[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 차세대 반도체 후공정 장비를 해외 시장에 선보였다. 한미반도체는 4일 대만 타이베이에서 개막한 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 부스를 마련하고 공식 스폰서로 참가했다고 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회를 통해 7년 동안 연구·개발(R&D)을 진행해 성능을 획기적으로 향상시킨 '7세대 뉴마이크로쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀(이하 비전플레이스먼트)' 장비를 처음 공개했다. 이 장비는 반도체 후공정에서 반도체 칩을 정밀하게 자른 뒤 검사까지 수행한다. 한미반도체는 최근 큰 주목을 받는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비 'TC본더'와 함께 비전플레이스먼트 장비를 주력 제품군으로 운영 중이다. 이번에 출시한 7세대 비전플레이스먼트 장비를 통해 지난 1998년 출시한 1세대 장비 이후 쌓아온 업계 신뢰를 이어간다는 전략이다. 한미반도체는 비전플레이스먼트 장비 분야에서 2004년 이후 20년 동안 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. 한미반도체 관계자는 "총 270건 특허를 적용한 첨단 기술 집약체인 7세대 비전플레이스먼트 장비는 이전 모델과 비교해 생산성과 정밀도 향상을 비롯해 사용자 편의 등을 강화했다"며 "여기에 무인자동화 기술인 △블레이드 체인지 마스터(BladeChangeMaster) △오토 키트 체인지(Auto Kit Change) △완전 자율 장비 셋업(Full Self Device Setup) 등을 더해 관리와 비용 부담을 줄였다"고 말했다. 이어 "이번 7세대 비전플레이스먼트 장비가 현재 세계 시장 점유율 1위인 HBM용 TC본더와 함께 실적 증가에 기여할 것"이라고 덧붙였다. 한편 한미반도체는 HBM용 TC본더 판매 호조로 올해 사상 최대인 6500억원 매출액을 전망하고 있다. 추가로 건설 중인 공장을 완공할 경우 오는 2026년 매출액 2조원 달성이 가능할 것으로 회사 측은 내다봤다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 청호ICT와 사모펀드(PEF) 운용사 JC파트너스가 반도체 후공정 장비 기업 'AMT'를 매각한다. 'AMT'는 반도체 후공정에 필요한 테스트 핸들러나 무인화 인라인 시스템을 만드는 기업이다. 삼성전자 및 SK하이닉스 1차 협력사(벤더)로 20년 간 거래해 온 곳이다. 청호ICT는 이번 AMT 지분 매각대금을 활용해 보험권 소프트웨어 개발 기업인 지넥슨 인수를 마무리한다. 본격적인 신사업추진이다. 23일 투자은행(IB) 업계에 따르면 청호ICT와 JC파트너스는 'AMT' 지분 45%를 PEF 운용사 에이비즈파트너스에 매각한다. 800억원 기업가치(EV)에 360억원에 매각이다. 이번 딜(거래)는 청호ICT의 AMT 보유지분 25%, JC파트너스가 운용하는 사모펀드 보유 AMT 지분 JC PEF2호7.5%, JC PEF3호 12.5%가 대상이다. 에이비즈파트너스는 에이치앤씨케이파트너스(H&CK파트너스) 대표를 지낸 최현욱 대표가 설립한 곳이다. 주방기기 제조업체 한일오닉스, 산업용 로봇제조업체 아이로보를 인수한 바 있다. AMT는 2002년에 설립됐다. 반도체 자동화 장비 제조 사업을 기반으로 디스플레이, 가스공급모듈, 카메라모듈 및 자동차 생산라인 등 자동화 사업 관련 다각화된 제품을 개발하고 있다. 반도체 분야에서 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 테스트 장치, 모듈 IC 테스트 핸들러 및 테스트 방법 관련 특허를 보유하고 있다. 총 특허 등록 104건, 국내 특허 출원 17건, PCT 국제 출원 10건 등 자동화설비 관련 분야의 핵심기술을 보유하고 있다. 특허를 바탕으로 한 핵심기술 보유 및 반도체 수요 상승, 보유 R&D 인력 등이 투자 포인트다. 연구개발을 통해 HBM 테스트핸들러도 개발한다. 앞서 JC파트너스는 1호 펀드를 통해 AMT 지분 22.75%를 확보, 청호ICT에 매각한 바 있다. 이번 지분 추가 매각을 통해 2~3호 펀드의 투자원금대비수익률(MOIC)은 1.6~2.0배를 기록할 것으로 예상된다. 청호ICT는 창사 이래 48년 동안 전 금융권에 자동화기기, 사무기기 공급 및 통합유지보수사업 등을 수행해왔다. 지넥슨을 인수하면 금융권 및 보험권을 아우르는 통합 IT 솔루션 공급 업체로 거듭날 계획이다. 지넥슨이 이미 시장 지배력을 가지고 있는 보험사 GA포탈사업 및 GA ERP(기업자원관리) 사업은 물론 보험사와 보험대리점을 연결하는 인슈어테크 분야 사업(보험설계HUB, 데이터HUB, 상품HUB )등에 본격적으로 돌입한다는 계획이다.   ggg@fnnews.com 강구귀 기자

반도체 장비기업 상당수가 올해 들어 실적 개선 흐름을 보이고 있다. 이는 지난해 불황이 이어졌던 반도체 시장이 최근 회복세로 돌아섰기 때문으로 풀이된다. 다만 최근 반도체 투자가 '고대역폭메모리(HBM)' 등 후공정 부문에 집중되면서 상대적으로 전공정 장비에 주력하는 기업들의 실적 개선은 더딘 것으로 나타났다. 20일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 올해 1·4분기 매출액이 전년 동기 265억원보다 192% 늘어난 773억원을 기록했다. 같은 기간 영업이익은 21억원에서 287억원으로 무려 1284% 증가했다. 이익률은 38%에 달했다. 한미반도체 호실적은 HBM 생산에 필수로 적용되는 장비 'TC본더' 글로벌 시장을 장악한 결과로 풀이된다. TC본더는 수직으로 쌓은 D램 메모리반도체를 열압착을 통해 반도체 웨이퍼(원판) 위에 붙이는 기능을 한다. 이 장비는 인공지능(AI) 반도체에 필수로 적용되는 HBM 공정에 쓰인다. 한미반도체 관계자는 "TC본더는 '그리핀', '드래곤'이 업계 요구와 사양에 맞춰 판매가 활발히 이뤄진다"며 "여기에 엑스트라 모델인 '타이거'를 더하면서 올해 매출액이 당초 예상했던 4500억원보다 늘어난 5500억원까지 가능할 것"이라고 말했다. 신성이엔지 역시 전년 동기보다 개선된 실적을 내놨다. 신성이엔지가 올해 1·4분기 실적을 집계한 결과 매출액이 전년 동기 1213억원보다 11% 늘어난 1341억원이었다. 같은 기간 영업이익은 43억원에서 51억원으로 20% 증가하며 수익성을 개선했다. 신성이엔지는 올해 1·4분기 동안 반도체 클린룸 장비뿐 아니라 2차전지 드라이룸 장비 등을 활발히 출하했다. 신성이엔지는 반도체를 생산하는 공간인 클린룸에 들어가는 장비에 강세를 보인다. 특히 산업용 공기청정기인 '팬필터유닛(FFU)' 분야에서는 전 세계 시장 60% 정도 점유하며 1위 자리를 이어간다. 신성이엔지는 멀티제습기 등 2차전지 제조 공간인 드라이룸 장비도 생산한다. 신성이엔지 관계자는 "지난해 3·4분기 적자를 낸 뒤 점진적으로 이익이 개선되는 상황"이라며 "아직 대외 환경이 우호적인 것은 아니지만, 지속적으로 수익을 기반으로 성장하는데 집중할 것"이라고 말했다. 반면 전공정 장비기업들의 실적 개선은 올 2·4분기 이후에나 가능할 전망이다. 주성엔지니어링은 올해 1·4분기 매출액이 전년 동기 687억원과 비교해 18% 줄어든 566억원이었다. 같은 기간 영업이익은 116억원에서 70억원으로 39% 감소했다. 주성엔지니어링은 반도체 웨이퍼 위에 필요한 물질을 입히는 증착장비에 주력한다. 특히 나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 공정에 필수로 쓰이는 '원자층증착장비(ALD)' 분야에서는 글로벌 경쟁력을 확보했다는 평가를 받는다. 주성엔지니어링 관계자는 "이번 1·4분기 실적은 차세대 반도체 장비가 아직 매출로 이어지지 않은 시장 상황 때문"이라며 "반도체 ALD 장비 경쟁력 강화와 함께 거래처 다변화를 이뤄 지속 성장 기반을 다질 것"이라고 말했다. 반도체 장비기업들은 올해 연간 기준으로 대부분 실적 개선을 일굴 것으로 예상된다. 실제로 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 반도체 장비 시장이 지난해 1009억달러보다 4.4% 늘어난 1053억달러가 될 것으로 예상했다. 특히 내년에는 관련 시장이 사상 최대인 1241억달러에 달할 것으로 전망했다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "반도체 호황으로 가는 과정에 장비기업 상당수가 올해 1·4분기부터 기대 이상 성적을 냈지만, 전공정 장비 등 일부 업체들은 실적 회복이 올 하반기로 늦춰질 수 있다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자

【 화성(경기)=이창훈 기자】 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 공개한 '반도체 10조원 이상 지원프로그램' 추진은 반도체 전쟁에 한국 정부도 더 이상 손놓고 있을 수 없다는 절박함의 결과로 분석된다. 세액공제 중심 지원책으론 국가대항전 성격인 현재의 반도체 전쟁에서 갈수록 밀릴 수 있다는 위기감 때문이다. 10조원 지원프로그램은 재정투입 형태의 보조금은 아니다. 하지만 기업들은 사업 추진 때 우선 투자금을 지원받을 수 있다. 속도감 있는 사업 진행이 가능하다. 상대적으로 뒤져 있는 반도체 후공정 분야에 지원을 집중하겠다는 게 정부 복안이다. ■최 부총리 "반도체, 타이밍 싸움"최 부총리는 경기 화성시에서 열린 반도체 관련 기업 간담회에서 기자들에게 "반도체 산업 승부는 투자 타이밍"이라며 "재정·세제·금융·입지 등 모든 가용재원을 총동원, 반도체 생태계 분야별로 꼭 필요한 재원이 부족하지 않도록 적극 뒷받침하겠다"고 말했다. 정부는 특히 반도체 전 산업 중 후공정 분야에 지원을 강화할 것으로 알려졌다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 미래의 반도체 산업은 인공지능(AI)의 급속한 발전으로 파운드리 부문이 더 중요해지고 있다. 메모리 부문도 범용보다는 HBM처럼 맞춤형으로 재편되고 있다. 결국 패키징 부문의 중요성이 급속도로 커지고 있지만 삼성전자 등 우리나라 반도체 기업들은 후공정 기술력에서 대만 등과 상대적으로 격차가 있는 것으로 알려졌다. 투자규모도 뒤져 있다. 욜인텔리전스에 따르면 2023년 기준 미국 인텔과 대만 TSMC의 최첨단 패키징 투자규모는 32억달러였지만 삼성전자는 18억달러에 그쳤다. 다만 정부는 야당의 '대기업 감세' 비판이 여전해 보조금 등 직접적 재정지원에는 선을 그었다. 윤석열 대통령도 지난 9일 취임 2주년 기자회견에서 반도체 지원과 관련, "정부는 시간이 보조금이라는 생각으로 규제를 풀고 속도감 있는 사업 진행을 도와주려고 한다"고 말했다. 규제완화, 세제감면이라는 기존 정책을 유지하겠다는 것이다. 최 부총리는 이와 관련, "재정의 한계가 있다"며 "연구개발(R&D)과 같이 기업이 잘하는 분야는 세제를 지원하고, 기업이 취약한 부분에는 재정을 쓰는 것이 기본원칙"이라고 설명했다. ■반도체 업계, 지속적 지원 건의이날 간담회에서는 반도체 산업 특성상 5년 이상 지속적 지원이 필요하다는 건의가 나왔다. 반도체 분야는 국가전략기술로 지정돼 사업용 설비·시설과 R&D에 투자하는 중견·대기업에 각각 최대 25%, 40%의 세액공제를 적용받고 있다. 중소기업의 최대 공제율은 설비투자 35%, R&D 50%까지 올라간다. 문제는 초기투자비용을 이익으로 회수하기까지 많은 시간이 걸려 기업들이 적극적 투자에 나서지 않거나 불안해할 수 있다는 데 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "반도체 분야는 기술이 계속 진화하는 특성상 규모 못지않게 지속성이 중요하다"며 "5년 이상의 장기적인 지원책이 필요하다. 1년 단위의 임시세액공제는 기업의 불안감을 키울 수 있다"고 설명했다. 최 부총리는 "세제지원에서 가장 급한 게 국가전략기술 지원 연장"이라며 "(기재부) 세제실에서 전체적인 틀을 구성할 텐데 기술·설비투자에 포함되는 대상도 (오늘 간담회에서) 나온 의견들을 반영하겠다"고 밝혔다. 기재부는 국회 협의를 거쳐 세액공제 일몰 연장과 지원 확대를 함께 추진할 방침이다. ■'밸류업 프로그램' 지속 추진정부는 반도체뿐 아니라 기업 전반의 가치 제고 프로그램도 지속 추진한다. '밸류업 프로그램'의 구체적인 세제 인센티브는 기존에 밝힌 법인세 세액공제와 배당소득세 분리과세 2가지가 구체화 단계에 들어갔다. 최 부총리는 "어떻게 (실행)해야 하는지에 대한 여러 대안이 있고 마련 중"이라고 밝혔다. 다만 가업 승계부담 완화를 위한 상속세 검토에 대해서는 말을 아꼈다. 최 부총리는 "가업승계가 부담이 되지 않도록 각계의 의견을 듣는 자리를 마련할 것"이라며 "다양한 방안을 준비 중"이라고 설명했다. 최근 정치권의 '전 국민 25만원 민생지원금 지급'에 대해서는 부정적이었다. 야당은 법안에 구체적인 행정 집행의 대상·시기·방식을 담은 '처분적 법률'을 통해 민생지원금을 즉각 집행할 수 있는 특별법을 만들 수도 있다는 입장이다. 공급망 국제협력과 관련, 최 부총리는 "최근 공급망 기획단의 직제 협의가 끝났다"며 "공급망 관련된 기금이 조성돼 있는데 기재부 중심으로 각 부처의 공급망 다변화 안정 노력을 체계화해 대응하겠다"고 말했다. 공급망 기획단은 내달 27일 발족한다. chlee1@fnnews.com

국내 처음으로 반도체 후공정 산업을 떼어내 구성한 상장지수펀드(ETF)가 최근 1개월 수익률 선두에 섰다. 인공지능(AI) 반도체 성장 수혜를 압축적으로 받은 결과로 분석된다. 1일 한국거래소에 따르면 'SOL 반도체후공정'의 1개월 수익률(3월 29일 기준)은 27.95%로 집계됐다. 국내 상장된 32개 반도체 ETF는 물론 837개 전체 ETF 중에서도 1위에 올랐다. 해당 상품은 지난해 반도체 업황의 반등에 발맞춰 출시했다. 국내 최초로 소재·부품·장비(소부장) 기업만 추려서 투자할 수 있는 'SOL AI 반도체 소부장'의 후속편이다. 신한자산운용 박수민 ETF상품전략팀장은 "한미반도체, 이수페타시스, 리노공업 등 인공지능(AI) 관련 반도체 후공정 기업에 집중한 포트폴리오가 힘을 발휘한 결과"라고 설명했다. 이어 "고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC본더의 SK하이닉스 공급업체 한미반도체 편입 비중이 국내 반도체 ETF 가운데 제일 높다"고 덧붙였다. 실제 한미반도체(32.81%), 리노공업(16.07%), 이수페타시스(13.21%) 등이 편입 상위종목(3월 28일 기준)에 올라 있다. 이들 종목의 1개월 수익률은 각각 48.72%, 26.16%, 46.73%다. 박 팀장은 "본격적인 반도체 사이클 업턴과 가동률 회복이 주목되는 국면에서는 상승 폭이 더뎠던 전공정 기업에도 관심이 커질 것"이라며 "같은 반도체 기업이라도 공정별, 밸류체인별로 어떻게 분류되느냐에 따라 주가 등락이 크게 달라질 수 있어 구성종목과 편입비중을 잘 살펴봐야 한다"고 전했다. 김태일 기자

[파이낸셜뉴스] 국내 처음으로 반도체 후공정 산업을 떼어내 구성한 상장지수펀드(ETF)가 최근 1개월 수익률 선두에 섰다. 인공지능(AI) 반도체 성장 수혜를 압축적으로 받은 결과로 분석된다. 1일 한국거래소에 따르면 ‘SOL 반도체후공정’의 1개월 수익률(3월 29일 기준)은 27.95%로 집계됐다. 국내 상장된 32개 반도체 ETF는 물론 837개 전체 ETF 중에서도 1위에 올랐다. 해당 상품은 지난해 반도체 업황의 반등에 발맞춰 출시했다. 국내 최초로 소재·부품·장비(소부장) 기업만 추려서 투자할 수 있는 ‘SOL AI 반도체 소부장’의 후속편이다. 신한자산운용 박수민 ETF상품전략팀장은 “한미반도체, 이수페타시스, 리노공업 등 인공지능(AI) 관련 반도체 후공정 기업에 집중한 포트폴리오가 힘을 발휘한 결과”라고 설명했다. 이어 “고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC본더의 SK하이닉스 공급업체 한미반도체 편입 비중이 국내 반도체 ETF 가운데 제일 높다”고 덧붙였다. 실제 한미반도체(32.81%), 리노공업(16.07%), 이수페타시스(13.21%) 등이 편입 상위종목(3월 28일 기준)에 올라 있다. 이들 종목의 1개월 수익률은 각각 48.72%, 26.16%, 46.73%다. 박 팀장은 “지금은 AI 개화 기대감과 함께 실적이 뒷받침되는 후공정 기업이 주목받고 있으나 본격적인 반도체 사이클 업턴과 가동률 회복이 주목되는 국면에서는 상승 폭이 더뎠던 전공정 기업에도 관심이 커질 것”이라며 “같은 반도체 기업이라도 공정별, 밸류체인별로 어떻게 분류되느냐에 따라 주가 등락이 크게 달라질 수 있어 구성종목과 편입비중을 잘 살펴봐야 한다”고 전했다. taeil0808@fnnews.com 김태일 기자

[파이낸셜뉴스] 미래산업은 글로벌 고객사 대응을 위해 중국 소주(Suzhou) 법인에 이어 베트남 박닌(Bac Ninh)에 신규 법인을 설립하고 적극적인 마케팅을 진행하고 있다고 28일 밝혔다. 미래산업은 반도체 시장의 주요 파운드리 업체들의 투자처로 베트남이 주목됨에 따라 급변하는 시장변화에 대응하기 위해 고객사들과의 유리한 접근성과 풍부한 인적 자원 및 하이테크 공급망을 갖춘 박닌에 법인을 설립했다. 지난 26일애는 현지 법인 개소식을 고객사 및 임직원들이 참여한 가운데 성공적으로 개최했다. 현재 메모리 분야는 5G시장 확대 및 낸드(NAND) 양산, D램 생산 활성화, 고대역폭메모리(HBM) 양산 확대 등을 통해 관련 시장의 회복 및 확대가 전망되고 있다. 이에 회사는 주력 제품인 반도체 검사장비(Test Handler)를 기반으로 반도체 후공정 검사장비 시장을 적극 공략한다는 방침이다. 미래산업은 현지 고객사인 암코와 베트남 진출 국내 기업인 H사, S사의 반도체 후공정 생산설비 확충에 적극적으로 대응할 예정이다. 이와 동시에 기존에 납품된 제품들에 대한 서비스를 제공할 계획이다. 이를 통해 서비스 품질을 높이고, 신규 거래처 추가 확보를 통한 고객다변화를 박닌 신규법인에서 적극적인 마케팅을 통해 진행할 예정이다. 미래산업 관계자는 “자사는 지속성장을 위해 내부조직을 재정비하고 꾸준한 연구개발(R&D)과 영업력 확대를 통해 신뢰받는 반도체 장비기업으로의 지속성장을 추진 중이다”라며 “2024년 매출증대 및 영업이익 향상을 위해 최선의 노력을 다할 것”이라고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 신한자산운용이 운용하는 반도체 상장지수펀드(ETF) 4종의 순자산총액이 4000억원대로 올라섰다. 첫 상품을 내놓은 지 2년 만에 이룬 성과다. 7일 한국거래소에 따르면 신한자산운용 첫 반도체 ETF인 ‘SOL 한국형글로벌반도체액티브’ 순자산총액(5일 기준)은 332억원으로 집계됐다. 글로벌 반도체 밸류체인 1위 기업에 한번에 투자할 수 있는 상품이다. 지난해 4월 반도체 종합 생산기업을 제외하고 소재·부품·장비 기업으로만 포트폴리오를 구성한 국내 최초 상품 ‘SOL AI 반도체 소부장’ 순자산총액은 3596억원이다. 올해 나온 ‘SOL 반도체전공정’, ‘SOL 반도체후공정’ 수치는 각각 88억, 105억원을 기록했다. 4개 합산 4121억원이다. 김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “투자자들이 필요로 하는 반도체 ETF를 선제 출시해 시장을 선도하는 게 목표”라며 “역사적으로 일정 주기로 움직이는 반도체 업황과 주가 흐름, 인공지능(AI)의 본격 개화에 따른 AI 반도체 수요 폭발, 낮은 가동률에도 불구하고 본격적인 공장 증설에 나선 반도체 장비기업들 움직임 등을 종합적으로 고려할 때 상승 사이클이 본격 시작될 것”이라고 설명했다. 김 본부장은 “반도체 섹터는 현재 9개사가 32개 ETF를 운용하고 있으며, 순자산 총액 약 6조원(5조8663억원) 규모의 대표 투자처”라며 “투자 콘셉트와 포트폴리오 구성이 다양화 되는 만큼 운용 규모와 전문성 등을 두루 살펴 투자 판단을 할 필요가 있다”고 조언했다. 반도체 ETF는 지난해부터 현재까지 17개 상품이 신규 상장되며 투자자의 선택지가 늘어나고 있다. 투자 지역별로 살펴보면 국내 14개 상품 약 3조원, 미국 5개 상품 약 2조4000억원 등이다. 중국과 일본 등 특정 국가에 투자할 수 있는 상품도 등장했다. 김 본부장은 “오는 2·4분기를 목표로 미국 반도체 기업 중심의 글로벌 AI 반도체 상품 출시를 준비 중”이라며 “SOL ETF만으로 반도체 산업에 투자할 수 있도록 포트폴리오 구성을 다양화 한 상품을 공급할 계획”이라고 말했다. taeil0808@fnnews.com 김태일 기자

[파이낸셜뉴스] 라온테크의 주가가 강세다. 삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화 한다는 소식에 관심이 몰린 것으로 보인다. 라온테크는 삼성전자를 협력사로 둔 반도체 로봇 자동화 기업으로 국내에서 유일하게 대기와 진공 등 각 상태에 맞춘 웨이퍼 이송 로봇업체다. 7일 오전 9시 7분 현재 라온테크는 전일 대비 310원(+3.16%) 상승한 1만 130원에 거래되고 있다. 관련 업계에 따르면 삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화하는 것으로 알려졌다. 후공정 팹에 새로 도입되는 장비에는 '자동화' 기능을 의무 탑재토록 했다. 사람 손이 필요한 작업을 배제하겠다는 의지로, 2030년 목표로 내세운 100% 무인 공장 전환을 위한 행보다. 반도체 업계에선 “삼성전자로부터 웨이퍼 이송 등에 무인·자동화 기능을 추가해야한다는 요청을 받고 있다”며 “시제품을 개발해도 자동화가 완료돼야 최종 납품 승인을 받을 수 있다”고 했다. 특히 삼성전자는 웨이퍼 이송 자동화를 강하게 요구하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 웨이퍼는 팹 천장에 구축된 웨이퍼이송장치(OHT)를 통해 각 공정 장비로 옮겨진다. 이같은 소식에 국내에서 유일하게 대기와 진공 등 각 상태에 맞춘 ‘웨이퍼 이송 로봇업체’인 라온테크에 기대 매수세가 몰린 것으로 보인다. 라온테크는 삼성전자는 물론 현재 SK하이닉스, 인텔 등 국내외 굴지의 기업들을 고객사로 두고 있다. 라온테크는 2000년 3월 설립되었으며, 반도체 제조용 로봇과 자동화 시스템(FA, Factory Automation)을 생산·판매중이다. 2015년 12월 코넥스에 상장되었으며 2021년 6월 코스닥으로 이전 상장했다. 설립 이후 국내 최고 수준의 반도체용 진공 로봇 기술을 보유하고 있으며, 국내에선 유일한 웨이퍼 이송용 진공로봇 메이커다. 이 회사의 주요 제품은 ‘반도체 로봇 및 자동화 플랫폼’, ‘디스플레이 플랫폼’, ‘제약·바이오’, ‘유상CS’ 등으로 구분된다. ‘반도체 로봇 및 자동화 플랫폼’은 반도체 제조라인에서 웨이퍼(Wafer)를 이송하는 EFEM(Equipment FrontEnd Module)과 진공 환경에서 웨이퍼를 이송하는 백본(Backbone)전체를 포함한다. 2022년 주요 제품별 매출비중은 반도체 플랫폼 92.8%, 디스플레이 플랫폼 0.3%, 제약 및 바이오 2.1%, 유상CS 4.8%로 추정되며 플랫폼 매출 중 반도체 플랫폼 비중이 절대적이다. 김재무 리서치알음 연구원은 “동사는 삼성전자와 SK하이닉스를 최종 고객사로 두고 있으며 삼성향인 테스, 원익IPS, SK하이닉스향인 주성엔지니어링과 같은 장비업체들과 모두 우호적인 관계를 유지하고 있다“라며 “네 개의 개별 제어식 팔이 달린(Individual Controlled 4 Arm) 진공로봇은 동사를 포함해 전 세계적으로 3개 기업만 생산할 수 있다”라고 말했다. 그러면서 “국내 반도체 장비 기업들도 동사의 진공 로봇으로 대체하며 비중이 확대될 것으로 판단되며, 해외 장비 업체로의 고객사 다변화시 외형 성장을 보일 것으로 예상된다”라고 전망했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 대기업들이 갑진년 새해 들어 투자를 늘릴 조짐을 보이면서 반도체 장비기업들 사이에서 실적 개선 기대감이 높아지고 있다. 4일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 장비 매출이 지난해 1009억달러와 비교해 4.4% 늘어난 1053억달러가 될 것으로 전망했다. 특히 내년에는 관련 매출이 1240억달러로 증가하면서 종전 최고 기록인 지난 2022년 1074억달러를 뛰어넘을 것으로 내다봤다. 반도체 장비 시장에 대한 긍정적인 전망은 반도체 가격 반등에 기인한다. 실제로 D램 메모리 범용 제품 'DDR4 1Gx8 2133' 고정거래가격은 지난해 10월 기준 1.5달러였다. 이는 한 달 전 1.3달러와 비교해 15.38% 증가한 수치다. D램 고정거래가격이 상승한 건 2021년 7월 이후 무려 2년 3개월 만의 일이었다. 반도체 가격은 올해 지속적으로 상승할 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1·4분기 모바일 D램과 낸드플래시 가격이 18~23% 상승할 것으로 내다봤다. 모바일·정보통신(IT) 시장 회복에 따라 반도체 가격 역시 올라갈 것으로 트렌드포스 측은 예상했다. 반도체 시장이 회복 국면에 접어들면서 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업들이 올해 전년보다 투자를 늘릴 것이라는 게 업계 중론이다. 실제로 삼성전자는 현재 경기 평택 4공장(P4), 미국 텍사스 테일러 공장 등을 건설 중이다. SK하이닉스 역시 충북 청주 공장(M15) 내 고대역폭메모리(HBM) 라인 증설에 한창이다. 장비업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 등 반도체 수요 증가로 최근 공장 가동률을 꾸준히 높이고 있다"며 "여기에 증설을 더하면서 올해 전년보다 20% 이상 투자를 늘릴 가능성이 높다"고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 반도체 투자를 늘리고 제조공정에 따라 순차적으로 장비 발주에 나설 것으로 예상되면서 반도체 장비기업들 실적에도 파란불이 켜지는 분위기다. 우선 반도체 전공정과 관련, 반도체 원판(웨이퍼) 위에 필요한 물질을 입히는 증착장비에서 주성엔지니어링과 유진테크, 원익IPS, 테스 등의 수혜가 점쳐진다. 웨이퍼 위에 불순물을 제거하는 세정장비는 삼성전자 자회사인 세메스와 함께 케이씨텍이 강세를 보이고 있다. 반도체 클린룸에 들어가는 '팬필터유닛(FFU)' 등 장비는 신성이엔지가 전 세계 시장 1위 자리를 이어가고 있다. 에스에프에이, 로체시스템즈 등은 클린룸 안에서 반도체 웨이퍼를 이송·저장하는 공정자동화 장비에 주력중이다. 반도체 후공정에서는 웨이퍼를 절단·분류하는 비전플레이스먼트 장비에서는 한미반도체가 업계 선두 자리를 이어가고 있다. 특히 한미반도체는 HBM 필수 장비인 TC본더에서도 두각을 보인다. 제조 과정을 모두 마친 반도체를 최종 검사하는 번인장비는 유니테스트, 디아이 등이 생산하고 있다. 반도체 장비에 별도로 들어가는 장치에서는 엘오티베큠이 진공펌프에서 강세다. 장비 안에 화학약품을 공급하는 장치(CCSS)는 에스티아이, 장비에서 나온 가스를 정화한 뒤 외부로 배출하는 스크러버는 글로벌스탠다드테크놀로지(GST) 등이 만든다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "위탁생산(파운드리)을 포함해 지난해 50∼70%에 불과했던 반도체 공장 가동률이 올해 상반기 중 80% 수준으로 올라갈 것"이라며 "이에 따라 반도체 장비 실적도 지난해 바닥을 치고 올해 개선되고 내년까지 긍정적인 흐름이 이어질 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자