[파이낸셜뉴스] 엣지형 인공지능(AI) 솔루션기업 디퍼아이는 지난 16일까지 두바이에서 개최된 '익스팬드 노스 스타(Expand North Star) 2024'에서 글로벌 기업 및 정부 관계자를 대상으로 보유 AI 기술력과 자체 솔루션을 선보였다고 24일 밝혔다. 익스팬드 노스 스타는 두바이 디지털 경제 회의소가 주최하는 중동 최대 정보통신기술(ICT) 박람회다. 전 세계 1800여개 기업과 1000개 이상의 벤처투자사가 참여한다. 올해 행사는 세계 최대 규모의 정보통신(IT) 전시회 중 하나인 ‘지텍스 글로벌(GITEX Global)’과 동시에 진행돼 약 20만명의 참가자와 함께 성황리에 개최됐다. 디퍼아이는 이번 행사를 통해 아랍에미리트(UAE) AI 장관과 간담회 및 기업 관계자들과 다수의 미팅을 진행해 큰 관심을 받았다. 디퍼아이는 이번 박람회에서 △SBC 확장성 △다양한 딥러닝 추론 응용 △칩간통신을 활용한 멀티칩 솔루션 등 보유 기술을 소개하고 자체 기술 기반 다양한 제품 및 솔루션을 선보였다. 행사 기간 동안 총 40여건의 잠재 고객 미팅을 진행했으며, 국내 방산 대기업 및 UAE 등 중동 현지 대기업들과 추가 파트너십 논의를 추진 중이라고 회사 측은 설명했다. 디퍼아이는 행사에서 자체 특허 기술이 적용된 신경망 처리장치(NPU) 탑재 제품 ‘Tachy BS402’를 중심으로 미팅을 진행했다. Tachy BS402는 자체 칩간통신기술 ‘X2X’를 적용해 정보 처리 효율을 극대화한 것이 특징이다. 이를 적용할 경우 복수의 기능을 1개의 칩에서 구현할 수 있을 뿐 아니라 고가의 카메라 센서를 대체할 수 있어 시장성 및 활용도가 높은 것이 장점이다. 이상헌 디퍼아이 대표이사는 “이번 박람회 참가를 통해 디퍼아이의 차별화된 기술과 제품을 소개하고 실질적인 비즈니스 논의를 진행했다”며 “현지의 다양한 수요기업과 후속 미팅을 통해 AI 솔루션 수요가 증가하고 있는 중동 지역에 대한 해외 수출 성과 확보를 위해 적극적인 영업을 전개할 계획”이라고 말했다. 그는 이어 “Tachy BS402는 시장 수요가 높은 혁신적인 제품으로, 경량화 및 저비용 솔루션으로 로봇, 드론, 자율주행차 등 다양한 응용 분야에서 활용이 가능한 것이 장점”이라며 “내년 1월에 개최 예정인 'CES 2025'에도 참가해 글로벌 시장 공략을 강화할 것”이라고 덧붙였다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 엣지 인공지능(AI) 선도기업 디퍼아이는 지난 8월 28일부터 31일까지 인도네시아 덴파사르에서 열린 '2024 인도네시아 발명가의 날(Indonesia Inventors Day, 이하 IID)' 행사에서 금상 2개를 수상했다고 4일 밝혔다. IID는 인도네시아발명협회(INNOPA)와 국제발명가협회총연맹(IFIA)이 후원하는 국제발명전시회다. 이번 행사에서는 전 세계 21개국에서 300여건의 발명 특허가 출품됐다. 디퍼아이는 IID에서 ‘하드웨어 구현에 적합한 신경망 계산 방법 및 장치’ 및 ‘칩 간 통신 중재 장치’에 대한 2가지 특허 기술을 선보였다. 해당 기술들은 전력 대비 고성능의 추론 가속 장치를 구현하는 것을 골자로 한다. 저전력 반도체 수요가 증가하는 가운데, 디퍼아이의 AI 반도체는 엣지 단계에서 딥러닝 추론이 가능하고 확장성이 높아 다양한 첨단 산업에 적용할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다. 디퍼아이 이상헌 대표이사는 "IID에서 금상 수상을 통해 디퍼아이의 혁신적인 기술이 세계적으로 인정받게 돼 매우 자랑스럽다”며 “전시회에서 디퍼아이의 엣지 AI 기술에 대한 많은 관심과 다양한 산업 분야에서의 응용 가능성을 확인했다”고 말했다. 그는 이어 “이번 수상은 글로벌 시장 진출을 위한 중요한 발판이 될 것"이라며 “인도네시아 기업 및 국방대학과의 협력을 통해 동남아시아 시장 확대에 박차를 가하겠다”고 덧붙였다. 디퍼아이는 지난 6월 국내 최초로 엣지 AI 반도체 관련 기술의 미국, 중국 특허를 확보한 데 이어 지난달에는 ‘미국 실리콘밸리 국제발명전시회(SVIIF)’에서 IFIA 최고발명 메달(IFIA Best Invention Medal)을 수상했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 디퍼아이가 미국 실리콘밸리에서 열린 '2024 미국 실리콘밸리 국제발명전시회(SVIIF)'에 특허를 출품해 'IFIA 최고발명 메달(IFIA Best Invention Medal)'을 수상하는 영예를 안았다고 13일 밝혔다. SVIIF는 전 세계 발명가와 혁신가들이 한자리에 모여 최신 기술과 창의적인 발명을 선보이는 글로벌 전시회로 올해는 7월 26일부터 28일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최됐다. SVIIF는 국제발명가총연맹(IFIA)이 주최하며, 세계지식재산기구(WIPO), 미국특허청(USPTO), 산타클라라 시, 미국발명가협회 등의 후원을 받아 전 세계 발명가들에게 큰 명성을 얻고 있는 전시회로 알려져 있다. 디퍼아이는 이번 전시회에서 총 25개국에서 200여개의 발명특허가 출품된 가운데 기술력을 입증받았다. 디퍼아이가 이번 전시회에 출품한 특허 기술은 '하드웨어 구현에 적합한 신경망 연산방법 및 그 장치'로, 컨벌루션 신경망의 많은 연산량과 파라미터를 최적화해 최소한의 정확도 손실과 최대한의 연산 속도를 제공하는 것을 목표로 한다. 이를 통해 전력대비 고성능 추론 가속 장치를 구현할 수 있다. 디퍼아이는 전시회에서 신경망 파라미터 경량화(Light-weight) 방법을 통해 전력대비 고성능 추론 가속 장치를 구현하는 기술을 발표했다. 저전력 반도체 수요 증가에 따른 엣지(Edge) AI 반도체 적용 가능성을 제시했으며, AI SBC, ANPR, 스포츠 검사, 국방 등 다양한 산업 분야에 활용 가능한 고부가가치 사업 진출 가능성을 강조했다. 특히, 'Tachy-Pi-E13F1' 모듈을 통해 기존 SBC와 쉽게 호환 가능한 AI 가속 모듈을 시연하며 많은 관심을 받았다. 디퍼아이 이상헌 대표는 “이번 수상을 계기로 기술력을 더욱 인정받고, 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 계획”이라며 “앞으로도 지속적인 기술 개발과 혁신을 통해 첨단 신경망 기술 분야에서 선두 자리를 지켜 나갈 것”이라고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스]  인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이가 중국과 미국에서 특허를 취득하며 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 공략에 나선다. 디퍼아이는 엣지 AI 반도체 관련 기술이 국내 최초로 미국과 중국에 특허가 등록됐다고 28일 밝혔다. 이번에 등록된 특허는 △하드웨어 구현에 적합한 신경망 파라미터 최적화 방법, 신경망 계산 방법 및 장치에 대한 중국 특허 △하드웨어 구현에 적합한 신경망 파라미터 최적화 방법, 신경망 연산방법 및 그 장치에 대한 미국 특허이다. 이 특허는 신경망처리장치(NPU) 연산 간 처리할 데이터의 경량화와 관련된 기술로, 인공지능 데이터 연산간 전력소모를 획기적으로 절감시키는데 기여하는 것으로 알려졌다. 디퍼아이에 따르면, 해당 기술을 적용한 NPU 칩은 그래픽처리장치(GPU)를 활용한 인공지능연산 대비 약 100 배의 효율을 나타낼 수 있다. 디퍼아이 이상헌 대표이사는 “최근 인공지능의 산업적 확산과 함께 전 세계적으로 전력 사용 문제가 부각되고 있다”며 “이러한 상황에서 데이터센터와 같은 중앙집중적인 방식의 인공지능 서비스 구조 대신 엣지와 서버 간의 효율적인 분배를 통해 서비스를 구현하는 것이 필요하다”고 말했다. 그는 이어 “이를 통해 전력과 통신의 집중을 분산시킬 수 있다”며 “이번 등록된 특허 기술을 통해 향후 이러한 문제점을 해결하는 데 핵심적인 기여를 할 수 있기를 기대하고 있다”고 덧붙였다.  kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이는 자체 엣지형 AI 반도체 기술이 경쟁사 대비 우월한 특허 성과를 달성했다고 25일 밝혔다. 회사 측에 따르면 특허가치평가기업 위즈도메인의 평가 결과, 디퍼아이가 보유 중인 7개 특허에 기술 점수 4.1점을 기록해 업계 평균을 크게 상회하는 성적을 보였다. 이는 디퍼아이의 기술이 질적으로 우수함을 입증하는 수치다. 특히 '학습된 파라미터의 형태 변환을 이용한 컨벌루션 신경망 파라미터 최적화 방법'과 '컨벌루션 신경망 연산방법 및 그 장치'와 같은 특허는 AI 반도체의 효율성과 성능을 혁신적으로 향상시키는 데 중요한 역할을 한다. 이들 기술은 디퍼아이의 주력 제품인 'Tachy-BS402'의 성능을 극대화하는 핵심 요소로 작용한다. 연산, 파라미터, 네트워크 등을 최적화해 연산량과 데이터량을 모두 줄임으로써 저전력 기술을 실현하게 된다. 디퍼아이의 기술 혁신은 단순한 기술적 성과를 넘어, 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 이러한 성과는 기업의 미래 성장 가능성을 높이며, AI 기술 발전에 크게 기여할 것으로 보인다는게 회사 측의 설명이다. 디퍼아이 이상헌 대표는 “인공지능 반도체 시장은 원천기술확보가 아주 중요하다”라며 “글로벌 시장에서 기업의 핵심기술에 대한 방어와 공격을 위해서는 핵심기술의 특허 보유가 핵심이다”라고 말했다. 그는 이어 “단순히 특허의 숫자를 늘리는 것보다도 양질의 특허를 확보해 나가는 것에 더욱 집중할 계획이다”라며 “엣지 시장에서의 독보적인 기술력을 선점하여 글로벌 시장에 대응해 나갈 것”이라고 덧붙였다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 전문기업 디퍼아이는 산업통상자원부 국책과제 '뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈개발'을 성공적으로 마무리한 데 이어 솔루션 사업화를 진행하고 있다고 23일 밝혔다. 해당 국책과제는 디퍼아이 주관으로 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)와 디자인하우스 에이직랜드가 함께 참여했다. 디퍼아이가 뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈개발 과제를 통해 개발한 반도체 칩은 AI 기술이 적용된 차세대 반도체다. 디퍼아이는 저전력, 경량화 AI 가속기를 탑재해 영상과 멀티 센싱 기능을 지원하는 지능형 반도체 개발을 목표로 과제를 수행했다. 디퍼아이의 뉴로모픽은 영상을 기반으로 얼굴을 검출하고 눈상태를 인식하며 심박 및 온도센서를 활용해 운전자 상태를 인식할 수 있다. 디퍼아이는 국책과제에서 △SoC(System on Chip) 데모버전 제작 △운전자 모니터링 시스템 구축 △안드로이드 및 워크스테이션 기반 사용자 어플리케이션 개발에 성공했다. 디퍼아이는 과제 평가에서 △얼굴 검출 △얼굴 방향 인식 △운전자 상태 인지 정확도 △모듈 소모전력 등 총 11개의 평가항목에 대해 모두 우수한 결과를 획득했다. 디퍼아이 관계자는 “자체 AI 기술을 적용해 차세대 반도체인 뉴로모픽 개발 과제의 정량적 목표를 초과 달성하고 성공적으로 기술을 확보했다”며 "과제 수행과정에서 참여기업인 에이직랜드의 도움과 노력이 컸다"고 말했다. 그는 "과제를 통해 우수한 뉴로모픽 반도체를 개발한 데 이어 다양한 업체들로부터 구매의향서를 수령했다" 며 "AI 반도체 칩이 적용된 솔루션의 신속한 사업화를 위해 노력할 것"이라고 덧붙였다. 한편, 이상헌 디퍼아이 대표이사는 트루윈과 재해예방 플랫폼 구축을 위해 협력을 이어오면서 최근 트루윈의 경영진으로 합류하게 됐다. 이 대표이사는 트루윈과 AI 반도체 신사업을 본격적으로 진행할 예정이다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스]  ‘뉴로모픽 테마주’가 최근 증시에 뜨거운 감자로 부상 한 가운데 트루윈의 행보에도 관심이 집중되고 있다. 22일 에이직랜드가 디퍼아이와 손 잡고 뉴로모픽 반도체 상용화를 완료했다는 소식에 주가가 강세를 보이자 최근 디퍼아이 출신 경영진이 합류한 트루윈도 뉴로모픽 테마주로 거론되는 분위기다. 재계 등 관련 업계에 따르면, 삼성전자는 인간처럼 생각하고 행동하는 범용 AI(AGI)를 위한 차세대 AI 반도체 칩 개발에 나섰다. 이를 위해 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직인 AGI 컴퓨팅랩을 신설했다. 또한 최근 공석이던 SAIT 부원장에 세계적 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 뉴로모픽 관련 논문을 게재한 함돈희 하버드대 교수도 선임했다. 뉴로모픽은 인간의 사고 과정과 유사한 방식으로 정보를 처리할 수 있도록 인간의 뇌신경 구조를 모방해 만든 반도체 칩을 가리킨다. 이같은 소식에 증시에 뉴로모픽 관련 테마주들이 상한가를 기록하면서 디퍼아이와 뉴로모픽반도체 모듈 칩 개발에 성공한 에이직랜드의 주가도 이날 10% 넘게 급등했다. 실제 에이직랜드는 국책과제를 통해 통해 AI 팹리스(반도체 설계) 전문기업 디퍼아이와 함께 뉴로모픽 반도체 모듈 및 칩 개발에 성공했고, 당장 상용화가 가능한 것으로 알려졌다. 이같이 에이직랜드와 디퍼아이의 협력 소식이 부각 되면서 트루윈에 투자자들의 관심이 몰리고 있는 것이다. 실제 인공지능(AI) 반도체 설계기업이자 비상장사인 디퍼아이는 지난해 11월 글로벌 반도체 제조사 TSMC를 통해 자체 개발한 엣지형 AI 반도체칩 'Tachy-BS402'의 양산을 완료했다. 디퍼아이는 한국의 TSMC 디자인 하우스 에이직랜드와 협력해 백엔드 설계를 진행했다. 디퍼아이의 AI 반도체칩은 핵심기술인 'X2X'를 적용, 별도의 통신없이 정보처리 효율을 극대화한 것이 특징이다. X2X는 시스템온칩(SoC) 간의 통신을 원활하게 구현할 뿐만 아니라 딥러닝 연산을 분산시킨다. 음성과 영상 데이터의 동시 처리가 가능해 기존 AI 반도체칩 대비 효율성이 높다. 한편 트루윈은 최근 진행된 임시주총에서 AI반도체 관련 사업 목적을 추가하고 AI 반도체 전문가들을 경영진으로 대거 영입하고 있다. 특히 사내 이사로 새로 추대된 AI반도체 전문가인 이상헌 박사는 엠텍비젼을 거쳐 현재 디퍼아이 대표이사를 맡고 있어 기대감이 높은 것으로 전해진다. 트루윈 고위 관계자는 “디퍼아이는 한국의 TSMC 디자인 하우스인 에이직랜드와 협력해 설계를 진행하고 있는데다, 디퍼아이의 AI 반도체는 명령의 규모에 맞는 적절한 처리방식을 적용해 고효율 AI 서비스 환경을 제공할 수 있다”라며 “당 사는 향후 디퍼아이와 협력해 다양한 AI반도체 사업을 강화해 나갈 것”이라고 설명했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 전문기업 디퍼아이가 자체 개발 AI 반도체를 드론 분야에 적용해 사업영역을 다각화한다. 디퍼아이는 지난달 30일 드론 제조 전문기업 인투스카이와 국산 AI 반도체 활용 및 드론·로봇 융합 활성화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 MOU는 디퍼아이가 자체 개발한 AI 반도체를 인투스카이의 드론에 우선 적용하는 것을 주요 골자로 한다. 이를 위해 양사는 △드론의 저전력 엣지형 자율주행 기술 고도화 △드론 객체 인식 및 추적 기술 개발 △개발 기술을 적용한 드론 제품 개발 및 사업화 등에서 협업할 예정이다. 인투스카이는 농업·소방·건설·교육 등 다양한 영역에서 사용할 수 있는 상용 드론을 전문으로 개발·제조·판매 중인 회사다. 항공우주경영시스템을 기반으로 한 드론에 특화된 제조공정 기술을 보유하고 있다. 인투스카이의 누적 드론 판매량은 2500대 이상이다. 디퍼아이는 제품 개발 외에도 인투스카이와 과학기술정보통신부의 AI 실증사업을 비롯, 다양한 실증사업 과제에 함께 지원하는 등 보다 폭넓은 영역에서 협업을 지속적으로 확대해 나갈 방침이다. 또 양사는 교육용 드론의 사업화 및 드론 경진대회 개최 등 국내 드론 생태계를 확대하기 위해 힘쓸 계획이다. 디퍼아이 관계자는 “이번 업무협약은 단순히 드론용 AI 반도체 칩을 개발해 공급하는 역할을 넘어 양사 간 긴밀한 협업으로 사업 시너지를 일으키기 위해 체결됐다”며 “이를 통해 디퍼아이는 미래 주요 성장 산업인 드론 분야로 사업영역을 다각화해 국내 드론 산업 발전에 기여할 것”이라고 말했다. 디퍼아이는 지난해 말 자체 개발 엣지 AI 반도체 ‘Tachy-BS402’의 양산을 본격 개시한 바 있다. 해당 제품은 ‘칩간통신’ 기술이 적용된 것이 큰 특징이다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계기업) 디퍼아이는 최근 양산에 성공한 국산 엣지형 AI 반도체 'Tachy-BS402'를 시너지에이아이가 개발한 부정맥 예측진단 솔루션 '맥케이(Mac’AI)'에 탑재하는 데 성공했다고 5일 밝혔다. 시너지에이아이는 신태영 이대목동병원 비뇨의학과 교수가 설립한 의료 AI 소프트웨어 전문기업이다. 시너지에이아이 맥케이에 탑재된 디퍼아이의 엣지형 AI 반도체 Tachy-BS402는 딥러닝 학습된 AI 모델이 초소형 사이즈의 USB형 반도체 위에서 구동이 가능하도록 설계됐다. 탑재된 모델은 다양한 부정맥에 대해 92.7%의 예측 정확도를 보이는 등 탁월한 성능을 선보였다. 맥케이의 엣지형 AI 반도체 탑재 성공은 기존 GPU 기반 △클라우드 시스템 대비 획기적인 전력소모 감소 △최고 수준의 데이터보안 △경비절감의 최대화를 구현할 수 있어 AI 반도체 실용화의 우수사례로 손꼽히고 있다. 이번 결과는 과학기술정보통신부 산하 정보통신산업진흥원(NIPA)의 AI 반도체 응용실증지원 사업을 통한 전폭적 지원이 결정적이었다. 시너지에이아이 관계자는 “부정맥 진단에 있어 혁신적인 예측형 진료를 가능하게 할 맥케이 솔루션의 이번 엣지 AI-NPU 탑재 성공은 국산 AI 반도체 산업 융성의 마중물 역할을 톡톡히 할 것으로 예상된다”며 “국내 식품의약품안전처 확증 임상시험은 완료했고 혁신의료기기 등록 등 정해진 절차를 마무리하게 되면 우리나라가 미국보다 상용화에 더 빠르게 진입할 수 있는 기회가 될 수 있다”고 말했다. 그는 이어 “기존 클라우드 기반 운용방식을 벗어나 디퍼아이의 엣지형 AI 반도체 활용으로 다양하게 비즈니스 모델을 확장할 수 있다는 자신감을 갖게 됐다”고 덧붙였다. 디퍼아이 관계자는 “NIPA의 AI 반도체 응용실증지원 사업을 통해 대규모 지원을 받아 의료 AI 솔루션에 AI 반도체를 탑재하는 데 성공했다”며 “대부분의 AI 솔루션이 클라우드 기반 서비스를 채택하고 있지만 고가의 로컬서버 구축, 전력망 재설비, 클라우드망 사용 등이 적용 과정에서의 한계”라고 강조했다. 그는 이어 “이번 국산 AI 반도체 기반 모델 탑재 성공 사례는 전체 AI 산업에 미칠 영향이 상당히 클 것으로 기대한다”며 “이 외에도 다양한 분야의 AI 서비스에 AI 반도체를 적용하기 위해 다양한 솔루션을 개발하고 있다”고 덧붙였다. 디퍼아이와 시너지에이아이는 지난 3월 업무협약을 체결한 바 있으며, 맥케이는 서비스의 우수성을 인정받아 세계 최대 가전박람회인 '국제전자제품박람회(CES)' 혁신상을 받을 예정인 것으로 알려졌다. 한편, 제약 산업에 AI 기술을 적용하면 약물 발견 과정을 가속화할 뿐 아니라 상용화된 치료법의 효능을 향상시킬 수 있기 때문에 의료 AI 시장은 급성장할 것으로 전망되고 있다. 한국보건산업진흥원 보고서에 따르면 글로벌 제약바이오 산업의 AI 기술에 대한 총 지출액은 오는 2025년까지 30억달러(약 3조9000억원)를 돌파할 것으로 예상된다. 다양한 장점을 바탕으로 글로벌 제약사의 AI 기업에 대한 투자 및 협력 사례는 꾸준히 증가하고 있다. 베링거인겔하임은 글로벌 IT기업 IBM과 신규 항체 후보물질을 발굴하기 위한 플랫폼 개발 협약을 체결한 데 이어 지난달 캐나다 AI 바이오 기업 페노믹AI와 총 5억달러(약 6500억원) 규모의 기술이전 계약을 체결한 바 있다. 이외에도 노보 노디스크, 사노피 등도 AI 신약 개발에 나서고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 반도체 설계 기업 디퍼아이가 최근 양산을 시작한 자체 개발 엣지형 AI 반도체 칩 ‘Tachy-BS402’가 ‘칩간통신’ 기술로 업계로부터 관심을 받고 있다고 28일 밝혔다. 칩간통신은 여러 모듈의 반도체를 하나로 결합시키기 위한 차세대 기술이다. 최근 AI 서버 구축 과정에서 고성능 칩이 요구되며 칩간통신 기술이 주목을 받고 있다. 글로벌 반도체 기업들도 효율성 개선을 위해 해당 기술을 적극 도입하는 추세다. 디퍼아이는 국내 최초로 자체 개발한 칩간통신 기술 ‘X2X’를 Tachy-BS402에 적용했다. 이를 통해 Tachy-BS402는 부하를 효율적으로 분산하는 한편, 적은 전력으로도 높은 퍼포먼스를 보여 자원의 효율화를 달성하는 데 성공했다. 일반적인 신경망처리장치(NPU) 개발 기업들이 ‘TOPs(초당 테라 단위 연산 수)’와 같은 성능 지표만 끌어 올리려는 개발 방향과 달리, 디퍼아이는 칩간통신 등 진보된 기술을 적극 도입해 구조적으로 제품 성능을 향상시켜 글로벌 시장을 공략할 계획이라는 게 회사 측의 설명이다. 디퍼아이 관계자는 “칩간통신 기술은 현재 반도체 시장에서 가장 주목받는 기술”이라며 “X2X 기술을 적용한 Tachy-BS402는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 칩을 대체할 수 있어 부가가치가 매우 높은 제품”이라고 말했다. 디퍼아이는 에이직랜드를 통해 백엔드 설계를 진행하고 양산을 진행했다. Tachy-BS402를 활용해 추론 서비스에 특화된 맞춤형 서버를 구성할 계획이다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자