 같은 기간 매출은 35% 증가한 22조2320억원이다. 기존 최고 기록이던 지난해 4·4분기를 넘는 분기 실적이다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘었고, D램과 낸드플래시가 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록, 역대 최고 실적을 달성했다는 게 SK하이닉스 설명이다. 특히 미국 관세 부과 직전 고객사들이 제품 재고를 쌓아두려는 움직임이 큰 영향을 미쳤다. 김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "고객들은 올해 상반기 재고 수준을 보수적으로 가져가려고 했지만, 관세 정책 관련 불확실성이 높아지며 적정 재고 수준을 확보하는 전략으로 방향을 전환했다"며 "2·4분기 제품 출하량 증가 수준이 당초 가이던스를 크게 상회한 이유"라고 설명했다. 실제로 올해 2·4분기 D램 매출 비중은 전체의 77%로 지난해 같은 기간 66% 보다 11%p 늘었다. 낸드플래시도 관세 효과를 톡톡히 봤다. 김석 낸드플래시 마케팅 담당은 "지난 분기 실적발표에서 2·4분기 낸드 출하량 증가 가이던스를 20% 이상으로 제시했지만, 하이퍼스케일 기업(대규모 데이터센터 인프라를 활용해 방대한 양의 데이터를 처리하고 서비스를 제공하는 곳)들의 AI 투자 확대로 인한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD) 수요가 증가했다"며 "관세 영향에 따른 단품 중심 풀인 수요가 더해졌다"고 전했다. SK하이닉스의 이번 분기 낸드플래시 출하량은 직전분기 대비 70% 이상 증가했다. SK하이닉스는 하반기에도 두 제품의 시장 수급이 유지될 것으로 내다봤다. 김규현 담당은 "하반기 수요 둔화 우려가 상존하고 있지만, 시스템 빌드도 증가해 고객들의 재고 수준이 크게 우려될 만큼 높아지지 않았다"며 "메모리 공급사들의 재고도 상당히 줄어들어 앞으로는 생산 증가에 기인한 공급 증가만이 가능할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 투자비 확대를 통해 HBM 생산 장비를 구매하고 청주 M15X 가동 등을 통해 향후 견조한 수요를 이어가겠다는 전략이다. 송현종 SK하이닉스 코퍼레이트 센터 사장은 "M15X는 올해 4·4분기 오픈, 내년 본격적으로 양산에 기여할 것"이라며 "점진적으로 차세대 HBM 관련 생산능력을 늘려갈 예정"이라고 설명했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자
2025-07-24 15:28:01[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 열린 올해 2·4분기 실적 설명회에서 "고대역폭메모리(HBM) 시장이 커지고 수요가 증가함에 따라 많은 생산능력을 일반 D램에서 HBM으로 전환했다"며 "이 과정에서 일반 d램 대비 생산능력 소요가 큰 HBM의 특성상, 과거 대비 동일 물량 양산을 위해 필요한 공간 규모도 크게 늘어났다"고 밝혔다. 그러면서 "현재 하이닉스의 기존 공장들은 제품 믹스의 최적화 테크 전환 등을 위해 사용하고 있다. 중장기 생산 인프라 확보를 위해 현재 청주 M15X와 미국 인디애나의 어드벤스 패키징 공장 준비가 동시에 진행되고 있다. 이중에 M15X 맥스는 올해 4·4분기에 오픈 예정이며, 내년 본격적으로 양산을 계획할 것이다. M15X는 고객 수요에 대응하기 위해 차세대 HBM 제품 위주의 양산을 계획하고 있다"고 덧붙였다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자
2025-07-24 09:53:45[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 열린 올해 2·4분기 실적 설명회에서 "올해 고객과 협의한 공급 물량을 원활하게 지원하기 위한 투자와 그 외에 M15X 용인 공장 건설투자 등 장기 성장 기반 확보를 위한 인프라 투자를 진행하고 있다"며 "내년 고대역폭메모리(HBM) 공급에 대한 가시성이 확보돼서 적기 대응을 위한 선제적인 투자가 필요하다고 판단했다"고 밝혔다. 그러면서 "올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가, 대부분 HBM 생산을 위한 장비 투자분이 늘어날 것이다. 다만 최종적인 투자 규모는 주요 고객과의 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상한다"고 덧붙였다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자
2025-07-24 09:47:35[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 열린 올해 2·4분기 실적 설명회에서 "6세대 고대역폭메모리(HBM)4는 저전력 성능을 위한 디자인 변화, 베이스 다이의 로직 프로세스 적용 등 기술적으로 많은 변화가 있는 제품"이라며 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "현재의 수익성을 유지하는 선에서 고객과 최적의 가격 수준을 형성, 인공지능(AI) 시장을 활성화하겠다"고 덧붙였다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자
2025-07-24 09:38:57