지난해 이례적으로 전영현 반도체(DS)부문장(부회장·대표이사) 명의의 '반성문'까지 내며 절치부심을 다짐한 삼성전자 DS부문이 '초격차 골든타임'을 놓치지 않기 위해 선택과 집중에 나선다. 올해 상반기가 실적회복의 마지막 골든타임이 될 수 있다는 위기감이 나오면서 메모리부터 파운드리(반도체 위탁생산) 등 비메모리 전 분야에서 기술력 확보를 위해 인력 재배치와 기술력에 초점을 맞춰 내부 전열을 다듬고 있다. ■메모리, 상반기에 초격차 다져야 4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 DS 메모리사업부는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 양산 로드맵을 차질 없이 이행하기 위해 힘쓰는 한편 HBM 시장 '큰손'인 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과해 제품을 납품할 수 있도록 고군분투하고 있다. 특히 삼성전자는 SK하이닉스가 이미 납품 중인 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 올해 중반까지 엔비디아에 납품하는 것이 목표다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "더 이상 기존 핵심 수익처인 레거시(범용)에 의존할 수 없는 상황이고, 메모리 격차를 좁히기 위해 올해가 매우 중요한 시기"라며 "미국 주요 고객 맞춤형 HBM에 집중하는 것이 필요한 시점"이라고 진단했다. 하반기부터는 HBM 시장 승부처가 될 6세대 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 이에 HBM4의 핵심이 될 최선단 공정인 10나노(1㎚=10억분의 1m) 1c D램에서도 퀄을 잡기 위해 다양한 시도를 하고 있다. 삼성전자는 지난해 10나노 1c D램 제품을 양산하는 것을 목표로 했지만, 수율(양품 생산비율) 확보 등에 난항을 겪고 있다. 결국 고속동작에도 발열이나 소비전력, 데이터 신호 품질 등이 일정하도록 조정하며 특성을 잡고 D램 내부의 설정값을 변경해 동작방식을 조정하는 작업도 진행 중이다. 업계 관계자는 "최선단 공정을 개발은 했지만 수율 때문에 디자인을 변경하는 등 제품 양산까지는 다소 늦어지고 있는 것으로 안다"며 "최선단 공정 수율을 상반기에 잡고, 하반기에는 기술이 적용된 더블데이터레이트5(DDR5) 등 D램이 실질적 생산으로까지 이어져야 할 것"이라고 말했다. ■파운드리, 빅테크 수주 나선다 파운드리사업부 내부에서는 △엔비디아 △퀄컴 △AMD 등 빅테크 기업들을 우선순위에 두고 최선단 공정인 3나노 고객사 확보에 사활을 걸고 있다. 지난해 인사를 통해 삼성전자 파운드리는 수율을 담당하는 프로세서아키텍처(PA)팀을 개편, '아킬레스건'으로 꼽히는 수율 문제 해결에도 적극 나서고 있다. 이를 통해 올해 말에는 2나노 공정 양산을 목표로 하고 있다. 삼성전자 파운드리사업부는 업계 1위인 TSMC보다 먼저 게이트올어라운드(GAA) 공정을 3나노에 도입했지만, 수율에 발목이 잡혔다. 그 대신 GAA 공정을 먼저 도입한 만큼 삼성전자 경험을 살려 2나노에서는 유리한 고지를 선점할 수 있을 것이란 기대도 따른다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 취임 후 임직원에게 보낸 첫 메시지에서 "GAA 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만, 사업화에서는 아직 부족함이 너무나 많다"며 2나노 공정의 빠른 램프업(생산능력 증가)을 첫 과제로 주문하기도 했다. 강성철 유니스트 반도체소재부품대학원 교수는 "파운드리 시장이 현재 TSMC에 집중돼 있지만, 삼성전자에도 기회가 분명히 올 것"이라며 "4나노는 수율이 80%까지 나왔다는 이야기도 있고 3나노, 2나노 등 최선단 공정에서도 수율 향상이 되면 하반기에 본격적으로 고객사를 늘릴 수 있을 것"이라고 전망했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

"인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 앞으로 3년 정도 폭발적 실적 성장이 예상됩니다." 저스템 임영진 대표 (사진)는 18일 "전 세계 반도체 산업에 있어 AI는 희망의 메시지"라며 "미국에 이어 중국 등으로 AI 시장이 확대하면서 여기에 들어가는 '고대역폭메모리(HBM)' 수요가 증가할 것이다. 이에 따라 자사 반도체 습도제어 솔루션 판매량 역시 늘어날 것"이라며 이같이 밝혔다. 임 대표가 이끄는 저스템은 반도체 공정에서 습도를 제어하는 솔루션에 주력한다. 그는 "반도체 회로선폭이 20나노미터(㎚, 10억분의 1m) 이하로 미세해지면서 반도체를 만드는 공간인 클린룸 안에 존재하는 습도가 반도체 수율(불량률 반대)을 떨어뜨리는 원인으로 지목됐다"며 "이를 해결할 수 있는 습도제어 솔루션 아이템을 앞세워 지난 2016년 회사를 창업했다"고 말했다. 임 대표의 예상은 적중했다. 저스템이 출시한 1세대 습도제어 솔루션 '엔투퍼지'는 국내외 유수 메모리반도체 업체들에 공급됐다. 세상에 없던 솔루션을 선보인 결과, 저스템은 현재 반도체 습도제어 솔루션 시장 80% 이상을 점유한다. 2022년 기준 매출액은 460억원에 달했다. 임 대표는 "엔투퍼지가 반도체 클린룸 내 습도를 종전 45%에서 5%로 낮추면서 반도체 수율을 높일 수 있었다"며 "엔투퍼지에 이어 습도를 1%까지 낮출 수 있는 'JFS(Justem Flow Straightener)'를 지난해 초 선보였다"고 말했다. 저스템은 엔투퍼지에 이어 JFS 판매에 열을 올렸다. 그 결과 JFS는 북미 지역에 본사를 둔 메모리반도체 업체에 공급이 활발히 이뤄진다. 저스템은 올해 상반기 중 국내 유수 메모리반도체 업체들로 JFS 거래처를 확대할 계획이다. 그는 "추가로 JFS를 보완할 수 있는 3세대 반도체 습도제어 솔루션을 오는 19일 개막하는 '세미콘코리아' 전시장에서 처음 공개할 예정"이라고 강조했다. 임 대표는 올해 반도체 습도제어 솔루션뿐 아니라 유기발광다이오드(OLED), 이차전지 장비에서도 성과를 기대하고 있다. 특히 OLED 공정에서 수율을 떨어뜨리는 원인인 정전기를 없애는 '고진공 이오나이저 시스템'에 기대를 걸고 있다. 그는 "고진공 이오나이저 시스템은 출시와 함께 국내 유수 OLED 업체에 공급할 수 있었다"며 "이어 중국 등 해외 OLED 업체들로부터 '러브콜'이 이어지면서 올해 JFS와 함께 실적을 견인할 수 있는 동력이 될 것"이라고 밝혔다. 임 대표는 이차전지 산업 역시 올해 '캐즘(일시적 수요정체)'에서 어느 정도 벗어날 수 있을 것으로 예상했다. 저스템은 알루미늄박, 동박을 회전하는 롤에 감아 필요한 물질을 입히는 기능을 하는 '롤투롤' 장비를 만든다. 그는 "지난해 국내외 유수 이차전지 업체들이 회사로 방문한 뒤 롤투롤 장비를 평가하는 과정을 진행했다"며 "특히 롤투롤 장비는 리튬을 원료로 하지 않는 차세대 이차전지 생산에 더욱 활발히 쓰일 것"이라고 말했다. 이어 "반도체 습도제어 솔루션에 OLED, 이차전지 장비 실적이 더해지면서 올해 지난 2022년 기록한 실적을 뛰어넘는 성과가 예상된다"고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 일본의 맹추격이 이어지고 있다. 특히 일본 반도체 연합팀인 라피더스는 첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 다수 도입해 최첨단 공정인 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정 생산에 도전하며, 재기의 불씨를 키우고 있다. 파운드리 점유율 기준 글로벌 2위를 기록 중인 삼성전자도 점유율 확대를 위해 2나노 공정 수율 안정화 등에 총력을 다할 것으로 예상된다. ■日 라피더스, 첨단 EUV 노광장비 10대 도입 6일 일본 외신 및 업계에 따르면 일본 반도체 기업 라피더스는 신규 파운드리 팹(생산시설)에 첨단 EUV 노광장비를 최대 10대까지 도입한다. EUV 장비는 7나노 이하의 최첨단 반도체를 제작하는 데 필수적인 장비로 꼽히며, TSMC는 EUV 장비를 이미 100대가량 보유한 것으로 알려졌다. 일본 정부의 전폭적 지지를 받는 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ 은행 등 일본 주요 기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 지난 2022년 설립한 회사다. 라피더스는 향후 2년 안에 건설 중인 첫 생산라인 'IIM-1'에 EUV 리소그래피 장비를 도입하고, 'IIM-2'에도 해당 팹에 장비를 도입할 것으로 업계는 보고 있다. 라피더스는 주요 반도체 기업인 브로드컴의 칩을 수주한 것으로 전해져 2나노 경쟁에 본격적으로 뛰어들고 있다. 일본 외신에 따르면 라피더스는 오는 4월부터 2나노 반도체 시제품 생산을 시작하고, 6월까지 브로드컴에 2나노 공정을 활용한 샘플 칩을 공급할 예정이다. 2027년부터 본격 양산을 진행할 계획이다. 글로벌 파운드리 2위 자리를 유지 중인 삼성전자 입장에서는 일본의 추격이 달갑지 않다. 아직 라피더스가 시제품을 생산하거나 유의미한 성과를 내진 못했지만, 향후 경쟁사로 치고 올라올 수 있어서다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부 내부에서 라피더스가 당장 큰 위협이 된다고 판단하진 않고 있다"면서도 "반도체 강국이었던 일본이 부활을 꿈꾸는 상황에서 던진 승부수라 향후 방향성을 지켜봐야 한다"고 말했다. ■삼성전자 "2나노에 사활 걸어야" 후발주자의 추격 외에도 삼성전자 파운드리 사업 상황은 녹록지 않다. 지난해 4·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 1·4분기 파운드리 시장은 계절 비수기로 전 분기 대비 역성장이 예상되고, 회사 실적 또한 모바일 수요 부진 및 가동률 저하에 따른 고정비 부담 증가 영향으로 실적 부진이 지속될 것으로 예상된다"고 말했다. 글로벌 파운드리 1등인 TSMC와도 매 분기 점유율 격차가 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3·4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC 64.9%, 삼성전자 9.3% 등 순으로 TSMC가 전체 시장의 절반 이상을 차지하고 있다. 게다가 TSMC는 이미 지난해 말 진행한 2나노 시험생산에서 60%의 수율을 확보한 것으로 전해진다. 대만 현지에서 2나노 공정 생산에 돌입했으며, 미국 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹을 건설한다는 계획을 발표하기도 했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "2나노 공정으로 AI 반도체를 디자인하면 소비전력 관점에서 훨씬 유리하기 때문에 고객사 확보를 위해 파운드리사들의 경쟁이 치열할 것"이라며 "무엇보다 양산 수율 확보가 관건"이라고 진단했다. 결국 삼성전자도 2나노 공정에 승부수를 걸 방침이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 취임 후 임직원에게 보낸 첫 메시지에서 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만, 사업화에서는 아직 부족함이 너무나 많다"며 2나노 공정의 빠른 램프업(생산능력 증가)을 첫 과제로 주문하기도 했다. 이에 미국 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장에서도 2나노 공정에 주력할 계획이다. 올해 상반기 2나노 공정 시험생산을 위해 지난해 4·4분기부터 화성사업장 파운드리 라인 S3에 2나노 생산장비를 순차적으로 반입 중이다. 파운드리 사업 현황에 관련해서 삼성전자 측은 "2나노 1세대 공정은 올해, 2세대 공정은 오는 2026년 양산을 목표로 진행하고 있다"며 "현재 주요 고객사에서 성능·전력효율·면적(PPA) 평가 및 멀티프로젝트웨이퍼(MPW·샘플 생산)를 진행 중이고, 일부 고객사는 제품 설계를 시작했다"고 언급했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 오킨스전자가 고대역폭메모리(HBM)의 수율 개선 게임체인저로 불리는 스프링 핀을 개발해 대량 생산을 시작했다고 22일 밝혔다. 해당 제품은 국내 반도체 대기업 A사, B사 및 전 세계 반도체 제조 관련 업체에 승인을 받아 대량 생산을 시작했다. 개발된 스프링 핀은 HBM 수율 개선뿐 아니라, 반도체 테스트 콘텍 핀류에 적용해 활용되고 있다. 오킨스전자는 현재 2000여종의 스프링 핀 제품을 생산했으며, 특정 제품에 대한 특허를 보유하고 있다. 회사 측은 "자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영해 다품종, 단 납기 대응할 수 시스템을 보유하고 있다"며 "또 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축해 안정적인 품질 모니터링, 원가절감, 리드 타임에 경쟁우위를 유지하고 있다"고 설명했다. 이어 "매출의 대부분은 주문제작 제품"이라며 "거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있다"고 덧붙였다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스]삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 최강자인 대만의 TSMC 추격에 총력을 기울이는 가운데 2나노미터(1nm=10억분의 1m) 공정이 최대 격전지가 될 전망이다. 빅테크의 TSMC 쏠림 현상이 심화되면서 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 '큰손'들이 공급망 다변화 움직임에 나선 게 후발주자인 삼성전자에 기회로 작용할 수 있다는 분석이다. 삼성전자는 당초 파운드리 사업을 대폭 축소할 것이라는 예상과 달리, 2나노 제품 중심으로 파운드리 사업에 드라이브를 걸며 파운드리 경쟁력 강화에 나서고 있다. 다만, TSMC에 비해 떨어지는 수율(양품 비율)에 이어 최근 '12·3 계엄 사태'와 탄핵 정국 등 정치적 혼란이 '추격자' 삼성전자에 악재로 작용할 것이란 우려도 나온다. ■ 2나노, 파운드리 업계 격전지로  11일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 지난 임원 인사와 조직개편을 통해 3나노 이하의 공정과 수율(양품 비율)을 담당하는 프로세스아키텍처(PA)1팀 팀장을 교체하는 등 파운드리 사업의 최대 약점으로 지목된 수율 문제 해법 찾기에 나섰다. 삼성전자 파운드리 사업부 직원 A씨는 "내부적으로 수율 안정화에 총력을 기울이고 있다"면서 "3나노 수율 안정화 과정에서 쌓은 게이트올어라운드(GAA) 공정 노하우를 통해 2나노 주도권 확보에 나설 것"이라고 분위기를 전했다. 삼성전자 파운드리 사업부는 TSMC보다 먼저 GAA 공정을 3나노에 도입했지만 수율에 발목이 잡혔다. TSMC는 2나노부터 GAA 공정을 도입할 예정이어서 GAA 공정을 먼저 도입한 삼성전자 파운드리가 유리한 고지에 서있다는 분석이 나온 바 있다. 한진만 파운드리 사업부장(사장)이 취임 일성으로 "2나노 공정의 빠른 램프 업(생산량 확대)에 나설 것"이라고 밝히면서 2나노를 중심으로 삼성전자 파운드리 사업부 역량이 총집결할 것으로 전망된다. TSMC로 빅테크들의 수주가 밀려들면서 병목현상이 일어나자 멀티 벤더에 대한 갈증을 호소해 온 빅테크들은 삼성전자 팹에 관계자들을 연이어 파견하고 있는 것으로 전해진다. 유력한 경쟁자였던 인텔이 파운드리 사업 존폐 기로에 서면서 삼성전자가 유일무이한 대체자가 될 것이란 전망도 삼성 파운드리에 활기를 불어넣을 것으로 보인다. 일본 반도체 연합팀인 라피더스도 2027년 최첨단 2나노 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으나 자금난과 기술력 등으로 현실화가 어렵다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "초미세공정으로 갈수록 삼성전자와 TSMC의 진검승부"라면서 "빅테크들도 TSMC 쏠림에 우려를 나타내고 있어, 삼성전자의 기술력이 궤도권으로 올라오면 지금보다 더 많은 빅테크들의 선택을 받을 것"이라고 내다봤다.  ■ TSMC 창업주 "韓정치 상황, 삼성 경영 도움 안된다" 다만, 12·3 계엄령 사태와 탄핵 정국을 거치면서 삼성전자가 파운드리 시장에서 어려운 싸움을 이어갈 것이란 전망도 있다. 그간 삼성전자는 TSMC가 갖고 있는 '양안 리스크' '중국 침공 리스크'의 수혜자가 될 수 있다는 점을 파운드리 수주의 주요 논리로 내세운 바 있다. 대만 TSMC의 창업자 장충머우(모리스 창)는 지난 9일 타이베이에서 개최된 자신의 자서전 발표 행사에서 삼성전자가 기술적인 문제와 함께 한국의 혼란스러운 상황으로 어려움을 겪을 것이라고 전망했다. 창 창업자는 "한국 내 상황도 있어 회사 경영에 도움이 되지 않는다"며 최근의 정국 혼란이 기업 경영에 악영향을 미칠 수 있다고 관측했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 새로운 수장이 된 한진만 사장이 내년 양산 예정인 2나노미터(1㎚=10억분의1m) 공정 수율 개선과 성숙 공정 사업 확대 등에 힘쓰겠다는 의지를 밝혔다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부장(사장)은 9일 오전 임직원들에게 보낸 첫 메시지를 통해 가장 중요한 첫 번째 과제로 "2나노 공정의 빠른 램프업(생산능력 증가)"을 제시했다. 그는 직원들에게 삼성전자가 세계 최초로 차세대 트렌지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 성공하고도 사업화의 기회를 잃고, 다음 공정에서 또다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다고 말했다. 이를 위해 한 사장은 "공정 수율을 획기적으로 개선해야 할 뿐만 아니라 소비전력·성능·면적(PPA) 향상을 위해 모든 노브(최적화 조건)를 샅샅이 찾아내야 한다"고 덧붙였다. GAA는 기존 핀펫(FinFET)보다 전력 효율이 더 높아 차세대 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 앞서 2022년 6월 GAA를 3나노에 세계 최초로 도입, TSMC보다 해당 기술에서는 한발 앞섰다는 평가를 받았다. 하지만 최근 TSMC가 2나노 공정 제품의 시험생산 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 60%를 넘었고 이에 내년 2나노 제품 양산을 하겠다는 계획을 공식화한 만큼 최첨단 공정에서도 TSMC에 밀린다는 우려가 나오고 있다. 이와 함께 한 사장은 기존 공정 역시 추가 고객 확보에 힘써달라고 언급했다. 그는 "성숙(mature) 노드 사업은 선단 노드의 사업화에 필요한 시간과 자원을 지원할 수 있는 중요한 사업"이라며 "추가 고객 확보에 온 힘을 기울여야 한다"고 전했다. 그러면서 "단기간 메이저 파운드리 업체를 따라잡을 수는 없겠지만 현장에서 영업과 기술을 지원하는 분들이 자신 있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"며 "우리가 내년에 가시적인 턴어라운드를 보여줄 수 있을 것이라 믿는다"고 밝혔다. 한 사장이 언급한 '메이처 업체'는 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC로 관측된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올해 3·4분기 시장 점유율은 64.9%로 1위 굳히기에 나선 반면, 삼성전자는 같은 기간 9.3%를 기록하며 격차는 더욱 벌어지고 있다. 한편, 한 사장은 사업부 리더를 상대로 임직원들이 불필요한 보고서 작성이나 보고에 귀중한 시간을 허비하는 일이 없게 하라고 당부했다. 그는 "엔지니어들이 실험과 생각하는 데에 많은 시간을 사용할 수 있도록 해달라"고 지시했다. 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스]삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 새로운 수장이 된 한진만 사장이 내년 양산 예정인 2나노미터(1㎚=10억분의1m) 공정 수율 개선과 성숙 공정 사업 확대 등에 힘쓰겠다는 의지를 밝혔다.  한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부장(사장)은 9일 오전 임직원들에게 보낸 첫 메시지를 통해 가장 중요한 첫 번째 과제로 "2나노 공정의 빠른 램프업(생산능력 증가)"을 제시했다.  그는 직원들에게 삼성전자가 세계 최초로 차세대 트렌지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 성공하고도 사업화의 기회를 잃고, 다음 공정에서 또다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다고 말했다. 이를 위해 한 사장은 "공정 수율을 획기적으로 개선해야 할 뿐만 아니라 소비전력·성능·면적(PPA) 향상을 위해 모든 노브(최적화 조건)를 샅샅이 찾아내야 한다"고 덧붙였다. GAA는 기존 핀펫(FinFET)보다 전력 효율이 더 높아 차세대 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 앞서 2022년 6월 GAA를 3나노에 세계 최초로 도입, TSMC보다 해당 기술에서는 한발 앞섰다는 평가를 받았다. 하지만 최근 TSMC가 2나노 공정 제품의 시험생산 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 60%를 넘었고 이에 내년 2나노 제품 양산을 하겠다는 계획을 공식화한 만큼 최첨단 공정에서도 TSMC에 밀린다는 우려가 나오고 있다. 이와 함께 한 사장은 기존 공정 역시 추가 고객 확보에 힘써달라고 언급했다. 그는 "성숙(mature) 노드 사업은 선단 노드의 사업화에 필요한 시간과 자원을 지원할 수 있는 중요한 사업"이라며 "추가 고객 확보에 온 힘을 기울여야 한다"고 전했다.  그러면서 "단기간 메이저 파운드리 업체를 따라잡을 수는 없겠지만 현장에서 영업과 기술을 지원하는 분들이 자신 있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"며 "우리가 내년에 가시적인 턴어라운드를 보여줄 수 있을 것이라 믿는다"고 밝혔다.  한 사장이 언급한 '메이처 업체'는 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC로 관측된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올해 3·4분기 시장 점유율은 64.9%로 1위 굳히기에 나선 반면, 삼성전자는 같은 기간 9.3%를 기록하며 격차는 더욱 벌어지고 있다.  한편, 한 사장은 사업부 리더를 상대로 임직원들이 불필요한 보고서 작성이나 보고에 귀중한 시간을 허비하는 일이 없게 하라고 당부했다. 그는 "엔지니어들이 실험과 생각하는 데에 많은 시간을 사용할 수 있도록 해달라"고 지시했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

딥엑스가 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노(nm) 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다.  딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있으며, 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 원천 기술을 보유한 것은 물론 글로벌 선진 기업 수준의 수율 극대화를 위해 첨단 설계 기술 내재화에 힘써왔다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다고 전했다. 또한 딥엑스는 ‘SLT(System-Level Test)’라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 하지만 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화·자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 방침이다. 딥엑스는 올해 초 CES를 시작으로 컴퓨텍스 타이베이, 유럽 MWC, 중국 하이테크 페어, 독일 일렉트로니카 등 연간 20회 이상의 해외 전시회에 참가하며 글로벌 기업들에 세계 최고 수준의 저전력·고성능·저비용 AI 반도체를 선보여왔다. 특히 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전’에서는 트랜스포머 기반 비전 랭귀지 모델을 활용한 16채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 라즈베리 파이와 연동한 객체 인식 모델의 36채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 버터 벤치마크 발열 제어 실험 등을 공개해 큰 관심을 받았다. 이 같은 활동을 통해 딥엑스는 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았으며 엔지니어링 샘플을 글로벌 시장에 공급해왔다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여개 대기업과 협업하며 딥엑스 제품을 탑재한 응용 제품에 대해 논의하거나 개발 중인 상황이다. 아울러 복수의 글로벌 기업들로부터 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받았으며 현재 양사의 요구사항을 조율 중이라고 회사 측은 설명했다. 또한 글로벌 반도체 솔루션 기업들과도 협력 기술 개발을 논의 중이며, 이를 기반으로 첨단 기술 협력 체계를 구축할 수 있을 것으로 기대된다고 덧붙였다. 김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다"며 "올해 여러 수상과 글로벌 고객사 및 협력사 유치, 글로벌 유통망 구축 등의 성과는 이러한 딥엑스의 원천 기술의 우수성을 인정받은 덕분”이라고 말했다. 이어 “글로벌 고객사들의 20여 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 여러 버그와 추가 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 고객 대응에 대한 많은 경험을 쌓았다"며 "앞으로도 시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급해 사용성과 이식성, 소프트웨어 기술 품질까지 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품 반열에 올려놓는 데 도전하고자 한다”고 밝혔다. 딥엑스는 내년 초 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공하기에 앞서 협력사들과 함께 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 특히 내년 1월 열리는 세계 최대 전자 제품 박람회 CES에서 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩, 델, HP, 슈퍼마이크로, 인벤텍, IEI 등 올 한 해 동안 협업한 기업들의 응용 제품 데모를 딥엑스 부스에서 선보이며 글로벌 무대에서 기술력을 선보일 계획이라고 전했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스]지난 5월 삼성전자 반도체 구원투수로 등판한 전영현 반도체(DS)부문장(부회장)이 신입사원까지 인력 재배치에 나서며 '품질 초격차' 강화를 위한 조직 대수술에 단행한다. 약점으로 지적하던 '수율(양품 비율)'을 끌어올려 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 승기를 잡겠다는 전략이다. 업계에서는 신입사원을 제조기술담당으로 재배치한 것을 두고 '성과 내는 조직'을 만들기 위한 초석으로 분석했다. 23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 상반기 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 공채 합격자들을 대상으로 개별 면담을 진행했다. AVP사업팀 내 평가 및 분석 직무 합격자는 AVP사업팀의 후신인 AVP개발팀으로 발령받는 것으로 예상됐지만, 이번 인력 재배치를 통해 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄과 제조기술담당 중 한 곳을 선택해야 한다. 또한 AVP사업팀 내 패키지개발 직무 합격자도 △TSP총괄 △제조기술담당 △반도체연구소 중 하나로 소속이 변경될 예정이다.  TSP는 패키지 외에도 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직이다. 제조기술담당은 반도체 제조 공정의 핵심인 수율을 관리하는 조직이며, 반도체연구소는 선행연구와 선단 공정을 총괄하는 곳이다. 업계 관계자는 "AVP사업팀 합격자들 중 패키징 업무가 이관된 메모리사업부 등 일선 사업부가 아니라 TSP, 제조기술담당, 반도체연구소로 재배치된 점을 봤을 때 패키징보다 공정 전반의 경쟁력을 키우려는 행보로 보인다"고 분석했다. AVP사업팀 합격자들 역시 이번 조치로 선택지가 늘어났다는 반응이다. 삼성전자 공채 지원자들은 공채 지원 당시 희망 사업부와 직무를 함께 선택해 지원한다. 사업부 별로 목표달성 장려금(TAI) 등 성과급의 차등이 있어 같은 직무여도 사업부별로 경쟁률이 다르다. 삼성전자 재직자는 "개별적으로 직무가 바뀌는 경우는 종종 있었으나 대규모로 소속 사업부나 조직이 대폭 바뀌는 경우는 이례적"이라며 "직무가 같아도 사업부마다 업무의 조금씩은 성격이 상이하다"고 말했다. 삼성전자 피플팀 관계자도 소속의 신중한 선택을 요구한 것으로 전해진다. 앞서 삼성전자는 지난 상반기 패키징 사업의 강화를 위해 AVP사업팀 신입사원을 대규모로 모집했다. 이후 전영현 부회장이 DS부문장으로 취임하면서 AVP사업팀이 AVP개발팀으로 재편되면서 정예화됐다. 일선 사업부와 패키징 사이의 '유기적 연결'을 강조하며 AVP사업팀의 일부 기능이 메모리사업부와 파운드리사업부 등으로 이관됐다. 이후 부문장 직속 조직이었던 AVP개발팀은 두 달만에 후공정 담당 조직인 TSP총괄 산하로 소속이 재차 변경됐다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 업계 최선단 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 수율(양품 비율) 향상과 후발주자 인텔의 부진이라는 겹호재에 힘입어 하반기 순항을 예고하고 있다. 삼성전자는 수율을 60% 이상으로 끌어올린 3나노 공정에서 자체 설계한 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 칩을 첫 양산하는 등 고객사 신뢰도 향상에 주력할 방침이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자가 2022년 업계 최초로 양산에 성공한 3나노 1세대 수율은 60~70% 사이로 추정된다. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 차세대 트랜지스터 기술 게이트올어라운드(GAA)를 과감하게 도입한 초기만 해도 수율 안정화에 난항을 겪었지만, 기술 노하우가 점차 쌓이며 불량품을 대거 줄이는 성과로 이어지고 있는 것으로 분석된다. 실제 삼성전자는 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3나노 GAA 1세대 공정은 수율과 성능이 성숙단계에 도달해 안정적으로 양산하고 있다"고 밝힌 바 있다. 삼성전자가 3나노 1세대 수율 안정화를 공식적으로 언급한 건 이번이 처음이다. 고객사 주문을 받아 제품을 생산하는 파운드리 사업은 통상 수율이 60%는 돼야 제조단가를 낮추는 동시에 원하는 물량을 뽑아 납기일을 맞출 수 있다. 즉, 삼성전자의 3나노 수율 안정화 언급은 제품 경쟁력 향상에 대한 강한 자신감이 깔렸다는 게 업계 시각이다. 삼성전자는 GAA 3나노 2세대(SF3) 공정 양산 채비도 서두르고 있다. 최근 출시된 '갤럭시워치7'에는 3나노 2세대에서 제조된 최초의 웨어러블 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'이 탑재됐다. 삼성전자가 내년 초 선보일 '갤럭시S25'에 탑재되는 차세대 모바일AP '엑시노스2500'도 3나노 2세대 공정에서 양산된다. W1000의 성능과 수율이 상당한 진전을 이뤘다는 판단 아래 모바일AP도 첫 3나노 양산 체제를 구축한 것으로 분석된다. 잠재적 경쟁자인 인텔의 부진으로 삼성전자가 반사이익을 누릴 것이란 전망도 나온다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 막대한 투자를 쏟아붓고 있는 인텔은 2027년 파운드리 손익분기점 달성, 2030년 삼성전자를 제치고 글로벌 파운드리 2위 달성 등 야심찬 목표를 세웠다. 그러나 7나노 이하 선단공정 양산경험이 없는 인텔은 파운드리 사업 적자 폭이 커지면서 좀처럼 성과를 내지 못하며 부진의 늪에 빠졌다. 실제 인텔은 올해 2·4분기 16억1000만달러(약 2조2000억원)의 순손실을 기록했다. 지난해 같은 기간(14억8000만달러) 대비 적자로 돌아섰다. 앞서 2023년 인텔의 파운드리 사업 연간 영업손실은 70억달러에 달했다. 지난해 외부 고객사 매출 비중이 5%에 그칠 만큼 대형 팹리스 확보에 어려움을 겪고 있다. 인텔 파운드리 사업 전략에 대한 시장의 의구심이 커지고 있는 상황에서 TSMC·삼성전자와 손을 잡으려는 고객사가 늘어날 것이란 관측이 제기된다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자