[파이낸셜뉴스]삼성전자가 하반기 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 신임 메모리사업부장 선임과 고대역폭메모리(HBM) 제품 경쟁력 제고를 위한 패키징 조직 개편 등 대대적인 수술에 나선다. 33년 만에 글로벌 D램 시장점유율 1위를 경쟁사에 내주는 등 반도체(DS) 핵심인 메모리 사업에 대한 위기감이 반영된 조치로 풀이된다. 특히 향후 HBM 시장의 게임 체인저가 될 HBM4(6세대) 양산을 앞두고 전열을 재정비하는 분위기다. ■'메모리 수장' 자리 채워지나 2일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 메모리사업부장 인선을 검토한 것으로 파악됐다. 현재 메모리사업부장은 전영현 DS부문장이 겸직하고 있지만, 다른 경영진이 자리를 채울 것이란 관측이 따른다. 업계 관계자는 "지난해 연말 인사로 메모리사업부가 대표이사 직할 체제로 전환돼 전 부문장이 직접 챙기며 기틀을 잡았다"면서 "현재 메모리 사업 집중 강화를 위해 내부에서 여러 인사를 검토하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 인사 검토와 함께 7월 조직 개편도 본격화되고 있다. 핵심은 차세대 HBM 경쟁력 강화로, 삼성전자는 우선 패키징 조직 손질에 나선다. HBM 제품 경쟁력의 마지막 고리인 ‘패키지 완성도’를 끌어올리겠다는 전략이다. 대표적으로 반도체연구소 산하 S.PKG(구 어드밴스드 패키징·AVP) 조직 인력을 일선 사업부 및 TSP(테스트 앤 시스템 패키지) 총괄에 재배치할 전망이다. 이는 전 공정의 유기적 연결과 시너지 확보를 위한 조치다. 삼성전자는 지난 6월말 HBM4 코어다이에 해당하는 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 승인(PRA)을 마친 상태다. PRA는 회사 내부 기준을 충족한 것으로 양산 직전 단계를 의미한다. SK하이닉스는 D1b D램을 HBM4에 적용할 예정이지만, 삼성전자는 D1c D램으로 반전을 노릴 계획이다. 하반기 양산을 목표로 최선단 D램 수율(양품 비율) 잡기부터 패키징 단계까지 전담 조직과 인력을 보강하며 HBM4 총력전에 나서는 모양새다. ■"HBM4에선 승기 잡아야" 내부 절박함 이같은 움직임은 차세대 HBM 시장의 ‘골든타임’을 놓치지 않기 위한 삼성의 절박함이 반영된 것으로 해석된다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1·4분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 매출액 기준 점유율 36%를 차지했으며, 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 그 뒤를 쫓은 것으로 나타났다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 올 1·4분기가 처음이다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 1위를 굳히며 순위가 반전된 셈이다. 차세대 HBM4 시장에서도 SK하이닉스의 선두 기조가 이어질 가능성이 크다는 분석이 나온다. 메모리 업계 3등인 미국 마이크론 마저도 삼성전자보다 한 발 앞서 HBM4 샘플 공급에 나선 것으로 알려져 내부적으로 위기감이 더 고조된 상황이다. 한 업계 관계자는 "양산 시기와 고객 대응에서 한 발만 늦어져도 시장 주도권을 빼앗길 수 있다는 위기감이 큰 상태"라며 "이번 조직 손질 및 인사 검토는 단기 성과를 끌어올릴 수 있는 실질적 대응력 확보에 방점이 찍힐 것"이라고 설명했다. soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자
2025-07-02 15:48:44【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】경기도는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 경기도 공동관에 참가할 업체를 오는 4일부터 7월 3일까지 모집한다고 1일 밝혔다. 경기도와 수원시가 공동주최하는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 산업전시회로 수원컨벤션센터에서 8월 27일부터 29일까지 3일간 열린다. 산업전은 참가기업 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램과 함께 진행된다. 특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 반도체 전문 국제포럼(ISES)이 동시 개최돼 세계 주요 글로벌 기업의 경영진과 함께 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향성을 논의할 예정이다. 경기도 공동관은 도내 소재·부품·장비·패키징 관련 기업과 신기술을 소개하는 '경기도관'과 도내 팹리스 관련 기업을 소개하는 '파빌리온관'으로 나눠 운영되며 공고일 기준 경기도에 소재하고 있는 기업이 신청할 수 있다. 신청은 차세대융합기술연구원 누리집 공고문을 확인해 7월 3일까지 신청서류를 온라인으로 제출해야 한다. 공모 관련 문의사항은 차세대융합기술연구원으로 연락하면 된다. 홍성호 경기도 반도체산업과장은 "패키징은 반도체칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복하기 위해 반도체 생태계에서 매우 중요한 분야로 주목받고 있다"며 "도내 많은 반도체 관련 기업의 참여를 기다린다"고 말했다. 한편, 지난해 8월 열린 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'에는 168개 기업·기관이 328개 부스를, 경기도는 경기도관 6개 기업, 팹리스관 4개 기업을 운영한 가운데 총 1만1500여명이 방문했다. jjang@fnnews.com 장충식 기자
2025-06-01 08:44:03[파이낸셜뉴스] LX세미콘이 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다. LX세미콘과 한양대학교는 지난 9일 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다고 12일 밝혔다. LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 또 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 및 고객의 신뢰도 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다. LX세미콘은 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 예정이다. 한양 대학교 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용할 계획이다. 이기정 한양대학교 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다”고 말했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 전했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자
2025-05-12 09:56:29【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도 수원시는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서 운영하는 수원시 공동관에 참가할 업체를 오는 28일까지 모집한다고 15일 밝혔다. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다. 수원시와 경기도가 공동주최하는 2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다. 오는 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열리며, 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회 등으로 진행된다. 시는 반도체 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영하며, 수원시 소재 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참가할 수 있다. 공고일(4월 14일) 현재 수원시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다. 2023~2024년 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관에 참여한 기업은 제외된다. 오는 28일까지 수원시청 새빛민원실에 방문해 신청서를 제출해야 하며, 전자우편으로 제출해도 된다. 신청서식은 수원시 홈페이지 시정소식 게시판에서 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'을 검색해 내려받을 수 있다. 기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발하고, 선정 기업에는 홍보 부스(3m*3m) 2개와 기본 운영물품을 제공한다. 수원시 관계자는 "차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영해 수원 반도체 기업들이 첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 네트워크를 형성하며 성장할 수 있도록 지원하겠다"며 "많은 기업이 신청하길 바란다"고 말했다. jjang@fnnews.com 장충식 기자
2025-04-15 10:02:13[파이낸셜뉴스] 에이치엔에스하이텍이 100조원에 달하는 시장을 가지고 있는 반도체 패키징(PKG) 소재 개발에 성공했다. 특히 삼성과 SK가 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심으로 패키징을 꼽고 있어 향후 에이치엔에스하이텍의 사업에 힘이 실릴 것으로 전망된다. 4일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 글로벌 반도체 업체들이 주력하고 있는 PKG 기술 가운데 반도체 PKG 소재를 자체 개발하고 프로모션 중에 있다. 이번에 에이치엔에스하이텍이 개발한 PKG는 절연 접착제 기반 반도체 회로로써 반도체에서 가장 중요한 핵심 요소로 꼽히고 있다. 특히 회사 측이 파악한 시장 규모로만 95조원에 이르러 약 100억원에 육박하고 있다. 실제로 삼성과 SK는 HBM 비즈니스의 전환점은 패키징으로 보고 여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다. 특히 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최선으로 보고 있으며 패키징 기술이 없이는 사업의 기회조차 얻을 수 없을 정도로 중요한 부분으로 자리매김하고 있다. 현재 HBM 분야에서는 SK가 삼성을 압도하고 있다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작했다. 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 중 출하한다. 현재 SK가 개발 중인 HBM4 16단은 어드밴스드 MR-MUF를 더 고도화하고, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 준비하는 등 패키징 기술에 만전을 기하고 있다. 한편 에이치엔에스하이텍은 반도체 PKG 소재 뿐만 아니라 2조5000억원이 넘는 시장 규모를 가지고 있는 자동차용 디스플레이 특수 접착 소재도 개발을 완료하고 L사 양산 승인을 완료한 상태다. 이번에 개발한 접착 소재는 OCR(Optically Clear Resin) 휘도 향상 UV 경화형 접착제와 OCA(Optically Clear Adhesive) 투명 광학부품용 특수 접착 소재다. 또 모바일이나 테블릿, TV 등에 적용되는 Micro LED 초균일기능 적용 ACF도 제품 개발을 완료해 양산 중에 있어 향후 매출에 큰 도움이 될 것으로 전망되고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자
2024-12-04 13:17:35삼성전자가 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 충남 천안에 설치한다. 충남도는 김태흠 지사가 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다. HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용한다. 충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원한다. 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다. 김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업"이라며 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 톱티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다. 김 지사는 또 "기업과 지역의 상생은 충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자
2024-11-12 18:03:04[파이낸셜뉴스] '반도체 강국' 한국에서 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 정부가 7년간 2700억 원 넘는 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 이 같은 내용의 '반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정(後공정·OSAT)이라 불린다. 기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 고대역폭 메모리(HBM)는 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례다. 산업부는 패키징 산업 경쟁력 강화를 위해 추진해온 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'이 지난 6월 정부의 예비타당성조사(예타)를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해 이날 MOU를 추진했다. 이 사업에는 2025∼2031년 총 2744억 원이 투입된다. 산업부는 이 사업을 통해 첨단 패키징 초격차 선도 기술 개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다. 이와 함께 첨단 패키징 기술 개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속적으로 추진할 예정이다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"며 "정부도 업계 노력에 발맞춰 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다. leeyb@fnnews.com 이유범 기자
2024-09-11 14:46:20【파이낸셜뉴스 수원=장충식 기자】 경기도 수원시는 반도체 분야를 미래 특화 산업으로 육성하기 위해 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 개최한다고 5일 밝혔다. 지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원시와 경기도가 공동 주최해 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위한 마중물 역할을 할 전망이다. 삼성전자를 비롯해 펨트론, 레조낙 코리아 등 내로라하는 반도체 관련 기업 등 150여개 업체가 참여할 예정이다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시가 이뤄진다. 수원시는 반도체 패키징 관련 산업 혁신을 선도하는 글로벌 행사를 목표로 반도체 관련 최신 동향과 기술을 알아보는 세미나와 국제포럼, 구매 상담 프로그램을 운영한다. 첫날인 28일에는 반도체 기업의 전문성 향상 및 글로벌 성장 기반을 마련할 '반도체 패키징 트렌드 포럼'이 부대행사로 개최된다. ASMPT, 레조낙, 삼성전자 등 글로벌 기업 연사들의 분야별 시장 전망을 확인할 수 있다. 이어 29일에는 소부장기술융합포럼·연구조합&한국마이크로패키징연구조합 심포지엄과 한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 차세대융합기술연구원 융합포럼, 참가기업 기술 세미나, 채용박람회 등이 진행된다. 특히 수원시는 지역 내 반도체 기업의 수출을 촉진하고 실질적인 성장을 지원하는 행사도 준비했다. 반도체 분야 투자사와 바이어를 초청해 전시홀에 반도체 구매 상담회를 열고 소·부·장(소재·부품·장비) 기업들이 대기업 판로를 개척할 수 있도록 돕는다. 또 대만, 미국, 일본 등 해외 무역 관련 기구의 상담 부스도 마련해 관련 기업들의 해외 진출을 위한 기회를 제공할 예정이다. 행사는 반도체에 관심 있는 누구나 무료로 참여할 수 있으며, 오는 27일까지 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2024' 공식 홈페이지에서 사전 등록하면 된다. jjang@fnnews.com 장충식 기자
2024-08-05 10:37:14【 샌프란시스코=홍창기 특파원】 9일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터는 미국 반도체에 대한 관심으로 뜨거웠다. 미국과 유럽, 일본 등 40여개국, 600여개 반도체 소재·장비회사들이 이날 개막된 미국 최대 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트(SEMICON WEST) 2024'에 전시관을 꾸렸다. 코로나19 팬더믹 이후 완전한 오프라인 행사로 진행된 지난해보다 참석자와 참가 기업이 크게 늘어났다는 것이 행사를 주최한 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 설명이다. 주최측은 11일까지 진행되는 행사에 3만명 정도가 참가할 것으로 내다봤다. 미국 상무부 로리 로카시오 차관은 이날 기조연설에 나서 "미국의 반도체 첨단 패키징 역량을 구축하고 이를 가속화할 새로운 연구개발(R&D) 공모를 시작한다"고 깜짝 발표했다. 이어 "국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP) 비전에 명시된 것처럼 5개 R&D 분야에 최대 16억달러의 자금을 투입할 것"이라고 밝혔다. 미국 정부가 반도체법으로 확보한 총 2800억달러(약 380조 원)의 보조금 일부를 첨단 패키징 분야에 쓰겠다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 상무부는 개별 계약마다 약 1억5000만달러(2078억원)를 지원할 예정이다. 이와 관련 지나 러몬도 상무부 장관은 "첨단 패키징에 대한 지원으로 미국은 다양한 첨단 패키징 옵션을 확보하고 새로운 첨단 패키징 기술을 확보하게 될 것"이라고 말했다. 세미콘 웨스트 2024에는 한국 기업들도 많이 보였다. 산업통상자원부와 코트라가 마련한 한국관에는 12개 한국기업이 부스를 마련했고 전체적으로는 60여개 한국 기업이 세미콘 웨스트에 참석했다. 이는 377개가 참여한 미국에 이어 두 번째로 많은 규모다. 삼성전자에 반도체 소재를 공급하고 있는 레이크머티리얼즈 김진동 대표는 "삼성전자의 테일러 진출을 계기로 다른 사업 부문의 확장도 기대하고 있다"고 말했다. 해성의 이영배 미국 지사장은 "AI 산업과 관련된 하이엔드 반도체 시장은 물론, 우리가 주력하고 있는 전장용 반도체 수요도 꾸준하다"라면서 "이번 행사에서 열릴 여러 미팅 등에서 다양한 시도를 해볼 생각"이라고 말했다. 코트라 실리콘밸리 무역관 김형일 관장은 "우리 기업들이 실리콘밸리 현지에서 사업을 확장할 수 있도록 다각도로 지원할 것"이라고 강조했다. 주샌프란시스코대한민국총영사관 임정택 총영사는 "반도체 산업 전 분야에 걸쳐 우리 기업들의 기술력과 역량을 느낄수 있었다"면서 "한국 반도체 기업들의 성공을 위해 총영사관도 적극 지원할 계획"이라고 말했다. theveryfirst@fnnews.com
2024-07-10 18:23:43우리은행이 반도체와 자동차 등 우리나라 핵심 공급망 업체들에 금리·수수료를 우대하는 등 지원을 강화한다. 우리은행의 중소기업 특화채널 BIZ프라임센터를 중심으로 반도체 패키징 사업을 하고 있는 중소·중견기업을 적극 지원한다는 방침이다. 6일 금융권에 따르면 우리은행은 지난 3일 '한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)'와 'PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약'을 체결했다. KPCA는 PCB와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 지난 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다. 이번 협약에 따라 우리은행은 중소기업 특화채널인 반월·시화BIZ프라임센터를 중심으로 KPCA 회원사에 △금리 및 수수료 우대 △기업 컨설팅 등 금융 서비스를 제공한다. 또한 공급망금융 플랫폼'원비즈플라자'를 활용해 회원사의 구매 프로세스 디지털화를 돕는다. 우리은행 관계자는 "중소기업 특화채널과 원비즈플라자를 통해 KPCA 회원사에게 실효성 있는 금융을 지원하겠다"고 말했다. mj@fnnews.com 박문수 기자
2024-05-06 18:23:30