[파이낸셜뉴스] 국내 연구진이 가장 좁은 간격의 전기회로 제작 기술을 개발했다. 이 기술을 이용하면 10억분의 1m까지 초미세 틈 구조의 반도체 회로 제작이 가능하다. 울산과학기술원(UNIST)는 물리학과 김대식 특훈교수팀이 0나노미터(㎚, 10억분의 1m)부터 시작하는 초미세 틈 구조 제작 공정을 개발했다고 15일 밝혔다. 연구진은 이 '제로 갭 구조'를 잘 휘어지는 기판에 만들면 안테나 등에 쓸 수 있는 초고효율 광학 능동 회로로 쓸 수 있다고 설명했다. 0㎚ 광학회로 제작 기술은 반도체 부품 제작에도 쓰일 수 있다. 금속 대신 쉽게 제거(식각) 가능한 고분자 물질 등으로 초미세 틈 구조를 만들고 이 틈 사이에 반도체 물질을 증착하면 1㎚ 미만의 폭을 가진 회로 제작이 가능하다. 삼성, 인텔, TSMC 등의 반도체 기업의 회로 집적화 기술이 한계에 이른 상황에서 이를 극복할 차세대 기술로 응용 가능하다. 함께 연구한 강원대 물리학과 정지윤 교수는 "5G 및 6G 통신에 활용되는 마이크로파와 테라헤르츠파 제어를 위한 차세대 능동 부품으로 활용 가능성이 높다"고 전망했다. 연구진은 금속 박막에 일어나는 균열을 원하는 모양으로 패터닝해 고효율 마이크로파 스위칭 회로를 만들었다. 이 회로의 금속 틈 너비를 100㎚에서 0㎚로 조절해 전자기파의 투과도를 0.85에서 10만분의 1까지 연속적으로 바꿨다. 이 스위칭 회로는 1만번 이상 작동해도 망가지지 않는 높은 내구성을 보였다. 연구진은 휘어지는 기판 위에 두 금속 층을 서로 다른 조건 하에 증착하고, 기판에 장력을 가할 경우 두 금속 층의 접촉면으로만 균열이 생기는 원리를 이용했다. 같은 금속 물질을 서로 다른 조건에서 기판 위에 쌓았기 때문에 이 같은 현상이 발생한다. 기판을 휘게 해 당기는 힘을 가하면 0㎚에 가까운 틈새가 생기지만 장력을 제거하면 두 금속 층이 연결된 상태가 된다. 이처럼 열고 닫을 수 있는 제로 갭(틈) 구조는 전자기파(빛) 투과도가 1에 가까운 'on'과 10-5 정도인 'off' 상태를 오가는 능동 광학 소자로 쓸 수 있다. 틈이 열려 있을 땐 축전 효과에 의해 틈 내부에 전기장이 강하게 증폭돼 전자기파가 높은 비율로 투과하지만, 틈이 일부만 닫히더라도 축전 기능이 사라져 투과도가 급격히 낮아지기 때문이다. 김대식 특훈교수는 "틈 구조를 이용한 광학소자는 확실한 '단락'(on-off)이 존재하는 전기 회로 개념이 적용돼 스위칭 효율이 높다"며 "복잡한 나노 공정이 필요하지 않기 때문에 실제 소자로 즉각 활용하기에도 수월하다"고 설명했다. 이번 연구결과는 광학 소자 분야의 세계적인 저널 '어드밴스드 옵티컬 머티리얼즈(Advanced Optical Materials)'에 지난 3월 24일자로 공개됐다.   monarch@fnnews.com 김만기 기자

【파이낸셜뉴스 울산=최수상 기자】 미래 양자 기술 연구와 차세대 소자 개발을 이끌 전담 연구소가 출범했다. UNIST(총장 이용훈)는 29일 오후 4시 대학본부 2층 대강당에서 ‘양자 포토닉스 연구소(Quantum Photonics Institute, QPI) 개소식’을 가졌다. 연구소는 이날 개소식을 시작으로 31일까지 ‘퀀텀 포토닉스 워크숍’을 진행해 각 분야 전문가들의 양자 기술 연구방향을 공유하고, 양자 소자 개발 계획을 나눈다. 이번에 개소한 양자 포토닉스 연구소에서는 양자 단위에서의 빛과 물질 간 상호작용을 연구하고, 이를 기반으로 실생활에 활용될 수 있는 양자 소자를 개발하는 것을 목표로 한다. 향후 개발될 양자 소자는 라이다, 초고감도 광학 센서, 바이오 이미징 및 검출, 초집적 메모리 등 4차 산업의 핵심기술 분야에 활용도가 높을 것으로 기대된다. 연구소장은 김대식 UNIST 물리학과 특훈교수가 맡는다. 김대식 교수는 지난 2019년 서울대에서 UNIST로 옮겨와 나노 광학분야 연구를 진행해왔다. 연구소에는 물리, 화학, 생명, 전기전자, 신소재 등 다양한 분야의 연구진이 참여해 학제 간 융합 연구를 진행한다. 전문 분야 융합을 위해 UNIST에서 18명의 교수진이 참여하고 있다. 김대식 연구소장은 “양자 포토닉스 연구소의 목표는 기초연구 수준의 근본적인 발견에서 시작해 실제 상용화된 디바이스를 개발하는 것까지 완전주기를 달성하는 것”이라며, “진정한 0 나노미터 기술을 개발해 차세대 양자소자 산업을 이끌겠다”고 포부를 밝혔다. 그는 “대한민국 과학기술이 크게 발전했음에도 국내 연구진이 최초로 시작한 연구는 아직 드문 것이 현실”이라며 “이번 연구소 설립은 UNIST를 넘어 대한민국을 대표하는 연구브랜드를 만들 기반이 될 것”이라고 덧붙였다. 이날 개소식에는 이용훈 UNIST 총장, 노도영 IBS 원장, 고도경 한국연구재단 자연과학단장을 비롯해 다수의 국내 석학들이 자리해 의미를 더했다. 행사는 이용훈 총장의 축사, 김대식 연구소장의 연구소 소개, IBS 연구 비전 및 한국연구재단의 2021년도 기초연구사업 시행계획 소개 등으로 진행됐다. 이용훈 총장은 “4차 산업을 선도할 미래 기술에 대한 관심이 높아지는 가운데 양자 포토닉스 연구소의 개소는 의미가 크다”며 “앞으로 연구소가 기존의 틀을 벗어나는 연구를 통해 인류의 삶에 기여하는 혁신 연구를 수행해주시길 바란다”고 말했다. 한편 개소식과 함께 시작된 워크숍에서는 양자물질, 초고속 광과학, 나노광학, 차세대 소재/소자, 바이오 포토닉스 등 각 분야 전문가들이 참여해 연구 현황을 공유하고 의견을 나눈다. 워크숍은 감염병 예방을 위해 온라인과 오프라인으로 병행 진행된다. ulsan@fnnews.com 최수상 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 연구진의 연구개발로 반도체나 디스플레이 등에 필요한 나노 패턴을 만드는 새로운 기술이 나왔다. 스스로 조립해 나노 패턴을 만드는 고분자를 이용하는 방식을 한층 개선한 것으로, 기존에 얻기 어려웠던 복잡한 무늬도 대면적으로 쉽고 빠르게 제조할 수 있다. UNIST는 에너지 및 화학공학부의 김소연 교수팀이 고분자 중 하나인 블록 공중합체의 박막 내 '흡착층(adsorbed layer)'을 조절해, 복잡한 나노 패턴을 대면적으로 제조하는 방법을 개발했다고 18일 밝혔다. 블록 공중합체란 서로 다른 고분자가 하나의 고분자 사슬에 화학적으로 연결된 구조를 가진 물질인데, 박막의 경우 다양한 나노 패턴을 새기는 게 가능하다. 이번 연구에서는 블록 공중합체에 자연스럽게 생기는 '흡착층'에 변화를 줘 나노 패턴을 더욱 정교하게 만들어냈다. 블록 공중합체는 고분자 사슬 간의 반발력과 인력이 작용해 스스로 나노구조를 만드는 특성이 있다. 특히 박막 상태에서는 최신 나노 패터닝 기술로도 만들기 힘든 수~수십 나노미터(㎚, 10억 분의 1m) 크기의 미세한 점이나 선 등을 제조할 수 있다. 그러나 실제 반도체나 디스플레이에 필요한 나노 패턴은 기존 블록 공중합체로 형성하는 것보다 훨씬 복잡하다. 블록 공중합체를 활용해 이를 충족하려면 추가로 복잡한 공정이 필요하고, 비용과 시간도 천문학적으로 들어간다. 김소연 교수팀은 새로운 블록 공중합체 자기조립 시스템을 구현해 기존보다 정밀하고 복잡한 나노 패터닝에 성공했다. 블록 공중합체 박막 기판 바로 위에 수 나노미터 두께로 형성되는 '흡착층'을 '물·공기 계면에서 자기조립된 블록 공중합체'로 바꾸는 방법이다. 흡착층은 블록 공중합체로 나노 패터닝을 할 때 고분자와 기판 사이에 형성되는 아주 얇고 무질서한 구조의 막을 말한다. 이 얇은 층은 전체 블록 공중합체의 성질을 조절하는 역할을 하는데, 연구진이 이를 다른 형태로 바꾼 것이다. 연구팀은 물·공기 계면에서 자기조립된 블록 공중합체를 기판에 옮겨, 수 나노미터 두께의 흡착층을 만들었다. 그 위에 새로운 블록 공중합체 박막을 만들자 전체 블록 공중합체의 자기조립 현상이 달라졌다. 인위적으로 만들어진 흡착층이 나노 패터닝 과정에 가해지는 열이나 힘을 견딜 수 있을 정도로 안정적으로 변한 것이다. 또 자연적 흡착층의 형성을 막아, 상부의 블록 공중합체 자기조립을 조절했다. 이로써 기존의 나노 패턴보다 더 복잡한 형태의 새로운 나노 패턴을 대면적으로 얻을 수 있었다. 제1저자로 연구에 참여한 김동협 UNIST 화학공학과 석·박사통합과정 연구원은 "고분자 박막 내에 자연스럽게 형성되는 흡착층을 대신해 물·공기 계면에서 자기조립된 블록 공중합체를 흡착층으로 쓰면서 체계적으로 조절하면 원하는 나노 패턴을 얻을 수 있다"며 "고분자 박막 내 구조는 물론 고분자 박막 자체의 물성을 조절하는 다양한 연구에 기여할 것"라고 전했다. 김소연 교수는 "물·공기 계면 자기조립 블록 공중합체가 기판에 비가역적으로 흡착한다는 것을 발견한 것은 최초이며 매우 의미 있는 일"이라며 "비가역적으로 흡착된 계면 자기조립 블록 공중합체는 향후 다양한 계면과학 연구에도 적용이 가능할 것"이라고 기대했다. 이 연구결과는 종합화학 분야 세계적 권위지인 'ACS 센트럴 사이언스'에 9월 10일자로 게재됐다. 연구 지원은 한국연구재단의 나노소재기술개발사업, 중견연구자지원사업, 선도연구센터지원사업 및 글로벌박사양성사업을 통해 이뤄졌으며, 박막의 나노구조 분석에는 포항가속기연구소의 UNIST-PAL 및 U-SAXS 빔라인이 활용됐다. monarch@fnnews.com 김만기 기자

성균관대는 25일 성균나노과학기술원 유원종 교수 연구팀이 '초박막 소재(MoS2)를 기반으로 한 두께 3나노미터급(1나노미터: 10억분의 1미터) 반도체'를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 이번에 개발된 초박막 반도체는 유비쿼터스, 모바일, 플렉시블, 웨어러블 환경 구현을 위한 반도체 소자의 초소형화 및 초절전형이 가능한 원천기술로 미래 신산업을 창출할 수 있는 핵심기술을 선점했다는데 의미가 있다. 현재 해당 기술은 국내외 특허 출원 중이다. 이번 연구는 미래창조과학부가 추진하는 글로벌프런티어사업의 하이브리드인터페이스 기 반미래소재연구단의 일환으로 성균관대학교 유원종 교수가 수행했다. 연구결과는 권위 있는 국제학술지인 네이처 커뮤니케이션즈(nature communcations) 온라인으로 24일에 게재됐다. 연구팀은 기존 3차원(3D) 구조의 규소로 만들어지는 반도체 소자와 달리 2차원(2D) 구조를 갖는 소재인 황화몰리브데늄(MoS2)을 반도체 소재로 활용해 수직형 p-n 접합소자를 제작하는데 성공했다. 이번 연구는 MoS2 신물질이 차세대반도체로 사용될 수 있는 가능성을 세계 최초로 확인했으며 또 반도체 소자 두께와 에너지 소모를 4배 이상 줄이는 데도 성공했다. 이로 인해 현재 규소기반 반도체 소자의 중요한 걸림돌인 과다전력소모 문제를 극복할 수 있으며 규소기반 반도체를 대체해 초고효율 광소자 개발에도 중요하게 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 유원종 교수는 "p-n 접합소자는 많은 반도체 전자회로의 기본 소자로 쓰이므로 이러한 기본 소자를 이루는 물질이 2D 소재로 대체될 경우 미래의 초고속 반도체, 고효율 광전소자, 신개념 투명 유연소자 개발 및 응용 연구를 가속화할 것"이라고 밝혔다. cynical73@fnnews.com 김병덕 기자

한국표준과학연구원 재료측정표준센터의 김창수 박사가 반도체 두께 인증표준물질에 대한 X-선 반사율을 측정하고 있다. 한국표준과학연구원(KRISS)은 재료측정표준센터 김창수 박사팀이 신물질을 활용해 10나노미터(㎚) 이하의 반도체 두께 인증표준물질을 국내에서 처음으로 개발했다고 26일 밝혔다. 이번에 개발한 반도체 두께 인증표준물질은 절연성 높은 유전체인 하이-K 물질 '하프늄 산화막(HfO2)'을 이용해 만들었다. 실리콘 기판위에 실리콘 산화막(SiO2)을 1마이크로 미터 두께로 씌운 뒤 그 위에 수 나노미터 두께의 하프늄 산화막(HfO2)을 원자층 단위 두께로 증착시키는 기술(ALD법)을 활용했다. 이를 통해 초미세 반도체 제조 공정 시 기존의 10 나노미터급 이상의 실리콘 산화막(SiO2) 측정 기준자보다 더 정확한 두께 표준을 제공하고 기존의 방식에서 발생했던 두께 측정 불확도 요소를 완전히 제거했다. 연구를 진행한 김창수 박사는 "반도체 제조 공정에서 박막 두께 제어는 반도체 수율에 직접적 영향을 주는 요인 중 하나"라며 "부정확한 표준물질로 계측기기를 교정할 경우 수백만 개의 반도체 칩을 폐기해야 하는 손실이 발생할 수도 있는데 이번 인증표준물질의 개발로 이러한 위험성을 줄일 수 있게 됐다"고 말했다. 표준연은 이번에 개발한 두께인증표준물질을 반도체, 디스플레이, 나노전자소자 및 나노소재 개발 등 산업체 연구개발 현장에 제공하고 연구소, 학교 등으로 확대 보급할 예정이다. 또 올해 하반기에 세계 표준기간들과의 국제비교를 실시해 그 결과를 측정능력표(CMC table)에 등재할 계획이라고 밝혔다. jhpark@fnnews.com 박지현 기자

회로 선폭 45㎚(나노미터=10억분의1미터) 이하의 반도체에서 금속배선이 절연막으로 확산되는 것을 막아 반도체 소자의 신뢰도를 높이는 새로운 기술이 나왔다. 동부하이텍 이한춘 박사팀과 ㈜큐로스는 45㎚ 이하 반도체 양산에 적용할 수 있는 구리배선용 탄탈륨나이트라이드(TaN) 확산방지막을 만드는 기술을 개발했다고 10일 밝혔다. 반도체 소자에서 회로를 연결하는 구리배선은 주위 절연막인 이산화규소(SiO₂)와 쉽게 반응해 반도체 소자의 신뢰성을 떨어뜨리곤 한다. 정밀한 반도체일수록 구리배선 확산방지막을 만드는 것이 꼭 필요하다. 연구진은 이 연구에서 원자층 단위의 박막을 만드는 ‘플라스마를 이용한 원자층 증착법’을 이용해 45nm이하 반도체를 양산하는 데 적용할 수 있는 구리배선용 TaN 확산방지막을 처음으로 구현해냈다. 이번에 개발된 PEALD TaN 확산 방지막은 현재 65nm 이상 제품에 적용되고 있는 ‘물리적 기상 증착법(PVD)’에 의한 TaN 방지막보다 두께가 6분의1 가량 얇은 3nm로도 우수한 확산방지 효과가 있는 것으로 확인됐다. 연구진은 “이 기술은 공정 최적화로 시간당 22장까지 증착할 수 있어 생산성 면에서 양산 가능성에 한발 다가섰다”며 “이를 토대로 미국 AMAT사가 주도하고 있는 확산방지막 관련 장비를 국산화할 수 있고 양산 시 300억원 이상의 투자비용 절감이 기대된다”고 말했다. 이 연구는 교육과학기술부 테라급나노소자개발사업단의 지원으로 수행됐다./economist@fnnews.com이재원기자

국내 연구진이 세계에서 가장 작은 테라비트(Tb:1Tb는 1024Gb)급 8나노미터(nm) 플래시 메모리 개발에 성공했다. 8nm 반도체 기술은 성인 머리카락 두께의 1만2000분의 1에 해당하는 기술이다. 한국과학기술원 전자전산학과 최양규 교수팀과 나노종합팹센터는 ‘실리콘 나노선’과 ‘4비트 이중 소노스(SONOS)기술’을 결합한 8nm급 비휘발성 플래시 메모리 소자를 개발했다고 13일 밝혔다. 비휘발성 메모리는 전원공급이 중단되어도 데이터가 소실되지 않고 보존되는 것이 특징이다. 특히 이번 연구결과는 ‘황의 법칙’이 10nm급 이하까지 유지될 수 있다는 가능성도 제시했다는 평가를 받고 있다. 또 기존의 비휘발성 메모리 기술의 한계를 진전시켰다고 한국과학기술원은 강조했다. ‘황의 법칙’은 반도체 메모리의 용량이 1년마다 2배씩 증가한다는 이론이다. 황창규 삼성전자 반도체 총괄 사장이 지난 2002년 국제반도체회로학술회의에서 ‘메모리 신성장론’를 통해 이를 주장해 ‘황의 법칙’이라 불린다. 반도체 업계는 이번 기술이 상용화될 경우 낸드플래시 시장 창출 효과는 10년간 250조원이 넘을 것으로 예상했다. 한국과학기술원은 전자가 이동하는 실리콘 나노선 위에 기존의 전하 저장층인 도체형 부유게이트 대신 전하 저장장소를 많이 갖고 있는 부도체형의 질화막에 전하를 저장시키는 구조를 이번 소자에 적용했다고 설명했다. 한국과학기술원은 오는 6월 12일 일본 교토에서 열리는 ‘초고집적회로 국제학회’에 발표할 예정이다./sejkim@fnnews.com김승중기자

인공지능(AI) 서비스 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM) 시장이 전례 없는 성장을 예고하며, D램 시장 내 HBM 쏠림 현상이 심화될 전망이다. AI 서버 수요 폭증으로 HBM 수요가 급증하면서 양사는 최선단 HBM3E(5세대) 제품 공급 및 고객사 인증 확보에 총력을 기울이고 있다. 메모리 시장의 '무게추'가 범용 D램에서 고부가가치 HBM으로 옮겨가는 흐름은 올 한 해 더욱 뚜렷해질 것으로 관측된다. ■HBM 시장 올해도 파죽지세 15일 업계 및 증권가에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 31억 달러(약 4조3000억원)에 이를 것으로 전망된다. 이는 전년 대비 86% 급증하는 수준이다. 비트(bit) 수요 또한 75% 이상 늘어날 것으로 예상되며, D램 전체 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 확대되고 있다. 비트 출하량 기준 HBM 점유율은 지난해 5%에서 올해 7%로, 매출 기준으로는 17%에서 24%까지 오를 전망이다. 이는 AI 서버 시장 성장세와 맞물려 있다. 올해 AI 서버 출하량은 전년 대비 30% 증가해 전체 서버 출하량의 15%를 차지할 것으로 관측된다. AI 서비스의 확산과 생성형 AI의 진화에 따라 서버당 그래픽처리장치(GPU) 탑재량이 증가하고 있고, 이에 따라 고속·고용량 메모리인 HBM의 수요도 구조적으로 늘고 있다는 분석이다. 이 같은 시장 흐름에 국내 메모리사도 발 빠르게 대응 중이다. HBM 시장에서 반등이 시급한 삼성전자는 올 1·4분기 HBM 출하량이 전분기 대비 60%가량 급감한 것으로 추정된다. HBM3E 12단 관련 주요 고객사인 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)가 지연된 것이 주 원인으로 꼽힌다. 이에 상반기 중 퀄테스트를 통과하고, 하반기부터는 HBM 출하량이 다시 반등할 수 있도록 내부에서 총력을 다하고 있다. 반면 HBM 시장 점유율 1위 업체인 SK하이닉스는 올해 말까지 HBM용 D램 생산 능력을 월 17만장(웨이퍼 기준)까지 확대할 계획이다. 이는 지난해 말(월 10만장) 대비 약 70% 이상 늘어난 규모로 추산된다. HBM 핵심 생산 기지가 될 청주 M15X 팹(공장)의 조기 램프업(생산 확대) 등을 통해 향후 HBM 수요에도 적극 대응할 방침이다. 선단 제품 수율 안정화에 따라 출하량은 더욱 가파르게 늘어날 수 있을 것으로 예측된다. ■6세대도 SK하이닉스 우선 승 SK하이닉스는 HBM3E에서 확보한 시장 점유율과 기술 리더십을 바탕으로, HBM 시장 게임체인저가 될 HBM4(6세대)에서도 우위를 이어갈 가능성이 높다는 분석이다. HBM4에 10㎚(1나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 5세대(1b) 공정을 적용해 이미 수율 안정화를 마치고, 빠른 램프업에 돌입한 상태다. 지난 3월 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해, 주요 고객사들에게 제공했다고 밝혔다. 빠르면 3·4분기부터 HBM4 매출 반영도 시작될 것으로 전망된다. 특히 SK하이닉스는 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너로 글로벌 1위인 TSMC와 손을 잡은 상태다. HBM3E까지는 메모리반도체 기업이 로직 다이를 제조했지만, HBM4부터는 각각의 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 넣어야 하기 때문에 파운드리 공정을 반드시 거쳐야 한다. HBM의 로직 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM의 가장 밑단에 배치되는 핵심 부품으로 꼽힌다. 업계 관계자는 "AI 시장이 계속해서 성장하는 한 HBM 수요는 꺾일 이유가 없다"며 "누가 먼저 고성능 HBM을 안정적으로 양산해 고객에게 납품을 하는 지가 향후 D램 점유율 경쟁의 관건이 될 것"이라고 말했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 알러지케어 침구 전문 브랜드 호무로(HOMURO, 무로코퍼레이션)가 지난 3월 출시한 ‘필굿 컴포트웰’ 차렵이불이 꾸준한 소비자 반응을 얻으며 시장 내 입지를 넓히고 있다. 15일 호무로에 따르면 이 제품은 기존 알러지케어 기능에 신소재 ‘에어로겔(Aerogel)’을 충전재로 적용해 보온성과 통기성을 동시에 갖춘 프리미엄 침구로 평가받고 있다. ‘필굿 컴포트웰’은 NASA와 일론 머스크가 주목한 소재로 알려진 에어로겔을 활용해 체온 유지에 강점을 갖췄다. 전체 구성 중 99%가 공기로 이루어진 에어로겔은 우수한 단열 효과를 제공하며, 초고밀도 나노섬유 원단이 6.8μm(마이크로미터)의 미세 공극으로 유해 물질을 100% 차단한다. 이와 함께 촘촘한 직조 구조는 먼지를 방지하고, 탁월한 통기성은 밤사이 발생하는 습기를 빠르게 배출해 쾌적한 수면 환경을 제공한다. 세탁 편의성도 주목할 만하다. ‘필굿 컴포트웰’은 75도 이하의 고온 세탁과 건조가 가능해 위생 관리가 수월하며, 국내 단독 봉제 기술을 통해 반복 세탁에도 솜 뭉침이나 밀림 현상이 발생하지 않는 내구성 높은 제품으로 제작되었다. 디자인 측면에서도 차별화를 시도했다. 기존 단색 위주의 스타일에서 벗어나 감각적인 패턴과 컬러 팔레트를 적용해 실용성과 미적 만족을 동시에 잡았다는 평을 받고 있다. 이와 함께 성인용에 이어 ‘필굿 컴포트웰 키즈’ 라인도 함께 출시됐다. 키즈 제품은 아이들의 민감한 피부와 수면 환경을 고려해 기능성과 안전성을 강화했으며, 부드러운 컬러와 일러스트 패턴으로 감성적인 요소도 더했다. 호무로 관계자는 “기존 필굿 시리즈에 대한 고객 피드백을 반영해 기능성과 디자인을 모두 개선한 제품이 컴포트웰”이라며 “특히 에어로겔의 체온 유지력과 통기성, 고온 세탁 가능성 등에서 높은 만족도가 확인되고 있다”고 언급했다. 한편, 호무로 ‘필굿 컴포트웰’ 시리즈는 브랜드 공식몰 및 네이버 브랜드스토어, 주요 온라인 쇼핑몰을 통해 구매 가능하다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 서비스 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM) 시장이 전례 없는 성장을 예고하며, D램 시장 내 HBM 쏠림 현상이 심화될 전망이다. AI 서버 수요 폭증으로 HBM 수요가 급증하면서 양사는 최선단 HBM3E(5세대) 제품 공급 및 고객사 인증 확보에 총력을 기울이고 있다. 메모리 시장의 '무게추'가 범용 D램에서 고부가가치 HBM으로 옮겨가는 흐름은 올 한 해 더욱 뚜렷해질 것으로 관측된다.  ■HBM 시장 올해도 파죽지세  15일 업계 및 증권가에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 31억 달러(약 4조3000억원)에 이를 것으로 전망된다. 이는 전년 대비 86% 급증하는 수준이다. 비트(bit) 수요 또한 75% 이상 늘어날 것으로 예상되며, D램 전체 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 확대되고 있다. 비트 출하량 기준 HBM 점유율은 지난해 5%에서 올해 7%로, 매출 기준으로는 17%에서 24%까지 오를 전망이다.  이는 AI 서버 시장 성장세와 맞물려 있다. 올해 AI 서버 출하량은 전년 대비 30% 증가해 전체 서버 출하량의 15%를 차지할 것으로 관측된다. AI 서비스의 확산과 생성형 AI의 진화에 따라 서버당 그래픽처리장치(GPU) 탑재량이 증가하고 있고, 이에 따라 고속·고용량 메모리인 HBM의 수요도 구조적으로 늘고 있다는 분석이다.  이 같은 시장 흐름에 국내 메모리사도 발 빠르게 대응 중이다. HBM 시장에서 반등이 시급한 삼성전자는 올 1·4분기 HBM 출하량이 전분기 대비 60%가량 급감한 것으로 추정된다. HBM3E 12단 관련 주요 고객사인 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)가 지연된 것이 주 원인으로 꼽힌다. 이에 상반기 중 퀄테스트를 통과하고, 하반기부터는 HBM 출하량이 다시 반등할 수 있도록 내부에서 총력을 다하고 있다.  반면 HBM 시장 점유율 1위 업체인 SK하이닉스는 올해 말까지 HBM용 D램 생산 능력을 월 17만장(웨이퍼 기준)까지 확대할 계획이다. 이는 지난해 말(월 10만장) 대비 약 70% 이상 늘어난 규모로 추산된다. HBM 핵심 생산 기지가 될 청주 M15X 팹(공장)의 조기 램프업(생산 확대) 등을 통해 향후 HBM 수요에도 적극 대응할 방침이다. 선단 제품 수율 안정화에 따라 출하량은 더욱 가파르게 늘어날 수 있을 것으로 예측된다.  ■6세대 시장서도 SK하이닉스 우선 승 SK하이닉스는 HBM3E에서 확보한 시장 점유율과 기술 리더십을 바탕으로, HBM 시장 게임체인저가 될 HBM4(6세대)에서도 우위를 이어갈 가능성이 높다는 분석이다. HBM4에 10㎚(1나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 5세대(1b) 공정을 적용해 이미 수율 안정화를 마치고, 빠른 램프업에 돌입한 상태다. 지난 3월 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해, 주요 고객사들에게 제공했다고 밝혔다. 빠르면 3·4분기부터 HBM4 매출 반영도 시작될 것으로 전망된다.  특히 SK하이닉스는 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너로 글로벌 1위인 TSMC와 손을 잡은 상태다. HBM3E까지는 메모리반도체 기업이 로직 다이를 제조했지만, HBM4부터는 각각의 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 넣어야 하기 때문에 파운드리 공정을 반드시 거쳐야 한다. HBM의 로직 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM의 가장 밑단에 배치되는 핵심 부품으로 꼽힌다.  업계 관계자는 "AI 시장이 계속해서 성장하는 한 HBM 수요는 꺾일 이유가 없다"며 "누가 먼저 고성능 HBM을 안정적으로 양산해 고객에게 납품을 하는 지가 향후 D램 점유율 경쟁의 관건이 될 것"이라고 말했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자