[파이낸셜뉴스] 대신증권이 "전기전자 업종 내 대형 기업의 올해 2·4분기 영업이익은 컨센서스(증권사 전망치)를 하회할 것으로 추정한다"고 분석했다.  박강호 대신증권 연구원은 17일 리포트를 통해 "정보기술(IT) 기기의 수요 약화보다 원·달러 환율 급락으로 마진율 하락이 예상된다"며 이같이 전했다. 실제 최근 LG전자와 LG이노텍, 삼성전기 등 주요 기업의 2·4분기 영업이익 컨센서스가 낮아지고 있는 것으로 파악된다. 박 연구원은 이어 "불확실한 환경이 완화되지 않으면, 2·4분기 실적 추청 하향이 올해 연간 하반기 전망의 부담으로 작용할 것"이라며 "2·4분기 확정 실적 이후에 추가적인 실적 하향도 예상되고, 전기전자 업종의 반등 여력은 약하다"고 덧붙였다.  반면 반도체 업황은 환율 하락에도 메모리 가격 상승과 출하 증가로 실적 개선에 대한 기대감이 모이고 있다.  박 연구원은 "반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 환율 하락의 영향이 존재하나 구형 메모리인 더블데이트레이트4(DDR4)의 가격 상승, 출하량 증가로 실적 개선이 전망된다"고 내다봤다.  이어 "엔비디아가 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)의 첫 공급사로 마이크론을 선정하고 HBM4(6세대 HBM) 샘플을 마이크론이 엔비디아에 공급했다는 내용이 알려지면서 국내 반도체 기판 업체의 수혜도 부각될 것"이라고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 글로벌 메모리 반도체 업체들이 더블데이트레이트(DDR)4 생산을 줄이면서 구형 제품을 둘러싼 '막차 수요'가 본격화되고 있다. 공급 축소에 따라 DDR4 가격이 오르고 있지만, 고객사들은 재고 확보에 나서며 상승 폭은 더 가팔라지고 있다. 중장기적으로 주요 메모리사들은 DDR5 및 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 제품군으로의 전환을 더 서두르고 있는 것으로 파악된다. ■범용 D램 가격 '천정부지' 솟아 11일 시장조사업체 트렌드포스 및 업계에 따르면 올해 2·4분기 DDR4 계약 가격은 전분기 대비 PC용이 13~18%, 서버용은 18~23% 가량 상승할 것으로 예상된다. 이는 당초 전망치(각각 PC용 3~8%, 서버용 5~10%)를 두 배 이상 상회하는 수치다. 구형 D램인 DDR4는 창신메모리(CXMT) 등 중국발(發) 저가 제품 공세에 직격탄을 맞으며 가격이 크게 하락했다. PC용 범용 D램인 DDR4 8Gb 1Gx8의 평균 고정거래가격은 지난해 8월 하락 전환한 뒤 9월(-17.07%), 11월(-20.59%)에는 전달 대비 두 자릿수로 급락하며 고전을 면치 못했다. 그러다 올 4월 전월 대비 22.22% 급등, 5월에도 27.27% 오르며 상승세를 이어가고 있다. 가격 급등 배경으로는 미국 정부의 상호 관세 발표와 이에 따른 90일 유예 조치가 꼽힌다. 주요 서버·PC 업체들이 관세 회피를 위해 출하를 앞당기고 재고를 확보하면서 수요가 단기에 집중됐기 때문이다. 여기에 DDR4 생산 종료를 추진 중인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 공급사들이 생산 라인을 줄이기 시작하면서 공급 부족 우려가 커졌고, 이는 시장 전반의 '패닉바잉' 심리로 번졌다는 분석이다. 업계 관계자는 "지금 확보하지 않으면 구매 자체가 어려워질 수 있다는 분위기가 고객사들 사이에 형성되면, 가격이 더 빠르게 오를 수 있다"고 전했다. ■하반기, 첨단 D램 전환에 속도 낸다 DDR4 가격 상승세는 하반기까지 이어질 것으로 예상된다. 오는 3·4분기 또한 전분기 대비 가격이 18~23%(PC용 기준) 가량 상승할 것으로 보인다. 그러나 산업 구조 자체가 점차 차세대 제품 중심으로 재편되면서, DDR4 수요 급증은 일시적 흐름에 그칠 가능성이 크다는 분석이다. 실제 주요 메모리사들은 수익성이 높은 DDR5, HBM 등 선단 D램 제품으로의 전환을 가속화하고 있다. 삼성전자는 이달부터 DDR4 수주를 사실상 중단하고 연말까지 생산 종료 절차를 밟고 있는 것으로 알려졌다. DDR4 등 구형 메모리가 핵심인 CXMT 마저도 DDR5 개발 및 양산 체제를 본격화하면서 올해 하반기부터는 DDR4 공급을 단계적으로 줄일 방침이다. 수익성을 고려해서라도 차세대 제품에 집중할 수밖에 없다는 분석이다. DDR5는 인공지능(AI) 서버 및 고성능 컴퓨팅에서 수요가 집중되고, 올해 말에는 서버 D램 시장의 60% 이상을 차지할 전망이다. HBM 또한 엔비디아, AMD 등 AI 반도체 기업의 수요 폭증에 따라 시장 판도를 빠르게 바꾸고 있다. 특히 HBM3E(5세대)에 이어 HBM4(6세대 등) 차세대 제품 공급 경쟁이 본격화될 것으로 예상되면서, 삼성전자와 SK하이닉스는 설비 증설과 고객사 인증 확보에 속도를 내고 있다. 업계 관계자는 "DDR4와 같은 구형 제품이 당장 반짝 가격이 오른다고 해도 수익성·생산성을 고려하면 다시 여기에 생산 역량을 투입하는 건 기업 입장에서 리스크가 크다"며 "중장기적으로는 DDR5, HBM 같은 고부가 메모리 중심의 체질 전환이 불가피하다"고 말했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 글로벌 메모리 반도체 업체들이 더블데이트레이트(DDR)4 생산을 줄이면서 구형 제품을 둘러싼 '막차 수요'가 본격화되고 있다. 공급 축소에 따라 DDR4 가격이 오르고 있지만, 고객사들은 재고 확보에 나서며 상승 폭은 더 가팔라지고 있다. 중장기적으로 주요 메모리사들은 DDR5 및 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 제품군으로의 전환을 더 서두르고 있는 것으로 파악된다.  ■범용 D램 가격 '천정부지' 솟아 11일 시장조사업체 트렌드포스 및 업계에 따르면 올해 2·4분기 DDR4 계약 가격은 전분기 대비 PC용이 13~18%, 서버용은 18~23% 가량 상승할 것으로 예상된다. 이는 당초 전망치(각각 PC용 3~8%, 서버용 5~10%)를 두 배 이상 상회하는 수치다.  구형 D램인 DDR4는 창신메모리(CXMT) 등 중국발(發) 저가 제품 공세에 직격탄을 맞으며 가격이 크게 하락했다. PC용 범용 D램인 DDR4 8Gb 1Gx8의 평균 고정거래가격은 지난해 8월 하락 전환한 뒤 9월(-17.07%), 11월(-20.59%)에는 전달 대비 두 자릿수로 급락하며 고전을 면치 못했다. 그러다 올 4월 전월 대비 22.22% 급등, 5월에도 27.27% 오르며 상승세를 이어가고 있다.   가격 급등 배경으로는 미국 정부의 상호 관세 발표와 이에 따른 90일 유예 조치가 꼽힌다. 주요 서버·PC 업체들이 관세 회피를 위해 출하를 앞당기고 재고를 확보하면서 수요가 단기에 집중됐기 때문이다. 여기에 DDR4 생산 종료를 추진 중인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 공급사들이 생산 라인을 줄이기 시작하면서 공급 부족 우려가 커졌고, 이는 시장 전반의 ‘패닉바잉’ 심리로 번졌다는 분석이다. 업계 관계자는 "지금 확보하지 않으면 구매 자체가 어려워질 수 있다는 분위기가 고객사들 사이에 형성되면, 가격이 더 빠르게 오를 수 있다"고 전했다. ■하반기, 첨단 D램 전환에 속도 낸다 DDR4 가격 상승세는 하반기까지 이어질 것으로 예상된다. 오는 3·4분기 또한 전분기 대비 가격이 18~23%(PC용 기준) 가량 상승할 것으로 보인다. 그러나 산업 구조 자체가 점차 차세대 제품 중심으로 재편되면서, DDR4 수요 급증은 일시적 흐름에 그칠 가능성이 크다는 분석이다. 실제 주요 메모리사들은 수익성이 높은 DDR5, HBM 등 선단 D램 제품으로의 전환을 가속화하고 있다. 삼성전자는 이달부터 DDR4 수주를 사실상 중단하고 연말까지 생산 종료 절차를 밟고 있는 것으로 알려졌다. DDR4 등 구형 메모리가 핵심인 CXMT 마저도 DDR5 개발 및 양산 체제를 본격화하면서 올해 하반기부터는 DDR4 공급을 단계적으로 줄일 방침이다.  수익성을 고려해서라도 차세대 제품에 집중할 수밖에 없다는 분석이다. DDR5는 인공지능(AI) 서버 및 고성능 컴퓨팅에서 수요가 집중되고, 올해 말에는 서버 D램 시장의 60% 이상을 차지할 전망이다. HBM 또한 엔비디아, AMD 등 AI 반도체 기업의 수요 폭증에 따라 시장 판도를 빠르게 바꾸고 있다. 특히 HBM3E(5세대)에 이어 HBM4(6세대 등) 차세대 제품 공급 경쟁이 본격화될 것으로 예상되면서, 삼성전자와 SK하이닉스는 설비 증설과 고객사 인증 확보에 속도를 내고 있다.  업계 관계자는 "DDR4와 같은 구형 제품이 당장 반짝 가격이 오른다고 해도 수익성·생산성을 고려하면 다시 여기에 생산 역량을 투입하는 건 기업 입장에서 리스크가 크다"며 "중장기적으로는 DDR5, HBM 같은 고부가 메모리 중심의 체질 전환이 불가피하다"고 말했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] '메모리 업계 3등'인 미국 마이크론이 삼성전자보다 한 발 앞서서 6세대 고대역폭 메모리(HBM)4 샘플 공급에 나섰다. SK하이닉스에 이어 두 번째다. 구체적인 고객사 명을 밝히지는 않았지만, 업계는 여기에 글로벌 반도체 업체 엔비디아가 포함됐을 것으로 보고 있다. HBM 시장 추격에 나선 삼성전자의 압박이 커지고 있는 상황이다.  ■"전 세대 比 성능 60%, 전력 효율 20% 향상"마이크론은 10일(현지시간) 주요 고객사에 HBM4 36기가바이트(GB) 12단 샘플을 공급했다고 공식 발표했다. 이전 세대 대비 성능이 60% 향상됐으며, 전력효율도 20% 개선된 제품이다. 빠른 통신과 고처리량 설계를 통해 연쇄 추론 시스템의 성능을 개선한 점, 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 만든 점 등도 특징이다. 마이크론은 "샘플 공급으로 인공지능(AI) 애플리케이션을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 하게 됐다"고 자신했다.  엔비디아 공급 가능성이 주목되는 상황이다. 샘플 테스트가 통과된다면, 엔비디아가 올해 3월 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 밝힌 '루빈'에 장착될 수 있다. 루빈은 엔비디아 AI 칩 가운데 HBM4가 처음 사용되는 제품으로 내년 하반기 출시를 앞두고 있다. 마이크론은 현재 엔비디아에 5세대 HBM, HBM3E도 공급하고 있다. 마이크론의 HBM4 샘플 출하에 대응한 SK하이닉스, 삼성전자의 행보도 주목되고 있다. SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등에 HBM4 샘플을 공급했지만 아직 양산에 돌입하지는 않았다. SK하이닉스는 올해 하반기 양산을 개시한다는 계획이다. 업계는 마이크론이 샘플 제품을 납품한 만큼 양산에도 속도가 붙을 것으로 보고 있다. 마이크론이 양산에 성공할 경우 SK하이닉스의 점유율은 낮아질 수밖에 없다. ■HBM3E도 급한 삼성전자, 잰걸음 주목  업계의 시선은 삼성전자로 향하고 있다. 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM3E 품질 인증(퀄 테스트)도 공급하지 못하고 있는 상황이다. 당초엔 이달 중으로 퀄 테스트를 통과할 수 있다는 관측이 나왔지만, 쉽지 않다는 게 중론이다. 최근 삼성전자 반도체(DS)부문 내부 회의에서도 "6월 (엔비디아) 퀄 테스트는 어려울 것 같다"는 우려가 제기된 것으로 전해졌다. 삼성전자는 현재 HBM3E와 HBM4를 동시 개발하고 있다. 특히 HBM4에는 D1b보다 한 단계 개선된 10나노급 6세대(1c) D램을 활용할 예정인데, 아직 HBM3E의 퀄 테스트도 통과하지 못한 만큼 자칫 잘못하면 두 마리 토끼를 다 놓칠 수 있다는 지적도 나온다. 업계 관계자는 "삼성전자의 HBM3E 엔비디아 퀄 테스트가 올해 4·4분기로 밀릴 수 있다는 이야기도 나오고 있다"며 "HBM4가 향후 주류 제품이 될 가능성이 높기 때문에 좀 더 빠른 대처가 필요해 보인다"고 전했다. 한편, 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 1·4분기 전 세계 D램 점유율은 SK하이닉스 1위(36.9%), 삼성전자 2위(34.4%), 마이크론 3위(25%) 순이다.  kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] 20년 넘게 삼성전자의 미국 내 메모리 사업을 이끈 핵심 인사가 삼성을 떠난 것으로 파악됐다. 북미 지역에서 삼성 메모리의 시장 영향력 확대를 주도해 온 인물이 글로벌 경쟁사로 향하면서, 메모리 업계 내 고객 유치 경쟁이 한층 가열될 것이란 예측이 나온다.  5일 업계에 따르면 짐 엘리엇 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 최근 삼성전자를 떠나 글로벌 낸드 플래시 기업 샌디스크의 최고수익책임자(CRO·부사장)로 합류한 것으로 확인됐다.  엘리엇 전 부사장은 2001년부터 삼성전자에서 일하며, 북미 시장 내 회사의 메모리 입지를 다진 인물이다. 특히 2021년부터는 미국 메모리사업부 총책임자로 재직하며 매출 전략, 품질, 고객 대응을 총괄했다. 플래시 메모리 서밋(FMS), 삼성 메모리 테크 데이 등 다수의 행사에서 발표자로 나서며 삼성전자 메모리의 기술 리더십을 강조해 온 상징적 인물로도 꼽힌다.  업계에서는 엘리엇 전 부사장의 합류를 계기로 샌디스크가 향후 북미 시장에서의 기업간거래(B2B) 전략을 한층 강화할 것으로 보고 있다. 특히 분사한 웨스턴디지털과의 관계, 인공지능(AI) 특화 저장장치 라인업 확대, 산업용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 분야 등의 기술 리더십 확보에 박차를 가할 것으로 예상된다.  한편, 북미 빅테크 고객 잡기가 중요해진 상황에서 DSA는 주요 경영진에 변화를 주며 전열을 가다듬고 있는 것으로 나타났다.  올해 초엔 마가렛 한 전 NXP반도체 글로벌 구매·조달 부문 부사장을 파운드리 총괄 부사장급 임원으로 선임하며 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 힘을 주고 있다.  마가렛 한 부사장은 대만 TSMC에서만 21년간 재직하며 북미 비즈니스와 고객 대응을 이끈 파운드리 전문가다. 특히 TSMC 북미 마케팅 및 비즈니스 개발 부서를 설립하는 데 핵심 역할을 했고, 이후 인텔 파운드리 서비스로 이직해 글로벌 외부 생산 소싱 및 공급망 관리를 담당하는 수석 이사로 일했다. 최근까지 NXP반도체에서 글로벌 조달 부문 부사장을 맡아 공급망 전략과 최적화를 이끌었다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

중국 창신메모리(CXMT)가 선단 고대역폭메모리(HBM) 양산 시점을 앞당기는 등 K-반도체의 핵심 제품에 도전장을 내밀었다. 연내 고객사에 4세대 HBM인 HBM3 샘플을 제공하고, 내년부터 본격 양산에 나선다는 계획이다. CXMT가 빠른 속도로 K-반도체 추격에 나섬에 따라, 국내 대표 메모리사인 삼성전자, SK하이닉스도 긴장의 고삐를 조여야 할 것으로 보인다. ■CXMT, 선단 HBM·DDR5 개발 속도 1일 반도체 업계 및 증권가에 따르면, CXMT는 올해 말까지 고객사에 4세대 HBM인 HBM3 샘플을 제공하고, 내년부터 본격 양산에 나설 계획이다. HBM3E(5세대) 또한 오는 2027년 개발을 목표로 하는 로드맵을 설정했다. CXMT는 당초 2026년 HBM2 개발이 목표였으나, 올해 중반까지 소규모 생산을 시작하기로 하는 등 HBM 개발 및 양산 로드맵을 앞당기고 있는 것으로 보인다. 일부 고객사에는 HBM2 제품 샘플도 제공한 상태다. CXMT는 HBM 생산 능력도 확충하고 있다. 삼성전자가 지난해 말 반도체 웨이퍼 기준으로 월 15만 장 정도의 HBM 생산 능력을 가지고 있는데, CXMT는 오는 4·4분기까지 HBM 전용 생산 능력을 월 5만 장 수준으로 확대할 계획이다. CXMT는 DDR4와 같은 주력 레거시(범용) 제품 대신 고부가가치 D램으로의 전환에도 더욱 집중하고 있다. 올해 말 전체 D램 출하량에서 DDR5 제품이 차지하는 비중은 60%에 이르도록 할 계획이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3강이 저가 물량 공세로 수익성이 악화된 DDR4의 생산을 점진 중단하고 있는 가운데, CXMT도 3·4분기부터 고객사들에게 생산 중단 통지를 내보낼 것이란 관측이 따른다. ■물량공세&기술격차 좁히기 CXMT의 선단 공정 수율이나 패키징 등 기술은 현재로선 국내 메모리사에 크게 못미치고 있으나, 추격의 속도가 빠르다는 게 반도체 업계 분위기다. CXMT는 지난해 세계 D램 시장 점유율 5%를 차지하면서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 메모리 과점 체제에 균열을 내고 있는 상황이다. 국내 메모리사는 HBM, DDR5 등 K-반도체의 주력 제품에까지 중국 업체의 추격을 용인할 수 없다는 분위기로, 총력을 다하고 있다. SK하이닉스는 HBM4(6세대) 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 조기 공급했고, 올해 하반기부터 본격 양산에 나설 계획이다. 삼성전자는 자체 개발 중인 차세대 10나노(1㎚=10억분의 1m) 1c D램 수율 제품의 수율을 개선하고, 향후 HBM4(6세대) 등 최첨단 제품의 생산 기반을 빠르게 다지고 있다. 평택 4공장을 중심으로 선제적인 설비 투자도 이뤄지고 있는 것으로 파악된다. 다만 빠른 투자 속도와 정책 지원을 고려할 때 CXMT의 추격을 무시할 순 없는 상황이다. 특히 CXMT의 공격적인 고부가 D램 전환이 결국 시장 내 범용 D램 가격에 압력을 가하고, 국내 기업의 수익성에도 부담을 가할 수 있다. 업계 관계자는 "첨단 공정에서도 CXMT가 기술력을 갖추고 제품을 양산하기 시작한다면, 물량 공세 등으로 제품 가격력을 떨어뜨려 국내 기업들 수익성에 부정적인 영향을 미치게 될 것"이라고 말했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 중국 창신메모리(CXMT)가 선단 고대역폭메모리(HBM) 양산 시점을 앞당기는 등 K-반도체의 핵심 제품에 도전장을 내밀었다. 연내 고객사에 4세대 HBM인 HBM3 샘플을 제공하고, 내년부터 본격 양산에 나선다는 계획이다. CXMT가 빠른 속도로 K-반도체 추격에 나섬에 따라, 국내 대표 메모리사인 삼성전자, SK하이닉스도 긴장의 고삐를 조여야 할 것으로 보인다.  ■CXMT, 선단 HBM·DDR5 개발 속도 1일 반도체 업계 및 증권가에 따르면, CXMT는 올해 말까지 고객사에 4세대 HBM인 HBM3 샘플을 제공하고, 내년부터 본격 양산에 나설 계획이다. HBM3E(5세대) 또한 오는 2027년 개발을 목표로 하는 로드맵을 설정했다. CXMT는 당초 2026년 HBM2 개발이 목표였으나, 올해 중반까지 소규모 생산을 시작하기로 하는 등 HBM 개발 및 양산 로드맵을 앞당기고 있는 것으로 보인다. 일부 고객사에는 HBM2 제품 샘플도 제공한 상태다.  CXMT는 HBM 생산 능력도 확충하고 있다. 삼성전자가 지난해 말 반도체 웨이퍼 기준으로 월 15만 장 정도의 HBM 생산 능력을 가지고 있는데, CXMT는 오는 4·4분기까지 HBM 전용 생산 능력을 월 5만 장 수준으로 확대할 계획이다.  CXMT는 DDR4와 같은 주력 레거시(범용) 제품 대신 고부가가치 D램으로의 전환에도 더욱 집중하고 있다. 올해 말 전체 D램 출하량에서 DDR5 제품이 차지하는 비중은 60%에 이르도록 할 계획이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3강이 저가 물량 공세로 수익성이 악화된 DDR4의 생산을 점진 중단하고 있는 가운데, CXMT도 3·4분기부터 고객사들에게 생산 중단 통지를 내보낼 것이란 관측이 따른다.  ■물량공세&기술격차 좁히기    CXMT의 선단 공정 수율이나 패키징 등 기술은 현재로선 국내 메모리사에 크게 못미치고 있으나, 추격의 속도가 빠르다는 게 반도체 업계 분위기다. CXMT는 지난해 세계 D램 시장 점유율 5%를 차지하면서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 메모리 과점 체제에 균열을 내고 있는 상황이다. 국내 메모리사는 HBM, DDR5 등 K-반도체의 주력 제품에까지 중국 업체의 추격을 용인할 수 없다는 분위기로, 총력을 다하고 있다. SK하이닉스는 HBM4(6세대) 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 조기 공급했고, 올해 하반기부터 본격 양산에 나설 계획이다. 삼성전자는 자체 개발 중인 차세대 10나노(1㎚=10억분의 1m) 1c D램 수율 제품의 수율을 개선하고, 향후 HBM4(6세대) 등 최첨단 제품의 생산 기반을 빠르게 다지고 있다. 평택 4공장을 중심으로 선제적인 설비 투자도 이뤄지고 있는 것으로 파악된다.  다만 빠른 투자 속도와 정책 지원을 고려할 때 CXMT의 추격을 무시할 순 없는 상황이다. 특히 CXMT의 공격적인 고부가 D램 전환이 결국 시장 내 범용 D램 가격에 압력을 가하고, 국내 기업의 수익성에도 부담을 가할 수 있다. 업계 관계자는 "첨단 공정에서도 CXMT가 기술력을 갖추고 제품을 양산하기 시작한다면, 물량 공세 등으로 제품 가격력을 떨어뜨려 국내 기업들 수익성에 부정적인 영향을 미치게 될 것"이라고 말했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] KAIST(한국과학기술원) 연구진이 25대의 컴퓨터로 2000초가 걸리던 연산을 한 대의 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨터로 처리할 수 있는 세계 최고 성능의 연산 프레임워크를 개발하는 데 성공했다. KAIST는 전산학부 김민수 교수 연구팀이 한정된 크기의 메모리를 지닌 GPU를 이용해 1조 간선 규모의 초대규모 그래프에 대해 다양한 연산을 고속으로 처리할 수 있는 스케줄러 및 메모리 관리 기술들을 갖춘 일반 연산 프레임워크(GFlux, 지플럭스)를 개발했다고 27일 밝혔다. 연구팀이 개발한 지플럭스 프레임워크는 그래프 연산을 GPU에 최적화된 단위 작업인 ‘지테스크(GTask)’로 나누고, 이를 효율적으로 GPU에 배분 및 처리하는 특수한 스케줄링 기법을 핵심 기술로 한다. 그래프를 GPU 처리에 최적화된 자체 개발 압축 포맷인 HGF로 변환해 SSD와 같은 저장장치에 저장 및 관리한다. 기존 표준 포맷인 CSR로 저장할 경우, 1조 간선 규모의 그래프 크기가 9테라바이트(TB)에 이르지만, HGF 포맷을 활용하면 이 크기를 4.6테라바이트(TB)로 절반 가까이 줄일 수 있다. 또 GPU에서는 메모리 정렬 문제로 그간 사용되지 않았던 3바이트의 주소 체계를 최초로 활용, GPU 메모리 사용량을 약 25% 절감했다. 특히 엔비디아(NVIDIA) 쿠다(CUDA)의 통합 메모리(Unified Memory)에 전혀 의존하지 않고, 메모리 부족으로 인한 연산 실패를 방지할 수 있도록 메인 메모리와 GPU 메모리를 통합적으로 관리하는 GTask 전용 메모리 관리 기술을 주요 핵심 기술로 포함하고 있다. 김민수 교수 연구팀은 삼각형 개수 세기와 같은 고난도 그래프 연산을 통해 지플럭스 기술의 성능을 검증했다. 약 700억 간선 규모의 그래프를 대상으로 한 실험에서, 기존의 최고 성능 기술은 고속 네트워크로 연결된 컴퓨터 25대를 이용해 약 2000초가 걸리던 삼각형 개수 세기 연산을 지플럭스는 GPU가 장착된 단일 컴퓨터만으로 약 두배 빠른 1184초 만에 처리하는 데 성공했다. 이는 단일 컴퓨터로 삼각형 개수 세기 연산을 성공적으로 처리한 현재까지 알려진 최대 규모의 그래프다. 김민수 교수는 “최근 그래프 RAG(검색증강생성), 지식 그래프, 그래프 벡터 색인 등 대규모 그래프에 대한 고속 연산 처리 기술의 중요성이 점점 커지고 있다”며, “지플럭스 기술이 이러한 문제를 효과적으로 해결할 것으로 기대한다”고 말했다. 이번 연구에는 전산학부 오세연, 윤희용 박사과정이 각각 제 1, 2 저자로, 김 교수가 창업한 그래프 딥테크 기업인 (주)그래파이 소속 한동형 연구원이 제3 저자로, 김 교수가 교신저자로 참여했다. 연구 결과는 IEEE 주최 국제데이터공학학술대회(ICDE, International Conference on Data Engineering)에서 지난 22일 발표됐다. jiany@fnnews.com 연지안 기자

인공지능(AI) 서비스 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM) 시장이 전례 없는 성장을 예고하며, D램 시장 내 HBM 쏠림 현상이 심화될 전망이다. AI 서버 수요 폭증으로 HBM 수요가 급증하면서 양사는 최선단 HBM3E(5세대) 제품 공급 및 고객사 인증 확보에 총력을 기울이고 있다. 메모리 시장의 '무게추'가 범용 D램에서 고부가가치 HBM으로 옮겨가는 흐름은 올 한 해 더욱 뚜렷해질 것으로 관측된다. ■HBM 시장 올해도 파죽지세 15일 업계 및 증권가에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 31억 달러(약 4조3000억원)에 이를 것으로 전망된다. 이는 전년 대비 86% 급증하는 수준이다. 비트(bit) 수요 또한 75% 이상 늘어날 것으로 예상되며, D램 전체 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 확대되고 있다. 비트 출하량 기준 HBM 점유율은 지난해 5%에서 올해 7%로, 매출 기준으로는 17%에서 24%까지 오를 전망이다. 이는 AI 서버 시장 성장세와 맞물려 있다. 올해 AI 서버 출하량은 전년 대비 30% 증가해 전체 서버 출하량의 15%를 차지할 것으로 관측된다. AI 서비스의 확산과 생성형 AI의 진화에 따라 서버당 그래픽처리장치(GPU) 탑재량이 증가하고 있고, 이에 따라 고속·고용량 메모리인 HBM의 수요도 구조적으로 늘고 있다는 분석이다. 이 같은 시장 흐름에 국내 메모리사도 발 빠르게 대응 중이다. HBM 시장에서 반등이 시급한 삼성전자는 올 1·4분기 HBM 출하량이 전분기 대비 60%가량 급감한 것으로 추정된다. HBM3E 12단 관련 주요 고객사인 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)가 지연된 것이 주 원인으로 꼽힌다. 이에 상반기 중 퀄테스트를 통과하고, 하반기부터는 HBM 출하량이 다시 반등할 수 있도록 내부에서 총력을 다하고 있다. 반면 HBM 시장 점유율 1위 업체인 SK하이닉스는 올해 말까지 HBM용 D램 생산 능력을 월 17만장(웨이퍼 기준)까지 확대할 계획이다. 이는 지난해 말(월 10만장) 대비 약 70% 이상 늘어난 규모로 추산된다. HBM 핵심 생산 기지가 될 청주 M15X 팹(공장)의 조기 램프업(생산 확대) 등을 통해 향후 HBM 수요에도 적극 대응할 방침이다. 선단 제품 수율 안정화에 따라 출하량은 더욱 가파르게 늘어날 수 있을 것으로 예측된다. ■6세대도 SK하이닉스 우선 승 SK하이닉스는 HBM3E에서 확보한 시장 점유율과 기술 리더십을 바탕으로, HBM 시장 게임체인저가 될 HBM4(6세대)에서도 우위를 이어갈 가능성이 높다는 분석이다. HBM4에 10㎚(1나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 5세대(1b) 공정을 적용해 이미 수율 안정화를 마치고, 빠른 램프업에 돌입한 상태다. 지난 3월 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해, 주요 고객사들에게 제공했다고 밝혔다. 빠르면 3·4분기부터 HBM4 매출 반영도 시작될 것으로 전망된다. 특히 SK하이닉스는 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너로 글로벌 1위인 TSMC와 손을 잡은 상태다. HBM3E까지는 메모리반도체 기업이 로직 다이를 제조했지만, HBM4부터는 각각의 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 넣어야 하기 때문에 파운드리 공정을 반드시 거쳐야 한다. HBM의 로직 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM의 가장 밑단에 배치되는 핵심 부품으로 꼽힌다. 업계 관계자는 "AI 시장이 계속해서 성장하는 한 HBM 수요는 꺾일 이유가 없다"며 "누가 먼저 고성능 HBM을 안정적으로 양산해 고객에게 납품을 하는 지가 향후 D램 점유율 경쟁의 관건이 될 것"이라고 말했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 메모리 반도체에 주력하는 제주반도체가 올해도 실적 상승 흐름을 이어갔다. 제주반도체가 올해 1·4분기 실적을 집계한 결과, 매출액이 전년 동기 426억원보다 13.6% 늘어난 484억원이었다고 15일 밝혔다. 같은 기간 영업이익 37억원을 올리며 견조한 수익성을 이어갔다. 제주반도체 관계자는 "올해 들어서도 5세대 이동통신(5G) 사물인터넷(IoT) 시장이 안정적으로 성장하면서 '멀티칩패키지(MCP)', D램 등 메모리반도체 판매가 활발히 이뤄지는 추세"라며 "여기에 자동차 전장용 메모리반도체 수요 역시 꾸준히 증가하고 있다"고 말했다. 제주반도체는 반도체 연구·개발(R&D)만을 전문으로 하는 팹리스 반도체 기업이다. 국내 팹리스 업체들이 대부분 시스템반도체(비메모리)에 주력하는 것과 달리, 메모리반도체 사업을 운영한다. 제주반도체는 △MCP △D램 △낸드플래시 응용제품 △레거시 메모리 등 다양한 메모리반도체 라인업을 갖췄다. 제주반도체는 국내외 200곳 이상 거래처를 확보하고 있으며, 전체 실적 중 90%가량이 해외 시장에서 발생한다. 특히 전 세계 상위 10위 안에 드는 IoT 셀룰러 모듈 제조사 대부분을 거래처로 확보했다. 아울러 자동차와 컨슈머, 네트워크 등 다양한 산업군에서도 국내외 유수 기업들과 안정적인 거래를 이어간다. 제주반도체는 올해 연간으로도 5G IoT, 자동차 전장용 메모리반도체 출하량 증가에 더해, 모바일용 메모리 반도체 실적 확대를 통해 연간 성장세를 가속화한다는 전략이다. 실제로 최근 중화권에 본사를 둔 스마트폰 제조사에 D램 메모리반도체를 납품하기 시작했다. 제주반도체는 2·4분기 들어 모바일용 메모리반도체 공급 물량이 크게 늘어나고 있다. 이 관계자는 "중남미와 아프리카 등 신흥국을 중심으로 중저가 스마트폰 수요가 꾸준히 증가한다"며 "이에 따라 중저가 스마트폰에 들어가는 저전력 D램 물량 역시 늘어나는 분위기"라고 말했다. 이어 "중화권에 이어 또 다른 국가와도 모바일용 D램 납품을 논의하는 중"이라며 "모바일용 메모리 반도체가 또 하나의 주력 제품군이 되면서 올해도 매출액 증가세가 이어질 것"이라고 말했다. 이어 "이를 통해 지속적으로 글로벌 메모리 시장에서 입지를 확대하는 한편, 다양한 산업 분야에서 경쟁력을 강화할 계획"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자