삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 충남 천안에 설치한다. 충남도는 김태흠 지사가 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용한다. 충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원한다. 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업"이라며 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 톱티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다. 김 지사는 또 "기업과 지역의 상생은 충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

[파이낸셜뉴스] '반도체 강국' 한국에서 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 정부가 7년간 2700억 원 넘는 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 이 같은 내용의 '반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정(後공정·OSAT)이라 불린다. 기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 고대역폭 메모리(HBM)는 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례다. 산업부는 패키징 산업 경쟁력 강화를 위해 추진해온 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'이 지난 6월 정부의 예비타당성조사(예타)를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해 이날 MOU를 추진했다. 이 사업에는 2025∼2031년 총 2744억 원이 투입된다. 산업부는 이 사업을 통해 첨단 패키징 초격차 선도 기술 개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다. 이와 함께 첨단 패키징 기술 개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속적으로 추진할 예정이다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"며 "정부도 업계 노력에 발맞춰 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.    leeyb@fnnews.com 이유범 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도 수원시는 반도체 분야를 미래 특화 산업으로 육성하기 위해 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 개최한다고 5일 밝혔다. 지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원시와 경기도가 공동 주최해 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위한 마중물 역할을 할 전망이다. 삼성전자를 비롯해 펨트론, 레조낙 코리아 등 내로라하는 반도체 관련 기업 등 150여개 업체가 참여할 예정이다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시가 이뤄진다. 수원시는 반도체 패키징 관련 산업 혁신을 선도하는 글로벌 행사를 목표로 반도체 관련 최신 동향과 기술을 알아보는 세미나와 국제포럼, 구매 상담 프로그램을 운영한다. 첫날인 28일에는 반도체 기업의 전문성 향상 및 글로벌 성장 기반을 마련할 '반도체 패키징 트렌드 포럼'이 부대행사로 개최된다. ASMPT, 레조낙, 삼성전자 등 글로벌 기업 연사들의 분야별 시장 전망을 확인할 수 있다. 이어 29일에는 소부장기술융합포럼·연구조합&한국마이크로패키징연구조합 심포지엄과 한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 차세대융합기술연구원 융합포럼, 참가기업 기술 세미나, 채용박람회 등이 진행된다. 특히 수원시는 지역 내 반도체 기업의 수출을 촉진하고 실질적인 성장을 지원하는 행사도 준비했다. 반도체 분야 투자사와 바이어를 초청해 전시홀에 반도체 구매 상담회를 열고 소·부·장(소재·부품·장비) 기업들이 대기업 판로를 개척할 수 있도록 돕는다. 또 대만, 미국, 일본 등 해외 무역 관련 기구의 상담 부스도 마련해 관련 기업들의 해외 진출을 위한 기회를 제공할 예정이다. 행사는 반도체에 관심 있는 누구나 무료로 참여할 수 있으며, 오는 27일까지 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2024' 공식 홈페이지에서 사전 등록하면 된다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

【 샌프란시스코=홍창기 특파원】 9일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터는 미국 반도체에 대한 관심으로 뜨거웠다. 미국과 유럽, 일본 등 40여개국, 600여개 반도체 소재·장비회사들이 이날 개막된 미국 최대 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트(SEMICON WEST) 2024'에 전시관을 꾸렸다. 코로나19 팬더믹 이후 완전한 오프라인 행사로 진행된 지난해보다 참석자와 참가 기업이 크게 늘어났다는 것이 행사를 주최한 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 설명이다. 주최측은 11일까지 진행되는 행사에 3만명 정도가 참가할 것으로 내다봤다. 미국 상무부 로리 로카시오 차관은 이날 기조연설에 나서 "미국의 반도체 첨단 패키징 역량을 구축하고 이를 가속화할 새로운 연구개발(R&D) 공모를 시작한다"고 깜짝 발표했다. 이어 "국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP) 비전에 명시된 것처럼 5개 R&D 분야에 최대 16억달러의 자금을 투입할 것"이라고 밝혔다. 미국 정부가 반도체법으로 확보한 총 2800억달러(약 380조 원)의 보조금 일부를 첨단 패키징 분야에 쓰겠다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 상무부는 개별 계약마다 약 1억5000만달러(2078억원)를 지원할 예정이다. 이와 관련 지나 러몬도 상무부 장관은 "첨단 패키징에 대한 지원으로 미국은 다양한 첨단 패키징 옵션을 확보하고 새로운 첨단 패키징 기술을 확보하게 될 것"이라고 말했다. 세미콘 웨스트 2024에는 한국 기업들도 많이 보였다. 산업통상자원부와 코트라가 마련한 한국관에는 12개 한국기업이 부스를 마련했고 전체적으로는 60여개 한국 기업이 세미콘 웨스트에 참석했다. 이는 377개가 참여한 미국에 이어 두 번째로 많은 규모다. 삼성전자에 반도체 소재를 공급하고 있는 레이크머티리얼즈 김진동 대표는 "삼성전자의 테일러 진출을 계기로 다른 사업 부문의 확장도 기대하고 있다"고 말했다. 해성의 이영배 미국 지사장은 "AI 산업과 관련된 하이엔드 반도체 시장은 물론, 우리가 주력하고 있는 전장용 반도체 수요도 꾸준하다"라면서 "이번 행사에서 열릴 여러 미팅 등에서 다양한 시도를 해볼 생각"이라고 말했다. 코트라 실리콘밸리 무역관 김형일 관장은 "우리 기업들이 실리콘밸리 현지에서 사업을 확장할 수 있도록 다각도로 지원할 것"이라고 강조했다. 주샌프란시스코대한민국총영사관 임정택 총영사는 "반도체 산업 전 분야에 걸쳐 우리 기업들의 기술력과 역량을 느낄수 있었다"면서 "한국 반도체 기업들의 성공을 위해 총영사관도 적극 지원할 계획"이라고 말했다. theveryfirst@fnnews.com

우리은행이 반도체와 자동차 등 우리나라 핵심 공급망 업체들에 금리·수수료를 우대하는 등 지원을 강화한다. 우리은행의 중소기업 특화채널 BIZ프라임센터를 중심으로 반도체 패키징 사업을 하고 있는 중소·중견기업을 적극 지원한다는 방침이다. 6일 금융권에 따르면 우리은행은 지난 3일 '한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)'와 'PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약'을 체결했다. KPCA는 PCB와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 지난 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다. 이번 협약에 따라 우리은행은 중소기업 특화채널인 반월·시화BIZ프라임센터를 중심으로 KPCA 회원사에 △금리 및 수수료 우대 △기업 컨설팅 등 금융 서비스를 제공한다. 또한 공급망금융 플랫폼'원비즈플라자'를 활용해 회원사의 구매 프로세스 디지털화를 돕는다. 우리은행 관계자는 "중소기업 특화채널과 원비즈플라자를 통해 KPCA 회원사에게 실효성 있는 금융을 지원하겠다"고 말했다. mj@fnnews.com 박문수 기자

[파이낸셜뉴스]우리은행이 반도체와 자동차 등 우리나라 핵심 공급망 업체들에 금리·수수료를 우대하는 등 지원을 강화한다. 우리은행의 중소기업 특화채널 BIZ프라임센터를 중심으로 반도체 패키징 사업을 하고 있는 중소·중견기업을 적극 지원한다는 방침이다.  6일 금융권에 따르면 우리은행은 지난 3일 ‘한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)’와 ‘PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약’을 체결했다. KCPA는 PCB와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 지난 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다. 이번 협약에 따라 우리은행은 중소기업 특화채널인 반월·시화BIZ프라임센터를 중심으로 KPCA 회원사에 △금리 및 수수료 우대 △기업 컨설팅 등 금융 서비스를 제공한다. 또한 공급망금융 플랫폼‘원비즈플라자’를 활용해 회원사의 구매 프로세스 디지털화를 돕는다. 159개 회원사로 구성된 KPCA의 대다수 회원사들이 반월국가산업단지 안에 모여 있어 우리은행 반월·시화BIZ프라임센터와 협력 시 시너지 효과가 기대된다. 우리은행 관계자는 “PCB와 반도체 패키징 산업은 글로벌 경쟁력 강화를 위한 전략적인 금융 지원이 필요하다”라며 “우리은행은 중소기업 특화채널과 원비즈플라자를 통해 KPCA 회원사에게 실효성 있는 금융을 지원하겠다”고 말했다. mj@fnnews.com 박문수 기자

【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도 수원시는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'에서 운영하는 수원시 공동관에 참가할 업체를 오는 5월 9일까지 모집한다고 24일 밝혔다. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다. 수원시와 경기도가 공동주최하는 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)은 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다. 수원시는 반도체 패키징 분야 라이징(떠오르는) 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영한다. 수원시 소재 반도체 패키징 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참가할 수 있다. 공고일 현재 수원시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다. 신청은 25일부터 5월 9일 오전 9시부터 오후 6시까지(정오~오후 1시, 주말 제외) 수원시청 기업유치단에 방문해 신청서를 제출해야 한다. 신청 서식은 수원시 홈페이지 시정소식 게시판에서 내려받을 수 있다. 기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발하며, 선정 기업에는 홍보 부스 2개와 기본 운영물품을 제공한다. 올해 차세대 반도체 패키징 산업전은 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다. 서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다. jjang@fnnews.com 장충식 기자

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 위한 미국 공장 건설에 나서면서 반도체 업계의 '패키징 경쟁'도 한층 가열될 전망이다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC와 '패키징 턴키(일괄) 서비스'가 가능한 삼성전자도 각각 후공정인 패키징 기술 확보에 사활을 걸고 있다. 한편 SK하이닉스가 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서를 제출한 것으로 알려져 보조금 규모와 지급 시점에도 관심이 집중되고 있다. ■HBM 공급 확대 키는 '패키징'4일 업계에 따르면 글로벌 반도체 어드밴스드 패키징 시장은 2023년 304억달러(약 40조9640억원)에서 2027년 416억달러(약 56조560억원) 규모로 성장할 것으로 전망된다. SK하이닉스가 미국에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓는 건 HBM 공급 확대 일환이다. 경기 이천 팹에서 HBM 패키징을 진행하는 SK하이닉스는 최근 수요 급증에 따른 생산라인 확충이 최우선 해결과제로 떠올랐다. 이미 충북 청주 M15 공장에 생산라인 확충을 진행 중인 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 미국 내 패키징 공장 건설로 'SK하이닉스-TSMC-엔비디아'의 AI반도체 삼각편대를 강화하겠다는 전략이다. 현지 접근성을 무기로 엔비디아를 비롯, AI반도체 수요가 높은 미국 빅테크 고객사 확보에 나서겠다는 것이다. 이를 위해 SK하이닉스는 올해 전체 투자액의 10%가량을 패키징 연구개발(R&D)에 투입할 예정이다. 이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장은 지난달 외신과 인터뷰에서 "최첨단 패키징 경쟁력 향상을 위해 올해 10억달러(약 1조3300억원) 이상을 투자할 것"이라고 말했다. 이는 SK하이닉스의 올해 투자예상액(약 13조~14조원)의 10%가량이다. SK하이닉스는 인디애나주로 부지를 확정했지만 연내 착공은 어려울 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 2028년 하반기 양산 목표를 공개했지만 착공 시기는 공개하지 않았다"며 "착공까지 인디애나주의 공사 승인과 여러 협의가 필요한 만큼 내년께 착공이 현실적"이라고 전했다. ■삼성-TSMC도 패키징 각자도생미국 내 패키징 공장을 건설 중인 SK하이닉스 외에도 삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 업체들이 선단 패키징 기술 확보에 사활을 걸고 있다. 패키징 분야에서 가장 앞서 있는 대만 TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라는 독자기술을 활용, 그래픽처리장치(GPU) 패키징 시장을 점령하고 있다. 엔비디아의 GPU도 CoWoS 기술에 전적으로 의존하고 있다. 최근 TSMC는 글로벌 GPU 수요 확대에 따라가지 못하는 등 병목현상이 일어나면서 대만 내 패키징 공장 5곳 외에 추가 공장 신설에 나섰다. HBM 역전을 노리는 삼성전자도 패키징 역량 강화에 박차를 가하고 있다. 2022년 말 출범한 패키징 전담조직인 어드밴스드패키징(AVP)팀은 AI반도체 생산에 필수적인 2.5차원(D) 패키징, 3D 패키징 등 첨단 패키징 개발·양산·테스트·출하 등을 담당하고 있다. 이 밖에도 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 역량이 집약된 '패키징 턴키(일괄) 서비스'를 무기로 삼고 있다. 업계 관계자는 "서로 다른 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 하나의 반도체로 만드는 첨단 패키징 기술이 곧 반도체 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "SK하이닉스의 미국 공장 건설로 반도체 업체의 패키징 투자는 확대될 것"이라고 내다봤다. 한편 SK하이닉스는 이번 미국 생산기지 부지를 선정하는 과정에서 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서를 제출한 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 SK하이닉스가 인디애나주 정부 등으로부터 6억달러(약 8240억원) 이상을 받을 것으로 전망했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 김준석 기자

[파이낸셜뉴스]  하나마이크론이 ‘AI반도체 핵심’ 2.5D 패키징 시제품 기술 개발에 이어 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급의 수혜주로 부각되면서 주목 받고 있다. 28일 하나마이크론은 전일 오버행 이슈를 딛고 외국인의 대량매수세에 힘 입어 종가 2만 8150원(+10.39%)을 기록하며 장을 마감했다. 하나마이크론이 큰 주목을 받은 이유는 우선 2028년 105조 시장으로 전망되는 2.5D 패키징 기술의 개발이다. 하나마이크론이 개발한다고 밝힌 2.5D 패키징은 엔비디아의 H100 AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다. 재계 등에 따르면 하나마이크론이 R&D센터에서 2.5D 패키징과 관련한 일부 기술을 구현해 시제품 제작을 진행중인 것으로 알려졌다. 해당 기술은 이미 TSMC가 확보했고 삼성전자 SK하이닉스와 일부 후공정 업체도 준비 중이다. 시장조사업체인 욜인텔리전스에 따르면 2.5D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억달러(약 58조원)에서 2028년 786억달러(약 105조원)로 불어날 전망이다. 여기에 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급의 직수혜주로도 거론된다. 실제 삼성전자는 하나마이크론의 주요 고객사다. 하나마이크론의 태생 자체가 삼성전자에서 분사된 패키징 전문업체다. 작년부터 증권가에서 삼성전자의 HBM모멘텀 수혜주로 하나마이크론은 빠지지 않고 핵심 수혜주로 부각됐었다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI가 대규모 데이터를 학습하기 위해 활용되는 GPU에 탑재된다. 삼성전자의 HBM 모멘텀과 관련 이혁진 삼성증권 연구원은 "삼성전자의 HBM 투자 확대 및 고객사 확보 모멘텀에 주목해야 한다"며 "삼성전자 첨단 패키징 투자에 따른 핵심 수혜가 기대되는 하나마이크론을 추천 종목으로 제시한다"고 진단했다. 차용호 이베스트투자증권 연구원도 "HBM 생산능력 증설에 따른 기존 제품들의 외주화 증가라는 흐름은 아직 유효하다"며 "메모리 업황의 바닥에서도 비나(하나마이크론의 베트남 법인)의 성장세에 힘입어 타 OSAT 업체들 대비 견조한 실적을 이어나갈 것"이라고 분석했다. 앞서 2021년 하나마이크론은 SK하이닉스와 베트남 내 반도체 후공장 생산을 위한 사업협력 및 외주 임가공 계약을 체결했다. 올해부터 베트남 법인인 '하나마이크론 VINA(비나)'에서 관련 매출이 본격적으로 나올 전망이다. 이처럼 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업을 모두 주요 고객사로 확보하며 HBM3 모멘텀 수혜가 예상되고 더 나아가 2.5D 패키징 기술을 통한 AI반도체 시장 진출까지 선언하며 하나마이크론이 시장에 관심이 쏠리는 모습이다. 한편 이베스트투자증권은 2024년 하나마이크론의 매출은 1조 7291억원, 영업이익 2324억 원으로 전망했다. 현재 하나마이크론의 시가총액은 1조 3553억 원 규모다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스]   SK하이닉스가 미국 인디애나주 퍼듀대 인근에 약 40억달러(약 5조3700억원)를 들여 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다.  SK하이닉스 반도체 패키징 공장이 들어설 웨스트라파예트는 미국 대학 가운데 최대 규모의 반도체·전자공학 프로그램을 갖춘 퍼듀대 인근 지역이다.  소식통에 따르면 SK하이닉스는 주정부와 연방정부 세제혜택, 기타 다양한 형태의 재정지원을 받게 된다.  한 소식통은 공장 가동이 2028년에는 시작될 수 있다고 말했다. WSJ에 따르면 아직 최종 결정이 이뤄지지 않았지만 SK하이닉스가 이사회에서 곧 이를 승인할 전망이다.  매출 기준 세계 최대 반도체 업체 가운데 하나인 SK하이닉스는 인공지능(AI)에 필수적인 고대역메모리반도체(HBM) 시장을 장악하고 있다.  반도체 산업 컨설팅업체 세미어낼리시스에 따르면 SK하이닉스는 메모리가기바이트 기준으로 HBM 시장의 약 73%를 장악하고 있다.  삼성전자가 약 22%, 미 마이크론테크놀러지는 약 5% 점유율에 그치고 있다.  AI반도체 시장 점유율이 80%가 넘는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 곳이 SK하이닉스다.  HBM은 AI반도체 데이터 처리 속도를 높이는데 핵심적인 역할을 한다.  SK하이닉스가 추진하는 첨단 반도체 공장은 반도체 생산 최종 단계인 반도체 패키징 공장으로 조 바이든 미 행정부가 반도체법을 통해 미국내에 확보하려고 하는 핵심 분야다.  반도체법에서 미국은 첨단 반도체 패키징 공장 미국내 생산 확대에 약 30억달러를 배정하고 있다.  SK하이닉스가 이 지원금을 받으려면 다음달 12일까지는 상무부에 신청해야 한다.  미 상무부는 웹사이트에서 "AI 발전은 첨단 패키징 없이는 불가능하다"고 밝히고 있다.  세미어낼리시스의 수석 애널리스트 딜런 파텔은 SK하이닉스의 반도체 패키징은 미국에 들어서는 첫번째 대규모 패키징 설비가 될 것이라고 전망했다.  HBM은 첨단 패키징 기술과 소재를 활용해 개별 D램 반도체들을 각각 쌓아올리고, 이를 하나로 융합해 만들어진다. HBM을 활용하면 데이터 처리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다.  SK하이닉스의 차세대 HBM인 HBM3E는 1초에 HD급 영화 230편을 처리할 수 있다.  SK하이닉스는 지난주 HBM3E 대량생산을 개시했다면서 이달 말부터 공급을 시작한다고 밝힌 바 있다. 메모리 반도체를 공급받는 곳이 어디인지는 공개하지 않았다.  그러나 업계에서는 이를 공급받는 곳이 엔비디아가 될 것으로 예상하고 있다. 수개월 안에 출시될 엔비디아의 H200 그래픽반도체(GPU), HGX H200시스템에 HBM3E가 들어갈 것으로 판단하고 있다.  업계 분석가들에 따르면 엔비디아 GPU를 생산하는 대만 TSMC가 이미 SK하이닉스의 HBM이 탑재된 엔비디아 반도체를 생산하고 있다. dympna@fnnews.com 송경재 기자