딥엑스가 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노(nm) 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다.  딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있으며, 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 원천 기술을 보유한 것은 물론 글로벌 선진 기업 수준의 수율 극대화를 위해 첨단 설계 기술 내재화에 힘써왔다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다고 전했다. 또한 딥엑스는 ‘SLT(System-Level Test)’라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 하지만 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화·자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 방침이다. 딥엑스는 올해 초 CES를 시작으로 컴퓨텍스 타이베이, 유럽 MWC, 중국 하이테크 페어, 독일 일렉트로니카 등 연간 20회 이상의 해외 전시회에 참가하며 글로벌 기업들에 세계 최고 수준의 저전력·고성능·저비용 AI 반도체를 선보여왔다. 특히 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전’에서는 트랜스포머 기반 비전 랭귀지 모델을 활용한 16채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 라즈베리 파이와 연동한 객체 인식 모델의 36채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 버터 벤치마크 발열 제어 실험 등을 공개해 큰 관심을 받았다. 이 같은 활동을 통해 딥엑스는 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았으며 엔지니어링 샘플을 글로벌 시장에 공급해왔다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여개 대기업과 협업하며 딥엑스 제품을 탑재한 응용 제품에 대해 논의하거나 개발 중인 상황이다. 아울러 복수의 글로벌 기업들로부터 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받았으며 현재 양사의 요구사항을 조율 중이라고 회사 측은 설명했다. 또한 글로벌 반도체 솔루션 기업들과도 협력 기술 개발을 논의 중이며, 이를 기반으로 첨단 기술 협력 체계를 구축할 수 있을 것으로 기대된다고 덧붙였다. 김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다"며 "올해 여러 수상과 글로벌 고객사 및 협력사 유치, 글로벌 유통망 구축 등의 성과는 이러한 딥엑스의 원천 기술의 우수성을 인정받은 덕분”이라고 말했다. 이어 “글로벌 고객사들의 20여 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 여러 버그와 추가 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 고객 대응에 대한 많은 경험을 쌓았다"며 "앞으로도 시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급해 사용성과 이식성, 소프트웨어 기술 품질까지 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품 반열에 올려놓는 데 도전하고자 한다”고 밝혔다. 딥엑스는 내년 초 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공하기에 앞서 협력사들과 함께 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 특히 내년 1월 열리는 세계 최대 전자 제품 박람회 CES에서 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩, 델, HP, 슈퍼마이크로, 인벤텍, IEI 등 올 한 해 동안 협업한 기업들의 응용 제품 데모를 딥엑스 부스에서 선보이며 글로벌 무대에서 기술력을 선보일 계획이라고 전했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

딥엑스는 지난주 코엑스에서 열린 2024 AIoT(인공지능+사물인터넷) 국제 전시회에서 HP와 협력해 딥엑스 DX-H1를 HP의 Z 워크스테이션에 탑재해 기존 워크스테이션을 AI PC로 변신시키는 시연을 성공적으로 마쳤다고 4일 밝혔다. 현재 딥엑스의 DX-H1은 글로벌 워크스테이션 및 서버 시장을 선도하는 기업들 제품에 연동해 호환성을 검증 중이며 첫 번째로 HP 제품에서 최신 객체 인식 알고리즘을 100채널 이상 동시 연산 처리할 수 있는 성능을 선보였다. 이번 시연에서 HP 워크스테이션과 DX-H1의 완벽한 호환성을 통해 관람객들에게 강력한 AI 컴퓨팅 경험을 제공하며 실시간으로 다채널 연산처리가 가능한 AI PC의 잠재력을 보여줬다는 평가다. 이러한 고성능 솔루션은 머신 비전 카메라를 활용한 공장 자동화 및 산업 안전 분야, 신속한 데이터 분석과 의사 결정을 필요로 하는 물리보안 산업 등에서 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 딥엑스 관계자는 "이번 전시회에서 성공적인 협업을 통해 딥엑스 DX-H1의 실제적 적용 가능성을 입증했으며 앞으로도 AI와 컴퓨팅 기술의 발전을 위해 지속적인 협력을 이어갈 계획"이라고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

딥엑스가 글로벌 컨설팅 회사 프로스트 & 설리번으로부터 '2024 글로벌 AI 반도체 산업 부문 올해의 기업상(2024 Company of the Year)'을 수상했다고 28일 밝혔다.  프로스트 & 설리번은 1961년 미국 뉴욕에 본사를 설립한 뒤 글로벌 시장에서 신뢰받는 리서치 및 컨설팅 기관으로 자리매김해 왔다. 이 기관은 기업의 미래 비전과 시대의 과제를 해결하는 능력, 성장 전략 등을 평가해 매년 우수 기업을 선정해 수상하고 있다. 이 상은 테슬라, 구글, MS, 아마존, 삼성 바이오로직스 등 혁신 기업들이 성장하는 초기 단계에서 수상하며 업계에서 혁신의 최전선에 있는 기업들에게 권위를 부여하는 상으로 인정받고 있다. 딥엑스는 고성능, 저전력 AI 반도체 솔루션을 통해 AI 연산 처리의 효율성을 극대화하고 다양한 산업 분야에서 AI 활용을 촉진하는 데 주력해왔다. 이번 수상은 딥엑스의 차별화된 기술력, 제품의 시장성 및 혁신성, 경영 전략을 인정한 결과라는 것이 회사 측 설명이다. 프로스트 & 설리번 평가위원회는 "딥엑스는 고객 맞춤형 AI 반도체 솔루션을 통해 시장의 요구를 충족시키고 있으며, 이러한 접근은 AI 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 미치고 있다"며 "딥엑스의 저전력 AI 칩은 에너지 효율성, 성능, 비용 효율성 측면에서 경쟁 우위를 제공한다. 이러한 전략은 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션에 대한 수요 증가에 맞춰 AI 서비스 비용을 줄이고 AI 서비스 시장을 확장하는 데 기여할 것"이라고 평가했다. 프로스트 & 설리번은 딥엑스에 대한 기업 분석과 산업 및 시장 조사를 통해 기업 보고서를 작성했으며 이를 바탕으로 이번 상을 수여하게 됐다. 보고서에서 프로스트 & 설리번은 “딥엑스는 조기 참여 고객 프로그램을 통해 고객이 비즈니스 요구에 가장 적합한 칩을 선택하고 제품을 탐색할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 맞춤형 솔루션에 대한 시장 요구를 충족하고 있다"며 "딥엑스는 적극적인 고객 참여를 우선시해 긴밀한 고객 관계를 형성하고, 개발 시간을 단축하며 성공적인 프로젝트를 가속화하고 있다"고 언급했다. 또한 "이 회사는 획기적인 기술 솔루션을 개발하며 성능과 정확성을 유지하면서도 더 낮은 전력 소비로 비용 효율적인 솔루션을 제공함으로써 혁신을 이루고 경쟁사와 차별화되고 있다"며 "딥엑스는 고객 중심의 전략을 통합하고 모범 사례를 보여주는 강력한 리더십을 통해 새롭게 태동하는 시장을 조기에 형성해 나가고 있다”고 덧붙였다. 김녹원 딥엑스 대표는 "이번 수상은 시스템 반도체의 불모지라 불리는 한국에 본사를 두고 있는 딥엑스가 AI 반도체 기술력과 비즈니스 전략으로 글로벌 시장을 선도하고 있음을 보여주는 중요한 성과"라며 "앞으로도 딥엑스는 지속적으로 혁신적인 기술 개발과 과감한 경영 전략을 통해 온디바이스 AI 반도체 산업 분야의 글로벌 선도 기업으로 자리매김하고자 한다"고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

딥엑스가 오는 23~25일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘2024 반도체대전’에 참가한다고 14일 밝혔다. 이번 전시회는 딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개하는 뜻깊은 이벤트다. 딥엑스는 올해 초 미국 CES를 시작으로 2월 유럽 MWC, 4월 대만 시큐테크 타이페이, 6월 대만 컴퓨텍스 타이베이, 9월 미국 AI 하드웨어 서밋, 10월 미국 임베디드 월드 등 세계 주요 전시회에 참가했다. 또한 글로벌 기업들과 함께 대만, 중국, 일본, 유럽, 미국 등에 공동 프로모션도 진행 중이다. 이러한 글로벌 행보를 통해 120여개 글로벌 기업에 시제품 형태로 자사 하드웨어와 소프트웨어를 제공했고 현재 20여개 이상의 기업과 양산 제품 개발을 협력 중이다. 국내 반도체 생태계와 관련된 기업들이 총출동하는 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신 AI 모델인 비전 언어 모델(VLM)을 온디바이스에서 다채널로 구동하는 실시간 데모를 선보일 예정이다. 이 모델은 전기차 화재 또는 군중 밀집과 같은 위험한 상황을 실시간으로 이해하고 자동으로 알람을 알려줘 많은 고객의 관심을 받아왔다. 딥엑스는 또한 자사의 저전력 초격차 기술을 현장에서 직접 체험할 수 있는 버터 발열 테스트를 진행한다. 관람객들은 사람 체온에서 녹는 버터가 AI 연산 처리 중에도 DX-M1 실리콘 위에서 녹지 않는 모습을 보고 직접 만져 봄으로써 딥엑스의 혁신적인 저전력 성능을 확인할 수 있다. 이는 딥엑스의 ‘버터도 녹지 않는 AI 반도체’라는 차별화된 기술력을 상징하며 초격차 기술을 직관적으로 체험할 기회를 국내에서도 선보인다. 딥엑스의 AI 토털 솔루션은 싱글 보드 컴퓨터인 라즈베리 파이에서부터 하이퍼스케일 데이터센터까지 확장가능한 폭넓은 호환성을 갖췄다. 특히 서버급 제품 DX-H1 PCIe 모듈은 글로벌 서버 업체인 HP, 케이투스와의 협력하에 최신 객체 인식 AI 알고리즘을 100채널 이상 실시간으로 구동하는 데 성공했다. 이 또한 현장에서 확인할 수 있으며 스마트 카메라, 로봇 플랫폼, 산업용 임베디드 시스템, 서버 및 데이터센터 등에 적용 가능한 다양한 실시간 데모도 선보일 예정이라고 회사 측은 전했다. 딥엑스는 현재 1세대 제품 양산 단계에 진입했으며 고객사가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 애플리케이션 요구사항에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 올 하반기 10여개의 글로벌 기업과 양산 개발이 이뤄지고 내년 상반기까지 20여개 이상의 고객사로 확장될 것으로 기대하고 있다. 딥엑스 관계자는 "앞으로 10월 미국 테크크런치 디스럽트를 비롯해 11월 유럽 일렉트로니카, 중국 심천 하이테크 페어, 내년 1월 CES 등 글로벌 무대에서 AI 반도체 초격차 제품을 지속적으로 알리고 글로벌 기업들과 공동 프로모션을 통해 온디바이스 AI 반도체 산업의 글로벌 리더로 자리매김할 계획"이라고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

딥엑스가 인공지능(AI) 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다. 그 첫 단계로 딥엑스의 5나노 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.  딥엑스는 올해 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이로써 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상되었음이 확인됐다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있으며 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW를 통해 시제품을 제작했으며 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여개 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 제품이 필요한 상황이다. 현재 AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다. 특히 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에서 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라의 도입이 필수적 요소이며 이에 따라 AI 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 딥엑스는 이 시장의 적기를 맞추기 위해 칩을 기반으로 업계가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 폼팩터와의 호환성 테스트를 진행했고 고객 요구에 따라 다양한 애플리케이션과 포트폴리오에 대응할 수 있도록 준비해 왔다. 딥엑스는 올 하반기 10여개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 이뤄지고 내년 상반기 20여개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다. 또한 딥엑스는 첫 양산 제품에 대한 글로벌 시장 공략을 효과적으로 하기 위해 시스템 반도체 분야에서 10년 이상 전문 경험과 노하우를 갖춘 인재들을 영입, 전략생산그룹을 신설해 파운드리의 수율 확보, 원가 관리 체계 마련, 서플라이 체인 관리, 제품 품질 및 테스트를 위한 시스템 구축, 디자인 하우스 및 OSAT와의 효율적인 협력 시스템 구축 등을 위한 관리를 체계화해 왔다. 딥엑스 관계자는 "이번에 양산되는 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표"라고 전했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

딥엑스가 국내 인공지능(AI) 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 서울대학교 인공지능반도체 대학원과 산학협력을 체결했다고 8일 밝혔다.  이번 협약식에는 김녹원 딥엑스 대표와 이혁재 서울대 인공지능반도체 대학원 사업단장 등이 참석한 가운데 두 기관은 AI 반도체 글로벌 스탠다드 확보를 위한 업무협약을 맺었다. 서울대 인공지능반도체 대학원은 인공지능반도체 분야 설계 및 소프트웨어 역량을 갖춘 석.박사급 인재를 양성해 기술 경쟁력을 높이고, 국산 인공지능반도체 연구를 통해 미래 신기술 창출 등 세계를 선도할 인공지능 반도체 인재 양성을 목적으로 개원했다. 두 기관의 협력은 다양한 목적의 온디바이스 AI 응용 분야에서 참조할 만한 정확하고 공정한 온디바이스 AI 반도체 평가 기준이 부재하다는 문제의식에서 시작했다. 기존 AI 반도체 벤치마크는 오래된 알고리즘을 기준으로 실제 산업 현장에서 사용되는 다양한 알고리즘을 포함하지 못해 실질적인 의미가 없다는 문제점을 지적 받아왔다. 글로벌 온디바이스 AI 산업에서 요구하는 다양한 AI 알고리즘과 평가 요소들을 반영해 글로벌 시장에서 신속하고 정확한 평가가 이뤄지고 분야별 솔루션 선정에 도움이 되는 새로운 벤치마크를 개발해 기술과 산업의 발전을 촉진하는 데 목표가 있다. 서울대 인공지능반도체 대학원은 딥엑스가 100여 곳 이상 글로벌 기업과 개발 협력을 통해 얻은 최신 AI 알고리즘과 평가 요소에 대한 기술과 정보를 받아 엣지 AI 반도체의 공정하고 공신력 있는 평가를 제공할 품질 성능평가 시험 플랫폼 기술을 개발한다. 이 벤치마크 플랫폼을 통해 수요분야별 최적화된 성능 평가 플랫폼을 제공함으로써 AI 반도체의 기술혁신을 독려하고 기술 사업화를 가속할 수 있을 것으로 기대한다. 또 성능평가의 글로벌 표준 설정을 통해 엣지 AI 반도체 제품 개발을 가속화하고 다양한 표준화 활동을 통해 엣지 AI 반도체의 글로벌 시장 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 아울러서울대에서 세계 최고 수준의 벤치마크 플랫폼 관련 교육 프로그램과 경진 대회 등을 개발하고 제공함으로써 AI 반도체 전문 인력을 양성하고, 벤치마크 플랫폼 기술의 저변을 확대함과 동시에 엣지 AI 반도체 산업 생태계를 활성화할 계획이다. 서울대와 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체에 대한 교육용 교재와 하드웨어 및 소프트웨어 개발 키트의 제작하고 인공지능 반도체 교육 커리큘럼도 개발할 예정이다. 연내 대학 실습 교재와 관련된 교과목을 개발해 국내 여러 개 대학에 적용하고 글로벌 대학 교육 과정에서도 사용될 수 있도록 확산할 계획이다. 김 대표는 “과거 CPU와 GPU 관련 교육용 교재 및 개발 키트 등은 전량 외산에 의존했는데, 이번 협력으로 글로벌 수준의 NPU 기반 교육 과정을 개발해 글로벌로 확산하는 시도는 큰 의미가 있다"며 "서울대의 세계 최고 학문적 연구 능력과 딥엑스의 세계 최고 AI 반도체 기술력이 협력하면 글로벌 AI 반도체 산업에서 기여할 만한 교육 프로그램과 평가 기준을 잡는 기회를 얻을 수 있다"고 말했다. 이 사업단장은 “서울대와 딥엑스의 협력을 통해 실무 중심의 교육과 학문적 성과의 상용화가 가능해지며 이는 AI 반도체 분야의 인재 양성에 큰 도움이 될 것”이라며 “두 기관이 국가의 전략 자산인 AI 반도체 분야에서 미래 가치를 창출할 수 있도록 적극적으로 협력하겠다”고 강조했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

LG유플러스가 자체 생성형 인공지능(AI) 모델 '익시젠(ixi-GEN)'을 온디바이스 AI 분야에 접목하는 데 나선다. 익시젠의 활용성을 높이고 새로운 시장을 개척하기 위해서다. LG유플러스는 국내 반도체 팹리스(설계) 회사 딥엑스와 온디바이스 AI 반도체 사업을 위한 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 딥엑스는 로봇, 가전, 스마트 모빌리티, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에 활용되는 온디바이스 AI 반도체의 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 기업이다. NPU는 대량의 작업을 동시에 수행하고 축적한 데이터를 바탕으로 스스로 추론한다. 이처럼 AI 연산처리 작업에 최적화돼 있어 차세대 반도체 개발의 핵심 기술로 꼽힌다. 양사는 이번 업무협약을 통해 딥엑스가 개발하는 온디바이스 AI 반도체에 익시젠을 접목한 솔루션을 개발할 계획이다. 이렇게 개발한 솔루션은 현재 LG유플러스가 제공 중인 서비스를 비롯해 스마트 모빌리티, 로봇, 가전, 스마트 팩토리 등 분야에도 접목한다는 방침이다. 김준혁 기자

딥엑스가 사모펀드 기관들의 신규 투자를 중심으로 1100억원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 10일 밝혔다.  이번 투자에는 기존 주주인 △타임폴리오 자산운용을 비롯해 △스카이레이크 에쿼티파트너스 △BNW인베스트먼트 △아주IB 등 사모펀드 기관들이 참가했다. 직전 투자 라운드가 벤처캐피탈 중심이었다면 해당 라운드는 사모펀드 중심의 투자가 단행된 점, 신규 투자자들이 대부분의 투자금을 차지한 점, 반도체 산업에 대한 전문적인 지식과 경험 그리고 네트워크가 풍부한 전문가들이 포진한 투자자로 구성된 점이 특징이다. 이번 투자를 리드하며 딥엑스의 2대 주주가 된 스카이레이크는 ‘미스터 반도체’로 불리는 진대제 전 정보통신부 장관이 설립한 국내 대표 사모펀드 기관이다. 진 회장은 삼성전자 재직 시절 세계 최초로 메모리 반도체 16MB, 256MB D램의 개발을 이끈 주역으로 한국 반도체 산업을 상징하는 인물이다. 또한 BNW인베스트먼트 김재욱 회장 역시 삼성전자 메모리 제조 기술 담당 사장 등을 역임하여 메모리 제조공정 혁신을 이끌며 삼성전자 메모리 글로벌 1위를 만들어 낸 국내 반도체 산업의 권위자다. 이번 투자 라운드에서 신규 투자자로 사모펀드 기관이 큰 금액을 투자한 것은 딥엑스가 AI 반도체 팹리스로 기술력과 성장성을 인정받은 것뿐만 아니라 향후 높은 수익성에 대한 부분까지 검증 받은 것으로 풀이된다는 것이 회사 측 설명이다. 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 및 AI 컴퓨팅 솔루션에 대한 원천기술을 보유한 기업으로 물리 보안, 로봇, 가전, 스마트 모빌리티, 스마트 카메라, 사물인공지능, 공장자동화, AI 서버 등 다양한 응용 제품에 AI를 저전력, 고성능, 저비용으로 구동할 수 있는 AI 반도체 제품군을 확보한 기업이다. 현재 글로벌 기업 100여 곳에 하드웨어와 소프트웨어를 제공해 양산 전 사전 검증을 진행 중이며 올해 양산화를 앞두고 있다. 이번 투자를 통해 딥엑스는 직전 라운드 대비 8배 이상 기업 가치가 성장했다. 벤처 투자 혹한기가 지속되는 상황에서 보수적 속성을 가지고 있는 사모펀드가 높은 기업 가치를 인정하며 투자 유치를 완료한 케이스는 매우 이례적이며 딥엑스는 이번 투자 유치를 계기로 1세대 제품의 양산화를 위한 외연 확대를 물론 LLM을 위한 차세대 신기술 및 제품 출시에 탄력을 받을 것으로 전망된다고 회사 측은 전했다. 딥엑스는 올해 말부터 시작되는 대단위 양산 비즈니스를 위해 대륙별로 총판 협약을 진행하며 벨류체인 네트워크를 빠르게 확산하고 있다. 또한 딥엑스 AI 반도체를 하드웨어 모듈이나 시스템으로 제작해 각 응용 분야의 고객사가 요구하는 응용 소프트웨어 및 기술 지원 서비스를 공급하는 독립디자인하우스(IDH)를 미국, 한국, 중국, 대만에서 20여 개 이상 발굴하여 레퍼런스 하드웨어 모듈 위탁 생산 등 협력 사업도 추진하고 있다. 딥엑스는 현재 글로벌 온디바이스 AI 반도체 팹리스 중 특허 보유 개수가 252개로 최대 규모이며 국내에서 특허 진흥 유공 단체 최고상인 대통령상을 수상한 바 있다. 또한 글로벌 IT 기술 매체인 EE타임스 실리콘 100 기업 선정, 머신 비전 권위 저널인 VSD에서 혁신가상 수상, CES 2024에서 전 세계 AI 반도체 팹리스 중 최초로 3개 부문에서 혁신상을 수상하며 기술적 역량을 글로벌 시장에서 증명하고 있다. 김녹원 딥엑스 대표는 “스카이레이크 진대제 회장님은 제가 반도체를 배우던 학창 시절에 국내 반도체 산업을 세계 시장의 주역으로 만든 분"이라며 "시스템 반도체 개발에 대해서 가장 보수적인 입장을 가지고 계실 분으로 예상했지만, 딥엑스가 쌓아 온 기술적 가능성을 가장 정확하게 판단해 주실 최적의 전문가라고 생각해 투자를 요청하게 된 것이 이번 투자 라운드의 시작이었다"고 말했다. 이어 “이번 투자는 글로벌 전략 자산인 AI 반도체 원천 기술과 국내 최초 글로벌 팹리스 탄생이라는 숙원의 과제를 성취하라는 명령으로 생각하고 과감하게 글로벌 시장에 도전하고자 한다”고 덧붙였다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

딥엑스가 국내 통신장비 기업 다산네트웍스와 온디바이스 인공지능(AI) 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다고 7일 밝혔다.  지난 3일 판교 본사에서 딥엑스 김녹원 대표이사, 다산네트웍스 남민우 회장 등 양사 관계자들이 참여한 가운데 ‘DX솔루션’ 합작법인 설립 계약을 체결했다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 분야의 선도 기업으로, 글로벌 애플리케이션 프로세서(AP) 및 시스템온칩(SoC) 칩을 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 개발·공급해 글로벌 AP 및 SoC 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간 노하우와 기술력을 쌓아 왔다. 딥엑스는 이 같은 다산네트웍스의 업력으로 현재 개발된 AI 반도체 제품을 여러 응용 분야 시장에 신속하게 공급하기 위해 이번 합작법인 DX솔루션 설립을 하게 됐다. 딥엑스는 올해 하반기 제품 양산을 앞두고 지난 4월 대원CTS와의 온디바이스 AI 솔루션 총판 계약을 체결한 데 이어 DX솔루션 뿐만 아니라 중국과 대만, 미국, 국내에 10개 이상의 벨류체인 파트너를 구축하고 있으며 20여개 이상의 잠재적 협력 파트너를 발굴하고 있다. 김 대표는 “온디바이스 AI 시장의 크기가 방대하지만 각 응용 분야별로 시장 요구가 다변화돼 있다. 시장을 신속하고 효과적으로 공략하려면 해당 시장에 대한 업력을 축적하고 있는 파트너들과 협력하는 것이 필수라고 생각한다"며 "이번 DX솔루션의 설립은 딥엑스 기술의 레퍼런스를 구축하기 위함이었다. 딥엑스가 AI 반도체 글로벌 선도 기업으로 자리매김할 수 있도록 고객에게 최고의 기술, 제품, 양질의 기술 지원 서비스를 제공하기 위해 온디바이스 AI 플랫폼 구축 파트너들도 지속적으로 발굴하고 협력을 늘려갈 것”이라고 밝혔다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 1세대 제품의 주요 산업 중 하나인 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장 공략을 위해 미국, 대만 시장에서 제품 홍보 및 업체들과의 사업 제휴를 늘려간다고 22일 밝혔다. 딥엑스는 지난 9~12일 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다. 또한 오는 24~26일 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다. 물리 보안 시장에서 5나노(nm) 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1’은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 초격차를 확보한 상황이라고 회사 측은 설명했다. DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신 YOLOv9, 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 갖췄다. 이러한 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능과 관련된 원천기술을 240개 이상의 특허로 확보했기에 가능했다. 딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP 프로그램을 운영하며 AI SoC 솔루션인 DX-V1(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1(25TOPS)을 탑재한 M.2 모듈, AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN®을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 100개가 넘는 글로벌 기업들이 이 프로그램을 통해 딥엑스 하드웨어와 소프트웨어를 제공받아 자체적으로 다양한 양산 제품에 탑재하고 AI 기반의 신제품 준비를 진행 중이다. 한편 딥엑스는 다음달 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에 연달아 참가해 현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 함께 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자