8인치 순수 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 기존 3세대 대비 성능이 약 20% 향상된 4세대 0.18㎛ BCD 공정 출시를 통해 모바일 및 전력 반도체 성능 향상을 위한 솔루션을 제공한다고 11일 밝혔다. SK키파운드리의 이번 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 3.3V, 5V, 18V 등 다양한 전력 소자 게이트 입력단을 포함한 40V급까지의 전력 소자들을 제공해 서버 및 노트북용 PMIC, DDR5 메모리용 PMIC, Mobile charger, Audio Amp., 차량용 Gate driver 등 다양한 응용 분야에서 고객 필요에 맞는 사양으로 사용 가능한 것이 특징이다. 또한 Trimming용 MTP(Multi-Time Programmable)/OTP(One-Time Programmable) memory, SRAM memory 등을 옵션으로 제공해 고객의 제품 설계를 용이하게 한다. SK키파운드리의 4세대 0.18㎛ BCD 공정은 자동차용 전력 반도체에 사용 가능하도록 125℃ 고온 환경에서 IC 동작을 보장하는 자동차 품질 규격 AEC-Q100 Grade1을 만족했으며, Thick IMD(Inter Metal Dielectric) 옵션 제공을 통해 15,000V 이상 고전압을 견디는 자동차용 Isolator 제품 설계 또한 가능하다. SK키파운드리는 3세대 0.18㎛ BCD 공정으로 쌓여온 대량 양산 경험과 고객의 높은 신뢰 수준을 바탕으로, 이번 4세대 0.18㎛ BCD공정이 모바일 디바이스의 배터리 수명 연장과 낮은 발열을 통한 안정된 성능 구현, 차량용 전력 반도체 에너지 효율 향상을 통한 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다고 밝혔다. SK키파운드리 이동재 대표는 "개선된 성능의 새로운 4세대 0.18㎛ BCD 공정을 고객에게 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다"며, "SK키파운드리는 전력용 반도체 공정 기술 경쟁력을 지속 강화하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 AI 서버용 PMIC, DDR5 PMIC, 자동차용 Gate driver IC 등 향후 높은 성장이 기대되는 다양한 응용 분야로 사업을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
2024-09-10 13:17:04[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 차세대 반도체 후공정 장비를 해외 시장에 선보였다. 한미반도체는 4일 대만 타이베이에서 개막한 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 부스를 마련하고 공식 스폰서로 참가했다고 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회를 통해 7년 동안 연구·개발(R&D)을 진행해 성능을 획기적으로 향상시킨 '7세대 뉴마이크로쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀(이하 비전플레이스먼트)' 장비를 처음 공개했다. 이 장비는 반도체 후공정에서 반도체 칩을 정밀하게 자른 뒤 검사까지 수행한다. 한미반도체는 최근 큰 주목을 받는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비 'TC본더'와 함께 비전플레이스먼트 장비를 주력 제품군으로 운영 중이다. 이번에 출시한 7세대 비전플레이스먼트 장비를 통해 지난 1998년 출시한 1세대 장비 이후 쌓아온 업계 신뢰를 이어간다는 전략이다. 한미반도체는 비전플레이스먼트 장비 분야에서 2004년 이후 20년 동안 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. 한미반도체 관계자는 "총 270건 특허를 적용한 첨단 기술 집약체인 7세대 비전플레이스먼트 장비는 이전 모델과 비교해 생산성과 정밀도 향상을 비롯해 사용자 편의 등을 강화했다"며 "여기에 무인자동화 기술인 △블레이드 체인지 마스터(BladeChangeMaster) △오토 키트 체인지(Auto Kit Change) △완전 자율 장비 셋업(Full Self Device Setup) 등을 더해 관리와 비용 부담을 줄였다"고 말했다. 이어 "이번 7세대 비전플레이스먼트 장비가 현재 세계 시장 점유율 1위인 HBM용 TC본더와 함께 실적 증가에 기여할 것"이라고 덧붙였다. 한편 한미반도체는 HBM용 TC본더 판매 호조로 올해 사상 최대인 6500억원 매출액을 전망하고 있다. 추가로 건설 중인 공장을 완공할 경우 오는 2026년 매출액 2조원 달성이 가능할 것으로 회사 측은 내다봤다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2024-09-04 14:33:44[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 반도체 회로 패턴을 만드는 식각 공정에 '인공지능(AI) 솔루션'을 도입한다. SK하이닉스는 산업용 AI 전문 자회사인 가우스랩스가 AI 기반 가상 계측 솔루션 '파놉테스 VM' 2.0 버전을 출시했다고 13일 밝혔다. 파놉테스 VM은 장비에 설치된 센서에서 수집한 데이터를 활용해 제조 공정 결과를 예측하는 가상 계측 AI 솔루션이다. 물리적인 전수 계측 없이도 모든 제품의 공정 결과값을 예측할 수 있어 시간과 자원을 획기적으로 절약할 수 있다. 가우스랩스 관계자는 "이번에 출시한 파놉테스 VM 2.0은 신규 모델링 기능을 적용해 기존 버전 대비 예측 정확도와 사용성을 크게 개선했다"며 "산업용 AI 기술 혁신을 통해 산업 현장에서 공정 전반의 혁신을 주도하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스가 투자한 산업용 AI 기업인 가우스랩스는 2022년 11월 파놉테스 VM 1.0을 출시했다. SK하이닉스는 이를 같은해 12월 양산 팹에 도입해 박막 증착 공정에 적용, 공정 산포(한 공정에서 생산된 제품의 품질 변동 크기)를 약 29% 개선하고, 수율도 향상했다. SK하이닉스는 성능이 개선된 이번 솔루션을 식각 공정까지 확대 적용한다는 계획이다. 식각 공정은 웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만드는 과정이다. 가우스랩스는 이를 위해 '멀티 스텝 모델링' 기능을 솔루션에 추가했다. 예측하고자 하는 공정과 앞서 진행된 공정의 데이터를 함께 활용해 모델링을 할 수 있는 기능으로, 이전 공정의 영향을 많이 받는 식각 공정에 활용하면 가상 계측 정확도를 높일 수 있다. 가우스랩스 기술진은 유사 공정의 데이터를 통합해 가상 계측에 활용, 데이터 부족으로 발생할 수 있는 문제를 최소화한 '유사 공정 통합 모델링' 기능과 데이터 특성에 따른 최적의 예측 알고리즘을 자동으로 선택해주는 '알고리즘 자동 선정' 기능도 추가, 가상 계측 품질과 사용자 편의를 동시에 개선했다고 설명했다. 김영한 가우스랩스 대표는 "지난 4년간의 노력이 가장 정밀한 제조 산업이라 불리는 반도체 분야에서 의미 있는 결과를 내는 만큼, 여기서 얻은 산업용 AI 기술력을 바탕으로 글로벌 시장을 개척해 나가겠다"고 밝혔다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
2024-08-13 09:44:10[파이낸셜뉴스] 청호ICT와 사모펀드(PEF) 운용사 JC파트너스가 반도체 후공정 장비 기업 'AMT'를 매각한다. 'AMT'는 반도체 후공정에 필요한 테스트 핸들러나 무인화 인라인 시스템을 만드는 기업이다. 삼성전자 및 SK하이닉스 1차 협력사(벤더)로 20년 간 거래해 온 곳이다. 청호ICT는 이번 AMT 지분 매각대금을 활용해 보험권 소프트웨어 개발 기업인 지넥슨 인수를 마무리한다. 본격적인 신사업추진이다. 23일 투자은행(IB) 업계에 따르면 청호ICT와 JC파트너스는 'AMT' 지분 45%를 PEF 운용사 에이비즈파트너스에 매각한다. 800억원 기업가치(EV)에 360억원에 매각이다. 이번 딜(거래)는 청호ICT의 AMT 보유지분 25%, JC파트너스가 운용하는 사모펀드 보유 AMT 지분 JC PEF2호7.5%, JC PEF3호 12.5%가 대상이다. 에이비즈파트너스는 에이치앤씨케이파트너스(H&CK파트너스) 대표를 지낸 최현욱 대표가 설립한 곳이다. 주방기기 제조업체 한일오닉스, 산업용 로봇제조업체 아이로보를 인수한 바 있다. AMT는 2002년에 설립됐다. 반도체 자동화 장비 제조 사업을 기반으로 디스플레이, 가스공급모듈, 카메라모듈 및 자동차 생산라인 등 자동화 사업 관련 다각화된 제품을 개발하고 있다. 반도체 분야에서 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 테스트 장치, 모듈 IC 테스트 핸들러 및 테스트 방법 관련 특허를 보유하고 있다. 총 특허 등록 104건, 국내 특허 출원 17건, PCT 국제 출원 10건 등 자동화설비 관련 분야의 핵심기술을 보유하고 있다. 특허를 바탕으로 한 핵심기술 보유 및 반도체 수요 상승, 보유 R&D 인력 등이 투자 포인트다. 연구개발을 통해 HBM 테스트핸들러도 개발한다. 앞서 JC파트너스는 1호 펀드를 통해 AMT 지분 22.75%를 확보, 청호ICT에 매각한 바 있다. 이번 지분 추가 매각을 통해 2~3호 펀드의 투자원금대비수익률(MOIC)은 1.6~2.0배를 기록할 것으로 예상된다. 청호ICT는 창사 이래 48년 동안 전 금융권에 자동화기기, 사무기기 공급 및 통합유지보수사업 등을 수행해왔다. 지넥슨을 인수하면 금융권 및 보험권을 아우르는 통합 IT 솔루션 공급 업체로 거듭날 계획이다. 지넥슨이 이미 시장 지배력을 가지고 있는 보험사 GA포탈사업 및 GA ERP(기업자원관리) 사업은 물론 보험사와 보험대리점을 연결하는 인슈어테크 분야 사업(보험설계HUB, 데이터HUB, 상품HUB )등에 본격적으로 돌입한다는 계획이다. ggg@fnnews.com 강구귀 기자
2024-07-23 08:02:53[파이낸셜뉴스] 반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지가 ‘반도체 공정용 초고순도 인산 양자(Quantum) 정제 기술’에 대한 특허 5건을 출원했다고 9일 밝혔다. 램테크놀러지가 이번에 특허 출원한 기술은 불순물이 포함된 인산으로부터 순수 인산을 분리, 정제하는 기술이다. 온도 제어 △상온 정제 △자기장 △회전 성장 △분할 투입 등 다섯 가지 정제 기술을 활용해 순수한 인산 분자들간 결합을 최적화시키고 불순물을 제거해 초고순도 인산 정제가 가능하다. 인산은 반도체 식각액 등 다양한 산업군에서 사용되고 있지만 저순도 인산이 대부분인 반면, 고객사에서는 Tech 고도화와 보이지 않던 불순물에 기인된 불량 등 소재에 대한 품질 관리 요구가 지속적으로 높아지고 있어 저순도 인산을 초고순도로 정제할 수 있는 인산 양자(Quantum) 정제 기술을 개발했다고 회사측은 설명했다. 또한 인산 정제 기술은 정제 효율이 낮아 실제 공정에 적용하기 어려운 부분이 있지만, 램테크놀러지가 개발한 기술을 활용할 경우 정제 효율은 평균 대비 약 2배 이상 확보가 가능하고 품질 수준 향상 및 원가 경쟁력 등을 확보할 수 있을 것이라고 전했다. 램테크놀러지 관계자는 “양자(Quantum) 거동 제어를 통한 인산 정제 기술을 통해 초고순도 인산을 확보할 수 있게 됐다는 점에서 의미가 크다”며, “올해 하반기 특허 등록을 목표로 하고 있으며, 최근 완공된 금산공장 스마트팩토리에서 양산 확대 적용을 위한 양산기술 국책과제를 수행 중” 이라고 전했다. 이어“고품질의 인광석 자원이 점차 고갈돼 국가간에도 자원 문제가 야기되고 있는 만큼 현존하는 다양한 품질의 인광석에 대해 고품질로 정제시키는 기술의 효용 가치가 더욱 높아질 것"이라며, "해당 정제 기술을 활용해 고품질 인산시장을 공략하고 전후방 시장 성장과 함께 성장동력을 확대해 나가겠다“고 덧붙였다. kakim@fnnews.com 김경아 기자
2024-07-09 13:49:17반도체와 디스플레이 장비기업들이 차세대 기술로 주목받는 반도체 유리 기판 장비 분야 진출에 열을 올리고 있다. 특히 유기발광다이오드(OLED) 등 그동안 디스플레이 분야에 주력해온 장비기업들이 반도체 유리 기판 장비 분야에 출사표를 던지는 사례가 눈에 띈다. 1일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링은 반도체 증착장비에서 확보한 기술력을 바탕으로 반도체 유리 기판 증착장비 상용화를 준비 중이다. 주성엔지니어링이 연구·개발(R&D)을 진행 중인 장비는 이 회사가 업계 최초로 상용화한 원자층증착(ALD) 기술을 활용한 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링이 그동안 반도체에 적용해온 원자층증착장비는 10나노미터(㎚) 이하 초미세회로선폭 공정에 필수로 적용된다. 주성엔지니어링은 원자층증착 기술을 디스플레이와 함께 태양광, 마이크로 발광다이오드(LED) 등 다양한 분야로 확대 적용해왔다. 주성엔지니어링 관계자는 "조만간 공개할 유리 기판 장비는 단순히 반도체 기판을 유리로 대체하는 기술이 아닌, 유리 기판을 바탕으로 '게임 체인저'가 될 수 있는 중요한 공정을 맡게 될 것"이라며 "다만 공식 출시 전까지 구체적인 기술은 공개하기 어렵다"고 말했다. 필옵틱스는 반도체 유리 기판 공정 장비를 상용화하며 주목을 받고 있다. 필옵틱스는 최근 레이저 유리관통전극(TGV) 장비를 처음 출하했다. 이 회사는 지난 2년 동안 레이저 TGV 장비를 준비한 결과 거래처로부터 해외 경쟁사 제품과 비교해 기술 부문에서 앞섰다는 평가를 얻었다. 필옵틱스는 유기발광다이오드(OLED) 공정에 쓰이는 레이저 장비에서 확보한 기술을 반도체 유리 기판 장비에 적용했다. 이 회사는 △레이저커팅장비 △레이저어닐링장비 △레이저리프트오프(LLO) 등 레이저 장비를 삼성디스플레이 등에 공급한 이력이 있다. 필옵틱스 관계자는 "그동안 OLED 산업에 적용해온 레이저 가공 기술 노하우를 TGV 장비에 적용했다"며 "레이저 TGV 장비 외에 이미징 노광기, 레이저 드릴링 등 다른 반도체 유리 기판 장비 역시 순차적으로 상용화할 것"이라고 말했다. HB테크놀러지 역시 반도체 유리 기판 장비 분야에서 주목을 받는다. HB테크놀러지는 그동안 광학 기술을 활용해 OLED 기판 불량 유무를 정밀하게 검사하는 광학검사장비(AOI) 분야에 주력해왔다. 관련 장비에서 삼성디스플레이와 중국 BOE 등 국내외 유수 업체들과 협력한다. HB테크놀러지는 반도체 유리 기판 검사장비 상용화를 준비 중인 것으로 알려졌다. 이처럼 반도체와 디스플레이 장비기업들이 반도체 유리 기판 분야를 주목하는 이유는 반도체 기판 소재가 중장기적으로 플라스틱에서 유리로 바뀔 것으로 예상되기 때문이다. 그동안 반도체는 기판과 칩 사이에 인터포저라는 중간 기판을 넣는 방식이었다. 인터포저는 기판과 칩을 원활히 연결해주는 역할을 한다. 하지만 플라스틱을 유리로 바꿀 경우 인터포저가 필요하지 않다. 이를 통해 반도체를 더 얇고 가볍게 구현할 수 있으며, 정보 전달 속도 등 성능 역시 개선할 수 있다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 "인공지능(AI) 반도체가 등장하면서 반도체 크기가 커지고 반도체 역시 더 많이 쌓아 올려야 하는 상황"이라며 "하지만 현재 반도체 기판으로는 기술적인 한계가 있다"고 말했다. 이어 "이를 해결하기 위한 방법으로 반도체 유리 기판 기술이 향후 일반화할 것이며, 이에 따라 이 분야에 진출하는 사례가 이어질 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2024-07-01 18:24:25【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도와 한국나노기술원은 '경기도 시스템반도체 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야 기술개발 지원사업' 참여기업 2차 공모를 오는 7월 26일까지 진행한다고 20일 밝혔다. 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT)란 반도체 제조공정에서 설계와 제조 이후 생산된 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 조립과 테스트를 전문적으로 외주화하는 단계다. 이 사업은 시스템반도체 창업기업이 창업 초기와 사업화 과정에서 겪는 어려움을 극복하기 위해 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 단계를 지원하는 것으로, 주요 내용으로는 초기 연구개발(R&D) 지원, 심화 연구개발(R&D) 지원, 기술컨설팅 지원이다. 도는 지난 3월 1차 공모를 통해 10개 기업을 선정하고 총 3억원을 지원해 8월까지 연구개발 지원을 추진한다. 이번 2차 공모는 초기 연구개발 5개 기업, 심화 연구개발 4개 기업을 선발할 예정으로 초기 기술개발은 최대 1000만원, 심화 기술개발은 기업당 최대 4000만원을 지원한다. 초기 기술개발 선정 기업에는 '한국나노기술원 1인 창조기업 지원센터' 입주와 교육, 멘토링 등 기업별 맞춤형 창업 역량강화 프로그램을 추가 제공한다. 참여 자격은 초기 연구개발의 경우 K-스타트업 정회원 승인을 받은 경기도 소재 1인 창조기업 또는 공고일 기준으로 주민등록지가 경기도인 예비창업자의 경우 신청이 가능하다. 심화 연구개발과 기술컨설팅의 경우 경기도에 소재한 시스템반도체 분야의 업력 10년 이내인 창업기업이다. 송은실 경기도 반도체산업과장은 "이번 공모는 시제품 제작 등 시스템반도체 연구개발 단계에서 많은 비용이 발생하는 도내 창업기업에 더 많은 기회를 줄 수 있을 것"이라며 "시스템반도체 검증지원센터 구축, 설계 전문인력 양성 등 다양한 지원사업과 연계해 경기도가 시스템반도체 산업을 선도하고 판교 팹리스 클러스터 조성을 견인하는데 최선을 다하겠다"고 말했다. 공모 선정 결과는 전문가 평가를 거쳐 8월 중에 결정하며, 공모 신청 방법은 사업계획서와 구비서류를 갖춰 전자메일로 신청하면 된다. 자세한 내용은 경기도 누리집 및 한국나노기술원 누리집을 통해 확인할 수 있다. jjang@fnnews.com 장충식 기자
2024-06-20 10:18:51반도체 미세공정이 한계에 근접하며 기술 발전보다 '설비 증설'의 공급 증가 기여도가 더 높은 것으로 나타났다. 글로벌 주요국들이 자국내 반도체 생산기지 구축을 위해 다양한 정책을 펴고 있는 가운데, 산업계에서는 한국이 반도체 공급역량과 시장지배력을 지키기 위해선 기업의 설비투자 부담을 덜어줄 정책이 필요하다는 목소리가 커지고 있다. 대한상공회의소와 딜로이트 안진회계법인은 13일 한국신용평가 자료 등을 분석한 '반도체 공급역량 및 원가경쟁력 향상 위한 정책과제 보고서'를 발표했다. 보고서에 따르면, 메모리 반도체 주요 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)의 D램 반도체 공급증가 요인에서 '설비 증설'이 차지하는 비중은 2018~2020년 8%에서 2020~2022년 53%로 대폭 늘었다. 같은 기간 '기술 발전' 요인의 비중은 92%에서 47%로 크게 줄었다. D램과 더불어 메모리 반도체 주요 제품인 낸드플래시 역시 공급 증가 요인에 설비 증설이 차지하는 비중은 3%에서 42%로 크게 증가한 반면, 기술 발전 기여도는 97%에서 58%로 대폭 줄어들었다. 보고서는 "선단공정의 미세화 난이도 상승과 물리적 한계 근접에 따라 기술 발전보다는 설비 증설을 통한 공급능력 확대가 반도체 생산역량 확보에 더 주요한 요인으로 변화하고 있다"라며 "결국 라인 증설을 위한 대규모 자본 투입과 자금 확보 여부가 점점 더 중요해질 것이고, 글로벌 주요국들이 천문학적 보조금을 쏟아 붓는 이유나 국내에서 보조금 필요성 얘기가 계속 나오는 이유도 이런 배경 때문"이라고 분석했다. 반도체 보조금 지급이 원가경쟁력에 미치는 영향 분석도 보고서에 담겼다. 보고서에 따르면 반도체 설비투자 보조금 30%가 지급될 경우, 반도체 생산에 최대 10%의 원가절감 효과가 발생하는 것으로 나타났다. 장치산업 특성상 영업비용 대비 상당한 비중(약 40% 중반)을 차지하는 감가상각비가 줄어들기 때문이다. 구체적으로 3나노 파운드리를 예로 들면, 웨이퍼 1장 생산에 드는 영업비용은 1만1459달러(감가상각비 5271달러)인데, 보조금(30%)을 수령하면 감가상각비는 3690달러로 1581달러 줄어든다. 줄어든 감가상각비만큼 기업의 영업이익은 증가하게 돼 417달러(1581달러X법인세율 26.4%)의 법인세를 추가로 납부하게 된다. 기업은 영업비용을 절감하고, 정부는 법인세 일부 환류 효과를 얻게 되는 셈이다. 보고서는 "결국 반도체산업의 핵심은 생산능력(capacity)과 원가경쟁력"이라며 "설비투자 보조금 지급을 통해 '규모의 경제'를 조기 실현할 수 있도록 돕는 게 가장 중요하다"고 강조했다. 주요 국가들은 이미 천문학적 규모의 보조금을 지급하고 있다. 미국 390억달러(약 53조원), EU 430억유로(약 64조원), 일본 2조엔(약 17조원) 등 생산시설에 보조금을 지원하는 가운데 한국은 보조금이 없는 실정이다. 김문태 대한상의 산업정책팀장은 "최근 정부가 발표한 26조원 규모의 반도체 지원책은 소부장 기업을 포함한 반도체 생태계 전반에 도움을 줄 것"이라면서도 "다만 반도체 생산기업 내부의 '규모의 경제' 달성을 앞당겨 글로벌 시장지배력을 확장하고, 밸류체인상 기술혁신을 이루기 위해서는 좀더 직접적인 지원 방안을 강화할 필요가 있다"고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자
2024-06-13 18:34:00반도체 장비기업 상당수가 올해 들어 실적 개선 흐름을 보이고 있다. 이는 지난해 불황이 이어졌던 반도체 시장이 최근 회복세로 돌아섰기 때문으로 풀이된다. 다만 최근 반도체 투자가 '고대역폭메모리(HBM)' 등 후공정 부문에 집중되면서 상대적으로 전공정 장비에 주력하는 기업들의 실적 개선은 더딘 것으로 나타났다. 20일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 올해 1·4분기 매출액이 전년 동기 265억원보다 192% 늘어난 773억원을 기록했다. 같은 기간 영업이익은 21억원에서 287억원으로 무려 1284% 증가했다. 이익률은 38%에 달했다. 한미반도체 호실적은 HBM 생산에 필수로 적용되는 장비 'TC본더' 글로벌 시장을 장악한 결과로 풀이된다. TC본더는 수직으로 쌓은 D램 메모리반도체를 열압착을 통해 반도체 웨이퍼(원판) 위에 붙이는 기능을 한다. 이 장비는 인공지능(AI) 반도체에 필수로 적용되는 HBM 공정에 쓰인다. 한미반도체 관계자는 "TC본더는 '그리핀', '드래곤'이 업계 요구와 사양에 맞춰 판매가 활발히 이뤄진다"며 "여기에 엑스트라 모델인 '타이거'를 더하면서 올해 매출액이 당초 예상했던 4500억원보다 늘어난 5500억원까지 가능할 것"이라고 말했다. 신성이엔지 역시 전년 동기보다 개선된 실적을 내놨다. 신성이엔지가 올해 1·4분기 실적을 집계한 결과 매출액이 전년 동기 1213억원보다 11% 늘어난 1341억원이었다. 같은 기간 영업이익은 43억원에서 51억원으로 20% 증가하며 수익성을 개선했다. 신성이엔지는 올해 1·4분기 동안 반도체 클린룸 장비뿐 아니라 2차전지 드라이룸 장비 등을 활발히 출하했다. 신성이엔지는 반도체를 생산하는 공간인 클린룸에 들어가는 장비에 강세를 보인다. 특히 산업용 공기청정기인 '팬필터유닛(FFU)' 분야에서는 전 세계 시장 60% 정도 점유하며 1위 자리를 이어간다. 신성이엔지는 멀티제습기 등 2차전지 제조 공간인 드라이룸 장비도 생산한다. 신성이엔지 관계자는 "지난해 3·4분기 적자를 낸 뒤 점진적으로 이익이 개선되는 상황"이라며 "아직 대외 환경이 우호적인 것은 아니지만, 지속적으로 수익을 기반으로 성장하는데 집중할 것"이라고 말했다. 반면 전공정 장비기업들의 실적 개선은 올 2·4분기 이후에나 가능할 전망이다. 주성엔지니어링은 올해 1·4분기 매출액이 전년 동기 687억원과 비교해 18% 줄어든 566억원이었다. 같은 기간 영업이익은 116억원에서 70억원으로 39% 감소했다. 주성엔지니어링은 반도체 웨이퍼 위에 필요한 물질을 입히는 증착장비에 주력한다. 특히 나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 공정에 필수로 쓰이는 '원자층증착장비(ALD)' 분야에서는 글로벌 경쟁력을 확보했다는 평가를 받는다. 주성엔지니어링 관계자는 "이번 1·4분기 실적은 차세대 반도체 장비가 아직 매출로 이어지지 않은 시장 상황 때문"이라며 "반도체 ALD 장비 경쟁력 강화와 함께 거래처 다변화를 이뤄 지속 성장 기반을 다질 것"이라고 말했다. 반도체 장비기업들은 올해 연간 기준으로 대부분 실적 개선을 일굴 것으로 예상된다. 실제로 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 반도체 장비 시장이 지난해 1009억달러보다 4.4% 늘어난 1053억달러가 될 것으로 예상했다. 특히 내년에는 관련 시장이 사상 최대인 1241억달러에 달할 것으로 전망했다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "반도체 호황으로 가는 과정에 장비기업 상당수가 올해 1·4분기부터 기대 이상 성적을 냈지만, 전공정 장비 등 일부 업체들은 실적 회복이 올 하반기로 늦춰질 수 있다"고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자
2024-05-20 18:14:37【파이낸셜뉴스 평택=장충식 기자】 경기도 평택시는 오는 6월 20일부터 반도체 실무 기술 인력을 육성하는 '2024년 평택시 미래기술학교'의 반도체 공정장비 엔지니어 1·2차 과정을 운영한다고 20일 밝혔다. 미래기술학교는 경기도, 평택시, 평택산업진흥원과 한경국립대학교가 함께 협력해 대한민국 미래 발전의 핵심인 반도체 산업에 필요한 실무인력을 양성하는 무료 교육 과정이다. 반도체 공정 이론과 산업 동향에서부터 반도체 제조 현장에서 필요로 하는 공정 과정 실습, 장비 유지보수 실습, 반도체 전장 및 기구 설계 등 다양한 실습 과정을 중점적으로 구성해 기업체가 요구하는 반도체 직무 경험을 갖춘 인재를 양성할 예정이다. 또 평택시 관내 기업 현장 방문과 면접 코칭, 취업 연계 등의 프로그램을 제공할 예정이다. 이번 반도체 공정장비 엔지니어 과정(40일, 320시간)은 총 40명을 모집할 예정으로, 이론교육은 한경국립대학교 평택캠퍼스, 실습교육은 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스에서 진행한다. 참가 대상은 반도체 분야 교육 및 취업을 희망하는 15세 이상 경기도민으로 평택시 주민에게는 면접 시 가산점이 부여된다. 교육비용은 무료이며 수료생에게는 최대 80만원(40일 기준 1일 2만원, 80% 이상 출석 시 지원)의 훈련 수당이 지급된다. 교육 신청은 경기도일자리재단 통합접수시스템 잡아바 어플라이를 통해 기간 내 온라인 접수가 가능하다. 반도체 공정장비 엔지니어 1·2차 과정은 오는 6월 13일 오후 6시까지 모집하고, 서류평가 및 면접을 통한 교육생 40명(20명, 2개 분반 동일 교육)을 최종 선발 후 6월 20일부터 교육 과정을 진행한다. 미래기술학교 교육생 모집과 관련한 자세한 사항은 평택산업진흥원 누리집의 공고문을 참조하거나 평택산업진흥원 기업지원팀 또는 한경국립대학교 산학협력팀으로 문의하면 된다. jjang@fnnews.com 장충식 기자
2024-05-20 11:24:53