[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 27일 정기 사장단 인사를 단행했다. 이날 삼성전자 DS부문은 메모리사업부를 부문장 직속 조직으로 개편하고 메모리사업부장과 SAIT(옛 종합기술원)원장에 보임했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
2024-11-27 09:05:50[파이낸셜뉴스] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 17일 "D램과 낸드플래시의 집적도를 극한의 수준으로 높여 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "앞으로 다가올 10나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 D램과 1000단 V낸드 시대에는 새로운 구조와 소재의 혁신이 매우 중요하다"며 이같이 언급했다. 그는 "D램은 3차원 적층 구조와 신물질을 연구개발하고 있다"며 "V낸드는 단수를 지속 늘리면서도 높이는 줄이고, 셀 간 간섭을 최소화해 업계에서 가장 작은 셀 크기를 구현하는 당사의 강점을 지속 고도화해 나갈 것"이라고 강조했다. 이 사장은 "현재 개발 중인 11나노급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것"이라면서 "9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중으로, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다"고 전했다. 이어 "삼성전자는 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 개발에 성공했다"며 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라고 설명했다. 아울러 "CXL메모리 모듈(CMM) 등 새로운 인터페이스를 적극 활용해 메모리 대역폭과 용량을 원하는 만큼 확장하는 미래를 꿈꾸고 있다"고 덧붙였다. 그는 인공지능(AI)향 수요가 급격히 확대되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보에 대한 자신감도 내비쳤다. 이 사장은 "현재는 HBM3을 양산 중이고, 차세대 제품인 HBM3E도 정상 개발하고 있다"며 "앞으로도 최고 성능의 HBM을 제공하고 향후 고객 맞춤형 HBM 제품까지 확장하는 등 최상의 솔루션을 공급할 것"이라고 했다. 삼성전자는 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부 혹은 모듈 레벨에서 구현하는 프로세싱 인 메모리(PIM), 프로세싱 니어 메모리(PNM) 기술을 HBM, CMM 등의 제품에 적용할 계획이다. 이 사장은 "데이터 연산 능력을 획기적으로 개선하는 동시에 전력 효율을 높이는 데 집중할 것"이라며 "서버 스토리지 역시 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트(PB)급으로 확장할 수 있는 PB 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 곧 선보일 예정"이라고 했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자
2023-10-17 14:05:39삼성전자는 28일 신임 DS부문 반도체총괄 메모리사업부 사업부장에 D램개발실장인 진교영 부사장을 내정했다. 이는 메모리사업부장인 전영현 사장이 삼성SDI 신임 대표이사로 내정된 데 따른 것이다. 신임 진교영 메모리사업부장은 서울고과 서울대 전자공학과를 졸업한 뒤 삼성전자 메모리사업부 연구소, 반도체연구소 메모리 TD팀장, 메모리사업부 DRAM개발실장 등을 지냈다. courage@fnnews.com 전용기 기자
2017-02-28 14:14:46삼성SDI는 2월 28일 제 47기 정기주총소집이사회를 열고, 삼성전자 메모리사업부장인 전영현 사장을 신규 사내이사로 선임했다. 전영현 사장은 오는 3월 24일 정기주주총회에서 신임 대표이사로 선임될 예정이다. 삼성SDI는 일신상의 이유로 사의를 표명한 조남성 전 사장의 후임으로 삼성전자 메모리사업부장인 전영현 사장을 신임 사장으로 내정했다고 밝혔다. 삼성SDI는 "삼성전자의 메모리 사업 성공신화를 일군 주역인 전영현 사장이 삼성SDI의 새로운 도약과 성장을 이끌 것으로 기대된다"고 선임 배경을 전했다. 전영현 사장 내정자는 삼성전자 메모리연구소 D램2팀장, 반도체총괄 메모리연구소 D램 설계팀장, 메모리 D램 개발실장, 메모리사업부 전략마케팅팀장 등을 거쳐 2014년부터 DS사업부문 메모리사업부장을 맡았다. courage@fnnews.com 전용기 기자
2017-02-28 14:09:38△54세 △KAIST 전자공학 박사(1989년), KAIST 전자공학 석사(1986년) 한양대 전자공학 학사(1984년) 배재고(1979년) △2014.06 ~ 현재 삼성전자 메모리사업부장 겸)전략마케팅팀장 2012.12 ~ 2014.05 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 2010.12 ~ 2012.12 삼성전자 메모리사업부 플래쉬(Flash)개발실장 2009.02 ~ 2010.12 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 2001.03 ~ 2009.01 삼성전자 메모리사업부 DRAM설계팀장 2000.10 ~ 2001.03 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실 fnkhy@fnnews.com 김호연 기자
2014-12-01 10:32:05삼성전자가 하반기 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 신임 메모리사업부장 선임과 고대역폭메모리(HBM) 제품 경쟁력 제고를 위한 패키징 조직 개편 등 대대적인 수술에 나선다. 33년 만에 글로벌 D램 시장점유율 1위를 경쟁사에 내주는 등 반도체(DS) 핵심인 메모리 사업에 대한 위기감이 반영된 조치로 풀이된다. 특히 향후 HBM 시장의 게임 체인저가 될 HBM4(6세대) 양산을 앞두고 전열을 재정비하는 분위기다. ■신임 메모리사업부장 인선 검토 2일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 메모리사업부장 인선을 검토한 것으로 파악됐다. 현재 메모리사업부장은 전영현 DS부문장이 겸직하고 있지만, 다른 경영진이 자리를 채울 것이란 관측이 따른다. 업계 관계자는 "지난해 연말 인사로 메모리사업부가 대표이사 직할 체제로 전환돼 전 부문장이 직접 챙기며 기틀을 잡았다"면서 "현재 메모리 사업 집중 강화를 위해 내부에서 여러 인사를 검토하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 인사 검토와 함께 7월 조직 개편도 본격화되고 있다. 핵심은 차세대 HBM 경쟁력 강화로, 삼성전자는 우선 패키징 조직 손질에 나선다. HBM 제품 경쟁력의 마지막 고리인 '패키지 완성도'를 끌어올리겠다는 전략이다. 대표적으로 반도체연구소 산하 S.PKG(구 어드밴스드 패키징·AVP) 조직 인력을 일선 사업부 및 TSP(테스트 앤 시스템 패키지) 총괄에 재배치할 전망이다. 이는 전 공정의 유기적 연결과 시너지 확보를 위한 조치다. 삼성전자는 지난 6월말 HBM4 코어다이에 해당하는 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 승인(PRA)을 마친 상태다. PRA는 회사 내부 기준을 충족한 것으로 양산 직전 단계를 의미한다. SK하이닉스는 D1b D램을 HBM4에 적용할 예정이지만, 삼성전자는 D1c D램으로 반전을 노릴 계획이다. 하반기 양산을 목표로 최선단 D램 수율(양품 비율) 잡기부터 패키징 단계까지 전담 조직과 인력을 보강하며 HBM4 총력전에 나서는 모양새다. ■"HBM4 승기 잡아야" 내부 절박함 이같은 움직임은 차세대 HBM 시장의 '골든타임'을 놓치지 않기 위한 삼성의 절박함이 반영된 것으로 해석된다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1·4분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 매출액 기준 점유율 36%를 차지했으며, 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 그 뒤를 쫓은 것으로 나타났다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 올 1·4분기가 처음이다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 1위를 굳히며 순위가 반전된 셈이다. 차세대 HBM4 시장에서도 SK하이닉스의 선두 기조가 이어질 가능성이 크다는 분석이 나온다. 메모리 업계 3등인 미국 마이크론 마저도 삼성전자보다 한 발 앞서 HBM4 샘플 공급에 나선 것으로 알려져 내부적으로 위기감이 더 고조된 상황이다. 한 업계 관계자는 "양산 시기와 고객 대응에서 한 발만 늦어져도 시장 주도권을 빼앗길 수 있다는 위기감이 큰 상태"라며 "이번 조직 손질 및 인사 검토는 단기 성과를 끌어올릴 수 있는 실질적 대응력 확보에 방점이 찍힐 것"이라고 설명했다. soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자
2025-07-02 18:42:41[파이낸셜뉴스]삼성전자가 하반기 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 신임 메모리사업부장 선임과 고대역폭메모리(HBM) 제품 경쟁력 제고를 위한 패키징 조직 개편 등 대대적인 수술에 나선다. 33년 만에 글로벌 D램 시장점유율 1위를 경쟁사에 내주는 등 반도체(DS) 핵심인 메모리 사업에 대한 위기감이 반영된 조치로 풀이된다. 특히 향후 HBM 시장의 게임 체인저가 될 HBM4(6세대) 양산을 앞두고 전열을 재정비하는 분위기다. ■'메모리 수장' 자리 채워지나 2일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 메모리사업부장 인선을 검토한 것으로 파악됐다. 현재 메모리사업부장은 전영현 DS부문장이 겸직하고 있지만, 다른 경영진이 자리를 채울 것이란 관측이 따른다. 업계 관계자는 "지난해 연말 인사로 메모리사업부가 대표이사 직할 체제로 전환돼 전 부문장이 직접 챙기며 기틀을 잡았다"면서 "현재 메모리 사업 집중 강화를 위해 내부에서 여러 인사를 검토하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 인사 검토와 함께 7월 조직 개편도 본격화되고 있다. 핵심은 차세대 HBM 경쟁력 강화로, 삼성전자는 우선 패키징 조직 손질에 나선다. HBM 제품 경쟁력의 마지막 고리인 ‘패키지 완성도’를 끌어올리겠다는 전략이다. 대표적으로 반도체연구소 산하 S.PKG(구 어드밴스드 패키징·AVP) 조직 인력을 일선 사업부 및 TSP(테스트 앤 시스템 패키지) 총괄에 재배치할 전망이다. 이는 전 공정의 유기적 연결과 시너지 확보를 위한 조치다. 삼성전자는 지난 6월말 HBM4 코어다이에 해당하는 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 승인(PRA)을 마친 상태다. PRA는 회사 내부 기준을 충족한 것으로 양산 직전 단계를 의미한다. SK하이닉스는 D1b D램을 HBM4에 적용할 예정이지만, 삼성전자는 D1c D램으로 반전을 노릴 계획이다. 하반기 양산을 목표로 최선단 D램 수율(양품 비율) 잡기부터 패키징 단계까지 전담 조직과 인력을 보강하며 HBM4 총력전에 나서는 모양새다. ■"HBM4에선 승기 잡아야" 내부 절박함 이같은 움직임은 차세대 HBM 시장의 ‘골든타임’을 놓치지 않기 위한 삼성의 절박함이 반영된 것으로 해석된다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1·4분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 매출액 기준 점유율 36%를 차지했으며, 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 그 뒤를 쫓은 것으로 나타났다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 올 1·4분기가 처음이다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 1위를 굳히며 순위가 반전된 셈이다. 차세대 HBM4 시장에서도 SK하이닉스의 선두 기조가 이어질 가능성이 크다는 분석이 나온다. 메모리 업계 3등인 미국 마이크론 마저도 삼성전자보다 한 발 앞서 HBM4 샘플 공급에 나선 것으로 알려져 내부적으로 위기감이 더 고조된 상황이다. 한 업계 관계자는 "양산 시기와 고객 대응에서 한 발만 늦어져도 시장 주도권을 빼앗길 수 있다는 위기감이 큰 상태"라며 "이번 조직 손질 및 인사 검토는 단기 성과를 끌어올릴 수 있는 실질적 대응력 확보에 방점이 찍힐 것"이라고 설명했다. soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자
2025-07-02 15:48:44[파이낸셜뉴스] 산업통상자원부는 '소부장(소재·부품·장비) 투자연계형 기술개발 사업'을 통해 참여 기업들이 올해 8501억원의 민간 투자를 유치했다고 29일 밝혔다. '소부장 투자연계형 기술개발 사업'은 소부장 산업 민간 투자를 유도하기 위해 정부의 산업 연구개발(R&D) 지원을 투자 유치와 연계하게 한 프로그램이다. 올해 투자 규모는 작년보다 653억원 늘어 역대 최대치를 기록했다. 기업당 평균 투자 금액도 전년 대비 10억2000만원 늘어난 46억5000만원으로 집계됐다. 분야별로는 인공지능(AI) 반도체에서 가장 많은 24개 기업, 2602억원 규모 투자가 이뤄졌다. 이어 △디지털 헬스케어 627억원(13개 기업) △로봇·자동화 기계 441억원(12개 기업) △차세대 전지 분야 433억원(12개 기업) 등 순이었다. AI 반도체 기업 오픈엣지테크놀로지는 올해 이 프로그램을 통해 약 600억원의 자금을 확보했다. 이 회사는 이를 활용해 '고속·저전력 메모리 기반 경량언어모델 전용 AI 반도체' 기술 개발에 속도를 낼 계획이다. junjun@fnnews.com 최용준 기자
2025-06-29 12:48:35올해 0%대 저성장 우려 등 불황 그림자가 짙어지는데도 불구하고 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 대규모 투자에 나서 관심이 쏠린다. 이들 기업은 현재 산업 전반에 걸쳐 침체인 상황이지만, 인공지능(AI) 시대가 열리고 향후 반도체 수요 역시 크게 늘어날 것에 대비해 선제적인 투자에 나선 것으로 풀이된다. 16일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링는 최근 이사회를 열어 총 1048억원을 투입해 용인 제2연구소를 건립하는 안건을 통과시켰다. 제2연구소는 기존 주성엔지니어링 용인 R&D센터 인근에 들어선다. 연면적 2만495㎡, 지하 3층·지상 4층 규모로 조성된다. 오는 2028년 6월 준공할 예정이다. 주성엔지니어링은 2만6000㎡ 규모인 종전 R&D센터에 이어 제2연구소를 구축한 뒤 3·5족 화합물 반도체와 고유전체·강유전체, 노블 메탈 기술 등 차세대 반도체 공정 기술을 선도적으로 확보한다는 방침이다. 아울러 반도체에서 확보한 혁신 기술을 디스플레이, 태양광 장비 등으로 확대할 계획이다. 주성엔지니어링 관계자는 "AI 대중화로 인해 반도체 산업이 상상 이상 속도로 진화한다"며 "새로운 연구 공간 확보를 통해 기술 혁신과 고객 밀착형 대응력을 높여 글로벌 경쟁력을 강화하고 미래 시장을 선점할 것"이라고 말했다. 한미반도체는 인천 본사 부지 안에 7번째 공장을 건설 중이다. 연면적 1만4400㎡, 지상 2층 규모로 지어질 7번째 공장은 '고대역폭메모리(HBM)' 필수 장비로 주목 받는 '열압착장비(TC본더)' 생산에 주력할 예정이다. 이를 완공할 경우 반도체 장비를 만들 수 있는 연면적은 8만9530㎡ 규모로 늘어난다. 특히 'HBM3E' 12단 이상 제품 생산에 적용할 'TC본더4' 등을 7번째 공장에서 만든다는 방침이다. TC본더는 D램 메모리반도체 여러 개를 열과 압력을 이용해 위아래로 정밀하게 붙이는 기능을 한다. SK하이닉스, 미국 마이크론 등과 거래 중인 한미반도체는 현재 전 세계 TC본더 시장에서 점유율 1위다. 한미반도체 관계자는 "AI 시장이 급성장하면서 HBM 수요는 앞으로 매년 폭발적으로 늘어날 것"이라며 "TC본더4와 함께 AI 2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC본더, 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등 차세대 장비들을 7번째 공장에서 만들 예정"이라고 말했다. 해외 생산 거점을 확장하는 경우도 있다. 아이에스시는 450억원을 들여 베트남 사업장을 증설하기로 했다. 아이에스시는 반도체를 검사하는 데 필수로 쓰이는 부품인 '테스트소켓' 사업에 주력한다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 테스트소켓 생산량 중 80% 이상을 책임진다. 업계 관계자는 "AI 시대가 열리면서 반도체 수요는 여전히 견조한 상황이며, 이런 영향으로 경기 불황임에도 불구하고 D램 등 반도체 가격은 오름세를 보인다"며 "반도체 소부장 업체들이 향후 폭발적으로 늘어날 반도체 수요에 대응하기 위해 선제적인 투자에 나선 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2025-06-16 18:29:58[파이낸셜뉴스] LED전문기업 에이치엠넥스가 SK하이닉스에 납품하는 반도체 증착공정 LDS장비 전문회사인 (주)에스엠아이(SMI) 지분 91.15% 인수를 위한 주식대금 265억원의 지급을 완료하고 최대주주로 올라섰다고 7일 밝혔다. 이는 자기주식을 제외한 지분 100%에 해당한다. ㈜에스엠아이는 반도체 증착공정 LDS(Liquid Chemical Delivery System, 증착화합물공급시스템)장비 전문업체로서, 2024년 매출액 259억원, 영업이익 15억원을 기록했고, 전체 매출의 70% 이상을 SK하이닉스에 납품하는 중견 소부장회사다. 특히 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4 12단 샘플을 엔비디아에 납품하면서 10년이상 SK하이닉스의 증착 및 세정공정 설비를 담당한 '에스엠아이'의 수혜도 점쳐지고 있다. HBM4 12단 샘플은 AI메모리가 갖춰야할 세계 최고수준의 속도를 갖췄다는 평가를 받고 있다. 또 국내 최초로 Cell 방식의 '오존수 공급장치(LIMPIO)' 개발에 성공한 에스엠아이가 SK하이닉스에 '오존수 공급장치 1호기' 1대를 납품했다. ‘오존수 공급장치’는 반도체와 디스플레이, OLED 등 산업에서 초미세한 스케일의 불량을 제거하기 위해 사용되는 독성 화학물질을 저감하는 대체장비로, 가격과 성능면에서의 경쟁력과 함께 환경친화적 입장에서 ESG개선에도 효과적이란 평가를 받고 있다. 에스엠아이는 현재 반도체용과 LCD용, 고농도(황산대체) 등 5개 '오존수 공급장치' 모델에 대한 개발을 완료했다. 에이치엠넥스 관계자는 "올해 향후 LDS(증착화합물공급시스템)장비의 영업 확장과 함께 오존수 공급장치의 시장 진입도 가속화될 것"이라며 "이번 반도체 회사 인수로 기존 자동차용 LED사업에서 반도체 장비 제조 및 판매사업까지 지속성장을 위한 사업포트폴리오를 완성하게 됐다"고 전했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자
2025-05-07 17:58:48