【파이낸셜뉴스 춘천=서정욱 기자】 강원도관광재단(대표이사 강옥희)과 강릉관광개발공사(대표이사 최상현)는 제19회 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회(International SoC Design Conference, 이하 ISOCC) 2022를 유치 성공했다고 8일 밝혔다. 8일 강원도관광재단에 따르면 이번 강원도관광재단과 강릉관광개발공사가 유치한 ISOCC 2022 행사는 내년 10월 19일~21일까지 3일간, 강원도 강릉시 라카이샌드파인리조트에서 개최될 예정이다. 이번 ISOCC는 반도체공학회가 주관하며, 국제전기전자학회(Institute of Electrical and Electronics Engineers, 이하 IEEE)가 후원하는 전 세계 반도체 설계 분야 연구자들에게 최고의 SoC 디자인 포럼이다. 한편, 내년에 개최되는 ISOCC 2022는 전 세계 20개국의 학계, 기업, 연구소의 전문가 및 연구자들 500여명이 모여 약 200여편의 논문들을 발표할 예정이다. 강원도관광재단 및 강릉관광개발공사 관계자는 “이번 행사유치가 코로나19로 침체된 강원MICE산업에 활력소가 될 것으로 예상하며, 향후 MICE 주최자들을 위한 강원도와 강릉의 다양한 공동지원책을 마련하여 적극 유치하겠다”고 말했다. syi23@fnnews.com 서정욱 기자

【파이낸셜뉴스 인천=한갑수 기자】 인천시는 인천관광공사와 함께 오는 2026년 개최되는 ‘2026 전기전자공학자협회 바이오메디컬 회로 및 시스템 국제 학술대회(Biomedical Circuits and Systems Conference)’를 유치했다고 12일 밝혔다. 전기전자공학자협회(IEEE)는 전기, 전자공학, 컴퓨터과학, 정보통신 분야의 국제협회로 사무국은 미국 뉴욕에 있으며 회원은 150여개국 35만명에 달한다. 이번 학술대회는 2026년 10월 11∼13일 인천 송도컨벤시아에서 개최될 예정으로 질병의 진단, 치료는 물론 생명공학 연구, 뇌-기계 인터페이스, 웨어러블 헬스케어 등 다양한 바이오메디컬 분야 응용을 위한 최신의 회로 및 시스템 기술을 소개하는 주요 국제학회로서 연구개발을 주도하는 전세계 350여명의 전문가가 참가할 것으로 보인다. 한편 이 대회와 연계해 반도체 설계 디자인 분야 세계적 석학 500여 명이 모이는 ‘국제 시스템 온칩 반도체 설계 국제 학술대회(International SoC Design Conference)’도 같은 기간 송도컨벤시아에서 개최될 예정이다. 김충진 시 문화체육관광국장은 “바이오메디컬 회로 및 시스템 분야 연구개발을 주도하는 전 세계 전문가들과 권위자들이 대거 방문하는 행사로 세계 최대 바이오 의약품 생산 능력을 보유한 송도 바이오클러스터의 브랜드 제고와 지역경제 활성화에 기여할 것으로 기대한다”고 말했다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자

대한전자공학회(IEIE·회장 이혁재)와 국제전기전자학회(IEEE·회장 사이퍼 라만)가 공동으로 주관하는 '젊은과학기술인상'에 김지훈 이화여대 전자전기공학과 교수(사진)가 선정됐다. 대한전자공학회는 김 교수를 젊은과학기술인상에 선정, 오는 29일 제주 롯데호텔에서 시상식을 개최한다고 26일 발표했다. 수상자인 김 교수는 도메인 특화 프로세서를 비롯한 디지털 시스템온칩(SoC) 설계분야에서 창의적 연구를 수행하면서 국제적 저널과 학술대회에 50편 이상의 우수논문을 발표하고 기술이전에 나서는 등 신호처리용 VLSI 설계 및 도메인 특화 저전력 SoC 설계 부문의 발전을 선도한 주인공이다. 특히 주요 학술대회 운영과 강연 등 다양한 학술활동으로 우리나라 반도체 산업 발전에 크게 기여했다는 게 대한전자공학회의 평가다. 김 교수는 반도체 회로분야 최고 권위 학술대회인 국제반도체회로 학술대회(IEEE ISSCC)와 아시아반도체회로 학술대회(IEEE A-SSCC)에서 기술프로그램위원으로 활동하고 있으며, 반도체설계교육센터(IDEC) 운영위원으로도 활동하고 있다. 대한전자공학회는 "이번 젊은과학기술인상 수상자 선정은 기술적 실용성, 사회 및 환경 공헌도 및 창의성 등에 중점을 두고 심사했다"고 설명했다. cafe9@fnnews.com 이구순 기자

삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI)이 반도체의 패러다임을 새로 정의할 핵심 기술이 될 것으로 보고 있다. 메모리반도체는 정보를 저장하고, 사람 뇌처럼 연산하는 기능은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 같은 비메모리 반도체가 맡는 것이 일반적인 통념이다. 하지만 이런 공식을 깨고 데이터 저장과 연산, 두 가지 기능을 하나의 칩에서 해결 가능하게 하는 것이 미래의 AI 반도체다. 27일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 14일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 '2022 국제 인공지능 회로 및 시스템 학술대회(AICAS2022)'에서 각자 업계 최초로 개발한 '프로세스 인 메모리(PIM)'를 시연했다. PIM은 메모리 내부에 연산이 가능한 AI 프로세서를 융합한 지능형 반도체로, 양사가 국내에서 함께 시연한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 기반, SK하이닉스는 GDDR6 메모리를 바탕으로 PIM을 개발했다. 삼성전자는 지난해 2월 HBM에 연산 기능을 더한 'HBM-PIM'을 개발했다. HBM2 '아쿠아볼트'에 AI 엔진을 탑재했다. 기존 HBM2보다 성능이 2배 좋아진 반면에 전력 소비량은 70% 줄었다. SK하이닉스도 PIM 제품으로 'GDDR6-AiM(Accelerator in Memory)'을 개발했다. 초당 16기가비트(Gbps)로 정보를 처리하는 GDDR6 메모리에 연산 기능을 입혔다. 정보 처리와 연산 기능에 맞게 설계한 칩으로 만든 특수목적 장치를 가속기(액셀러레이터)라고 부른다. GDDR6-AiM을 일반 D램 대신 CPU·GPU와 함께 쓰면 연산 속도가 16배까지 빨라진다. SK하이닉스는 AI 반도체 계열사인 사피온과 손잡고 GDDR6-AiM과 AI 반도체를 결합한 기술도 개발 중이다. LG전자도 AI 반도체 시장에 뛰어들었다. LG전자는 독자 기술로 개발한 AI 반도체 칩을 올 하반기부터 가전 전반에 확대 적용키로 했다. LG전자는 최근 AI 시스템온칩(SoC) 'LG 8111'과 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 'LG8211'을 시연하고 제품 적용 로드맵을 공개했다. 제품 기능을 계속 업그레이드해주는 '업(UP) 가전' 라인에 AI 반도체를 적용, 고객경험을 대폭 확대한다는 전략이다. LG8111과 LG8211은 기존 TV에만 적용했던 AI 칩과 달리 로봇청소기, 세탁기, 냉장고 등에 활용할 수 있는 범용 칩이다. 설계와 개발 총괄은 최고기술책임자(CTO) 부문 산하 SIC센터가 담당했다. 대만 TSMC가 28나노 공정으로 양산한다. km@fnnews.com 김경민 기자