[파이낸셜뉴스] 세계 반도체 시장 강자였던 인텔이 흔들리는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 영향은 긍정적일 것이란 업계 전망이 나왔다. 인텔의 위기는 반도체 시장에서 중앙처리장치(CPU)가 지고, 인공지능(AI) 열풍이 이끄는 그래픽처리장치(GPU) 시대의 시작을 알리는 의미로, 고대역폭메모리(HBM) 등에 승부수를 거는 국내 업체들에는 기회가 될 수 있다는 것이다. 23일 외신 및 반도체 업계에 따르면 미국 자산운용사인 아폴로 글로벌 매니지먼트(아폴로)는 인텔에 50억달러(약 6조6795억원)의 투자를 제안한 것으로 전해졌다. 외신은 "인텔 경영진이 이번 아폴로의 제안을 검토하고 있고, 아직 아무것도 확정되지 않아 투자 규모는 변경될 수 있다"고 했다.  이번 투자는 흔들리는 인텔의 방증이다. 인텔은 지난 2·4분기 16억달러(약 2조1376억원)의 대규모 적자를 내며, 비용 절감을 위해 전체 직원 15%를 감원하고 배당금 지급도 중단했다. 인수론도 꾸준히 불거지고 있다. 앞서 지난 20일 월스트리트저널(WSJ)이 미국의 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 전문 기업인 퀄컴이 인텔 인수를 타진했다는 소식이 알려졌다. 인텔이 다른 반도체 업체에 흡수될 매물로 거론되는 것 자체가 창사 이래 최대 위기라는 평가다. 인텔의 쇠퇴는 AI 패권 경쟁이 심화하는 시점에서 HBM에 승부를 걸고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에는 호재라는 지적이다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "GPU 시장이 커진다는 건 엔비디아가 지속적으로 성장할 가능성이 커진다는 뜻"이라며 "이 경우 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에 맡기는 HBM 수주 물량이 늘어날 수 있다"고 평가했다. 다만 인텔이 자구책 마련의 하나로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 매각이 아닌 분사 쪽으로 결정하면서 경쟁이 심화할 수 있다는 점은 변수다. 이는 특히 삼성전자에 악재로 작용할 수 있다. 인텔은 2021년 파운드리 사업을 부활시키며 삼성전자를 따라잡겠다고 선언했다. 업계 관계자는 "삼성은 TSMC가 독주하는 파운드리 시장에서 인텔의 추격까지 따돌려야 한다"고 말했다. 경영 상황 악화로 파운드리 부문 매각까지 진행돼 퀄컴 등의 인텔 인수가 현실화할 경우에도 새로운 경쟁자가 등장한다는 측면은 매한가지다. 퀄컴의 인텔 인수는 파운드리 부문 사업 확장을 위한 시도로 풀이된다. 삼성전자의 주요 고객사였던 퀄컴이 파운드리까지 맡게 되는 결과로 이어질 수 있다는 뜻이다. 업계 관계자는 "인텔의 위기가 삼성전자와 SK하이닉스에 직간접적인 영향을 꾸준히 미치게 될 것"이라며 "더 중요한 점은 인텔의 상황을 반면교사 삼아 AI 패권 경쟁 시대에 양사 모두 적극 대응해야 한다는 것"이라고 말했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

삼성전자가 인텔 차세대 인공지능(AI) PC 프로세서 ‘코어 울트라 시리즈 2(코드명: 루나 레이크)'를 탑재한 노트북 ‘갤럭시 북5’ 시리즈를 곧 국내에 출시할 전망이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 14일 모델명이 NT960QHA인 노트북 컴퓨터가 국내 전파인증을 받았다. 통상 전파인증을 획득한 제품은 1~2개월 전후로 출시된다는 점을 감안하면 국내 판매가 시간 문제인 셈이다. 기존 갤럭시 북4 프로 360(NT960QGK), 갤럭시 북3 프로 360(NT960QFG)의 모델명을 감안하면 이번에 전파인증을 획득한 제품은 40.6㎝(16인치) 크기에 화면이 360도 회전되는 갤럭시 북5 프로 360으로 파악된다. 갤럭시 북5 시리즈는 인텔 ‘루나 레이크’를 장착할 것으로 예상된다. 루나 레이크는 지난해 말 출시한 코어 울트라(코드명: 메테오 레이크)에 이은 인텔의 두 번째 AI PC용 프로세서다.  코어 울트라가 AI PC 시장의 문을 연 제품이라면 루나 레이크는 경쟁 우위를 갖고자 하는 승부수다. 인텔은 최근 반도체 부문의 부진한 실적으로 주가가 폭락한 데 이어 전체 직원의 15%를 감원하기로 하는 등 긴축 운영에 들어갔다. 인텔은 AI PC 시장에서 AMD, 퀄컴과의 경쟁이 치열해진 데다 13세대·14세대 프로세서 결함 문제로 하락한 시장 신뢰를 회복하기 위해서는 루나 레이크의 성공이 절실한 시기다. 기존 코어 울트라 프로세서가 신경망처리장치(NPU)로 최대 10TOPS(초당 1조번 연산), 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), NPU를 모두 결합해 최대 34TOPS를 처리할 수 있다면 루나 레이크는 NPU로 최대 48TOPS, 결합 시 최대 120TOPS의 성능을 지닌 것으로 알려졌다. 인텔은 다음달 6일부터 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘IFA’를 앞두고 같은 달 3일 ‘루나 레이크’, '애로우 레이크(데스크톱 CPU)' 발표 행사를 가질 예정이다. 이번 행사를 맞아 레노버, 삼성전자, 에이서 등 주요 PC 제조사들도 ‘루나 레이크’를 장착한 신제품을 공개할 예정이어서 갤럭시 북5 시리즈의 실물을 확인할 수 있을 것으로 보인다. 이처럼 인텔이 코어 울트라를 선보인 지 1년도 안 된 시점에서 차세대 AI PC 프로세서를 내놓게 되면서 삼성전자도 갤럭시 북 시리즈의 출시 시기를 평소보다 앞당기게 됐다. 갤럭시 북5 시리즈의 국내 출시 시기는 오는 9월 또는 10월로 예상된다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 인텔이 독일에 건설하는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 착공 시기가 보조금 지급 지연 등의 여파로 내년으로 미뤄졌다. 인텔은 최선단공정인 3나노미터(1nm=10억분의1m)를 건너뛰고, 2나노 이하 공정을 파운드리 시장 점유율을 넓힐 승부처로 택했는데, 초미세공정 로드맵 수정이 불가피해졌다. 삼성전자는 그래픽처리장치(GPU) 시장 2위 업체 AMD 차세대 반도체 칩 수주 가능성이 제기되는 등 대형 고객사 확보에 속도를 내고 있다. 3일 독일 외신 및 반도체 업계에 따르면 인텔은 독일 마그데부르크에 건립을 추진하고 있는 파운드리 공장인 팹 29.1 및 팹 29.2의 착공 시기를 2025년 5월로 연기했다. 공장 부지가 부드러운 흑토 지대여서 공장 건설에 적합하지 않아 흑토를 제거할 때까지 착공이 불가능하기 때문이다. 이에 주 정부는 올 하반기부터 흑토를 다른 지역으로 운송해 내년 5월까지 완료할 계획이다. 또 인텔이 독일 공장 건립을 위해 투자하기로 한 300유로 가운데 독일 정부가 부담하기로 한 99억유로 규모의 보조금 지급도 이뤄지지 않고 있다. 유럽연합(EU) 집행위원회의 최종 승인이 나지 않으면서다. 당초 인텔 독일 파운드리 공장은 2023년 상반기 건설이 시작될 예정이었으나, 2년 가량 착공이 기약 없이 미뤄지고 있다. 차세대 공정 생산거점인 독일 공장의 착공 지연으로 인텔의 파운드리 경쟁력 강화 구상에도 차질이 예상된다. 인텔은 팹 29.1과 팹 29.2를 2027년 하반기 운영해 14A(1.4나노급)와 10A(1나노급) 공정을 적용한 제품을 생산할 계획이었다. 그러나 2개 공장 건설에 4~5년 가량이 소요되는 점을 고려하면 빨라도 2029년에야 공장이 본격적으로 가동될 것으로 예측됐다. 인텔이 올해 1·4분기 파운드리 사업에서만 25억달러의 영업손실을 기록한 가운데 초미세공정 경쟁 우위 선점 전략도 삐끗하면서 오는 2030년 삼성전자를 제치고 파운드리 시장 2위에 오르겠다는 인텔 구상에도 먹구름이 끼었다. 삼성전자는 3나노 양산 수율 개선 등을 앞세워 고객사 수주 물량 확대에 주력하고 있다. 업계는 삼성전자가 AMD를 3나노 고객사로 확보했을 가능성에 주목하고 있다. 최근 AMD 리사 수 최고경영자(CEO)는 최근 벨기에 안트베르펜에서 열린 '아이멕 테크놀로지 컨퍼런스(ITF 2024)'에서 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 활용해 차세대 칩을 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 현재 파운드리 업체 중 3나노 공정에서 차세대 트랜지스터 기술인 GAA를 적용한 것은 삼성전자가 유일하다. TSMC는 3나노까지 기존 핀펫 기술을 활용하고, 2나노 공정부터 GAA를 적용해 생산한다. GAA는 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높다. 전력 소모량이 큰 AI 칩의 안정적 기능 구현을 위해 3나노 GAA 공정 생산을 결정했다는 분석이다.  업계 관계자는 "TSMC의 애플 우선 정책으로 가격에서 차별을 받는 AMD를 비롯해 글로벌 팹리스(반도체 설계전문)들이 삼성전자와 손을 잡을 가능성이 커지고 있다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】  미국 반도체 '챔피언' 인텔의 파운드리(반도체위탁생산) 사업 부문 매출이 삼성전자의 파운드리 매출을 앞선 것으로 나타났다. 다만 지난해 인텔의 파운드리 매출 거의 대부분이 내부 거래여서 논란의 여지가 있다. 2일(현지시간) 인텔이 미국 증권거래위원회(SEC) 제출한 보고서에 따르면 지난해 인텔 파운드리 매출은 189 억 달러(약 25조 5036억 원)를 기록했다. 시장조사기관 트랜드포스가 추정한 지난해 삼성전자의 파운드리 매출은 133억 달러(약 17조 9470억 원)인데 인텔이 삼성전자를 앞선 것이다. 하지만 인텔의 파운드리 매출과 삼성전자 파운드리 매출의 단순 비교가 어렵다는 분석이 설득력을 얻고 있다. 인텔 파운드리 매출의 대부분이 내부거래를 통해 발생했다는 이유에서다. 업계 관계자는 "지난해 인텔 파운드리 사업 매출에서 고객을 유치해 거둔 매출은 9억 달러(약 1조 2882억 원)에 불과하다"고 말했다. 인텔 파운드리의 외부 매출 9억 달러는 전체 매출의 5%에 불과한데 삼성전자 파운드리 매출은 대부분 외부 고객으로 부터 나오는 것으로 전해졌다. 인텔은 이날 투자자를 대상으로 웨비나(웹 세미나)를 개최히고 새로운 회계방식을 발표하며 이를 반영한 최근 3년간 매출과 영업이익(손실)을 공개했는데 인텔 파운드리의 영업 손실액은 더 커지고 있는 것으로 집계됐다. 인텔 파운드리의 지난해 영업 손실액은 약 70억 달러(약 9조 4696억 원)로 전년의 약 52억 달러(약 7조 345억 원)보다 약 35% 더 증가했다. 이 자리에서 펫 갤싱어 인텔 최고경영자(CEO)은 "오는 2030년까지 외부 고객으로부터 연간 150억 달러(약 20조 2860억 원) 이상의 매출을 달성하겠다"라고 강조했다. 이는 지난 2월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 인텔이 개최한 파운드리(반도체 수탁생산) 포럼 '인텔 다이렉트 커넥트'에서 갤싱어 CEO가 밝힌 목표의 연장선상이다. 당시 그는 "오는 2027년까지 인텔을 세계 2위 파운드리 기업으로 올려놓겠다"라고 발표했다. CNBC는 "인텔의 파운드리 사업 턴어라운드 계획은 외부 기업이 인텔의 파운드리 서비스를 사용하도록 설득하는 데 달려있다"라고 진단했다. 한편, 인텔은 세계 1위 파운드리 기업 대만 TSMC를 따라 잡기 위해 막대한 투자를 해왔다. 또 최근 미국 정부로부터 반도체법상 최대 규모인 195억달러(약26조원)를 지원받기로 했다. 인텔은 이 지원금을 통해 미국 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코주에 반도체 생산시설을 짓는다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】  오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 이번에는 미국 반도체 기업 인텔을 찾아간다. 오픈AI가 자체적으로 AI(인공지능) 반도체 개발을 추진하는 과정에서 이를 제작해 줄 파트너를 찾기 위한 또 다른 행보다. 올트먼 CEO가 대만 TSMC를 시작으로 삼성전자와 SK하이닉스를 거쳐 인텔까지 찾아가는 것이다. 1월31일(현지시간) 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "올트먼이 오는 21일 다이렉트 커넥트(Direct Connect)에서 나와 만날 것"이라고 밝혔다. 겔싱어 인텔 CEO는 자신의 엑스(X·옛 트위터)를 통해 이같은 사실을 공개했다. 갤싱어 CEO가 언급한 '다이렉트 커넥트'는 인텔이 파운드리 서비스(IFS)의 운영 전략과 포트폴리오를 고객사 등에 소개하는 행사다. 올해 처음으로 열린다.  인텔은 '다이렉트 커넥트'를 통해 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 사업부의 공정 기술 로드맵을 발표할 것으로 알려졌다. 또 올트먼 CEO도 무대에 올라 AI 분야에서 반도체의 중요성을 언급할 것으로 전해졌다. 이와 관련, 겔싱어 CEO는 "반도체 역할에 대해 의견을 나눌 수 있을 것이다"라고 기대했다. 올트먼 CEO와 인텔 갤싱어 CEO와의 만남이 주목되는 것은 올트먼 CEO가 현재 전 세계의 반도체 기업과 연이은 미팅을 하고 있어서다. 그는 올해 오픈AI가 선보일 거대언어모델(LLM) GPT-4의 업그레이드에 고가의 AI 반도체가 대량으로 필요한 상황에서 자체 AI 반도체 개발을 추진 중이다.  올트먼은 자체 AI 반도체 개발을 통해 현재 전 세계 AI 반도체 시장을 장악한 미국 반도체기업 엔비디아에 대한 의존도를 낮추는 것도 목표하고 있다.  이를 위해 올트먼 CEO는 글로벌 반도체 기업들과 잇따라 만나고 있다. 자체 AI 반도체 개발을 위해 올트먼 CEO는 아랍에미리트(UAE) 투자자들과 접촉했고 대만 TSMC와도 만났다. 또 지난달 26일에는 한국을 찾아 삼성전자의 반도체 생산라인을 둘러보고 삼성과 SK하이닉스 주요 경영진도 만났다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 윤석열 대통령과 이재용 회장의 네덜란드 ASML 방문을 계기로 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 패권을 좌우할 2나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 초미세공정의 핵심 장비인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비 확보에도 유리한 고지를 선점할 것으로 기대되고 있다.  당초 삼성전자는 ASML이 독점 생산하는 하이 NA EUV 장비 초도물량 6대를 인텔이 모두 확보하면서 우려를 샀지만 이번 순방에서 ASML과 EUV 노광장비 공동연구소 투자 성과를 이끌어 내면서 2나노 제품 양산 시기에서 TSMC와 인텔을 앞설 수 있다는 기대감이 나오고 있다.  18일 반도체 업계에 따르면 파운드리 2나노 공정 구현에 필수적인 하이 NA는 렌즈와 반사경 크기를 늘려 빛의 집광능력을 나타내는 수치인 NA를 0.33에서 0.55로 끌어올린 장비다. EUV는 극자외선 파장의 광원으로 웨이퍼(반도체 원판)에 패턴을 그리는데, 해상도를 높여 더 정밀하고 미세한 패턴을 새길 수 있다. 1대당 가격은 4000억~5000억원 수준으로 알려졌다. 기존 EUV와 비교해 성능 향상, 수율(양품 비율) 개선, 생산비용 감축 등이 기대된다. ASML은 하이 NA 첫 생산분을 내년 말 첫 공급한 이후 2025년 대량 생산에 들어갈 것으로 전망된다. 2025년을 기점으로 파운드리 업계의 2나노 경쟁이 본격화되는 가운데 하이 NA 장비는 시장 판도를 바꿀 핵심 변수로 꼽힌다. 삼성전자는 ASML과 경기도 화성 동탄에 차세대 노광장비 개발을 위한 공동연구소를 설립하는 업무협약(MOU)을 체결하며 하이 NA 기반 차세대 공정 기술 주도권을 쥘 계기를 마련했다는 평가다. ASML 엔지니어들이 한국에 상주하며 하이 NA를 활용한 기술 노하우를 삼성전자와 공유할 것으로 기대된다. 하이 NA 장비 가동 시 회사가 보유한 공정 레시피를 최적화할 시간을 단축하며 생산 효율을 빠르게 높일 수 있게 된 셈이다. 삼성전자는 오는 2025년 2나노 양산에 들어갈 계획이다. 2025년 모바일을 시작으로 2026년 고성능컴퓨팅(HPC), 2027년 차량용으로 응용처를 확대한다. 2027년부터는 1.4나노 양산에 돌입한다. 전 세계 1위 파운드리 기업 TSMC도 2025년 2나노 양산을 추진하고 있다. 2028년에는 1나노 양산을 계획하고 있다. 인텔은 지난 9월 1.8나노급인 18옹스트롬(A) 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개하며 2나노급 20A와 함께 내년 양산을 예고하고 있다. 양산 로드맵만 보면 TSMC, 삼성전자를 앞선다. 특히 인텔은 하이 NA 초도물량 6대를 모두 확보하며 차세대 EUV 보유대수 기준 TSMC와 삼성전자를 앞서나가고 있다. 그러나 양산을 좌우하는 수율(정상제품 비율) 측면에서 ASML과 공동 연구 관계인 삼성전자가 유리하다는 분석이 나온다. 이번 MOU를 계기로 삼성전자에 대한 ASML의 하이 NA 공급 시기가 앞당겨질 가능성도 거론된다. 업계 관계자는 "기존 EUV 장비 보유 대수는 TSMC의 절반 수준에 그친 삼성전자가 ASML과 협력을 강화하며 하이 NA 장비 선점 경쟁에서 뒤지지 않겠다는 의지를 드러내고 있다"고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 한국을 방문해 노태문 삼성전자 MX 사업부장(사장)과 만나 양사간 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 기시다 후미오 일본 총리와 면담을 위해 현재 방일 중인 겔싱어 CEO는 이번 주말께 한국을 방문한다. 인텔코리아 관계자는 "겔싱어 CEO는 1년에 한두 번씩 방문할 정도로 한국을 자주 찾는다"며 "이번에도 이번 주말께 내한해 이틀 정도 머물 것"이라고 말했다. 이어 "이번 방문에서 겔싱어 CEO는 주요 파트너사와 만나 협력 강화 방안을 논의하는 한편, 인텔코리아 직원들을 만나 독려할 예정"이라고 전했다.  인텔의 주요 한국 파트너사가 삼성전자인 만큼 겔싱어 CEO는 이번에 삼성전자 관계자를 만나 양사 간 협력 방안을 모색할 것으로 전해졌다.  특히 겔싱어 CEO가 일본에서 대만 TSMC, 미국 마이크론 테크놀로지 등과 함께 한국 삼성전자와 만나 반도체 분야에 대해 의견을 나누는 만큼 이번 한국 방문에서는 모바일 사업부를 만날 것으로 예상된다. 더욱이 지난 2월 중순 출시된 삼성전자의 프리미엄 랩톱 '갤럭시 북3' 시리즈 판매량이 3월 말 기준 국내에서만 5000대 넘게 판매되고 전작과 비교해도 판매량이 2.5배 성장하는 등 인기를 끌면서 노태문 삼성전자 MX 사업부장(사장)과의 면담 일정이 있을 것으로 업계는 보고 있다. 특히 갤럭시 북3 프로에는 인텔 13세대 코어 프로세서가 탑재됐다. 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)의 이름을 따 '노태북', '갓태북'이란 말까지 생길 정도로 가성비(가격 대비 성능) 좋은 알짜 제품으로 입소문이 났다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

삼성전자가 2023년형 '갤럭시 북3', '삼성 올인원', '삼성 데스크탑' 등 PC 신제품 3종을 선보였다. 모두 최신 인텔 13세대 코어 프로세서를 탑재한 것이 특징이다. 1일 삼성전자에 따르면 '갤럭시 북3'는 '갤럭시 북3 프로'의 프리미엄 슬림 메탈 디자인을 적용했다. 15.4㎜의 얇은 두께와 1.57kg의 가벼운 무게로 휴대성을 높였다. 인텔 아크 A350M 그래픽스 외장 그래픽 카드를 장착해 생산성과 효율성을 높였다. 2개의 SSD 슬롯을 제공해 스토리지 용량도 쉽게 확장할 수 있게 했다. 2년 만에 나온 '삼성 올인원'은 좌우 너비와 두께, 스탠드 폭을 줄인 한층 슬림해진 디자인으로, 사용자가 공간을 더욱 넓고 자유롭게 활용할 수 있게 했다. '삼성 데스크탑'은 '타워형'과 '슬림형' 두 가지 모델로 출시된다. 구자윤 기자

기술 난도가 높아 그동안 TSMC와 삼성전자의 전유물이었던 10나노(1㎚=10억분의 1m) 미만 파운드리 공정에 미국의 인텔과 일본의 반도체 연합군 '라피더스'가 출사표를 내며 선단공정(초미세공정)을 둘러싼 각국의 기술경쟁이 뜨겁다. 한편 미국의 대(對)중국 제재에도 중국 반도체 업체의 저력도 쉽게 꺾이지 않을 것이라는 분석도 나온다. ■초미세공정 춘추전국시대 3일 관련 업계에 따르면 국내 기업들은 미·중 간 패권경쟁이 반도체 업계의 기술경쟁을 격화시킬 것으로 보고 있다. 최근 대만 TSMC와 삼성전자가 주도하는 반도체 초미세공정 경쟁에 일본, 미국 기업도 가세하며 글로벌 반도체 기업들의 진검승부가 이어지고 있는 것이 단적인 예다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1, 2위인 TSMC와 삼성전자의 경쟁은 최근 3나노에 이어 2나노 공정으로 전장을 넓혔다. 삼성전자는 지난해 6월 3나노 공정 양산을 시작했다. 같은 해 12월 TSMC도 3나노 양산을 시작하며 추격에 나섰다. 삼성전자가 첨단공정에서 TSMC를 '역전'한 것은 이번이 최초다. 양사는 2025년까지 2나노 생산을 목표로 설정했다. TSMC는 대만 신주에 약 80조원을 투자해 총 4개의 2나노 공정 팹(생산공장) 건설에 나섰다. 또 엔비디아, 시놉시스, ASML과 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 리소그래피 분야에서 협력을 강화하는 등 2나노 공정 대비에 분주하다. 2027년 1.4나노 공정 도입을 공식화하며 자신감을 드러낸 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위한 비장의 무기로 '셸 퍼스트(Shell First)' 전략을 내세웠다. 파운드리에 필수적인 '클린룸'을 먼저 조성해 주문이 들어오면 즉각 대응할 수 있도록 하는 선제적 투자전략으로, 삼성전자는 평택뿐 아니라 현재 건설 중인 미국 테일러 공장의 2라인을 셸 퍼스트에 맞춰 투자할 방침이다. 미국와 일본 기업들의 출사표도 이어지고 있다. 지난해 11월 차세대 로직반도체 국산화 양산을 목표로 야심차게 출범한 일본의 반도체 기업 라피더스는 2027년까지 2나노 이하 제품의 국산화를 목표로 하고 있다. 글로벌 시장을 호령하던 '반도체 제왕' 인텔도 2021년 파운드리 사업 재진출을 발표한 후 △3나노(올해 하반기) △2나노(2024년) △1.8나노(2025년) 제품을 생산하겠다고 선언했다. 전문가들은 국내 기업들이 초격차 기술로 글로벌 초미세공정 경쟁을 돌파해야 한다고 제언한다. 경희권 산업연구원 부연구위원은 "삼성은 파운드리 영역에서 대형사들과 △사업영역 중첩 △디자인 유출 우려 △최종재 시장 경합 등을 이유로 캐파가 적은 물량을 많이 수주하면서 수율 안정화와 경제성 확보에 애를 먹었다"면서 "TSMC와 대등한 구도에서 경쟁할 수 있느냐는 게이트올어라운드(GAA) 2세대 공정의 안정화 및 수율 제고가 관건이 될 것"이라고 분석했다. 삼성전자는 앞서 3나노 공정에 세계 최초로 GAA 신기술을 적용해 TSMC보다 6개월 앞서 양산에 성공했다. TSMC는 2나노 양산부터 GAA 공정을 채택할 예정이다. ■'레거시 반도체 강자' 中기업 '복병' 미국의 강도 높은 제재에도 불구하고 중국 반도체 기업들의 존재감도 여전할 것이라는 분석이 나온다. 글로벌 파운드리 상위 10개 기업 중 3개가 중국 기업으로, △SMIC(중신궈지) △화훙반도체 △넥스트칩 등 이들 기업의 합산 점유율은 10%를 넘어섰다. 김용석 성균관대 전자전기공학부 교수(반도체공학회 부회장)는 미국의 대중국 반도체 수출 규제에도 '레거시 반도체' 때문에 중국의 '반도체 굴기'가 쉽게 꺾이지 않을 것으로 내다봤다. 김 교수는 "초미세공정에 비해 수익성은 낮지만 레거시 반도체는 전자제품의 80%와 군수품으로 쓰인다"면서 "SMIC 등 중국 파운드리 기업이 지금 당장은 수세에 몰려 미세공정 투자를 못하더라도 레거시 공정에 집중한다면 향후 파운드리 시장 주도권을 확보하는 데 발판을 마련할 수 있다"고 말했다. 한편 SMIC는 지난해 매출이 전년(54억4000만달러) 대비 33.6% 늘어난 72억7000만달러(약 9조4000억원)로 집계됐다고 지난달 28일 밝혔다. 같은 기간 순이익은 17억달러에서 18억2000만달러(약 2조3500억원)로 7.1% 증가했다. 미국의 제재에도 불구하고 매출, 순이익 모두 사상 최고기록을 세운 것이다 rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] 시그네틱스가 장중 강세다. 삼성전자가 인텔에 파운드리 공급을 확대한다는 소식에 협력사 관계가 부각된 것으로 풀이된다. 31일 오전 10시 22분 현재 시그네틱스는 전일 대비 3.05% 오른 2195원에 거래되고 있다. 이날 한 매체에 따르면 이재용 삼성전자 부회장은 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)를 만나 반도체 공급망 강화 측면에서 두 회사가 추가로 협력할 수 있는 분야를 적극 모색한 것으로 알려졌다. 삼성전자와 인텔은 차세대 메모리 제품 개발을 위해 메모리, CPU 간 호환성 테스트를 진행하는 등 협력을 이어오고 있다. 겔싱어 CEO는 이 부회장뿐 아니라 삼성전자의 반도체, 디스플레이, 모바일 관련 사업부 경영진과도 연속 회동을 가지며 모든 부문에서 협력하겠다는 의사를 내비쳤다. 결국 삼성전자가 인텔에 대한 파운드리 공급 확대에 나설 것으로 전망되면서 시그네틱스에 기대감이 몰리는 것으로 풀이된다. 시그네틱스는 반도체 전자 직접회로 제조업체로 칩에 전기 연결을 해주고 외부의 충격에 견딜 수 있도록 밀봉 포장해 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 반도체 패키징 사업을 영위하고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자