[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 신제품 '무빙스타일 엣지'를 선보이며 소비자 선택의 폭을 넓혔다고 1일 밝혔다. 무빙스타일 엣지는 32형의 화면 크기에 4K 해상도로 선명한 화질을 제공하며 넷플릭스, 유튜브 등 다양한 온라인 동영상 서비스(OTT) 콘텐츠를 쉽게 즐길 수 있고 화면 4개 베젤의 두께가 균일한 '이븐 베젤'을 적용한 깔끔한 디자인이 특징이다. 또 디스플레이와 스탠드에 '웜 화이트' 색상이 적용, 다양한 인테리어 환경과 자연스럽게 어우러진다. 출고가는 '무빙스타일 엣지 스탠다드'의 경우 87만9000원, '무빙스타일 엣지 라이트'의 경우 83만9000원이다. 삼성전자는 또 '조합은 자유롭게 완성은 나답게'라는 메시지가 담긴 '무빙스타일 202' 캠페인을 새롭게 시작한다. 무빙스타일 202 캠페인은 영상을 통해 디스플레이 종류, 화면 크기, 해상도, 제품 색상, 스탠드 타입, 스탠드 색상, 선반 유무 등 사용자의 다양한 취향과 라이프스타일에 따라 총 202가지 조합을 자유롭게 선택할 수 있는 무빙스타일만의 강점을 담아냈다는 게 삼성전자 설명이다. 이번 영상은 각양각색의 사람들이 등장, 각자 자신만의 방식으로 무빙스타일을 활용하는 모습을 보여준다. 캠페인 시작과 함께 '무빙스타일 크리에이터' 70명도 모집한다. 참가자는 삼성닷컴의 이벤트 페이지를 통해 원하는 조합의 무빙스타일을 직접 선택하고 해당 이미지를 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)에 업로드해 응모할 수 있다. 삼성전자는 선발된 '크리에이터에게 무빙스타일을 제공한다. 크리에이터는 자신만의 방식으로 무빙스타일을 사용한 다음, 최대 3번의 미션 주제에 맞게 제작한 콘텐츠를 자신의 SNS 채널에 공유하면 된다. 강진선 삼성전자 한국총괄 상무는 "자신의 취향과 라이프스타일에 맞게 제품을 선택하고자 하는 소비자들이 늘면서 다양한 조합이 가능한 무빙스타일의 인기가 계속 높아지고 있다"며 "더 많은 소비자들이 자신에게 맞는 무빙스타일을 선택해 경험해 보길 바란다"고 전했다.  kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

삼성전자가 차세대(6세대) 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4 개발을 완료, '6월 말 7월 초' 글로벌 주요 고객사들에 HBM4 샘플(시제품)을 전달했다. 글로벌 HBM 시장에서 선두에 선 SK하이닉스가 지난 3월 업계 처음으로 HBM4 샘플을 공급한 데 이어 약 3개월 간격으로 삼성전자도 본격 HBM4 경쟁궤도로 올라선 것이다. 내년부터 본격화될 HBM4 시장을 향해 삼성 반도체가 대추격전의 고삐를 바짝 조일 것으로 전망된다. 삼성전자는 31일 2·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "10나노(1㎚=10억분의 1m)급 D램 '1c 공정'의 양산 전환 승인을 완료했고, 이를 기반으로 HBM4 제품 개발도 완료해 주요 고객사들에 샘플을 출하했다"고 밝혔다. 미국 마이크론테크놀로지(6월)와 거의 비슷한 시기에 삼성전자도 엔비디아 등 고객사들에 HBM4 시제품을 보낸 것으로 파악된다. 엔비디아는 내년 공식 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'과 AI 가속기부터 HBM4를 탑재하겠다고 밝힌 상태다. 삼성전자는 개발을 마친 HBM4에 대해 "최신의 미세 논리회로 공정 적용 및 설계 최적화로 HBM3E(5세대) 대비 성능 및 에너지효율을 크게 개선했다"며 "2026년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 말했다. 2·4분기 삼성전자의 HBM 판매량(HBM3·HBM3E 등)은 전 분기 대비 30% 증가한 상태다. 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중도 하반기에는 90%까지 늘린다는 목표다. 엔비디아에 대한 HBM3E 공급 소식은 들리지 않고 있으나, AMD(HBM3E 12단)와 브로드컴(HBM3E 8단)에는 납품하고 있는 것으로 파악된다. 침체상태였던 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 최근 활기를 띠는 모습이다. 삼성전자는 테슬라와의 22조8000억원 규모 인공지능(AI) 반도체칩 위탁생산 계약을 시작으로 실적 반등에 속도를 내겠다는 입장이다. 내년엔 미국 텍사스주 테일러 신공장(파운드리 공장)에 대한 투자도 확대한다. 삼성전자는 상반기 실적 바닥을 끝으로 하반기부터는 실적 반등에 나선다는 목표다. 지난 2·4분기 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 매출과 영업이익은 각각 27조9000억원, 4000억원으로 집계(확정실적)됐다. 반도체 부문의 영업이익은 2조원대 적자를 기록한 2023년 4·4분기 이후 최저다. ehcho@fnnews.com 조은효 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 올해 2·4분기 글로벌 메모리 반도체 시장에서 삼성전자를 제치고 사상 첫 매출 1위를 차지했다. 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권이 매출 성장을 견인한 것으로 풀이된다.  7월 31일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2·4분기 D램과 낸드를 포함한 전체 메모리 시장에서 21조8000억원의 매출을 기록했다. 같은 기간 삼성전자의 메모리 반도체 매출은 21조2000억원에 그쳤다. 양사 간 격차는 약 6000억원이다.  이달 초 카운터포인트리서치는 잠정 데이터를 바탕으로 올해 2·4분기 양사가 매출 기준 공동 1위에 오른 것으로 발표했지만, 각 기업이 2·4분기 실적을 공개하면서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지른 것으로 나타났다. SK하이닉스가 삼성전자를 메모리 부문에서 추월한 것은 이번이 처음이다.  HBM 기술력이 핵심 역할을 했다. 지난 2023년 1·4분기 3조4000억원에 달하는 대규모 적자를 기록했던 SK하이닉스는 이후 생산 효율 개선과 기술 중심 전략을 강화해 실적 반등에 성공했다.  반면 삼성전자는 HBM 부진의 여파로 시장 기대에 미치지 못하는 성과를 냈다. 삼성전자의 HBM 점유율은 지난해 2·4분기 41%에서 올해 2·4분기 17%로 급락했다. 점유율 하락은 대중국 수출 규제에 따른 판로 제한과 HBM 제품 신뢰 확보 지연 등에 원인이 있는 것으로 해석된다.  카운터포인트리서치는 "삼성전자가 뒤처진 점유율을 만회하기 위해서는 HBM3E(5세대 HBM) 판로 다각화와 엔비디아의 품질 테스트 통과가 무엇보다 중요하다"며 "최근 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)가 테슬라 수주에 성공한 점을 감안할 때 향후 삼성의 전반적인 실적 개선을 기대해볼 만하다"고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 모바일경험(MX)사업부 호실적 덕에 2·4분기 실적 방어에 성공하며 한숨을 돌렸지만, 하반기 관세 리스크 파장에 촉각을 곤두세우고 있다. 미국의 스마트폰 등 완제품 품목 관세 여부가 향후 MX사업부 실적 흐름에 분수령이 될 것이란 전망이다. 31일 업계에 따르면 미 상무부는 올해 8월 중순 반도체·반도체 파생제품에 대한 무역확장법 232조 조사 결과를 발표할 예정이다. 무역확장법 232조에는 반도체 뿐 아니라 스마트폰·태블릿·PC·모니터 등 MX사업부의 주력 제품이 대거 포함된다.  현재 스마트폰 등은 아직 미국으로부터 관세를 적용받고 있지 않지만, 무역확장법 232조 조사 결과에 따라 추가 관세가 부과될 가능성이 있다. 삼성전자는 미 상무부의 232조 조사 과정에 적극 의견을 냈고, 한미 양국과 긴밀히 소통하면서 관세를 낮추는데 총력전을 펼쳐왔다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO·부사장)는 이날 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 "조사 대상에 반도체·스마트폰·태블릿·PC·모니터 등 완제품도 포함돼 있어 우리 사업에 대한 영향이 적지 않을 것으로 예상된다"며 "반도체 관련 양국 간 협의 결과 등에 따른 기회와 리스크를 다각도로 면밀히 분석해 당사 비즈니스 영향을 최소화하는 방향으로 대응 방안을 마련하겠다"고 말했다. 스마트폰 등 품목 관세 핵심은 '최혜국 대우' 적용 여부다. 최혜국 대우는 관세 적용 시 다른 국가에 비해 불리하지 않은 대우를 받는 게 핵심이다. 미국 기업 애플조차 아이폰 생산 물량의 90% 이상을 중국에서 생산하고 있는 만큼 최혜국 대우 적용 시 스마트폰 가격 경쟁에서 밀리지 않을 수 있다.  삼성전자는 무역확장법 232조 조사 결과에 맞춰 대응 방안을 모색할 방침이다. 대통령실이 이날 한미 관세 협상에서 반도체·의약품 등 품목 관세에서 최혜국 대우를 받는 것으로 적시했다고 밝혔고, 하워드 러트닉 미 상무장관도 같은 날 "한국은 반도체와 의약품에 있어 다른 어떤 나라보다 더 나쁘게 대우받지 않을 것"이라고 명시했지만, 스마트폰에 대한 직접적 언급은 빠졌다. 특히 업계 관계자는 "미국이 스마트폰에 최혜국 대우를 적용할 지 아직 알 수 없어 상황을 예의주시하고 있다"고 말했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 차세대(6세대) 고대역폭 메모리(HBM)제품인 HBM4 개발을 완료, '6월말 7월초' 글로벌 주요 고객사들에게 HBM4 샘플(시제품)을 전달했다. 글로벌 HBM 시장에서 선두에 선 SK하이닉스가 지난 3월 업계 처음으로 HBM4 샘플을 공급한 데 이어 약 3개월 간격으로, 삼성전자도 본격 HBM4 경쟁궤도로 올라선 것이다. 내년부터 본격화될 HBM4 시장을 향해 삼성 반도체가 대추격전의 고삐를 바짝 조일 것으로 전망된다.  삼성전자는 7월 31일 2·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "10나노(나노·1㎚=10억분의 1m)급 D램 '1c 공정'의 양산 전환 승인을 완료했고, 이를 기반으로 HBM4 제품 개발도 완료해 주요 고객사들에게 샘플을 출하했다"고 밝혔다. 미국 마이크론테크놀로지(6월)와 거의 비슷한 시기에 삼성전자도 엔비디아 등 고객사들에게 HBM4 시제품을 보낸 것으로 파악된다. 엔비디아는 내년 공식 출시할 차세대 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'과 AI가속기부터 HBM4를 탑재하겠다고 밝힌 상태다.  삼성전자는 개발을 마친 HBM4에 대해 "최신의 미세 논리회로 공정 적용 및 설계 최적화로 HBM3E(5세대)대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"며 "2026년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 말했다.  #OBJECT0# 2·4분기 삼성전자의 HBM 판매량(HBM3·HBM3E 등)는 전분기 대비 30%증가한 상태다. 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중도 하반기에는 90%까지 늘린다는 목표다. 엔비디아에 대한 HBM3E 공급소식은 들리지 않고 있으나, AMD(HBM3E 12단)와 브로드컴(HBM3E 8단)에는 납품하고 있는 것으로 파악된다.   침체상태였던 파운드리(반도체 위탁생산)사업도 최근 활기를 띠는 모습이다. 삼성전자는 테슬라와의 22조8000억원 규모의 인공지능(AI) 반도체칩 위탁생산 계약을 시작으로, 실적 반등에 속도를 내겠다는 입장이다. 내년엔 미국 텍사스주 테일러 신공장(파운드리 공장)에 대한 투자도 확대한다.  삼성전자는 상반기 실적 바닥을 끝으로, 하반기부터는 실적 반등에 나선다는 목표다. 지난 2·4분기 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 매출과 영업이익은 각각 27조9000억원, 4000억원으로 집계(확정실적)됐다. 반도체 부문의 영업이익은 2조원대 적자를 기록한 2023년 4·4분기 이후 최저다. 한편, 이날 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO·부사장)는 한미 관세협상 타결에 대해 "양국 추가 논의 과정(반도체 품목 관세)을 예의주시하고 이에 맞춰 대응 방안을 마련할 것"이라고 밝혔다. 미국의 반도체에 대한 품목관세는 이번 상호관세 협상과 별개로, 8월 중순께 발표될 전망이다.  ehcho@fnnews.com 조은효 임수빈 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 올 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)4 수주 경쟁에 본격 돌입한다. 7월 31일 열린 실적 설명회에서 HBM4 샘플 공급 사실을 처음으로 공식 인정한 삼성전자는 SK하이닉스·미국 마이크론 대비 사실상 뒤처진 제품 경쟁력 확보에 박차를 가한다. 삼성전자는 이와 함께 내년 미국 테일러 공장 본격 가동, 인수합병(M&A) 적극 검토 등을 통해 '잃어버린 10년'을 되찾고 다시 1위에 올라서겠다는 각오다.  SK하이닉스, 마이크론 이어 세번째 출하삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론에 이어 HBM4 샘플을 출하한 세번째 반도체 기업이다. 앞서 SK하이닉스는 올해 3월 업계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 보냈고, 하반기 양산을 계획·16단을 개발을 동시 진행하고 있다. 마이크론은 6월 초 같은 세대 12단 샘플 출하를 완료했다. HBM4는 HBM3E의 다음 제품으로 기존 기술을 획기적으로 발전시킨 차세대 초고성능 메모리다. 한 발 늦었지만, 삼성전자는 '차세대 D램'을 무기로 삼았다. HBM4에 10나노급 5세대(D1b)를 넣는 SK하이닉스, 마이크론과 달리 삼성전자는 한 발 더 나아간 10나노급 6세대(D1c) 제품을 적용한다. D1c는 D1b 대비 전력 효율과 제조 난이도가 높은 것으로 알려졌다. 3사 가운데 삼성전자가 기술력에서 앞설 수 있다는 평가를 받는 것도 이와 무관치 않다.  이와 관련, 김재준 삼성전자 메모리 부사장은 "10나노(나노·1㎚=10억분의 1m)급 D램 1c 공정의 양산 전환 승인을 완료했다"고 말했다. 글로벌 업체들은 2026년 HBM4 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 보고 있다. 직전 세대 대비 가격이 30% 정도 더 비싸다고 알려졌지만, 인공지능(AI) 서버 등 고효율·저전력 반도체를 찾는 기업이 빠르게 늘고 있기 때문이다. 삼성전자는 HBM4를 시작으로 잃어버렸던 자체 경쟁력을 되찾겠다는 구상이다. 업계는 10년 넘게 이재용 회장의 발목을 붙잡던 사법 리스크도 해결된 데다 최근 미국 완성차 업체 테슬라와 23조원에 가까운 파운드리 대형 수주를 따낸 만큼 분위기 반전 가능성이 크다고 보고 있다. "예열 끝"...美 공장 가동·M&A 줄줄이 대기삼성전자는 내년 미국 테일러 공장 가동, M&A 적극 검토 등으로 경쟁력을 더욱 강화하겠다는 방침이다.  노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "삼성전자는 미국 내 다양한 고객들의 첨단 반도체 수주를 목표로 테일러 신규 공장 구축을 추진해 오고 있다"며 "올해 테일러 공장 투자는 2025년 설비투자 계획 내 집행 예정이나, 내년 규모는 증가할 것"이라고 말했다. 메모리·비메모리 등 반도체 부문의 전반적인 성장을 넘어 미래 먹거리 확보에도 힘쓸 계획이다. 삼성전자는 올해만 세 차례 대형 인수 소식을 발표했다. 지난 5월 독일 냉난방공조(HVAC) 기업 플랙트그룹을 15억유로(한화 약 2조3800억원)에 인수했고, 이에 앞서 같은 달 자회사 하만을 통해 미국 마시모 오디오사업부를 3억5000만달러(약 4800억원)에 사들였다. 이달 초에는 미국 디지털 헬스케어 회사 젤스와 인수 계약을 체결했다고 전했다. 금액은 수천억원 수준으로 알려졌다.  박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 "올해 상반기에는 M&A뿐만 아니라 미래 기술 신사업 센싱 등을 위해 AI, 로봇, 디지털 헬스 등 분야를 중심으로 약 40여 업체에 1억2000만달러(약 1700억원) 이상을 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모”라며 "AI, 공조, 메디텍, 로봇 등 신성장 분야의 후보 기업을 폭넓게 살피고 있다. 좀 더 가시화되는 대로 (시장에) 공유하겠다"고 강조했다.  kjh0109@fnnews.com 권준호 임수빈 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 전통적인 비수기로 꼽히는 2·4분기에도 호실적을 달성했다. 전사 영업이익의 66%를 책임지며 실적 하락을 방어했다. 올 초 출시된 플래그십(최고급) 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈 판매 호조가 지속된 영향이다. 31일 업계에 따르면 삼성전자 MX사업부와 네트워크(NW)사업부의 올해 2·4분기 합산 영업이익은 3조 1000억원을 기록했다. 전년 동기(2조 2300억원) 대비 39% 증가한 수치다. 2분기 전체 영업이익이 4조7000억원임을 감안하면 든든한 실적 안전판 역할을 한 셈이다. 이 기간 MX사업부 매출은 6.6% 오른 28조 5000억원으로 집계됐다.  2·4분기 비수기 영향을 받아 전 분기 대비 전체 스마트폰 출하량은 감소했지만, 갤럭시S25의 견조한 판매 흐름에 힘입어 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 2·4분기 삼성전자 스마트폰과 태블릿 글로벌 출하량은 각각 5800만대, 700만대를 기록했다. 스마트폰 평균판매단가(ASP)는 270달러(약 37만 5000원)을 나타내며 전년 동기(279달러) 대비 소폭 하락했다.  삼성전자는 이달 출시한 신형 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7' 등을 앞세워 플래그십 스마트폰 중심 성장 전략을 이어갈 방침이다. 삼성전자는 상반기 스마트폰 시장이 미국 관세 리스크에 대비해 재고 확보 및 중국 보조금 효과로 반등했음에도 하반기 스마트폰 시장의 전반적인 둔화가 불가피할 것으로 판단했다. 3·4분기에는 스마트폰 출하량 및 ASP는 소폭 증가하는 반면 태블릿은 감소할 것으로 삼성전자는 내다봤다.  갤럭시 신제품 초반 흥행은 청신호가 켜졌다. 삼성전자가 지난 21일까지 진행한 갤럭시Z폴드7·Z플립7의 국내 사전 판매량은 104만대로, 역대 갤럭시 폴더블폰 중 최대다. 인도에서 출시 48시간 만에 21만대 예약이 들어왔다. 이와 동시에 삼성전자는 인공지능(AI)이 강화된 보급형 갤럭시A시리즈 신제품을 출시하며 스마트폰 시장 점유율을 본격 확대한다는 방침이다. 신흥국 등에서는 가성비 좋은 중저가 스마트폰의 수요가 높다. 실제 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1·4분기 전세계 가장 많이 스마트폰 상위 10개에 삼성전자 제품은 4개가 포함됐는데, '갤럭시S25 울트라'를 제외한 3개가 갤럭시A 시리즈였다.  삼성전자는 태블릿·웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중한다. 연내 확장현실(XR) 헤드셋, 3번 접히는 트라이폴드 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장할 계획이다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스]   【뉴델리(인도)=프라갸 아와사티 통신원】삼성전자가 2025년 2·4분기 인도 스마트폰 시장에서 전체 출하량 기준으로는 아쉽게 2위를 기록했지만, 프리미엄 스마트폰 부문에서는 선두 자리를 차지하며 존재감을 입증했다. 프리미엄 스마트폰 부문은 소비자가 4만5천 루피(약 71만 원) 이상을 지불하는 고가 제품군을 의미한다. 31일 시장조사업체 카운터포인트 리서치의 최신 보고서에 따르면 삼성은 해당 분기 프리미엄 부문에서 23%의 시장 점유율을 기록해 애플과 공동 1위에 올랐다. 두 브랜드는 나란히 23%를 차지했지만, 삼성은 특히 가격 접근성을 높이기 위한 전략적 움직임으로 인도 소비자층의 관심을 끌었다. 보고서는 삼성전자가 트레이드인 프로그램, 무이자 할부(EMI), 여름철 한정 할인 프로모션 등 공격적인 마케팅과 판매 전략을 펼쳤다고 평가했다. 이를 통해 프리미엄 기기에 대한 진입 장벽을 낮출 수 있었다고 덧붙였다. 이러한 접근은 특히 프리미엄 제품에 대한 수요는 있지만 가격 부담을 느끼던 ‘열망하는 구매자층’에게 효과적으로 작용했다. 흥미롭게도 이번 분기의 1위 달성에도 불구하고 삼성의 프리미엄 부문 점유율은 작년 동기 대비 소폭 하락한 수치를 보였다. 2024년 2·4분기에는 삼성의 점유율이 24%에 달해, 17%를 기록한 2위 경쟁사와의 격차를 더욱 벌렸다. 이는 프리미엄 시장 내 경쟁이 그만큼 치열해졌다는 반증으로도 해석된다. 삼성의 성과는 단순한 마케팅 전략에 그치지 않고 인도의 경제 환경 개선과도 밀접한 관련이 있다. 카운터포인트 리서치는 “개선된 거시경제 환경이 소비자의 신뢰와 지출 여력을 동시에 끌어올렸다"며 “6년 만에 소매 물가 상승률이 최저 수준을 기록했고, 중앙은행의 기준금리 인하 조치로 금융 접근성이 높아졌다"라고 분석했다. 또 올해 초 도입된 세금 감면 정책은 가계의 가처분 소득과 저축 여력을 증가시켰다. 이는 고가 제품을 포함한 재량 소비를 촉진하는 데 긍정적인 영향을 줬다. 이러한 배경 속에서 삼성과 애플 같은 글로벌 브랜드들이 선도한 프리미엄 시장의 성장세는 인도 스마트폰 산업 전반의 회복에도 힘을 보탰다. 2025년 2분기 인도 스마트폰 시장의 총 가치 기준 성장률은 전년 동기 대비 18%에 달했다. praghya@fnnews.com 프라갸 아와사티 통신원

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 7월 31일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "삼성전자의 미래 성장 동력 발굴을 위한 주주들의 인수합병(M&A) 관련 기대에 대해 과거 약속한 바와 같이 올해는 주목할 만한 여러 성과들을 발표할 수 있었다"며 "과감한 M&A 실행은 인공지능(AI), 로봇, 데이터센터, 디지털헬스 등 미래 산업 트렌드 변화에 민첩하게 대응하고 삼성전자의 프리미엄 브랜드와 고객 경험을 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 전했다.  이어 "올해 상반기에는 M&A뿐만 아니라 미래 기술 신사업 센싱 및 우수 기술 업체 발굴 협력을 위한 벤처 투자도 AI, 로봇, 디지털 헬스 등 분야를 중심으로 약 40여 업체에 1억2000만 달러 이상을 투자했다"며 "이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라고 전했다. 그러면서 "글로벌 경제 환경과 지정학적 긴장 상황에도 불구하고, 미래 성장과 주주가치 제고 위해 사업 포트폴리오를 재점검하고 중장기 성장을 이뤄낼 것"이라고 덧붙였다.  향후 M&A 전략에 대해선 "기존 사업의 경쟁력 강화 뿐 아니라 급변하는 글로벌 기술 트렌드에 적극 대응해 AI, 공조, 로봇, 전장, 핀테크, 부품 등 다양한 신성장 분야에서 기술 리더십을 확보하기 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중에 있다"며 "좀 더 가시화되는 대로 주주께 공유할 수 있도록 하겠다"고 말했다.  soup@fnnews.com 임수빈 조은효 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 7월 31일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "2·4분기 당사 고대역폭메모리(HBM) 판매량은 비트 기준으로 전분기대비 30% 증가했고 전체 HBM 비중 중 HBM3E(5세대)가 차지하는 비중은 80% 후반까지 확대됐다"며  "HBM 사업을 정상화하는 것을  목표로 하반기에 HBM3E 판매량을 상반기 대비 상당 수준 증대해 갈 계획이고, 고객사별 양산 승인 완료와 함께 수요를 지속적으로 확보해나가고 있다"고 전했다.  이어 "HBM3E 판매 비중 90% 후반 수준을 상회할 것으로 예상된다"고 했다.  6세대인 HBM4 관련해선 "10나노(나노·1㎚=10억분의 1m)급 D램 1c 공정의 양산 전환 승인을 완료했고, 이를 기반으로 HBM4 제품 개발을 완료해서 주요 고객사들에게 샘플 이미 출하했다"고 말했다.  그러면서 "당사는 HBM4 베이스 다이의 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화 해서 HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"며 "2026년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정이고, 이를 위해 1c 나노 캐파 확대에 필요한 투자를 지속 집행해 나가고 있다"고 덧붙였다.  soup@fnnews.com 임수빈 조은효 기자