[파이낸셜뉴스]지난 5월 삼성전자 반도체 구원투수로 등판한 전영현 반도체(DS)부문장(부회장)이 신입사원까지 인력 재배치에 나서며 '품질 초격차' 강화를 위한 조직 대수술에 단행한다. 약점으로 지적하던 '수율(양품 비율)'을 끌어올려 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 승기를 잡겠다는 전략이다. 업계에서는 신입사원을 제조기술담당으로 재배치한 것을 두고 '성과 내는 조직'을 만들기 위한 초석으로 분석했다. 23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 상반기 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 공채 합격자들을 대상으로 개별 면담을 진행했다. AVP사업팀 내 평가 및 분석 직무 합격자는 AVP사업팀의 후신인 AVP개발팀으로 발령받는 것으로 예상됐지만, 이번 인력 재배치를 통해 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄과 제조기술담당 중 한 곳을 선택해야 한다. 또한 AVP사업팀 내 패키지개발 직무 합격자도 △TSP총괄 △제조기술담당 △반도체연구소 중 하나로 소속이 변경될 예정이다.  TSP는 패키지 외에도 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직이다. 제조기술담당은 반도체 제조 공정의 핵심인 수율을 관리하는 조직이며, 반도체연구소는 선행연구와 선단 공정을 총괄하는 곳이다. 업계 관계자는 "AVP사업팀 합격자들 중 패키징 업무가 이관된 메모리사업부 등 일선 사업부가 아니라 TSP, 제조기술담당, 반도체연구소로 재배치된 점을 봤을 때 패키징보다 공정 전반의 경쟁력을 키우려는 행보로 보인다"고 분석했다. AVP사업팀 합격자들 역시 이번 조치로 선택지가 늘어났다는 반응이다. 삼성전자 공채 지원자들은 공채 지원 당시 희망 사업부와 직무를 함께 선택해 지원한다. 사업부 별로 목표달성 장려금(TAI) 등 성과급의 차등이 있어 같은 직무여도 사업부별로 경쟁률이 다르다. 삼성전자 재직자는 "개별적으로 직무가 바뀌는 경우는 종종 있었으나 대규모로 소속 사업부나 조직이 대폭 바뀌는 경우는 이례적"이라며 "직무가 같아도 사업부마다 업무의 조금씩은 성격이 상이하다"고 말했다. 삼성전자 피플팀 관계자도 소속의 신중한 선택을 요구한 것으로 전해진다. 앞서 삼성전자는 지난 상반기 패키징 사업의 강화를 위해 AVP사업팀 신입사원을 대규모로 모집했다. 이후 전영현 부회장이 DS부문장으로 취임하면서 AVP사업팀이 AVP개발팀으로 재편되면서 정예화됐다. 일선 사업부와 패키징 사이의 '유기적 연결'을 강조하며 AVP사업팀의 일부 기능이 메모리사업부와 파운드리사업부 등으로 이관됐다. 이후 부문장 직속 조직이었던 AVP개발팀은 두 달만에 후공정 담당 조직인 TSP총괄 산하로 소속이 재차 변경됐다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 업계 최선단 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 수율(양품 비율) 향상과 후발주자 인텔의 부진이라는 겹호재에 힘입어 하반기 순항을 예고하고 있다. 삼성전자는 수율을 60% 이상으로 끌어올린 3나노 공정에서 자체 설계한 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 칩을 첫 양산하는 등 고객사 신뢰도 향상에 주력할 방침이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자가 2022년 업계 최초로 양산에 성공한 3나노 1세대 수율은 60~70% 사이로 추정된다. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 차세대 트랜지스터 기술 게이트올어라운드(GAA)를 과감하게 도입한 초기만 해도 수율 안정화에 난항을 겪었지만, 기술 노하우가 점차 쌓이며 불량품을 대거 줄이는 성과로 이어지고 있는 것으로 분석된다. 실제 삼성전자는 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3나노 GAA 1세대 공정은 수율과 성능이 성숙단계에 도달해 안정적으로 양산하고 있다"고 밝힌 바 있다. 삼성전자가 3나노 1세대 수율 안정화를 공식적으로 언급한 건 이번이 처음이다. 고객사 주문을 받아 제품을 생산하는 파운드리 사업은 통상 수율이 60%는 돼야 제조단가를 낮추는 동시에 원하는 물량을 뽑아 납기일을 맞출 수 있다. 즉, 삼성전자의 3나노 수율 안정화 언급은 제품 경쟁력 향상에 대한 강한 자신감이 깔렸다는 게 업계 시각이다. 삼성전자는 GAA 3나노 2세대(SF3) 공정 양산 채비도 서두르고 있다. 최근 출시된 '갤럭시워치7'에는 3나노 2세대에서 제조된 최초의 웨어러블 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'이 탑재됐다. 삼성전자가 내년 초 선보일 '갤럭시S25'에 탑재되는 차세대 모바일AP '엑시노스2500'도 3나노 2세대 공정에서 양산된다. W1000의 성능과 수율이 상당한 진전을 이뤘다는 판단 아래 모바일AP도 첫 3나노 양산 체제를 구축한 것으로 분석된다. 잠재적 경쟁자인 인텔의 부진으로 삼성전자가 반사이익을 누릴 것이란 전망도 나온다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 막대한 투자를 쏟아붓고 있는 인텔은 2027년 파운드리 손익분기점 달성, 2030년 삼성전자를 제치고 글로벌 파운드리 2위 달성 등 야심찬 목표를 세웠다. 그러나 7나노 이하 선단공정 양산경험이 없는 인텔은 파운드리 사업 적자 폭이 커지면서 좀처럼 성과를 내지 못하며 부진의 늪에 빠졌다. 실제 인텔은 올해 2·4분기 16억1000만달러(약 2조2000억원)의 순손실을 기록했다. 지난해 같은 기간(14억8000만달러) 대비 적자로 돌아섰다. 앞서 2023년 인텔의 파운드리 사업 연간 영업손실은 70억달러에 달했다. 지난해 외부 고객사 매출 비중이 5%에 그칠 만큼 대형 팹리스 확보에 어려움을 겪고 있다. 인텔 파운드리 사업 전략에 대한 시장의 의구심이 커지고 있는 상황에서 TSMC·삼성전자와 손을 잡으려는 고객사가 늘어날 것이란 관측이 제기된다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "당사 3나노미터(1nm=10억분의1m) 게이트올어라운드(GAA) 1세대 공정은 수율(양품 비율)과 성능이 성숙단계에 도달해 안정적으로 양산하고 있다"며 "3나노 2세대 GAA는 웨어러블 제품을 시작으로 하반기 모바일 제품을 본격 양산할 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 "3나노 GAA 양산 경험을 바탕으로 2025년 첫 번째 2나노 공정 양산 예정"이라면서 "추가 전력·성능·면적(PPA)을 개선한 2나노 공정을 2026년까지 준비하겠다. 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)용 백사이드 공정을 2027년까지 준비할 것"이라고 전했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

구글이 삼성에 맡겨왔던 스마트폰 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제조를 내년부터 TSMC의 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정으로 '환승'할 것으로 알려지면서 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)를 바라보는 우려의 시선이 깊어지고 있다. 2·4분기 영업이익 10조원대 회복의 주역인 메모리 분야와 달리 비메모리분야의 고전이 올해 삼성 반도체 실적의 최대 변수로 떠올랐다. ■구글도 TSMC 3나노 채택 7일 반도체업계와 외신에 따르면 최근 대만 TSMC와 구글은 내년 출시 예정인 차세대 스마트폰 '픽셀 10' 시리즈에 탑재할 5세대 AP 칩 '텐서 G5칩' 양산을 위한 '테이프 아웃' 단계에 들어섰다. 테이프 아웃은 반도체 양산 직전 단계로, 최종 설계 도면이 양산 라인으로 투입되는 단계다. 2021년부터 삼성전자는 구글과 '반도체 동맹'을 맺고 픽셀 시리즈에 탑재할 텐서 칩을 공급했다. 2022년 출시한 픽셀8 시리즈용 '텐서 G3'은 삼성전자의 5나노 공정으로 생산됐다. 다음 달 출시 예정인 픽셀9 시리즈에 탑재할 4세대 AP인 '텐서 G4'의 생산도 삼성전자의 4나노 파운드리가 맡았다. 대만 언론들은 "TSMC가 3나노에서 삼성을 상대로 수율(양품 비율)이나 성능에서 우위를 차지했다"고 이유를 설명했다. 텐서 G5는 TSMC의 3나노미터 파운드리 공정을 통해 생산되며 기존 제품(텐서 G4칩) 대비 성능이 대폭 개선될 전망이다. 구글은 이를 통해 고급 인공지능(AI) 스마트폰 시장에서 역량을 높인다는 복안이다. 업계에서는 구글이 글로벌 스마트폰 시장에서 차지하는 비중이 크진 않지만, 구글마저 이탈하면서 3나노 빅테크 고객사 확보에 난항을 겪고 있는 삼성전자 파운드리의 이미지에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려가 나온다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 1·4분기 글로벌 생성형 AI 스마트폰 시장에서 구글의 픽셀 8 프로는 점유율 2.2%로 10위에 올랐다. 빅테크의 TSMC 쏠림 현상은 초미세공정으로 갈수록 심화되고 있다. TSMC는 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터 '도조'와 애플 2·3나노 공정용 칩도 독점하고 있다. ■삼성, 3나노 수율 안정화만이 해법 2·4분기 삼성전자 반도체(DS)부문은 메모리반도체 업황 호조로 깜짝 실적을 거뒀으나, 비메모리는 여전히 적자인 것으로 추정된다. 파운드리는 특히 선단 공정에서는 TSMC 쏠림 현상으로 낮은 가동률을 기록하는 가운데, 레거시(성숙) 공정에서 중국 업체들의 공격적인 가격 인하까지 겹치면서 '샌드위치' 신세에 빠졌다. 한편, 삼성전자는 오는 9일 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고 사업 경쟁력을 알리는 연례 행사인 '삼성 파운드리 포럼'을 북미에 이어 서울에서 개최할 예정이다. 이번 행사에서 삼성전자는 AI 반도체 관련 기술 전략들이 대거 공개할 예정이다. 아울러 삼성전자의 최대 강점인 파운드리와 메모리, 어드밴스드패키징(AVP) 등 AI 칩 생산을 위한 '턴키(일괄생산)' 서비스를 강조할 전망이다. 업계 관계자는 "삼성이 TSMC를 뛰어넘을 수율과 성능을 내세워야 하는데 쉽지 않은 상황"이라면서 "게이트올어라운드(GAA) 공정의 성숙과 수율 관리에 총력을 기울여야 한다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

삼성전자가 차세대 전략 스마트폰 갤럭시S25에 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스 2500을 도입할 가능성이 전보다 높아졌다는 전망이 나왔다.  26일 정보기술(IT) 업계에 따르면 IT 팁스터(정보유출자) 판다플래시X(@PandaFlashPro)는 “현재 엑시노스 2500 수율은 40% 이상”이라며 “삼성은 8월까지 최종 칩셋에서 수율을 개선할 계획”이라고 밝혔다. 다만 제품 양산에 들어가기 위해서는 통상 수율이 60% 이상은 나와야 한다.  최근 일각에서는 삼성전자가 차세대 전략 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 다시 퀄컴 칩을 전량 사용할 가능성이 있다는 관측이 나오기도 했다. 삼성전자 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 생산된 엑시노스 2500의 수율이 낮다는 이유에서다. 중국 매체에서는 엑시노스 2500 수율이 20%대에 그친다는 보도도 있었다.  삼성전자 입장에서는 갤럭시 S25 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤8 4세대와 함께 엑시노스 2500을 탑재해야만 여러모로 좋다.  먼저 삼성전자 AP 사업을 담당하는 시스템LSI사업부는 AP '엑시노스 2400'이 갤럭시 S24 시리즈에 탑재되며 부활한 모습을 보였다. 또 퀄컴과의 가격 협상도 유리해진다. 퀄컴은 오는 10월 '스냅드래곤 서밋'에서 공개하는 스냅드래곤8 4세대의 가격을 전작 대비 25~30% 올릴 것으로 알려졌다. 현재 스냅드래곤8 3세대가 190~200달러(약 26만~28만원)인 것을 감안하면 스냅드래곤8 4세대는 237.5~260달러(약 33만~36만원)에 거래될 가능성이 있다. 이에 따라 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 스냅드래곤8 4세대, 엑시노스 2500 뿐만 아니라 대만 미디어텍 디멘시티 칩을 장착하는 방안을 검토 중이라는 얘기도 나오고 있다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

인공지능(AI)발 빅뱅으로 폭증한 글로벌 빅테크들의 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정제품 수요를 대만 TSMC가 사실상 독식하고 있다. TSMC는 2026년까지 3나노 공급물량이 '완판'된 것으로 파악됐다. 엔비디아 등 주요 빅테크들의 'TSMC 쏠림현상'을 3나노 공정 최초 양산으로 뒤집으려던 삼성전자의 전략에도 먹구름이 드리웠다. 이 때문에 삼성전자는 차기 갤럭시 제품에 탑재할 3나노칩의 수율(양품 비율) 개선을 파운드리사업부의 최우선 과제로 정했다. ■없어서 못 파는 TSMC 3나노 11일 외신과 반도체업계에 따르면 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 글로벌 팹리스(반도체 설계기업)들이 앞다퉈 TSMC의 3나노 물량을 대거 확보하면서 2026년까지 'TSMC 3나노 품귀현상'이 이어질 전망이다. 인텔의 중앙처리장치(CPU) 신제품도 TSMC 3나노 채택이 유력해지면서 4대 팹리스의 TSMC 3나노 확보 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상된다. 대만 연합보는 반도체업계 관계자의 말을 빌려 "TSMC는 지난해 대비 3나노 생산능력(캐파)을 3배 증설했지만 여전히 부족한 상황"이라면서 "TSMC는 향후 2년간 안정적인 생산 및 공급을 위해 일부 5나노 설비를 전환시켜 3나노 생산을 지원할 것"이라고 보도했다. 이 같은 TSMC 3나노 품귀현상의 배경엔 AI서버를 비롯한 AI발 수요 확대와 애플의 차기 아이폰 출시가 있다. 특히 애플은 이르면 오는 9월 AI 기능을 갖춘 첫 아이폰인 아이폰16 시리즈를 선보일 예정이다. 아이폰16도 전작과 마찬가지로 TSMC가 독점하면서 애플은 TSMC 3나노의 최대 매출처로 떠올랐다. 업계에서는 삼성전자에 비해 3나노 공정 양산이 6개월 뒤처지면서 한때 위기감이 돌던 TSMC가 삼성·인텔에 확실한 승기를 잡았다는 평가가 나온다. 웨이저자 TSMC 신임 회장은 지난 4일 주주총회에서 3나노 가격 인상 카드를 제시하며 "TSMC는 경쟁자가 없다"고 자신했다. ■삼성전자, 갤럭시용 수율개선 특명 2022년 6월 3나노 공정 세계 최초 양산에 성공하며 역전극을 기대한 삼성전자는 수율개선을 최우선 과제로 추진 중이다. 삼성전자 파운드리사업부 직원 A씨는 "팀 전체가 3나노 수율 확보에 사활을 걸었다"면서 "그날 수율에 따라 사무실의 공기가 바뀔 정도로 예민한 상태"라고 전했다. 특히 삼성전자는 3나노 제품을 탑재한 갤럭시 제품에 승부를 걸겠다는 분위기다. 오는 7월 출시 예정인 갤럭시워치7 시리즈에는 3나노 칩인 '엑시노스 W1000(코드명 사파이어)'가 탑재될 예정이다. 올 하반기에는 갤럭시S25 시리즈용 3나노 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 2500 칩을 양산할 계획이다. 업계 관계자는 "빅테크들도 TSMC 쏠림현상이 불안하지만 삼성 파운드리의 수율과 신뢰성에 대한 의구심이 해소돼야 공급망의 변화가 있을 것"이라고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스에 이어 대만 TSMC가 업계 영업기밀로 여겨지던 수율(합격품 비율)을 밝히며 글로벌 반도체 경쟁에서 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장을, TSMC는 파운드리(반도체 위탁생산) 최강자로 자리매김하고 있지만 경쟁이 심화되며 경쟁사와의 차별화에 나선 것이다. 6일 업계에 따르면 대만 파운드리 업체인 TSMC는 최근 최첨단 2나노(1nm=10억분의1m) 공정 'N2'에서 이미 80% 이상의 수율을 달성했다고 밝혔다. TSMC는 2나노 공정부터 미세화에 따른 누설 전류 문제 등을 개선한 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 도입하고 있다. TSMC는 2나노 성능이 90%에 육박해 2025년 하반기 양산 체제에 돌입할 예정이다. GAA는 삼성전자가 3나노 공정에서 가장 먼저 도입했다. TSMC는 3나노까지 기존 핀펫 기술을 활용하고, 2나노 공정부터 GAA를 적용해 생산한다. TSMC는 2나노 공정을 활용한 256Mb S램 시험 생산 결과 80% 이상 수율을 달성했다고 주장했다. 이에 앞서 권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 외신과의 인터뷰에서 "HBM3E의 수율이 80%에 거의 도달했다"고 밝히기도 했다. SK하이닉스가 수율을 외부에 공개한 건 이번이 처음이다. 업계에선 SK하이닉스의 수율이 60∼70% 수준으로 추정해 왔다. 당초 반도체 수율은 업계의 대표적인 '핵심 영업기밀'로 꼽혀왔다. 미국 정부가 지난해 미국 내 반도체 공장을 지으면 지급하겠다는 '반도체법'에 수율을 엑셀파일로 제출하라는 세부 지침을 발표해 논란이 되기도 했다. 수율은 해당 기업의 반도체 공정을 짐작할 수 있고, 영업전략과 차세대 반도체 타입까지 짐작할 수 있는 정보가 포함돼 있다. 업계에선 이들 업체들의 수율 공개는 글로벌 시장과 고객사를 대상으로 강한 자신감을 피력하려는 의도로 보고 있다. TSMC와 SK하이닉스는 각각 파운드리와 HBM 시장을 선도하고 있어, 경쟁사를 뿌리치고 시장을 석권하겠다는 의도라는 분석이다. 파운드리 사업과 HBM 생산을 모두 하고 있는 삼성전자 입장에서는 부담감이 높아지는 대목이다. 업계에서는 삼성전자의 파운드리 4나노 공정의 수율을 60%대로, HBM 수율을 50% 안팎 수준으로 추정하고 있다. 최근 삼성전자 입장에서는 긍정적인 소식도 들렸다. 미국 대표 AI 반도체 설계 기업 중 하나인 AMD가 이르면 올해 출시할 칩을 삼성전자에 발주한다는 전망이 나온 것이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "다음 칩은 3나노 최신 공정(GAA)으로 만들 것"이라 했는데, 이 공정을 도입한 곳은 삼성전자가 유일하다. 업계 관계자는 "AMD가 삼성전자의 3나노 GAA를 택한 건 수율이 안정적 궤도에 들어섰다는 걸 의미한다"라며 "하반기 파운드리 실적 개선에도 도움이 될 것으로 보인다"고 말했다.  hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

인공지능(AI) 칩 시장을 장악한 엔비디아가 올해 1·4분기 사상 최대 분기 매출을 경신하는 '깜짝 실적'을 달성하자 국내 반도체 업계도 쾌재를 부르고 있다. AI 시장의 공고한 성장세가 확인되면서 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 규모가 크게 증가할 것으로 예상되면서다. 올 하반기 엔비디아가 출시 예정인 차세대 GPU에 탑재되는 HBM3E(HBM 5세대) 물량을 따내기 위한 기술 경쟁도 가열되는 양상이다. 23일 관련 업계에 따르면 엔비디아는 2025회계연도 1·4분기(2~4월) 매출 260억4000만달러를 기록했다. 전년동기(71억9000만달러) 대비 261.5% 증가했다. 엔비디아의 실적 호조는 국내 반도체 기업엔 기회다. GPU에 필수 탑재되는 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사가 독점 생산한다. AI 시장 성장세로 HBM 수요가 폭발적으로 늘어나고는 있지만, 대부분 물량은 세계 GPU 시장 점유율 90% 이상을 차지하는 엔비디아 칩에 들어간다. 엔비디아가 주도하는 AI 생태계 편입 없이는 HBM 시장 영향력이 크게 떨어질 수밖에 없는 구조다. 현재 시장 주류인 HBM3(HBM 4세대)는 SK하이닉스가 사실상 단독 납품하고 있다. 3사 중 HBM3를 가장 먼저 양산하며 엔비디아와 공고한 협력체계를 구축한 SK하이닉스는 차세대 HBM3E 시장에서도 치고나갔다. 실제 SK하이닉스는 지난 3월 24GB 용량의 HBM3E 8단 양산 후 엔비디아에 납품하고 있다. HBM3E 12단도 올 3·4분기 양산 후 내년 엔비디아에 공급할 예정이다. 세계 최초 36GB HBM3E 12단 제품 개발에 성공한 삼성전자의 추격 예고에도 SK하이닉스는 여유로운 모양새다. 실제 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 최근 외신 인터뷰에서 HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다고 밝혔다. 수율만 알면 대략적인 생산 규모, 매출 등을 파악할 수 있는 만큼 수율은 극비사항이다. 그런데도 SK하이닉스가 이를 대외에 공개한 것은 기술 우위에 강한 자신감이 깔렸다는 분석이다. 삼성전자가 HBM 시장 열세를 뒤집기 위해선 엔비디아의 HBM3E 물량을 따내야 한다. HBM3E가 8개 탑재되는 엔비디아의 차세대 GPU 'B100(블랙웰)'은 로드맵대로 올 3·4분기 양산, 4·4분기 출하될 예정이다. 현재 삼성전자는 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)를 진행하고 있는데, 이 과정을 통과하면 엔비디아 공급 길이 열린다. 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM3E 납품에도 실패할 경우 회사 안팎에 미칠 후폭풍이 엄청날 것"이라며 "차세대 HBM 완성도를 높이는 것이 삼성전자 반도체 사업 최우선과제"라고 말했다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스 수율(양품 비율) 담당 임원이 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'의 수율을 직접 공개하면서 HBM 사업에 대한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 그간 업계에서 추정한 HBM3E 제품의 수율(60~70%)을 뛰어넘는 80%로 직접 밝히면서 시장 리더십 굳히기에 나섰다.  22일 업계에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 21일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다. 반도체 업계에서 수율은 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 생산능력과 직결되는 수율은 고객사의 주요 고려 대상 중 하나로 꼽힌다. 그렇기에 각사는 수율을 사실상 영업비밀로 하고 대외적으로 알리지 않아 왔다. 이번 SK하이닉스 수율 담당 임원의 수율 공개를 두고 업계에서는 "HBM 생산능력에 대한 자신감"이란 반응이 나온다. HBM은 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품이다. 지난 3월 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 8단(H) 제품을 대량 양산하고 현재 엔비디아 등 고객사에게 공급하고 있다. 내년까지 물량 공급 계약도 마친 상태다. HBM3E 8단에 이어 12단 제품은 오는 3분기 양산한다는 계획이다. 권 부사장은 "올해는 고객들이 가장 원하는 8단 HBM3E 생산에 주력할 것"이라며 "AI 시대에 앞서 나가기 위해서는 수율을 높이는 것이 더욱 중요해지고 있다"고 강조했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스]  위드텍이 최근 SK하이닉스가 총 20조 규모로 투자한다고 언급한 청주공장 숨은 수혜주로 급부상하고 있다. 현재 SK하이닉스의 협력사이기도 한 위드텍은 HBM 생산에 수율 핵심 솔루션을 공급중이다. 특히 이 회사는 총 20조가 투자될 예정인 SK하이닉스 청주 공장과 관련해서도 공급을 논의중이다. 2일 위드텍은 세계 3대 HBM기업으로 불리는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 모두에 자사의 솔루션을 공급하고 있다고 밝혔다. 위드텍은 기업들에 반도체 디스플레이를 제조하는 클린룸 환경에서 발생하는 인체에 유해하거나 제품 불량을 발생시켜 생산성을 저하시키는 오염성 화합물을 10조분의 1단위까지 초정밀 측정하고 365일 모니터링하는 기술을 보유한 기업이다. 위드텍에 따르면 이 회사는 삼성전자,SK하이닉스 등 각각의 고객사에 특수한 환경에 맞추어 대기,수질 및 공정 오염 모니터링 기술과 제품 뿐 아니라 솔루션을 제공하고 있다. HBM의 민감한 수율 환경에 위드텍에 글로벌 HBM3사가 러브콜을 보내는 이유다. 최근 HBM 세계 1위 기업인 SK하이닉스는 신규 팹인 충북 청주 M15X와 관련해 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화할 수 있다”고 말했다. M15의 대기,수질 및 공정 오염 모니터링 기술과 제품은 위드텍의 작품이다. 위드텍 관계자는 “SK하이닉스와 20년간 협력관계를 이어오고 있고, HBM관련 당 사의 제품이 공급되고 있다”라며 “현재 SK하이닉스와 청주 공장(M15X)와 관련해서 SK하이닉스 측과 논의 중인게 맞다”라고 언급했다. 위드텍은 삼성전자의 러브콜로 본격적인 성장을 이뤄낸 기업이다. 반도체 공정 업그레이드에 따른 삼성전자의 장비교체 시점과 위드텍의 창업 시점이 맞물렸기 때문이다. 외국산 장비에 의존하는데 따른 리스크를 줄이고 싶었던 삼성은 위드텍의 기술장비 국산화 의지에 러브콜을 보냈다. 당시 삼성은 대규모 투자를 해야하는 시점이었는데 위드텍은 삼성전자의 요구조건에 맞는 장비를 내놓아 외국에 의존하던 장비를 국산화 할 수 있다는 걸 증명해냈다. 현재까지도 삼성전자는 TMS(산업배출가스측정)과 AMC(클린룸 내 분자 형태의 화학 오염물질) 모니터링 시스템의 유지보수를 위드텍에 맡기고 있다. 이와 함께 위드텍의 고객사로 또 주목받는 건 미국의 마이크론이다. 현재 엔비디아에 HBM을 납품 또는 납품 예정인 기업은 대표적으로 3사가 뽑힌다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 그 주인공들이다. 위드텍은 3사 모두를 고객사로 뒀다. HBM 생산 캐파 증가 수혜로 위드텍이 떠오른 이유다. AI산업의 확대로 HBM 수요가 기하급수적으로 증가하고 있는 상황에 글로벌 HBM 3사들은 생산 캐파와 생산 능력 확대를 위해 노력하고 있다. 한편 HBM가장 중요한 화두는 '수율'이다. HBM 3사들이 수율 향상에 목숨을 걸었다고 해도 과언이 아니다. 케미칼, 가스 등에 포함돼 있는 극미세 파티클은 반도체 수율에 절대적인 영향을 미친다. 업계에 따르면 위드텍은 현재 대기(AMC), 공정 프로세스, 대기환경 부문에서 다양한 제품 라인업을 보유한 유일무이한 기업이다. 산성가스, 암모니아 가스, HF, HCl, NH3 가스, 유기물 가스 모니터링 시스템을 비롯해 FOUP 세정기 시스템, 웨이퍼 표면 이온 모니터링, 약액 금속이온 모니터링, 굴뚝 모니터링 시스템 등 전후 과정에서 '게이트 키퍼' 역할을 하고 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자