삼성전자는 12일 인공지능(AI) 시대 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 '1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'(사진)를 업계 최초로 양산했다고 밝혔다. 이 제품은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술인 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 특히 셀과 페리(셀의 동작을 관장하는 각종 회로들)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 중요해졌다. 이를 위해 삼성전자는 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인의 간격을 조절해 적층하는 기술 '디자인드 몰드'를 활용, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높였다. 이번 9세대 QLC는 셀의 상태 변화를 예측해 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 이루며 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 12일 인공지능(AI) 시대 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 '1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 밝혔다. 이 제품은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술인 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 특히 셀과 페리(셀의 동작을 관장하는 각종 회로들)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 중요해졌다. 이를 위해 삼성전자는 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인의 간격을 조절해 적층하는 기술 '디자인드 몰드'를 활용, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높였다. 이번 9세대 QLC는 셀의 상태 변화를 예측해 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 이루며 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 비트라인만 센싱해 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 유니버설플래시스토리지(UFS), PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 허성회 부사장은 "9세대 트리플레벨셀(TLC) 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"며 "최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 메모리반도체인 D램 가격이 4개월 만에 하락세로 전환했다.  30일 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 8월 평균 고정거래가격은 2.05달러로, 전월보다 2.38% 감소했다. D램 가격은 지난해 10월부터 올해 1월까지 4개월째 상승한 뒤 두 달 연속 보합세를 유지하다 4월 16.67% 급등했다. 당시 2022년 12월 이후 처음으로 2달러대를 회복한 이후 지난 7월까지 3개월 연속 2.1달러를 기록한 바 있다.  반면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 전월과 같은 4.9달러로, 6개월 연속 보합세를 나타냈다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

D램에 비해 업황 회복이 더뎌 메모리반도체 제조사들의 고민거리였던 낸드플래시가 인공지능(AI) 특수에 힘입어 실적 효자로 떠오르고 있다. 특히 AI 서버 모델이 학습에서 추론 영역으로 옮겨가면서 더 많은 양의 데이터 저장이 필요한 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 급격히 늘어나자 메모리 업계는 신제품 기술 경쟁이 가열되고 있다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 AI 시장 성장세에 따른 고용량 스토리지 수요 확대에 발맞춰 최근 낸드 신제품을 잇따라 출시했다. 마이크론은 이달 열린 글로벌 메모리 행사인 'FMS 2024'에서 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 6.0(6세대) 통신규격 기반의 데이터센터용 SSD 기술을 업계 최초로 개발했다고 발표했다. 현재 업계 주력이 PCIe 4~5세대인 상황에서 경쟁사보다 앞서 기술 우위를 확보했다는 자신감으로 분석된다. PCIe 6세대는 기존 PCIe 대비 데이터 전송에 필요한 대역폭과 속도가 2배 가량 높다. 마이크론은 "AI 애플리케이션은 효율적으로 작동하기 위해 엄청난 계산 능력과 빠른 데이터 엑세스를 필요로 한다"며 "전례 없는 속도와 원활한 상호 운용성을 제공하는 PCIe 6세대 기술 생태계는 스토리지와 그래픽처리장치(GPU) 사이에서 빠른 데이터 전송을 가능케 한다"고 설명했다. 마이크론은 지난 7월 276단의 트리플레벨셀(TLC) 9세대 낸드를 탑재한 소비자용 SSD '2650' 출하를 시작하며 국내 업체들이 주도하는 낸드 적층 경쟁에도 본격적으로 뛰어들었다. 낸드는 높이 쌓을수록 같은 면적에 더 많은 데이터 저장이 가능하다. 삼성전자가 구현한 업계 최고 단수인 290단에는 미치지 못하지만, 적층 기술이 국내 업체들을 위협할 수준으로 향상되고 있다는 분석이다. 국내 메모리 제조사들은 내년 중 300단 이상 낸드 양산을 예고하며 후발주자들의 추격을 따돌리는데 주력하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함)는 각각 올해 1·4분기 기준 SSD 시장 점유율 47.4%, 30.4%를 차지하고 있다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최초 290단 1테라비트(Tb) TLC 9세대 V낸드 양산에 성공했다. 삼성전자는 연내 쿼드레벨셀(QLC) 기반 9세대 V낸드 제품도 개발할 방침이다. QLC는 데이터 저장 단위인 셀 1개에 4비트를 담는 기술로, 1비트를 저장하는 싱글레벨셀(SLC)보다 데이터를 4배 더 저장할 수 있다. 삼성전자는 내년 하반기 중 430단 10세대 V낸드 양산에 나설 것으로 전망된다. 업계의 치열한 적층 경쟁 속에 300단을 건너뛰고 400단으로 직행해 AI용 고용량 스토리지 시장에서 기술 우위를 지키겠다는 포석이다. SK하이닉스는 FMS 2024에서 내년 상반기 양산 예정인 321단 1Tb TLC 샘플을 공개했다. 이전 238단 512기가비트(Gb) 대비 생산성이 59% 향상된 제품이다. SK하이닉스는 내년 중 400단 낸드 양산을 목표로 개발을 진행 중인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "그동안 낸드는 데이터 저장장치 특성상 고대역폭메모리(HBM)가 이끈 D램과 비교해 AI 수혜를 제대로 누리지 못했다"면서 "최근 AI 관련 기업들의 투자가 기존 학습에서 막대한 데이터 저장 용량을 요구하는 추론으로 확산되면서 SSD 수요가 크게 증가하는 모습"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] D램에 비해 업황 회복이 더뎌 메모리반도체 제조사들의 고민거리였던 낸드플래시가 인공지능(AI) 특수에 힘입어 실적 효자로 떠오르고 있다. 특히 AI 서버 모델이 학습에서 추론 영역으로 옮겨가면서 더 많은 양의 데이터 저장이 필요한 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 급격히 늘어나자 메모리 업계는 신제품 기술 경쟁이 가열되고 있다.  11일 업계에 따르면 마이크론은 AI 시장 성장세에 따른 고용량 스토리지 수요 확대에 발맞춰 최근 낸드 신제품을 잇따라 출시했다. 마이크론은 이달 열린 글로벌 메모리 행사인 'FMS 2024'에서 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 6.0(6세대) 통신규격 기반의 데이터센터용 SSD 기술을 업계 최초로 개발했다고 발표했다. 현재 업계 주력이 PCIe 4~5세대인 상황에서 경쟁사보다 앞서 기술 우위를 확보했다는 자신감으로 분석된다.  PCIe 6세대는 기존 PCIe 대비 데이터 전송에 필요한 대역폭과 속도가 2배 가량 높다. 마이크론은 "AI 애플리케이션은 효율적으로 작동하기 위해 엄청난 계산 능력과 빠른 데이터 엑세스를 필요로 한다"며 "전례 없는 속도와 원활한 상호 운용성을 제공하는 PCIe 6세대 기술 생태계는 스토리지와 그래픽처리장치(GPU) 사이에서 빠른 데이터 전송을 가능케 한다"고 설명했다. 마이크론은 지난 7월 276단의 트리플레벨셀(TLC) 9세대 낸드를 탑재한 소비자용 SSD '2650' 출하를 시작하며 국내 업체들이 주도하는 낸드 적층 경쟁에도 본격적으로 뛰어들었다. 낸드는 높이 쌓을수록 같은 면적에 더 많은 데이터 저장이 가능하다. 삼성전자가 구현한 업계 최고 단수인 290단에는 미치지 못하지만, 적층 기술이 국내 업체들을 위협할 수준으로 향상되고 있다는 분석이다. 국내 메모리 제조사들은 내년 중 300단 이상 낸드 양산을 예고하며 후발주자들의 추격을 따돌리는데 주력하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함)는 각각 올해 1·4분기 기준 SSD 시장 점유율 47.4%, 30.4%를 차지하고 있다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최초 290단 1테라비트(Tb) TLC 9세대 V낸드 양산에 성공했다. 삼성전자는 연내 쿼드레벨셀(QLC) 기반 9세대 V낸드 제품도 개발할 방침이다. QLC는 데이터 저장 단위인 셀 1개에 4비트를 담는 기술로, 1비트를 저장하는 싱글레벨셀(SLC)보다 데이터를 4배 더 저장할 수 있다. 삼성전자는 내년 하반기 중 430단 10세대 V낸드 양산에 나설 것으로 전망된다. 업계의 치열한 적층 경쟁 속에 300단을 건너뛰고 400단으로 직행해 AI용 고용량 스토리지 시장에서 기술 우위를 지키겠다는 포석이다. SK하이닉스는 FMS 2024에서 내년 상반기 양산 예정인 321단 1Tb TLC 샘플을 공개했다. 이전 238단 512기가비트(Gb) 대비 생산성이 59% 향상된 제품이다. SK하이닉스는 내년 중 400단 낸드 양산을 목표로 개발을 진행 중인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "그동안 낸드는 데이터 저장장치 특성상 고대역폭메모리(HBM)가 이끈 D램과 비교해 AI 수혜를 제대로 누리지 못했다"면서 "최근 AI 관련 기업들의 투자가 기존 학습에서 막대한 데이터 저장 용량을 요구하는 추론으로 확산되면서 SSD 수요가 크게 증가하는 모습"이라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

메모리반도체 업계의 실적 골칫거리였던 낸드 사업이 인공지능(AI)발 수요 확대 등으로 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 공급 우위 현상이 짙어지고 있다. 세계 낸드 시장의 80% 가까이를 장악한 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 SSD가 실적 개선에 큰 역할로 떠올랐다. 이에 따라, 삼성전자와 SK하이닉스간 차세대 낸드 제품 개발과 데이터센터 고객사 확보 경쟁이 가열되고 있다. ■낸드도 살아난다..기업용 수요 확대6월 30일 외신과 반도체업계에 따르면 AI발 수요 급증으로 데이터센터의 AI 서버 등에 들어가는 기업용 SSD 수요도 덩달아 증가하면서 D램에 이어 낸드의 공급 부족이 가시화될 전망이다. 메모리반도체 3사 중 가장 먼저 실적을 발표한 마이크론도 낸드 공급부족의 임박을 뒷받침했다. 6월 26일(현지시간) 발표된 마이크론 실적을 보면 3·4분기(3~5월) D램 매출은 전분기 대비 13% 증가하며 시장 컨센서스(전망치)에 부합했으나, 낸드 매출은 전분기 대비 32% 증가해 전망치를 상회했다. 마이크론 측은 "올해 낸드 공급은 수요를 따라가지 못할 것"이라며 공급 우위 기조를 자신했다. 낸드 가격도 기업용 SSD를 중심으로 긴 침체의 늪에서 벗어나 상승세를 유지할 전망이다. 대만의 시장조사기관 트렌드포스는 전체 낸드의 평균판매가(ASP)가 올 3·4분기에 5∼10% 상승에 그칠 것이라는 전망과 대조적으로 기업용 SSD 가격은 수요가 확대되면서 15~20% 오를 것으로 예상했다. 앞서 낸드 가격은 지난해 10월부터 올해 2월까지 5개월 연속 상승한 바 있다. 디지타임스는 "낸드 ASP에 단기적 변수가 발생할 수는 있지만 AI 기술 발전이 주도하는 수요 증가와 가격 상승 흐름은 앞으로 역행하기 어려울 것"이라고 내다봤다. ■기업용 SSD, '제2의 HBM' 떠올라기업용 SSD 확대가 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리업계의 실적 확대에 큰 도움을 줄 것으로 기대되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 지난해 적자를 기록했던 낸드 부문에서 지난 1·4분기 AI 데이터센터발 기업용 SSD 판매 호조로 흑자전환에 성공한 바 있다. 기업간 SSD를 두고 제2의 HBM 대전이 일어날 것이란 전망도 나온다. 기업용 쿼드러플레벨셀(QLC) SSD 비트 판매량이 상반기 대비 하반기에 3배 수준으로 급격히 증가할 것이란 예상 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1·4분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함) 양사는 기업용 SSD 시장에서 각각 47.4%, 30.4% 점유율을 기록하고 있다. 디지타임즈는 공급망 관계자의 말을 인용해 "삼성전자가 최근 중국 시안공장의 3차원(3D) 낸드 제조공정을 6세대에서 8세대로 설비 업그레이드 했으며, 현재 주요 고객사를 대상으로 2025년 (삼성전자의 3D낸드인) V낸드가 공급부족에 이를 것이란 통보를 전했다"고 보도했다. 최근 삼성전자는 데이터센터 고객사 및 스마트폰 업체들에 대한 샘플 검증을 잇달아 실시하며 물량을 확보한 것으로 전해진다. 이어 삼성전자는 QLC 기반 최신 9세대 V낸드를 올 3·4분기에 양산하겠다고 밝히며 주도권 굳히기에 나섰다. QLC 낸드는 데이터 저장 단위인 셀 한 개에 2진수 4자리 데이터를 담을 수 있는 기술로, 기존 트리플레벨셀(TLC) 낸드 대비 동일 칩 크기로 저장 용량을 획기적으로 늘릴 수 있는 장점이 있다. SK하이닉스도 업계 최고 수준의 제품을 연내 양산에 나서며 진검승부에 나선다. 최근 SK하이닉스는 기업용 SSD 'PCB01'의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고 수준으로 알려졌다. 업계 관계자는 "현재 낸드 실적의 전환세는 전방산업의 수요 확대에 기인한 것보단 감산 노력과 데이터센터발 수요가 배경에 있다"며 "데이터센터 관련 기업용 SSD 시장은 빠른 속도로 확대될 것이며 이에 따른 경쟁도 현재 HBM 못지 않게 치열해질 것"이라고 내다봤다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 메모리반도체 업계의 실적 골칫거리였던 낸드 사업이 인공지능(AI)발 수요 확대 등으로 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 공급 우위 현상이 짙어지고 있다. 세계 낸드 시장의 80% 가까이를 장악한 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 SSD가 실적 개선에 큰 역할로 떠올랐다. 이에 따라, 삼성전자와 SK하이닉스간 차세대 낸드 제품 개발과 데이터센터 고객사 확보 경쟁이 가열되고 있다.  낸드도 살아난다..기업용 수요 확대 6월 30일 외신과 반도체업계에 따르면 AI발 수요 급증으로 데이터센터의 AI 서버 등에 들어가는 기업용 SSD 수요도 덩달아 증가하면서 D램에 이어 낸드의 공급 부족이 가시화될 전망이다. 메모리반도체 3사 중 가장 먼저 실적을 발표한 마이크론도 낸드 공급부족의 임박을 뒷받침했다. 6월 26일(현지시간) 발표된 마이크론 실적을 보면 3·4분기(3~5월) D램 매출은 전분기 대비 13% 증가하며 시장 컨센서스(전망치)에 부합했으나, 낸드 매출은 전분기 대비 32% 증가해 전망치를 상회했다. 마이크론 측은 "올해 낸드 공급은 수요를 따라가지 못할 것"이라며 공급 우위 기조를 자신했다. 낸드 가격도 기업용 SSD를 중심으로 긴 침체의 늪에서 벗어나 상승세를 유지할 전망이다. 대만의 시장조사기관 트렌드포스는 전체 낸드의 평균판매가(ASP)가 올 3·4분기에 5∼10% 상승에 그칠 것이라는 전망과 대조적으로 기업용 SSD 가격은 수요가 확대되면서 15~20% 오를 것으로 예상했다. 앞서 낸드 가격은 지난해 10월부터 올해 2월까지 5개월 연속 상승한 바 있다. 디지타임스는 "낸드 ASP에 단기적 변수가 발생할 수는 있지만 AI 기술 발전이 주도하는 수요 증가와 가격 상승 흐름은 앞으로 역행하기 어려울 것"이라고 내다봤다. 기업용 SSD, '제2의 HBM' 떠올라 기업용 SSD 확대가 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리업계의 실적 확대에 큰 도움을 줄 것으로 기대되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 지난해 적자를 기록했던 낸드 부문에서 지난 1·4분기 AI 데이터센터발 기업용 SSD 판매 호조로 흑자전환에 성공한 바 있다. 기업간 SSD를 두고 제2의 HBM 대전이 일어날 것이란 전망도 나온다. 기업용 쿼드러플레벨셀(QLC) SSD 비트 판매량이 상반기 대비 하반기에 3배 수준으로 급격히 증가할 것이란 예상 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1·4분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함) 양사는 기업용 SSD 시장에서 각각 47.4%, 30.4% 점유율을 기록하고 있다. 디지타임즈는 공급망 관계자의 말을 인용해 "삼성전자가 최근 중국 시안공장의 3차원(3D) 낸드 제조공정을 6세대에서 8세대로 설비 업그레이드 했으며, 현재 주요 고객사를 대상으로 2025년 (삼성전자의 3D낸드인) V낸드가 공급부족에 이를 것이란 통보를 전했다"고 보도했다. 최근 삼성전자는 데이터센터 고객사 및 스마트폰 업체들에 대한 샘플 검증을 잇달아 실시하며 물량을 확보한 것으로 전해진다. 이어 삼성전자는 QLC 기반 최신 9세대 V낸드를 올 3·4분기에 양산하겠다고 밝히며 주도권 굳히기에 나섰다. QLC 낸드는 데이터 저장 단위인 셀 한 개에 2진수 4자리 데이터를 담을 수 있는 기술로, 기존 트리플레벨셀(TLC) 낸드 대비 동일 칩 크기로 저장 용량을 획기적으로 늘릴 수 있는 장점이 있다.  SK하이닉스도 업계 최고 수준의 제품을 연내 양산에 나서며 진검승부에 나선다. 최근 SK하이닉스는 기업용 SSD 'PCB01'의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고 수준으로 알려졌다.  업계 관계자는 "현재 낸드 실적의 전환세는 전방산업의 수요 확대에 기인한 것보단 감산 노력과 데이터센터발 수요가 배경에 있다"며 "데이터센터 관련 기업용 SSD 시장은 빠른 속도로 확대될 것이며 이에 따른 경쟁도 현재 HBM 못지 않게 치열해질 것"이라고 내다봤다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 메모리반도체인 D램·낸드플래시 가격이 나란히 보합세를 기록했다. 28일 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 6월 평균 고정거래가격은 전월과 같은 2.10달러로 집계됐다. D램 가격은 작년 10월부터 올해 1월까지 4개월 연속 오른 후 2월과 3월 보합세를 유지했다. 이어 4월에 16.67% 오르며 2022년 12월 이후 처음 2달러대를 회복했는데, 5월에 이어 6월도 숨고르기 장세를 지속했다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 6월 평균 고정거래가격은 전월과 같은 4.9달러를 나타냈다. 앞서 낸드 가격은 지난해 10월부터 올해 2월까지 5개월 연속 상승한 바 있다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 글로벌 낸드플래시 평균판매단가(ASP)가 올해 2·4분기 최대 20% 상승한 가운데 3·4분기에는 오름폭이 5∼10%에 그칠 것으로 전망됐다. 28일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3·4분기 낸드 평균 가격은 전 분기 대비 5~10% 상승할 것으로 예측됐다. 2·4분기(15~20%)보다 상승폭이 둔화될 것으로 내다본 것이다. 응용처별로 가격 상승폭은 갈릴 것으로 점쳐졌다. 인공지능(AI) 서버 등에 들어가는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격은 수요 확대 속에 15~20% 오를 것으로 예상됐다. 반면 수요 약세로 인해 소비자용 SSD는 2·4분기(20~25%)보다 가격 상승폭이 크게 낮아진 3~8% 수준에 그칠 것으로 분석됐다. 낸드 제조사들이 3·4분기 낸드 공급률 최대 2.3% 늘리는 등 생산량 증가 영향으로 가격 상승세가 제한적일 것이란 전망이다. 내장형멀티미디어카드(eMMC), 범용플래시저장장치(UFS)도 가격 상승폭이 3~8% 수준을 보일 것으로 예측됐다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

【도쿄=김경민 특파원】 일본 낸드플래시 메모리 업체 키옥시아(옛 도시바메모리)가 1년 8개월 만에 감산을 끝내고 생산 라인을 정상화한다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 17일 보도했다. 해당 보도에 따르면 키옥시아는 지난 6월 미에현 욧카이치 공장과 이와테현 기타카미 공장의 가동률을 100%로 정상화했다. 스마트폰과 PC 수요 부진에 대응하기 위해 이 회사는 2022년 10월부터 감산에 들어갔다. 한 때 감산 규모는 30%를 넘어서기도 했다. 기타카미 공장의 신규 라인의 가동 시기도 당초 2023년에서 2025년으로 연기됐다. 감산 해제는 시황이 본격적으로 개선되고 있어서다. 키옥시아는 지난 1·4분기 시장 회복세에 힘입어 6분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2·4분기 낸드 가격이 전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 전망하면서 실적 회복에 청신호가 켜졌다. 실적이 회복되면서 투자 자금 수혈에도 숨통이 트였다. 일본의 시중 은행들은 조만간 만기가 도래하는 5400억엔(약 4조7355억원) 상당의 대출을 재대출하기로 결정했다. 또 2100억엔 규모의 추가 대출 한도를 설정해 운전 자금에 보태기로 했다. 키옥시아는 미국 웨스턴디지털(WD)과 공동으로 첨단 메모리 제품 양산을 위해 총 7290억엔(약 6조4000억원)을 투자할 계획이다. 이 중 경제산업성이 3분의 1가량인 최대 2430억엔(약 2조1300억원)을 보조할 예정이지만 나머지 자금은 키옥시아가 마련해야 한다. 키옥시아는 2020년 기업공개(IPO) 승인을 받았으나 미중 무역 갈등과 시장 악화로 상장 계획을 철회한 바 있다. 이후 WD와 사업 통합을 추진했지만 협상이 결렬됐다. 회사는 이르면 연내 도쿄증권거래소 상장을 목표로 IPO를 재추진하고 있다. km@fnnews.com 김경민 기자