라씨 매매비서 (주식AI앱) 매일 장전부터 장마감까지 시간별로 업데이트되는 오늘의 이슈 오전 이슈 : 유리기판 이슈 버블 차트  11/22  10:12 기준   버블 차트 클릭시 앱을 쉽게 다운 받을 수 있습니다.  다운이 안될 경우, 구글플레이 또는 앱스토어에서 라씨 매매비서를 검색하세요.    지금 핫이슈 : 유리기판 유리기판 연관 종목 : HB테크놀러지, SKC, 필옵틱스, ISC, 제이앤티씨 연관종목 등락률 AI매매신호상태 #HB테크놀러지 13.39% [관망중] #SKC 10.18% [보유중] #필옵틱스 9.85% [관망중] #ISC 5.8% [관망중] #제이앤티씨 5.68% [관망중]   ▶ 종목별 AI매매신호 매매내역 자세히 보기  ▶ 오전 핫 이슈 및 오늘의 이슈 전체 보기     차트 클릭시 앱을 쉽게 다운 받으실 수 있습니다.      유리기판 이슈 내용 요약 : SKC 산하 앱솔릭스, 美 R&D 보조금 1억달러 수혜... 핵심 내용: SKC 자회사 앱솔릭스, 미국에서 1억달러(약 1400억원) R&D 보조금 수령 미국 상무부, 앱솔릭스 컨소시엄을 NAPMP 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자로 선정 컨소시엄: 빅테크, 학계, 비영리 단체 등 30여개 파트너 포함 유리 기판 분야에서 유일한 선정 반도체법 생산 보조금 7500만달러(약 1050억원) 수령에 이어 추가 지원 유리 기판: AI 등 대용량 데이터 처리에 적합, 속도 40% 향상 및 전력·두께·생산기간 절감 앱솔릭스, SKC가 2021년 설립한 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리 기판 전문 자회사 미국 조지아주에 세계 최초 유리 기판 양산 공장 준공, 2024년 양산 목표 요약 내용: SKC 자회사 앱솔릭스가 미국에서 1억달러(약 1400억원)의 R&D 보조금을 수령하며 반도체 유리 기판 개발을 선도하고 있다. 앱솔릭스 컨소시엄은 NAPMP 첨단 기판 분야에서 유일하게 선정되었으며, 기존 생산 보조금에 이어 추가 지원을 받았다. 유리 기판은 AI 및 고성능 컴퓨팅에 적합한 차세대 소재로, 속도와 효율성을 크게 개선할 수 있다. 앱솔릭스는 2024년 미국 조지아주에서 세계 최초 유리 기판 양산을 목표로 하고 있다. ▶ 이슈 내용 자세히 보기   ※ [유리기판] 이슈 관련 종목 : HB테크놀러지, SKC, 필옵틱스, ISC, 제이앤티씨 ※ AI 관심 종목 : HJ중공업, 금호건설, YG PLUS, 두산에너빌리티, 한화시스템 [▶ AI 관심 종목 매매내역 자세히 보기 ] 안녕하세요? 주식AI 라씨 매매비서 입니다.     자본시장법 개정으로 인해 주식투자자들의 피해가 많았던 주식리딩방, 유튜브, 증권방송에 대해 규제가 강화 되었다.  때문에 요즘 주식투자의 트렌드로 주식AI매매 이용이 주식 투자자들에게 필수앱으로 올라섰다.  여의도 증권가에서는 주식AI앱인 라씨매매비서를 투자 정보로 적극 활용 하고 있다.     라씨매매비서는 ETF까지 코스피, 코스닥은 물론 ETF까지 전 종목에 대해 AI매매신호를 실시간 발생한다.  라씨매매비서를 이용하는 사람들은 한번에 최대 500종목까지 발생 신호를 실시간으로 받아 볼 수 있다.  또한 개별 종목에서 나의 보유 매수가를 입력하면, 나만의 매도신호도 개별적으로 받을 수 있다.    라씨매매비서는 무료로 AI매매신호 내역을 1초 회원가입으로 암호화된 아이디외 다른 정보를 수집하지도 않아, 내 개인정보도 지킬 수 있다.  로그인 후에는 매일 5종목에 대해서 무료로 AI매매내역을 100% 볼 수 있으니, 종목 정보 활용도가 매우 좋다.    라씨매매비서는 SBS방송 출연을 SBS 세기의대결 주식투자 AI VS 인간 대결에 출연한 바로 그 AI가 탑재 되어 있다.  현재는 더욱 학습되어 고도화된 AI매매신호를 발생하고 있어, 이용자들의 호응이 아주 크다.      QR코드를 카메라로 찍으면 앱을 쉽게 다운로드 할 수 있습니다.    라씨매매비서앱은 구글플레이, 애플 앱스토어에서 무료로 다운로드 됩니다.  프리미엄 서비스 22%  할인 행사중!! ( 최대 500종목 AI매매신호 실시간 받기 가능 )   이미지 클릭시 앱을 쉽게 다운 받을 수 있습니다.  fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

[파이낸셜뉴스] 반도체 소재 기업 엘스퀘어에스는 미국 글라스기판 고객사가 생산하는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판 제품의 생산 라인에 사용될 감광성 폴리이미드(PSPI) 소재 개발을 성공적으로 완료했다고 20일 발표했다. 해당 제품은 최근 신뢰성 테스트를 마치며 상업적 활용 가능성을 입증했다. PSPI는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판의 피막층(passivation layer)으로 사용되며 제품 표면 보호, 부식 및 산화 방지 등 핵심적인 역할을 수행한다. 특히 엘스퀘어에스의 PSPI는 일본이 독점해오던 첨단소재 시장에 새로운 대안을 제시하며 글로벌 경쟁력을 확보했다. 엘스퀘어에스의 PSPI는 과불화화합물(PFAS)을 사용하지 않아 유럽연합(EU)과 미국의 환경 규제를 충족한다. 또 고감도, 낮은 유전 손실값, 우수한 내열성과 필름 물성을 자랑한다. 여기에 디스플레이 분야에서 검증된 기술력을 기반으로 어드밴스드(Advanced) 반도체 패키징 분야에 적용, 기존 소재와는 차별화된 품질과 성능을 제공한다. 회사 측은 "미국 글라스기판 고객사는 내년부터 이 소재를 활용한 양산을 본격화할 예정이며 이를 통해 PSPI 매출이 본격적으로 증가할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 엘스퀘어에스는 리더스코스메틱이 엘티씨와 공동 출자로 설립한 반도체 부품 소재 기업이다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 유안타증권이 주력 사업인 화학·동박의 부진에도 글래스 기판에 대한 기대감이 높다며 SKC 목표주가를 11만8000원으로 높였다. 매수 의견은 '중립(Hold)'을 유지했다. 6일 황규원 유안타증권 연구원은 "실리콘 테스트 소킷 자회사인 ICS는 흑사를 유지했지만 주력인 화학, 동박은 여전히 적자였다"며 "2024년 3·4분기 잠정 영업실적은 매출액 4623억원, 영업손실 -620억원, 지배주주 순손실 -407억원"이라고 분석했다. 영업손익은 2022년 4·4분기 -243억원으로 적자 전환 이후 8개 분기 연속 적자가 이어진다는 것이다. 특히 PO화학과 동박 부문은 글로벌 공급 과잉으로 판매 경쟁이 불가피할 전망이다. PO 글로벌 수요는 1100만톤 수준으로 연간 35만톤 내외로 증가한다. 신규 증설 규모는 2022년 135만톤, 2023년 165만톤, 2024년 106만톤, 2025년 44만톤 등 점차 감소하지만 기존 공급설비에서 양산 압박이 커진다. 동박 부문도 2025년 수요는 70만톤 수준이지만 캐파는 94만톤을 넘어서며 수급률이 90%에서 74%로 떨어지게 된다. 이런 가운데 유럽 및 중국 중심으로 2023년 5만톤, 2024년 12만톤, 2025년 24만톤 증설 계획이다. 하지만 황 연구원은 글라스 기판의 성장가치를 반영해 목표주가를 높여 잡았다. 그는 "2025년 구조조정이 마무리되면 주력 사업은 동박, ISC로 재편된다"며 "글래스 기판 성장성을 반영해 목표주가를 11만8000원으로 높이지만 기존 화학·동박 실적 부진 때문에 중립 의견을 유지한다"고 밝혔다. seung@fnnews.com 이승연 기자

[파이낸셜뉴스] 그로쓰리서치는 29일 씨앤지하이테크에 대해 "독자적으로 유리기판 공정기술을 확보해 향후 고객사 확보가 관건"이라고 밝혔다. 그로쓰리서치 이재모 연구원은 "씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 '중앙 화학약품 공급 장치(CCSS)를 제조, 판매하고 있다"라며 "CCSS 공정의 전 라인을 할 수 있는 능력을 보유하고 있고 그 중에서도 화학약품 혼합장치 파트는 고객사 내에서 90% 이상의 시장 점유율을 확보했다"고 전했다. 씨앤지하이테크의 주요 고객사는 삼성전자이며 주요 경쟁사는 한양이엔지, 에스티아이 등이다. 이 외에도 씨앤지하이테크의 방열소재는 한국과학기술연구원으로부터 기술을 이전 받고, 전용 실시권을 가져와 개발 중이다. 현재는 한국재료연구원과 협업해 세라믹 방열기판, 절연금속기판, 융합탄소소재를 개발했고, 시제품을 만들어 샘플제작까지 가능한 수준이다. 이 연구원은 "동사는 이온빔(Ion Beam) 표면처리 기술을 통해 유리기판 밀착력을 극대화했다"라며 "현재 독자 기술을 개발한 상황으로 기술적 우위를 경쟁사 대비 보이고 있으나 함께 할 수 있는 고객사 또는 파트너사가 확보가 된 상황은 아닌 것으로 판단된다"고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

LX세미콘이 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 공개할 예정이다. LX세미콘은 이번 전시회에서 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 △코어기술 △디스플레이 △차량용 존으로 각각 구성했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것"이라고 강조했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] LX세미콘이 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 공개할 예정이다. LX세미콘은 이번 전시회에서 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 △코어기술 △디스플레이 △차량용 존으로 각각 구성했다. 코어기술존에서는 △화질 솔루션 △고속 데이터 전송 솔루션 △전력 관리 솔루션 △터치 솔루션 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, 가상현실(VR)기기 등의 화면을 구현하는 '디스플레이 프로세서''디스플레이 IC' '전력관리반도체(PMIC)' 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 마이크 컨트롤러 유닛(MCU), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것"이라고 강조했다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] "과거에는 반도체(웨이퍼)가 발전하면 그에 맞게 기판도 따라가는 추세였다. 하지만 최근 반도체는 일정 수준의 발전을 이뤘지만, 기판이 고객사가 요구하는 수준의 발전을 이뤄내지 못하는 상황들이 벌어지고 있다. 이에 특히 엔드(최종) 고객사가 다이렉트(직접적으로)로 기판 공급사와 디자인 논의를 진행하기도 한다." 지난 22일 서울 중구 태평로 삼성본관빌딩에서 개최된 삼성전기 기술 설명회에서 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)가 기판 업계의 변화에 대해 이같이 설명했다. 황 상무는 "기술적 요구가 높아지면서 점점 어려워지고 있는 건 사실"이라면서도 "기회도 점점 많아지고 있다"고 말했다. 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작한 삼성전기는 다수의 글로벌 테크 기업들과의 협업을 진행 중인 것으로 전해진다.  "경쟁사보다 후발주자...기술력, 뒤처지지 않아" 삼성전기는 최근 경쟁사 대비 빅테크 확보 경쟁에서 우위를 점하기 위해 2026년까지 △서버 △인공지능(AI) △전장(자동차 전기부품) △네트워크 등 고부가 FC-BGA 비중을 50% 이상으로 높이는 것을 목표로 세웠다. 반도체기판 중 하나인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다.  황 상무는 이날 "경쟁사는 30년 정도 했고 저희는 20년 정도 됐다"면서 "기술력으론 뒤처지지 않는다고 생각하고 있다"고 자신감을 나타냈다. 서버용 FC-BGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 특히, 서버용 CPU·GPU는 연산처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 실장 해야 한다. 이에 따라 서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다.  1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 삼성전기는 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 1위를 유지 중이다. 삼성전기는 반도체기판 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 중심으로 첨단 하이엔드 제품 양산에 나섰다.  "앞으로 반도체기판 더 중요" 황 상무는 "시스템 로직 반도체는 예전에는 인텔 중심의 독점적 구도였지만, 지금은 고객이 요구하는 성능이 다 달라졌다"면서 반도체 기판 업계의 '고객 맞춤형'으로 변화하고 있다고 전했다. 또, 황 상무는 "과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다"면서 "회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기술뿐 아니라 반도체기판의 기술 고도화도 요구되고 있다"고 말했다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10마이크로미터(㎛) 수준의 비아(층과 층을 수직으로 연결하는 작은 구멍)를 구현할 수 있다. 이는 세계 최고 수준의 미세 비아 형성 기술로 통한다. 한편, 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 올해 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 특히, △5세대(5G) 안테나 △ARM CPU △서버·전장·네트워크 등 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상된다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 유리기판이 인공지능(AI) 시대와 맞물려 반도체 분야 '게임체인저'로 떠오르고 있다. 글로벌 유리기판 분야 선두 주자인 SKC를 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업들이 뛰어들면서 시장 선점 경쟁이 뜨거워지고 있다.  '꿈의 기판'...두께·전력 손실 줄고 생산 기간은 절반  3일 업계에 따르면 반도체 유리기판은 플라스틱 기판을 대체할 차세대 반도체 소재로 주목 받고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 자율주행 등 더 빨리 연산하는 고성능 컴퓨팅이 요구되는 상황에서, 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있어 '꿈의 기판'이라고 불린다.  기판은 반도체를 장착하고 회로와 부품을 연결하는 판으로 요리를 담는 그릇에 비유된다. 현재 많이 쓰이는 플라스틱 기판은 표면이 거칠지만, 유리기판은 매끈해 그 위에 더 많은 고성능 칩을 설치해도 신호 손실이 적어 성능이 좋다. 실제로 업계에서는 유리기판을 사용하면 중간 기판이 필요 없어 두께는 25% 줄고, 소비전력을 30% 이상 감소할 수 있다. 생산 기간은 절반 이상으로 단축할 수 있다고 보고 있다.  시장 확대의 문을 연 것은 미국 반도체 기업 인텔이다. 지난해 2028년부터는 유리기판을 적용하겠다고 밝히면서 글로벌 부품사들과 협력을 진행해왔다.  업계는 이르면 2026년부터 유리기판이 반도체 제조에 쓰일 것으로 전망하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 유리기판의 개발 속도에 맞춰 미리 적용 여부를 협의하고 있는 것으로 알려졌다.  SKC, 세계 최초 양산 공장 완성..."상업화 빠른 기업이 시장 선점할 것"SKC는 전 세계 유리기판 분야에서 가장 앞서나가고 있다. 현재까지 양산공장이 완공된 기업은 SKC가 유일하다. 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 지난 2022년 반도체 유리기판 1공장을 건설했고 현재 시운전을 진행 중이다. 내년에 제품 양산을 시작한다는 방침이다.   아울러 고객사 수요 대응을 위해 SKC는 2공장 건설도 검토 중이다. 지난 2일 진행된 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 "가격, 수율 등 추가 투자 결정에 필수적인 데이터를 먼저 확보한 후 내년에 2공장 투자 관련 내용을 결정할 것"이라고 밝혔다.  SKC의 가장 큰 경쟁사는 인텔이다. 인텔은 10년 전부터 유리기판 사업 진출을 목표로 선제 투자를 단행했다. 연구개발에 총 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 2030년까지 유리 기판을 사용한 초대형 칩셋을 구현한다는 목표다. 한편 삼성전기도 지난 1월 유리 기판 사업에 도전장을 내밀었다. 9월까지 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인 장비을 반입하고, 설비 구축을 본격화한다. 내년에는 유리기판 시제품을 선보이고 2026~2027년 이후 양산에 돌입한다는 계획이다. LG이노텍도 최근 유리기판 시장에 진출하겠다는 의지를 밝혔다. 현재 사업 준비 태세에 들어간 것으로 알려졌다. 지난달 말에는 기판 기술 개발 인력을 수혈하기 위해 기판소재연구소 인력 채용 공고를 내고 절차를 진행하고 있다.  업계 관계자는 "기술 개발 초창기라 시장 선점을 위해서는 누가 빠르게 상업화를 시작하는지가 관건"이라며 "유리기판 개발에 뛰어든 기업들이 현재 글로벌 고객사들과 계약에 대해 협의를 동시에 진행하고 있어 양산을 시작하는 시점에 바로 제품에 투입될 것으로 보인다"고 말했다.  yon@fnnews.com 홍요은 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 7월 31일 개최된 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "현재 플립칩(FC)-볼그레이어웨이(BGA) 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 PC 등 세트 수요도 점진적인 개선 추세"라며 "서버, AI(인공지능)용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체만 대응하고 있다"고 말했다. 이어 "당사가 집중하고 있는 AI·서버용 FC-BGA는 상대적으로 상황이 양호한 것으로 판단한다"며 "그동안의 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버 기판 공급 확대하고 있고, 클라우드서비스사업자(CSP)업체와 AI 가속기용 기판도 양산을 준비 중"이라고 전했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자