[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] "과거에는 반도체(웨이퍼)가 발전하면 그에 맞게 기판도 따라가는 추세였다. 하지만 최근 반도체는 일정 수준의 발전을 이뤘지만, 기판이 고객사가 요구하는 수준의 발전을 이뤄내지 못하는 상황들이 벌어지고 있다. 이에 특히 엔드(최종) 고객사가 다이렉트(직접적으로)로 기판 공급사와 디자인 논의를 진행하기도 한다." 지난 22일 서울 중구 태평로 삼성본관빌딩에서 개최된 삼성전기 기술 설명회에서 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)가 기판 업계의 변화에 대해 이같이 설명했다. 황 상무는 "기술적 요구가 높아지면서 점점 어려워지고 있는 건 사실"이라면서도 "기회도 점점 많아지고 있다"고 말했다. 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작한 삼성전기는 다수의 글로벌 테크 기업들과의 협업을 진행 중인 것으로 전해진다.  "경쟁사보다 후발주자...기술력, 뒤처지지 않아" 삼성전기는 최근 경쟁사 대비 빅테크 확보 경쟁에서 우위를 점하기 위해 2026년까지 △서버 △인공지능(AI) △전장(자동차 전기부품) △네트워크 등 고부가 FC-BGA 비중을 50% 이상으로 높이는 것을 목표로 세웠다. 반도체기판 중 하나인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다.  황 상무는 이날 "경쟁사는 30년 정도 했고 저희는 20년 정도 됐다"면서 "기술력으론 뒤처지지 않는다고 생각하고 있다"고 자신감을 나타냈다. 서버용 FC-BGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 특히, 서버용 CPU·GPU는 연산처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 실장 해야 한다. 이에 따라 서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다.  1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 삼성전기는 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 1위를 유지 중이다. 삼성전기는 반도체기판 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 중심으로 첨단 하이엔드 제품 양산에 나섰다.  "앞으로 반도체기판 더 중요" 황 상무는 "시스템 로직 반도체는 예전에는 인텔 중심의 독점적 구도였지만, 지금은 고객이 요구하는 성능이 다 달라졌다"면서 반도체 기판 업계의 '고객 맞춤형'으로 변화하고 있다고 전했다. 또, 황 상무는 "과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다"면서 "회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기술뿐 아니라 반도체기판의 기술 고도화도 요구되고 있다"고 말했다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10마이크로미터(㎛) 수준의 비아(층과 층을 수직으로 연결하는 작은 구멍)를 구현할 수 있다. 이는 세계 최고 수준의 미세 비아 형성 기술로 통한다. 한편, 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 올해 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 특히, △5세대(5G) 안테나 △ARM CPU △서버·전장·네트워크 등 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상된다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 유리기판이 인공지능(AI) 시대와 맞물려 반도체 분야 '게임체인저'로 떠오르고 있다. 글로벌 유리기판 분야 선두 주자인 SKC를 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업들이 뛰어들면서 시장 선점 경쟁이 뜨거워지고 있다.  '꿈의 기판'...두께·전력 손실 줄고 생산 기간은 절반  3일 업계에 따르면 반도체 유리기판은 플라스틱 기판을 대체할 차세대 반도체 소재로 주목 받고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 자율주행 등 더 빨리 연산하는 고성능 컴퓨팅이 요구되는 상황에서, 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있어 '꿈의 기판'이라고 불린다.  기판은 반도체를 장착하고 회로와 부품을 연결하는 판으로 요리를 담는 그릇에 비유된다. 현재 많이 쓰이는 플라스틱 기판은 표면이 거칠지만, 유리기판은 매끈해 그 위에 더 많은 고성능 칩을 설치해도 신호 손실이 적어 성능이 좋다. 실제로 업계에서는 유리기판을 사용하면 중간 기판이 필요 없어 두께는 25% 줄고, 소비전력을 30% 이상 감소할 수 있다. 생산 기간은 절반 이상으로 단축할 수 있다고 보고 있다.  시장 확대의 문을 연 것은 미국 반도체 기업 인텔이다. 지난해 2028년부터는 유리기판을 적용하겠다고 밝히면서 글로벌 부품사들과 협력을 진행해왔다.  업계는 이르면 2026년부터 유리기판이 반도체 제조에 쓰일 것으로 전망하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 유리기판의 개발 속도에 맞춰 미리 적용 여부를 협의하고 있는 것으로 알려졌다.  SKC, 세계 최초 양산 공장 완성..."상업화 빠른 기업이 시장 선점할 것"SKC는 전 세계 유리기판 분야에서 가장 앞서나가고 있다. 현재까지 양산공장이 완공된 기업은 SKC가 유일하다. 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 지난 2022년 반도체 유리기판 1공장을 건설했고 현재 시운전을 진행 중이다. 내년에 제품 양산을 시작한다는 방침이다.   아울러 고객사 수요 대응을 위해 SKC는 2공장 건설도 검토 중이다. 지난 2일 진행된 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 "가격, 수율 등 추가 투자 결정에 필수적인 데이터를 먼저 확보한 후 내년에 2공장 투자 관련 내용을 결정할 것"이라고 밝혔다.  SKC의 가장 큰 경쟁사는 인텔이다. 인텔은 10년 전부터 유리기판 사업 진출을 목표로 선제 투자를 단행했다. 연구개발에 총 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 2030년까지 유리 기판을 사용한 초대형 칩셋을 구현한다는 목표다. 한편 삼성전기도 지난 1월 유리 기판 사업에 도전장을 내밀었다. 9월까지 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인 장비을 반입하고, 설비 구축을 본격화한다. 내년에는 유리기판 시제품을 선보이고 2026~2027년 이후 양산에 돌입한다는 계획이다. LG이노텍도 최근 유리기판 시장에 진출하겠다는 의지를 밝혔다. 현재 사업 준비 태세에 들어간 것으로 알려졌다. 지난달 말에는 기판 기술 개발 인력을 수혈하기 위해 기판소재연구소 인력 채용 공고를 내고 절차를 진행하고 있다.  업계 관계자는 "기술 개발 초창기라 시장 선점을 위해서는 누가 빠르게 상업화를 시작하는지가 관건"이라며 "유리기판 개발에 뛰어든 기업들이 현재 글로벌 고객사들과 계약에 대해 협의를 동시에 진행하고 있어 양산을 시작하는 시점에 바로 제품에 투입될 것으로 보인다"고 말했다.  yon@fnnews.com 홍요은 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 7월 31일 개최된 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "현재 플립칩(FC)-볼그레이어웨이(BGA) 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 PC 등 세트 수요도 점진적인 개선 추세"라며 "서버, AI(인공지능)용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체만 대응하고 있다"고 말했다. 이어 "당사가 집중하고 있는 AI·서버용 FC-BGA는 상대적으로 상황이 양호한 것으로 판단한다"며 "그동안의 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버 기판 공급 확대하고 있고, 클라우드서비스사업자(CSP)업체와 AI 가속기용 기판도 양산을 준비 중"이라고 전했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전기는 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다. 삼성전기와 AMD는 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결함으로써 높은 수율(양품 비율)을 확보했다. 삼성전기의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 삼성전기 전략마케팅실장 김원택 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다"며 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 인공지능(AI)에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다. 삼성전기와 AMD는 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결함으로써 높은 수율(양품 비율)을 확보했다.  삼성전기의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 삼성전기 전략마케팅실장 김원택 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 인공지능(AI)에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

【파이낸셜뉴스 춘천=김기섭 기자】 고밀도 회로기판을 생산하는 모비너스가 180억원을 투입해 남춘천산단으로 이전하기로 했다. 17일 강원자치도에 따르면 이날 오전 도청 본관 소회의실에서 강원자치도, 춘천시, 모비너스가 투자협약식을 가졌다. 모비너스는 2002년 설립된 휴대폰 등 모바일 기기 안테나를 주력으로 생산하는 제조기업으로 경기도 안산시에 본사와 생산공장을 두고 있다. 2021년 최초로 전처리전해도금형 미세회로패턴 연성회로기판을 개발하고 2023년에는 같은 기술을 적용한 국제특허(PCT)를 취득했으며 올해 고밀도회로기판을 개발했다. 이에 모비너스는 고밀도 집적 회로기판의 본격적인 대량생산을 위해 남춘천산업단지 1만4398㎡ 규모 부지에 내년까지 180억원을 투자, 54명을 신규고용할 예정이다. 또한 기술표준화로 업계 선두 유지 시 5년 후 매출 6500억원 규모로 전망되고 있다. 도에서는 고밀도 집적 회로기판이 향후 반도체, 모바일, 디스플레이, 전기차 등 다양하게 활용이 가능해 미래산업 생태계 발전에 더욱 큰 시너지를 줄 것으로 기대하고 있다. 김진태 도지사는 “모비너스는 현재 상시 고용인원은 적지만 엄청난 기술력을 가져 앞으로 성장 가능성이 무한한 기업으로 이전을 환영한다”고 밝혔다. 이어 “춘천에는 반도체 특성화고와 특성화 대학이 있는 만큼 춘천에 반도체 관련 기업이 들어오는 것은 당연한 것”이라며 “앞으로 반도체 생태계를 조성하는데 큰 역할을 해주시길 바란다”고 말했다. kees26@fnnews.com 김기섭 기자

반도체와 디스플레이 장비기업들이 차세대 기술로 주목받는 반도체 유리 기판 장비 분야 진출에 열을 올리고 있다. 특히 유기발광다이오드(OLED) 등 그동안 디스플레이 분야에 주력해온 장비기업들이 반도체 유리 기판 장비 분야에 출사표를 던지는 사례가 눈에 띈다. 1일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링은 반도체 증착장비에서 확보한 기술력을 바탕으로 반도체 유리 기판 증착장비 상용화를 준비 중이다. 주성엔지니어링이 연구·개발(R&D)을 진행 중인 장비는 이 회사가 업계 최초로 상용화한 원자층증착(ALD) 기술을 활용한 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링이 그동안 반도체에 적용해온 원자층증착장비는 10나노미터(㎚) 이하 초미세회로선폭 공정에 필수로 적용된다. 주성엔지니어링은 원자층증착 기술을 디스플레이와 함께 태양광, 마이크로 발광다이오드(LED) 등 다양한 분야로 확대 적용해왔다. 주성엔지니어링 관계자는 "조만간 공개할 유리 기판 장비는 단순히 반도체 기판을 유리로 대체하는 기술이 아닌, 유리 기판을 바탕으로 '게임 체인저'가 될 수 있는 중요한 공정을 맡게 될 것"이라며 "다만 공식 출시 전까지 구체적인 기술은 공개하기 어렵다"고 말했다. 필옵틱스는 반도체 유리 기판 공정 장비를 상용화하며 주목을 받고 있다. 필옵틱스는 최근 레이저 유리관통전극(TGV) 장비를 처음 출하했다. 이 회사는 지난 2년 동안 레이저 TGV 장비를 준비한 결과 거래처로부터 해외 경쟁사 제품과 비교해 기술 부문에서 앞섰다는 평가를 얻었다. 필옵틱스는 유기발광다이오드(OLED) 공정에 쓰이는 레이저 장비에서 확보한 기술을 반도체 유리 기판 장비에 적용했다. 이 회사는 △레이저커팅장비 △레이저어닐링장비 △레이저리프트오프(LLO) 등 레이저 장비를 삼성디스플레이 등에 공급한 이력이 있다. 필옵틱스 관계자는 "그동안 OLED 산업에 적용해온 레이저 가공 기술 노하우를 TGV 장비에 적용했다"며 "레이저 TGV 장비 외에 이미징 노광기, 레이저 드릴링 등 다른 반도체 유리 기판 장비 역시 순차적으로 상용화할 것"이라고 말했다. HB테크놀러지 역시 반도체 유리 기판 장비 분야에서 주목을 받는다. HB테크놀러지는 그동안 광학 기술을 활용해 OLED 기판 불량 유무를 정밀하게 검사하는 광학검사장비(AOI) 분야에 주력해왔다. 관련 장비에서 삼성디스플레이와 중국 BOE 등 국내외 유수 업체들과 협력한다. HB테크놀러지는 반도체 유리 기판 검사장비 상용화를 준비 중인 것으로 알려졌다. 이처럼 반도체와 디스플레이 장비기업들이 반도체 유리 기판 분야를 주목하는 이유는 반도체 기판 소재가 중장기적으로 플라스틱에서 유리로 바뀔 것으로 예상되기 때문이다. 그동안 반도체는 기판과 칩 사이에 인터포저라는 중간 기판을 넣는 방식이었다. 인터포저는 기판과 칩을 원활히 연결해주는 역할을 한다. 하지만 플라스틱을 유리로 바꿀 경우 인터포저가 필요하지 않다. 이를 통해 반도체를 더 얇고 가볍게 구현할 수 있으며, 정보 전달 속도 등 성능 역시 개선할 수 있다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 "인공지능(AI) 반도체가 등장하면서 반도체 크기가 커지고 반도체 역시 더 많이 쌓아 올려야 하는 상황"이라며 "하지만 현재 반도체 기판으로는 기술적인 한계가 있다"고 말했다. 이어 "이를 해결하기 위한 방법으로 반도체 유리 기판 기술이 향후 일반화할 것이며, 이에 따라 이 분야에 진출하는 사례가 이어질 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체와 디스플레이 장비기업들이 차세대 기술로 주목받는 반도체 유리 기판 장비 분야 진출에 열을 올리고 있다. 특히 유기발광다이오드(OLED) 등 그동안 디스플레이 분야에 주력해온 장비기업들이 반도체 유리 기판 장비 분야에 출사표를 던지는 사례가 눈에 띈다. 1일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링은 반도체 증착장비에서 확보한 기술력을 바탕으로 반도체 유리 기판 증착장비 상용화를 준비 중이다. 주성엔지니어링이 연구·개발(R&D)을 진행 중인 장비는 이 회사가 업계 최초로 상용화한 원자층증착(ALD) 기술을 활용한 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링이 그동안 반도체에 적용해온 원자층증착장비는 10나노미터(㎚) 이하 초미세회로선폭 공정에 필수로 적용된다. 주성엔지니어링은 원자층증착 기술을 디스플레이와 함께 태양광, 마이크로 발광다이오드(LED) 등 다양한 분야로 확대 적용해왔다. 주성엔지니어링 관계자는 "조만간 공개할 유리 기판 장비는 단순히 반도체 기판을 유리로 대체하는 기술이 아닌, 유리 기판을 바탕으로 '게임 체인저'가 될 수 있는 중요한 공정을 맡게 될 것"이라며 "다만 공식 출시 전까지 구체적인 기술은 공개하기 어렵다"고 말했다. 필옵틱스는 반도체 유리 기판 공정 장비를 상용화하며 주목을 받고 있다. 필옵틱스는 최근 레이저 유리관통전극(TGV) 장비를 처음 출하했다. 이 회사는 지난 2년 동안 레이저 TGV 장비를 준비한 결과 거래처로부터 해외 경쟁사 제품과 비교해 기술 부문에서 앞섰다는 평가를 얻었다. 필옵틱스는 유기발광다이오드(OLED) 공정에 쓰이는 레이저 장비에서 확보한 기술을 반도체 유리 기판 장비에 적용했다. 이 회사는 △레이저커팅장비 △레이저어닐링장비 △레이저리프트오프(LLO) 등 레이저 장비를 삼성디스플레이 등에 공급한 이력이 있다. 필옵틱스 관계자는 "그동안 OLED 산업에 적용해온 레이저 가공 기술 노하우를 TGV 장비에 적용했다"며 "레이저 TGV 장비 외에 이미징 노광기, 레이저 드릴링 등 다른 반도체 유리 기판 장비 역시 순차적으로 상용화할 것"이라고 말했다. HB테크놀러지 역시 반도체 유리 기판 장비 분야에서 주목을 받는다. HB테크놀러지는 그동안 광학 기술을 활용해 OLED 기판 불량 유무를 정밀하게 검사하는 광학검사장비(AOI) 분야에 주력해왔다. 관련 장비에서 삼성디스플레이와 중국 BOE 등 국내외 유수 업체들과 협력한다. HB테크놀러지는 반도체 유리 기판 검사장비 상용화를 준비 중인 것으로 알려졌다. 이처럼 반도체와 디스플레이 장비기업들이 반도체 유리 기판 분야를 주목하는 이유는 반도체 기판 소재가 중장기적으로 플라스틱에서 유리로 바뀔 것으로 예상되기 때문이다. 그동안 반도체는 기판과 칩 사이에 인터포저라는 중간 기판을 넣는 방식이었다. 인터포저는 기판과 칩을 원활히 연결해주는 역할을 한다. 하지만 플라스틱을 유리로 바꿀 경우 인터포저가 필요하지 않다. 이를 통해 반도체를 더 얇고 가볍게 구현할 수 있으며, 정보 전달 속도 등 성능 역시 개선할 수 있다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 "인공지능(AI) 반도체가 등장하면서 반도체 크기가 커지고 반도체 역시 더 많이 쌓아 올려야 하는 상황"이라며 "하지만 현재 반도체 기판으로는 기술적인 한계가 있다"고 말했다. 이어 "이를 해결하기 위한 방법으로 반도체 유리 기판 기술이 향후 일반화할 것이며, 이에 따라 이 분야에 진출하는 사례가 이어질 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체 공정 장비기업 아이엠티가 반도체 프로브카드 세라믹 기판 제조기업인 아이엠텍플러스를 인수한다고 24일 밝혔다. 아이엠티는 이날 130억원 규모의 아이엠텍플러스의 인수에 대한 이사회 결의를 완료하고 주식 100% 인수 및 경영권을 확보하는 주식매매계약을 체결했다고 밝혔다. 아이엠티는 다음달 30일로 예정된 대금 지급 및 인수 절차를 완료하는 대로 아이엠텍플러스의 기존 사업 안정화 및 확장에 나설 계획이다. 아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무 건전성에 영향을 받았지만 이번에 아이엠티가 인수하게 되면서 재무 건전성이 호전되고 HBM 반도체 시장의 성장을 발판으로 분위기 반전에 성공할 것으로 기대하고 있다. 아이엠텍플러스는 반도체 EDS 공정에서 필수적으로 요구되는 프로브카드의 주 원재료인 세라믹 기판(MLC)을 제조·공급하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량 여부를 검사하는 장치다. 아이엠텍플러스는 최근 국내 최초로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화했으며, 해당 제품은 최종적으로 글로벌 반도체 기업에 납품되고 있다. 최재성 아이엠티 대표는 “양사 모두 차세대 반도체인 HBM을 타깃으로 미래 첨단 반도체 시장 선점을 위해 꾸준히 연구개발을 추진해온 만큼 양사의 결합이 기술과 마케팅 측면에서 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 확신한다”고 말했다. nodelay@fnnews.com 박지연 기자