#OBJECT0#[파이낸셜뉴스]삼성전자가 차세대 메모리인 10나노미터(1nm=10억분의1m) 7세대 D램(1d) 양산을 위한 태스크포스(TF)를 꾸렸다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 성공을 위해 그 기반이 되는 선단 D램을 타임라인에 맞게 양산하기 위한 조치로 '1등 DNA' 회복에 시동을 걸었다는 평가가 나온다. 올해 1·4분기 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위 자리를 경쟁사에 내준 만큼, 삼성전자는 차세대 메모리 시장에서 적기를 놓치지 않기 위해 총력을 다할 것으로 예상된다. 양산 염두에 둔 7세대 D램 TF 새롭게 꾸려23일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문 메모리사업부는 10나노 7세대 D램(1d) 양산 막바지인 프로세스아키텍처(PA) 단계를 담당하는 TF를 새로 꾸리고, 내부적으로 인력을 충원하고 있다. 현재 반도체연구소 내 D램 기술개발(TD) 조직이 있고, D1d 개발을 담당하는 팀은 이미 운영되고 있다. 이번 TF를 통해선 제품 완성도를 높이기에 총력을 다하려는 것으로 풀이된다. 삼성전자는 TF를 통해 차세대 D램 양산에 속도를 붙이겠다는 구상이다. 고밀도·고성능 D램은 HBM 시장의 게임 체인저가 될 '6세대 HBM4' 양산에 필수적인 제품이다. D1d는 일부 메모리사가 개발에 성공했다고 언급한 D1c보다 더 미세한 기술력이 필요한 공정으로 불린다. 10나노급 D램 공정은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)-1c(6세대) 순으로 개발되고 있다. 다음 세대로 넘어갈수록 반도체 회로 선폭이 좁아져 성능 및 에너지 효율이 높아진다. 1d D램은 1c 다음 세대 제품이다. 삼성전자는 반도체연구소를 통해 10나노보다 더 정교한 한 자리 수 대 '극미세 D램 공정 전담 TF'도 가동하고 있다. 최근 잃었던 '초격차' 경쟁력을 되찾아오겠다는 의지다. 업계 관계자는 "경쟁사에 뒤처질 수 있다는 위기감 속에서 차세대 제품에서는 실기하지 않겠다는 삼성전자의 의지"라며 "미세 공정은 수율(양품비율) 확보가 관건인 만큼, 완성도 높은 제품을 양산하기 위해 인력을 집결하는 것"이라고 전했다. 한 발 앞섰지만...경쟁사들 '코 앞'에삼성전자는 7세대 D램 양산 태스크포스(TF) 구성 등 다양한 움직임을 통해 최근 경쟁사들에 밀리는 상황을 뒤집겠다는 복안이다. 삼성전자는 앞서 지난 2022년 말 5세대 D램(D1b)를 세계 최초 개발하고 2023년 5월 양산에 돌입했지만 수율(양품비율) 확보에 실패하고, 차세대 제품 개발이 늦어지며 경쟁력을 잃고 있는 상태다. 5세대 D램에서 삼성전자에 한 발 늦었던 SK하이닉스와 마이크론은 같은 해 모두 D1b를 상용화하는데 성공했다. 특히 SK하이닉스의 경우 지난해 6세대 D램(D1c) 개발도 마쳤다. 그 해 8월에는 D1d에 대한 공정 신뢰성 평가(PRA)도 진행한 것으로 알려졌다. 통상적으로 반도체 제품의 첫 PRA가 설계 직후 수행된다는 점을 감안했을 때, 현재 SK하이닉스의 D1d 개발이 삼성전자 대비 어느 정도 앞서 있을 가능성이 있다는 게 업계 관측이다. 또 다른 경쟁사 마이크론도 지난달 '1γ'(감마) 기반 DDR5 샘플을 잠재 고객사에 출하했다. 1γ는 D1c에 해당한다. 반면 삼성전자는 고전을 면치 못하고 있다. 업계는 몇 년 전부터 이어진 개발 인력에 대한 처우 불만 등이 해소되지 않으면서 내부 잡포스팅(내부 이동), 경쟁사로의 이직 등이 반복됐고, 경험을 전수해줄 인력이 상당 부분 빠져나가 결국 수율 문제로 이어졌다고 분석한다. 현재 개발하고 있는 6세대 D램의 수율도 한 자릿수 전후인 것으로 전해졌다. 한 업계 관계자는 "폐쇄적인 조직문화, 측정하기 어려운 목표 관리 제도(MBO) 도입 등으로 개발·분석에만 집중할 수 없다는 것도 문제"라며 "소통 시간 단축도 필요하다"고 전했다. TF 구성, 기술개발 어느 정도 됐다는 신호삼성전자가 7세대 D램 양산 TF를 꺼내든 것도 '승부수'를 던져 어려움을 극복하겠다는 의지로 풀이된다. 일각에서는 TF구성이 D1d 개발의 '긍정적인 신호'로 볼 수도 있다는 목소리도 나온다. 지금까지 삼성전자는 차세대 D램 개발 시 어느 정도 기술개발이 되면 양산을 준비하는 프로세스아키텍처(PA) 단계로 넘어갔다. 이번 TF 구성도 어느 정도 기술개발이 된 후 내려진 결정일 수 있다는 게 업계 시각이다. 다만 6·7세대 D램을 한번에 개발하고 있다는 점은 아쉬운 점으로 꼽힌다. 지난해 6세대 D램 개발에 성공, 7세대에 온전히 집중할 수 있는 SK하이닉스보다 더 많은 품이 들어갈 수밖에 없기 때문이다. SK하이닉스는 앞서 6세대 D램의 양산성을 확보, 올해 하반기부터 일반 D램에 적용할 계획이다. 올해 투자도 고대역폭메모리(HBM)와 인프라에 집중하겠다고 밝혔다. 이와 관련, SK하이닉스는 올해 1월 진행한 지난해 실적 설명회에서 "향후 (HBM) 공급 상황을 예상해 램프업을 위한 투자를 계획하고 있다"며 "1c 나노 공정을 향후 HBM4E에 적용, 적기 개발과 공급으로 시장 리더십을 유지하겠다"고 강조했다. 업계는 6세대 D램에서 SK하이닉스에 밀린 삼성전자가 7세대 D램의 성공적인 개발을 통해 분위기 반전을 꾀할 수 있을지 주목하고 있다. 아직까지 7세대 D램을 개발·양산한 기업은 없다. 삼성전자는 오는 2026년 10나노급 D1d, 2027년 10나노 미만급 1세대 D램(D0a) 양산에 돌입하겠다고 계획을 세운 상황이다. soup@fnnews.com 임수빈 권준호 기자
2025-04-23 15:31:54삼성전자가 반도체 매출 1위에 기여한 메모리사업부에 대해 기본급 300%의 추가 특별보너스를 지급한다. 경계현 삼성전자 반도체부품(DS) 부문장(사장)은 26일 경영현황 설명회에서 "글로벌 반도체 매출 1등을 달성했으니 처우를 해주는 것이 당연하고, 충분한 보상이 이뤄져야 한다"며 "매출 1위 달성에 핵심적인 역할을 수행한 메모리사업부 임직원들에게 300%의 성과급을 지급하겠다"고 밝혔다. 이어 "성과 있는 곳에 보상이 있다는 원칙을 지키겠다"면서 "앞으로도 성과를 토대로 초일류 기업의 위상에 걸맞게 보상 우위를 확보할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 추가 성과급 300%는 SK하이닉스 직원들의 연간 총 보상 수준을 약간 웃도는 것으로 알려졌다. 300%를 받는 메모리 사업 외에도 반도체연구소, 글로벌제조&인프라총괄, 혁신센터 등에 200%의 성과급이 추가로 지급된다. 경 부문장은 이달 중순께 사내방송인 '위톡'에서 "올해 총 보상이 만족스럽지 않다는 것을 안다"며 "적절한 보상 지급을 위해 1월 말까지 시간을 달라"고 말한 바 있다. 이날 보상은 이 발언에 대한 후속조치로 분석된다. 이와 별도로 삼성전자는 이날 연봉의 최대 50% 수준의 성과급(OPI)을 추가로 지급하겠다고 공지했다. 사업부별로는 DS 부문 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업부가 모두 50%로 확정됐고, 완성품(세트) 부문에선 TV(VD) 50%, MX(스마트폰) 50%, 가전 36%, 네트워크 42% 등으로 파악됐다. 삼성 전자계열사 중에는 삼성디스플레이가 연봉의 36%, 삼성SDI는 사업부별 18~45%, 삼성전기 26~31%, 삼성SDS가 10%로 각각 책정됐다. 삼성바이오로직스는 22%를 받는다. SK하이닉스도 조만간 삼성의 연봉 50%와 맞먹는 기본급 1000%(PS)를 추가 지급할 것으로 예상된다. 업계에서는 업체간 지난친 임금 경쟁에 대한 부작용을 우려하는 목소리도 나온다. km@fnnews.com 김경민 기자
2022-01-26 17:48:38삼성전자가 올해 상반기 실적 버팀목이 된 메모리반도체와 소비자가전 분야 직원들에게 기본급 100%를 보너스로 지급한다. 5일 삼성전자에 따르면 이날 사내망을 통해 각각 사업부에 상반기 성과급인 목표달성장려금(TAI·옛 PI)을 공지했다. TAI는 사업부문 및 산하 사업부 실적을 토대로 A∼D등급 분류에 따라 차등 지급된다. 임직원들은 소속 사업부문과 사업부의 평가를 거쳐 최대 월 기본급의 100%를 받는다. 올 상반기 100%를 지급받는 사업부는 메모리, 생활가전, 영상디스플레이(VD), 네트워크 사업부 등이다. 메모리 사업부는 극히 낮은 D램 재고로 반도체 슈퍼사이클이 지속되는 가운데 메모리 가격상승에 따른 전체 실적 개선에 대한 성과를 인정받은 것으로 풀이된다. 생활가전와 VD(TV) 사업부도 코로나19에 따른 펜트업(억눌린 수요가 한꺼번에 폭발하는 현상) 효과와 비스포크 제품군의 성공으로 높은 성과를 가져갔다. 네트워크 사업부는 5세대(5G) 이동통신 시장의 입지 강화와 6세대(6G) 기술혁신의 표준화를 주도했다는 평가를 받았다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 75%를 받는다. 미국 텍사스에 기록적인 한파로 오스틴 공장의 가동이 중단되면서 3000억~4000억원의 피해를 입은 영향으로 풀이된다. 시스템LSI 역시 75%를 지급받는다. 스마트폰을 담당하는 무선사업부도 75%로 책정됐다. 플래그십 스마트폰의 부진에 따른 결과로 분석된다. 이날 공지된 TAI 성과급은 오는 8일 지급될 예정이다. 한편 삼성전자는 7일 올해 2·4분기 잠정실적을 발표하는데 2·4분기 매출 61조4427억원, 영업이익 10조7408억원을 올렸을 것으로 전망된다. 이는 전년동기대비 매출과 영업이익이 각각 16%, 32% 증가한 수준이다. 1등 공신은 반도체로, 반도체부품(DS) 부문의 영업이익이 전체 영업이익의 절반 이상인 6조원대에 이를 것으로 관측된다. 디스플레이(DP) 사업도 9000억~1조원 가량의 영업이익을 달성했을 것으로 예측된다. 스마트폰(IM) 부문은 영업이익이 3조원에 그칠 것으로 보인다. 소비자가전(CE) 부문은 9000억원대의 영업이익이 예상된다. km@fnnews.com 김경민 기자
2021-07-05 18:15:04삼성전자 메모리사업부에 '색칠 김도영 선생'이라는 특별한 애칭을 갖고 있는 벽화 봉사의 달인이 있다. 반도체 패턴을 웨이퍼에 새기는 포토리소그래피 공정 엔지니어인 김도영 차장(사진). 화성 궁평항 유원지, 태안 서부시장, 용인 신갈초등학교, 보훈원, 삼성서울병원 아동 병실, 전주 한옥마을 등 전국 150여곳에 그의 손길이 닿았다. 그의 벽화 봉사는 7년 전으로 거슬러 올라간다. 2010년 임직원 해외봉사단원으로 참여해 베트남에서 처음 벽화 활동을 접하게 되었다. 학창시절부터 미술을 좋아했던 그는 이를 계기로 벽화 봉사의 매력에 빠졌다. 동료들과 사내 벽화봉사팀을 만들기까지 했다. 김 차장은 벽화뿐 아니라 빵을 만들어 소외계층에 전달하는 제빵 봉사, 요양원 어르신들의 머리를 손질해드리는 이발 봉사, 난치병 아동들의 소원을 이뤄주는 소원별 희망천사 활동, 대학생 및 중·고생 멘토링 활동 등 매주 다양한 활동을 펼치고 있다. 주말 하루 10시간을 투자해 봉사활동에 참여하는 것은 쉽지 않은 일이다. 하지만 어둡고 지저분했던 곳이 봉사팀의 손길로 환해지고 다가가고 싶은 곳으로 변화돼 가는 모습을 보며 다시 주말을 기다린다. 벽화를 그리면서 만나는 다양한 사람들과 열정을 함께 나누는 것도 큰 활력소가 됐다. 김 차장은 가장 기억에 남는 봉사활동으로 '당진 재래시장 벽화 지원 활동'을 떠올렸다. 당시 화재로 인해 시장의 한 점포 내부가 완전히 타버렸다. 당초 시장 입구와 보행로 벽화만 계획되었지만 타버린 점포 앞에서 힘없이 앉아 계신 노부부의 모습을 보고 내부 정리와 페인트 작업을 했다. 그는 "막막해하던 두 어르신이 고맙다는 말씀을 몇 번이나 하셨는지 일하는 내내 뿌듯함이 가득했다"며 회상했다. 때마침 삼성전자는 최근 자원봉사 프로그램 '더 나눔(The NANUM)'을 론칭하고 임직원들의 나눔 문화 확산에 나섰다. 더 나눔은 총 40개의 자원봉사 활동으로 구성된 삼성전자 DS부문의 사회공헌 프로그램이다. 김 차장은 더 나눔은 부서, 가족 단위로도 신청이 가능해 동료들과 팀워크도 다질 수 있고, 평소 아이들과 함께할 시간이 적은 엄마.아빠 임직원들에게 인기가 많다고 전했다. 그는 "많은 사람들이 봉사를 특별한 행사가 아닌 '생활의 일부분'으로 느끼길 바란다"면서 "앞으로도 소외된 이웃들에게 보다 나은 환경을 제공할 수 있는 기회를 많이 만들어 나가겠다"고 다짐했다. courage@fnnews.com 전용기 기자
2017-04-04 20:14:51삼성그룹은 4일 2015년 임원승진인사에서 삼성전자 메모리사업부의 승진규모를 확대했다. 삼성전자의 전체 승진규모는 지난 2013년 226명에서 2014년 227명, 2015년에는 165명으로 줄었다. 그러나 메모리사업부 승진은 22 명으로 2013년 14명, 2014년 20명에 비해 확대됐다. ahnman@fnnews.com 안승현 기자
2014-12-04 09:11:58"아이들은 이미 제각각 꿈을 가지고 있는데 어른들이 그걸 봐주지 못하고 있단 생각이 들어요. 동화책의 메시지를 '네 마음속의 그 꿈을 밝혀봐'로 바꾼 것도 그런 생각 때문이었죠." 삼성전자 메모리사업부 기여운 선임(사진)은 삼성전자의 사내 동호회 '닥콩출판사'의 코디네이터로 활동하고 있다. 지난해 2월 조직된 닥콩출판사는 아프리카 어린이들에게 손수 만든 동화책을 보내고 있다. 현재 임직원 8명과 외부 재능기부자 3명, 대학생 1명 등이 활동 중이다. 첫번째 책은 지난해 10월 나왔다. 왜 하필 아프리카 아이들이었을까. 기 선임은 2012년 임직원 해외봉사단에 선발돼 콩고 민주공화국을 찾았던 시절로 돌아가 그 배경을 설명했다. 기 선임은 "일주일 동안 현지 아이들의 멘토링 봉사에 참여했는데 대다수의 아이들이 책 한 권 없이 공부를 하는 것을 보고 많이 놀랐다"며 "이후 아이들에게 책을 보내줄 수 있는 방법을 고민하기 시작했고, 이왕이면 우리가 들려주고 싶은 이야기를 직접 만들어 보내주는 것이 좋겠다는 생각이 들었다"고 말했다. 그는 생각을 실천으로 바꾸기 위해 함께 봉사를 다녀온 임직원 몇 명과 마음을 모았다. 동호회를 결성하면서, '과연 이 일이 성공할까' 하는 걱정이 있었던 것도 사실이다. 하지만, 뜻깊은 일이어서일까. 마치 필연처럼 행운이 따라왔다. 무엇보다 팀원들이 누구보다 정성을 다해 동화책 제작에 뛰어들었다. 책이 출간되자 임직원들의 호응도 뜨거웠다. 닥콩출판사 팀원들은 9개월간의 작업을 거쳐 '코리의 보물여행(6~10세 아동용)'과 '못생긴 사라(4~7세 아동용)' 두 권의 책을 제작, 임직원을 대상으로 기부 행사를 열었다. 행사 진행 후 올 1월까지 콩고와 탄자니아, 세네갈 및 서울 소재 외국인학교 등에 약 600권의 책을 전달했다. 물론 그는 "동화책을 펴내는 일이 만만치는 않았다"고 털어놨다. 정말로 아이들을 위한 일이 무엇인지 생각하는 과정에서 여러가지 고민이 많았다는 것. 기 선임은 "이미 어른의 마음을 가진 채 아이들의 시선으로 세상을 바라봐야 하는 게 가장 어려웠다"며 "초기에는 아이들에게 '꿈을 가져라'라는 메시지를 전달하려 했는데, 생각해보니 이미 가진 꿈을 어른들이 제대로 보지 못하는 것 같다는 생각이 들어 메시지를 바꿨다"고 했다. 인터뷰 내내 기 선임은 이 같은 일이 자신 한 사람의 힘으로는 불가능함을 강조했다. 함께했기 때문에 훨씬 쉽고 빠르게, 즐거운 현실을 만들어 낼 수 있었다는 것이다. 기 선임은 "'책을 낸다'는 것이 어쩌면 누구나 한번쯤 꿈꿀 법한 일이지만 결코 쉽지는 않다"며 "하지만 임직원들이 누군가를 위해 이토록 뜨겁게 자신의 시간과 에너지를 내놓는 것을 보면서 크게 감동했다"고 전했다. july20@fnnews.com 김유진 기자
2014-03-10 18:34:53"반도체 기술에 한계는 없다. 10나노미터(㎚) 이하로 계속 발전할 것이며 지속성장과 미래산업의 원동력 역할을 해낼 것이다." 김기남 삼성전자 다바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 사장(56·사진)은 21일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 열린 반도체산업협회 정기총회에서 이같이 말하며 "반도체는 차세대 성장동력으로 다시 한 번 도약해야 할 산업"이라고 강조했다. 김 사장은 이날 제9대 한국 반도체산업협회 협회장으로 취임했다. 직전 협회장이었던 전동수 전 삼성전자 메모리사업부장이 삼성SDS 사장으로 부임하면서 빈 자리를 메운 것이다. 김 사장 역시 지난해 말까지는 삼성디스플레이 사장으로 재임하면서 한국 디스플레이산업협회장을 맡아 오다가 이번에 반도체산업협회장으로 자리를 옮겼다. 그는 앞으로 2년 임기 동안 한국 반도체산업 활성화를 목표로 활동하게 된다. 김 사장은 이날 취임사에서 "지난해 반도체가 수출 품목 1위로 올라서고 세계 시장점유율에서는 최초로 2위를 차지했다"며 "이는 반도체인들의 피땀 어린 노력 덕분"이라며 업계 관계자들의 노력을 치하했다. 그는 삼성전자 반도체총괄연구소장, 종합기술원장 등을 거친 메모리반도체 전문가다. 그동안 반도체를 비롯한 그룹 차원의 핵심기술을 발굴하는 역할을 비롯해 삼성전자의 D램 및 플래시메모리 반도체 개발기술 수준을 높이는 데 큰 기여를 했다는 평가다. 2003년 세계적인 기술력을 보유한 삼성 핵심인력에게 부여하는 '삼성 펠로우'에 선정된 바 있으며 국제전기전자기술자협회(IEEE) 펠로우이기도 하다. 김 사장은 이날 협회장으로 취임하면서 "우수 인력이 반도체 산업에 계속 유입되도록 인력양성.취업연계 프로그램을 다양하게 지원할 것"이라며 "아울러 환경안전 분야도 강화해 반도체가 친환경 산업으로서 위상을 되찾도록 할 것"이라고 말했다. 반도체산업협회장은 초기에는 주요 반도체 3사가 돌아가며 맡아왔다. 그 뒤 현대전자가 LG반도체를 인수하고 통합회사인 하이닉스가 경영난을 겪기 시작하면서 삼성전자 출신이 11년 동안 연속으로 맡아왔다. 이후 SK하이닉스 대표가 한 차례 협회장을 맡았다가 다시 삼성전자 출신들이 맡아 활약해오고 있다. 반도체산업협회는 올해 신규 사업비로 220억원을 책정하고 모바일기기, 자동차용 반도체, 중국시장 진출 시스템반도체 연구개발(R&D) 등 10개 안팎의 과제를 지원하기로 했다. 또 미래성장동력으로 시스템온칩(SoC)-소프트웨어(SW) 융복합 기술 개발과 대학의 시스템 반도체 R&D 역량 강화를 지원할 예정이다. 바이오 헬스케어용 시스템 반도체도 R&D 기획사업 중 하나다. 한편 김 사장은 이날 삼성전자의 중국 시안 반도체공장 투자 보류설을 묻는 기자들의 질문에 "계획대로 진행되고 있다"며 의문을 일축했다. july20@fnnews.com 김유진 기자
2014-02-21 18:01:48전동수 삼성전자 반도체사업부 메모리담당 사장 내정자 1. 인적사항 -연령: 52세(’58. 8. 1일생, 음력) -학력: 대륜고(’77), 경북대 전자공학 학사(’81), 경북대 전자공학 석사(’83) 2. 주요경력 -08.05 ∼ 현재 삼성전자 반도체사업부 메모리담당 전략마케팅팀장 -06.01 ∼ 08.05 삼성전자 디지털미디어총괄 디지털AV사업부장 -02.01 ∼ 06.01 삼성전자 시스템LSI사업부 전략마케팅팀장 -00.02 ∼ 02.01 삼성전자 경영지원총괄 미래전략그룹장 -98.07 ∼ 00.01 삼성전자 경영지원총괄 경영기획팀장 -96.01 ∼ 98.06 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 -94.01 ∼ 95.12 삼성전자 메모리상품기획 수석연구원 -84.04 ∼ 93.12 삼성전자 DRAM설계팀 과장, 차장 -83.01 ∼ 84.03 삼성전자 MOS, AUDIO설계팀 /yhj@fnnews.com 윤휘종기자
2010-12-03 11:07:05삼성전자가 대규모 수주에 성공한 글로벌 빅테크 기업이 미국 '테슬라'라는 사실이 밝혀지며 향후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 실적에 대한 기대감이 커지고 있다. 테슬라와 협업을 통한 수주 규모는 더 확대될 예정이며, 양사의 차세대 인공지능(AI) 칩 동맹은 더 견고해질 전망이다. 게다가 삼성전자가 테슬라로부터 최선단공정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)가 적용된 최신 칩셋 수주를 따낸 상황이라 다른 빅테크 수주로 확장 등 파운드리 사업 확장에 활로가 열렸다는 평가도 따른다. ■테슬라, 최신 AI칩 삼성에 맡겨 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 28일 SNS를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 말했다. 이날 삼성전자는 공시를 통해 총 22조7648억원 규모의 파운드리 공급계약 사실을 알리며 계약 상대방을 밝히지 않았지만, 머스크 CEO가 직접 나서 테슬라와의 계약 체결 및 세부 내용 등을 공식화했다. 테슬라는 완전자율주행(FSD) 기능을 위해 AI4·AI5·AI6 등 자율주행용 AI 칩을 개발해 차량에 탑재하고 있다. AI4는 현재 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되고 있고, 이 중 가장 최신형 칩인 AI6는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 팹(공장)에서 2나노 첨단공정을 활용해 만들 예정이다. 테슬라 최신 AI 칩 수주는 삼성전자 파운드리 사업 전반에도 호재로 작용할 전망이다. AI6는 자율주행 기술 구현을 포함해 휴머노이드 로봇(옵티머스), AI 슈퍼컴퓨터인 '도조' 등에 쓰이는 통합형 AI 칩이다. 업계는 테슬라가 최신 칩 생산을 삼성 파운드리에 맡긴 만큼 2나노 기술력이 어느 정도는 입증됐다고 보고 있다. ■"빅테크 수주, 기술력 입증한 것" 호재 제품 생산에서 테슬라가 제시한 핵심 과제는 수율(양품 비율)이다. 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "테슬라가 제품 수율을 60~70% 정도로 요구했고, 삼성전자도 이에 부합하게 준비하고 있을 것"이라고 설명했다. 본격적인 양산·납품 일정은 3년 뒤인 2028년 전후로 알려졌다. 내년 상반기 테일러 팹 내 제품 관련장비를 반입하고, 2027년 3·4분기 내 시제품 생산 및 테슬라 평가 이후 양산에 돌입하는 방식이 점쳐진다. 이를 위해 최근 본사 반도체(DS) 인력을 대상으로 테일러 팹 파견 모집도 했다. 테슬라 AI 칩 수주 규모는 삼성전자가 공시한 것보다 더 확대될 예정이다. 특히 테슬라가 최신 AI 칩 생산을 TSMC 대신 삼성전자에 우선적으로 맡긴 것은 자율주행 시스템 시장에서 향후 경쟁구도에 놓일 엔비디아와의 연결고리를 의식한 전략적 선택으로 풀이된다. 현재 엔비디아와 TSMC는 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 방면에서 끈끈한 협업을 이어가고 있다. 또 테슬라 본사가 텍사스에 있어 삼성과 지리적으로도 협업에 유리할 것으로 예측된다. 한편 업계에서는 이번 계약 수주가 절실했던 만큼 주요 경영진을 비롯한 삼성 내부가 발 빠르게 움직인 것으로 보고 있다. 실제 삼성전자 DS를 총괄하는 전영현 부회장은 지난 6월 말 미국 출장길에 올랐고, 미주법인(DSA)은 경쟁사인 TSMC 출신을 파운드리 임원으로 전격 영입하는 등 절치부심한 바 있다. 미국 칩스법 보조금 수령 여부, 반도체 관세협상 재개 등 정책환경 변화도 수주 성사에 힘을 보탠 것으로 관측된다. soup@fnnews.com 임수빈 권준호 조은효 기자
2025-07-28 18:25:47#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 대규모 수주에 성공한 글로벌 빅테크 기업이 미국 빅테크 '테슬라'라는 사실이 밝혀지며 향후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 실적에 대한 기대감이 커지고 있다. 테슬라와 협업을 통한 수주 규모는 더 확대될 예정으로, 양사의 차세대 인공지능(AI)칩 동맹은 더 견고해질 전망이다. 게다가 삼성전자가 테슬라로부터 최선단공정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)가 적용된 최신 칩셋 수주를 따낸 상황이라, 다른 빅테크 수주로 확장 등 파운드리 사업 확장에 활로가 열렸다는 평가도 따른다. ■테슬라, 최신 AI칩 삼성 파운드리에 맡겨 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 28일 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 말했다. 이날 삼성전자는 공시를 통해 총 22조7648억원 규모의 파운드리 공급 계약을 알리며 계약 상대방을 밝히지 않았지만, 머스크 CEO가 직접 나서 테슬라와 계약 체결 및 세부 내용 등을 공식화했다. 테슬라는 완전자율주행(FSD) 기능을 위해 AI4·AI5·AI6 등 자율주행용 인공지능(AI) 칩을 개발해 차량에 탑재하고 있다. AI4는 현재 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되고 있고, 이중 가장 최신형 칩인 AI6는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 팹(공장)에서 2나노 첨단 공정을 활용해 만들어질 예정이다. 테슬라 최신 AI칩 수주는 삼성전자 파운드리 사업 전반에도 호재로 작용할 전망이다. AI6는 자율주행 기술 구현을 포함해 휴머노이드 로봇(옵티머스), AI 슈퍼컴퓨터인 도조 등에 쓰이는 통합형 AI 칩이다. 업계는 테슬라가 최신 칩 생산을 삼성 파운드리에 맡긴 만큼, 2나노 기술력이 어느 정도는 입증됐다고 보고 있다. ■"빅테크 수주, 기술력 입증한 것" 호재 제품 생산에서 테슬라가 제시한 핵심 과제는 수율(양품 비율)이다. 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "테슬라가 제품 수율을 60~70% 정도로 요구했고, 삼성전자도 이에 부합하게 준비하고 있을 것"이라고 설명했다. 본격적인 양산, 납품 일정은 3년 뒤인 2028년 전후로 알려졌다. 내년 상반기 테일러 팹 내 제품 관련 장비를 반입하고, 2027년 3·4분기 내 시제품 생산 및 테슬라 평가 이후 양산에 돌입하는 방식이 점쳐진다. 이를 위해 최근 본사 반도체(DS) 인력들을 대상으로 테일러 팹 파견 모집도 진행했다. 테슬라 AI 칩 수주 규모는 삼성전자가 공시한 것보다 더 확대될 예정이다. 특히 테슬라가 최신 AI 칩 생산을 TSMC 대신 삼성전자에 우선적으로 맡긴 건, 자율주행 시스템 시장에서 향후 경쟁 구도에 놓일 엔비디아와의 연결고리를 의식한 전략적 선택으로 풀이된다. 현재 엔비디아와 TSMC는 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 방면에서 끈끈한 협업을 이어가고 있다. 또 테슬라 본사는 텍사스에 위치해 있어 삼성과 지리적으로도 협업에 유리할 것으로 예측된다. 한편, 업계에서는 이번 계약 수주가 절실했던 만큼 주요 경영진들을 비롯한 삼성 내부가 발 빠르게 움직였다고 보고 있다. 실제 삼성전자 DS를 총괄하는 전영현 부회장은 지난 6월 말 미국 출장길에 올랐고, 미주법인(DSA)은 경쟁사인 TSMC 출신을 파운드리 임원으로 전격 영입하는 등 절치부심한 바 있다. 미국 칩스법 보조금 수령 여부, 반도체 관세 협상 재개 등 정책 환경 변화도 수주 성사에 힘을 보탰다는 관측이다. soup@fnnews.com 임수빈 권준호 조은효 기자
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