[파이낸셜뉴스] 비접촉 열화상 카메라를 이용한 '화재 징후 예측 감시시스템'을 공급하고 있는 엣지파운드리가 리튬이온 배터리 폭주를 막기 위해서는 온도와 시간이 중요하다고 26일 밝혔다. 폭발 방지를 위한 골든타임이 존재한다는 뜻이기도 하다. 엣지파운드리는 카이스트 나노종합기술원과 산학협력을 통해 적외선 열영상 센서와 카메라 기술을 고도화하고 있으며 한화시스템과는 일반 산업용 적외선 열화상 감지 카메라를 독점 공급하고 있다. 또 이를 응용한 방산부품을 개발 중이다. 엣지파운드리는 화재 징후 예측 감지시스템(TRUSafer)도 개발했는데 열화상 카메라를 이용해 측정온도의 변화 추이를 실시간으로 전달받아 설정온도가 넘어가면 위험을 감지하고 관리자의 핸드폰에 즉각적인 알람을 전달하여 즉시 조치를 취하게 할 수 있다. 넓고 먼 영역의 실시간 감지가 가능하며 화재 징후를 영상으로도 확인할 수 있는 모니터링 관제 시스템이다. 열폭주 관련 실험 결과에 따르면, 리튬이온배터리 화재 징후는 보통 배터리 온도가 지속적으로 상승(20~30분)하다가 200도에 육박하면서 전지 표면이 개방되거나 터지는 벤팅(Venting) 현상이 발생되고 내부 온도가 600도까지 급격히 치솟으면서 리튬이온 배터리의 열폭주가 시작되는 것이 일반적이다. 엣지파운드리 관계자는 "열감지 카메라나 센서를 통해 폭발을 감지하고 열폭주 이전에 대응하는 것이 대형 화재를 방지하는 주요 방법"이라며 "리튬이온 배터리 화재는 진압이 어렵고 대규모 화재로 이어질 가능성이 높기 때문에 배터리 온도를 모니터링하면서 이상 징후 발견시 즉각 대응하는 것이 필요하다"고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스]  트루윈은 AI 신사업 역량을 강화하기 위해 지난달 24일 임시주주총회와 이사회의 승인을 받아 트루윈에서 엣지파운드리(Edge Foundry Co.,Ltd)로 사명 변경했다고 20일 밝혔다. 회사는 사명 변경과 더불어 AI(인공지능)분야의 신사업 역량 강화에 필요한 사업목적을 추가했다. 사업 목적에는 △딥러닝, 인공지능(AI) 하드웨어 가속 장치 개발 및 판매업 △딥러닝, 인공지능(AI) 소프트웨어 솔루션 개발 및 판매업 △하드웨어 솔루션 외주 개발업 등이 추가됐다. 기존 IR(Infrared Rays)센서 사업과 AI신사업을 접목해 혁신적인 기술을 창출하겠다는 복안이다. 또한 엣지파운드리는 AI 반도체 기업 디퍼아이의 이상헌 대표를 경영진으로 영입하는 등 AI 신사업 강화에 나서고 있다. 이상헌 대표는 전자공학을 전공했으며, 엠텍비젼, 삼성테크윈에서 엔지니어로 재직한 경험을 보유하고 있다. 엣지파운드리 관계자는 “신사업 강화를 위한 결정으로 정관변경 및 사명을 변경했으며, AI 신사업을 시작하는 첫 출발점이 될 것으로 기대하고 있다”이라며 "회사의 기술력을 토대로 AI 기술을 접목시킨 제품을 선보여 국내외 시장에서의 경쟁력을 강화해 나아가는 기업으로 성장할 것"이라고 말했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 4일 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술과 관련 "삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 밝혔다. 이 사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에 참석, '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 진행된 기조연설에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다. 이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합돼야 한다"며 이 같이 말했다. 그는 인공지능(AI) 시대에 메모리가 직면한 3가지 과제로 △전력 소비 급증 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 그러면서 삼성전자는 해당 과제 해결을 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다고 소개했다. 이를 달성하기 위해서는 고객 및 파트너사와의 협력이 필수적이라고 이 사장은 강조했다. 이 사장은 고성능 AI 및 데이터 처리에 필수적인 HBM의 미래와 관련 삼성전자의 역할에 대해서 설명했다. 그는 "삼성전자는 파운드리와 시스템LSI 사업을 통합적으로 운영하는 역량을 통해 HBM의 성능을 극대화하는 기술 개발에 앞장서고 있다"면서 "커스텀 HBM의 수요가 점차 증가하고 있는 만큼 삼성은 다른 파운드리 및 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업해 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다"고 전했다. 이 사장은 "AI가 진화하는 과정에서 클라우드 기반의 AI만으로는 한계가 있다"며 "AI의 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이며, 삼성전자는 다양한 미래 솔루션을 보유하고 있는 것이 큰 강점"이라고 강조했다. 이어 "HBM을 잘하는 것 만으로는 충분하지 않으며, 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다"고 부연했다. 이 사장은 "AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"며 "AI 시장의 진화와 고객 요구가 다양해짐에 따라 삼성전자는 이러한 요구에 적극 대응해 나가겠다"고 말했다. 이 사장은 삼성전자가 AI 및 메모리 기술의 선도 기업으로서 미래 도전에 직면해 있다고 언급했다. 그는 "미래의 도전 과제가 크고, 고객의 요구가 점점 더 복잡하고 다양해지고 있어 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다"면서 "삼성전자는 업계 선두주자들과 협력해 AI 및 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다"고 강조했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 전세계 반도체 산업 생산능력(캐파)이 올해 6%, 내년 7% 성장할 것으로 전망됐다. 24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 산업의 생산능력은 오는 2025년 월 3370만장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것으로 예측됐다. 5나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 이하 첨단 반도체에 대한 생산능력은 인공지능(AI)을 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 SEMI는 분석했다. 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 반도체 제조사들은 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2나노 공정에서 차세대 트랜지스터 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 도입한 칩을 생산하기 시작해 2025년 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력은 17% 증가할 것으로 예상됐다. 지역별로 올해 중국의 칩메이커들의 생산능력은 전년 대비 15% 증가한 월 885만장에 이어 2025년에도 14% 성장해 반도체 산업 전체의 3분의1에 가까운 1010만장에 달할 것으로 전망됐다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 중국의 칩메이커는 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT를 포함한 주요 칩메이커들이 투자를 주도하고 있다. 다른 지역은 대부분 2025년에 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상됐다. 대만은 2025년에 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 2024년에 처음으로 월 500만장을 넘긴 후 2025년에 7% 성장한 월 540만장으로 3위를 차지할 것으로 예측됐다. 2025년에 일본은 470만장(3% 성장), 미국 320만장(5% 성장), 유럽 및 중동 270만장(4% 성장), 동남아시아 180만장(4% 성장)이 각각 전망됐다. SEMI는 인텔의 투자와 중국의 생산능력 확대에 힘입어 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 생산능력이 2024년 11%, 2025년 10% 성장 후 2026년에는 월 1270만장에 이를 것으로 내다봤다. AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 빠르게 성장하면서 메모리 부문에서 전례 없는 생산능력 확대가 이뤄지고 있다. 특히 산업계는 더 높은 밀도의 HBM 스택을 요구하며 하나의 칩에 8~12개의 D램 다이가 필요한 상황이다. 이에 맞춰 D램 제조사는 이 분야에 대해 과감히 투자해 올해와 2025년 모두 9%의 성장세를 보일 것으로 예측됐다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 2024년에는 생산능력 증가는 없으며, 2025년 5% 성장할 것으로 예상된다. 엣지 디바이스에 AI 애플리케이션의 도입이 증가하면서 주요 스마트폰의 D램 용량이 8GB에서 12GB로 늘어날 것으로 예상됐다. AI 장치를 사용하는 노트북에는 최소 16기가비트(GB)의 D램이 필요할 것으로 업계는 전망하고 있다. 이러한 추세가 더 많은 엣지 디바이스까지 확대되면서 D램의 수요는 더욱 커질 것으로 SEMI는 내다봤다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 엔비디아를 시작으로 SK하이닉스와 한미반도체 등 국내외 인공지능(AI) 반도체주 상승랠리가 지속되고 있는 가운데 올 들어 수익률 상위를 차지하는 상장지수펀드(ETF) 20개 중(레버리지 상품 제외) 절반이 반도체 종목으로 구성된 상품으로 집계됐다. 즉 반도체 산업의 트렌드를 잘 반영한 ETF일수록 높은 수익률을 기록한 것으로 분석됐다. 22일 한국거래소에 따르면 올해 초부터 전 거래일 기준으로 국내 상장된 ETF 전체 수익률 상위 10위권에는 △KODEX 미국반도체MV(39.98%) △ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE(39.40%) △ACE AI반도체포커스(37.39%) 등 반도체에 투자하는 ETF가 이름을 올렸다. 상위 20개까지 확대하면 10개 상품이 글로벌 반도체 기업에 투자해 30%대 수익률 기록하고 있다. 삼성자산운용이 운용하는 ‘KODEX 미국반도체MV’는 엔비디아(20.13%), TSMC(12.5%), 브로드컴(7.66%) 등으로 구성됐다. 모두 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(반도체 위탁생산)를 대표하는 기업이다. 특히 개인투자자들의 순매수세가 뚜렷했다. 개인투자자는 연초 이후 KODEX 미국반도체MV를 1095억원어치 순매수했다. 삼성운용 관계자는 “AI의 핵심 수혜가 반도체로 나타나면서 엔비디아를 비롯한 AI 주요종목을 경쟁 상품 대비 많이 담고 있는 KODEX 미국반도체MV가 우수한 성과를 기록했다”며 “추종하는 지수가 한 종목을 최대 20%까지 담을 수 있도록 한 것이 핵심”이라고 설명했다. 이어 “반도체 산업은 특성상 기술 경쟁력을 가지고 헤게모니를 지배하는 기업이 성과가 가장 좋기 때문에 주도 종목을 많이 담을수록 유리하다”고 덧붙였다. 한국투자신탁운용이 운용하는 ‘ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE’도 엔비디아(21.7%), TSMC(21.65), ASML(19.41%) 등을 담고 있으며, 국내 상장된 종목 중에서는 삼성전자(16.57%)가 포함돼 있다. 지난 2022년 11월 상장한 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE는 글로벌 반도체 시장 성장세와 개인투자자 순매수에 힘입어 꾸준히 성장하고 있다는 평가다. 개인투자자들은 연초 이후 해당 ETF를 878억원어치 순매수했다. 한투운용 김승현 ETF컨설팅담당은 “국내 ETF 시장에 상장된 반도체 ETF가 30개가 넘어선 가운데 한투운용의 ACE ETF 전략은 카피캣을 지양하고 리서치를 기반으로 현재 시장 트렌드 가장 잘 반영하는 ETF를 출시하는 것”이라며 “운용업계 최대 수준의 인하우스 리서치 인력과 함께 1조원 이상의 해외주식형 공모펀드를 운용하는 등 숙련된 해외주식형 펀드 운용역 등이 있기에 수익률 측면에서 엣지 있는 상품 출시가 가능하다”고 말했다. 이어 “수익률 상위권에 이름을 올린 ETF의 수익률은 특정 기간에만 좋은 것이 아니라, 단기/장기 수익률에서 모두 탁월하다”고 덧붙였다. elikim@fnnews.com 김미희 기자

[파이낸셜뉴스] 트루윈이 AI 및 IR센서 사업을 강화한다는 소식에 주가가 상승세다. 10일 오후 2시 21분 현재 트루윈은 전일 대비 245원(+10.47%) 상승한 2585원에 거래되고 있다. 트루윈은 이날 엣지파운드리(Edge Foundry Co.,Ltd)로 사명을 변경하고 사업목적을 추가하는 등의 정관 변경과 사외이사 신규 선임 안건으로 주주총회를 개최한다고 밝혔다. 회사는 이번 사명 변경을 토대로 기존 IR(Infrared Rays)센서 사업과 더불어 AI(인공지능)분야의 신사업 역량 강화에 박차를 가한다는 목표다. 특히 AI반도체 전문가들을 대거 경영진으로 영입하며 AI와 IR센서 사업 강화에 주력하는 모습이다. 트루윈은 김태성 교수를 사외이사 후보로 지정했다. 김태성 교수는 서울대학교 기계공학 출신으로 미네소타대학교 석사 및 박사를 취득한 뒤 현재 성균관대학교 기계공학부 교수직을 맡고 있다. 앞서 트루윈은 AI 반도체 기업 디퍼아이의 이상헌 대표와 온디바이스 황일남 이사 등 AI 반도체 전문가들을 경영진으로 영입한 바 있다. 한편, 트루윈은 오는 24일 오전 10시 대전 유성구 소재의 본사에서 주주총회를 개최할 예정이다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스]  반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문기업인 오픈엣지테크놀로지의 주가가 강세다. 삼성전자가 온디바이스AI 최적화를 위해 업계 최고 속도의 LPDDR5X 개발 성공 소식에 관련 수혜주로 거론되면서 기대 매수세가 몰린 것으로 보인다. 17일 오전 11시 1분 현재 오픈엣지테크놀로지는 전일 대비 1750원(+6.31%) 상승한 2만 9500원에 거래되고 있다. 삼성전자는 이날 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램을 개발했다고 밝혔다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다는 것이 삼성전자의 설명이다. 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것이란 기대다. 삼성전자는 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서∙모바일 업체와의 협업을 통해 제품 검증 후 하반기 양산할 예정이다. 10.7Gbps LPDDR5X D램은 전 세대 제품 대비해서는 △성능 25% △용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 이같은 소식에 지난해 6월 삼성전자의 5나노 SF5A 공정을 지원하는 8,533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP를 삼성전자 파운드리 사업부에서 제작 수주를 받은 이력이 부각되며 오픈엣지테크놀로지에 관심이 몰렸다는 관측이 나온다. 당시 오픈엣지는 삼성전자 파운드리 사업부 5 나노 8533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP 테이프 아웃(Tape-Out) 으로 기술력 입증과 함께 향후 해당 공정 IP 시장에서 차별화된 성능을 제공할 수 있게 됐다고 설명했다.  반도체IP 개발은 SoC(System on Chip) 설계에서 선행되는 단계로, 업계 최초로 개발, 제작 착수까지 진행된 IP는 향후 팹리스 및 디자인 하우스에서 해당 공정에서 우선적으로 선택될 가능성이 높다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스]  삼성전자가 엔비디아 플랫폼 '옴니버스'를 도입해 디지털 트윈 구현에 속도를 붙이면서 관련 수혜주 찾기에 분주하다. 5일 재계 등에 따르면 윤석진 삼성전자 상무는 오는 18일부터 21일(현지시간) 미국에서 열리는 엔비디아 컨퍼런스 'GTC2024'에 참가해 엔비디아의 '옴니버스 기반의 디지털 트윈 팹'이라는 주제로 연설에 나설 것으로 알려졌다. 윤 상무는 수년 내 시험 라인에 해당 솔루션을 도입할 계획도 구체적으로 밝힐 계획이다. 생산 난이도와 수율 문제가 핵심인 차세대 반도체에서 ‘디지털 트윈 기술’은 해당 문제를 해결할 수 있는 핵심 미래기술로 꼽힌다. 삼성전자는 스마트 팩토리 중 최고인 레벨5에 도달할 수 있는 세계 최초의 공장 디지털 트윈 플랫폼 기술을 목표로 하고 있는 것으로 전해진다. 이를 통해 불량품 예방과 AI 공정 분석 등이 가능해질 전망이라고 업계는 기대하고 있다. 애초 삼성전자와 TSMC의 수율 문제는 삼성 전자의 큰 고민거리였다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 지난해 파운드리 시장 점유율은 TSMC 59%, 삼성전자 11%인데 올해 두 기업간의 격차는 더 벌어질 전망이다. TSMC의 3나노 공정 수율은 삼성전자를 10%포인트 이상 앞서는 것으로 알려졌다. 실제로 반도체 업계에선 삼성전자가 고민하는 경쟁사 대비 낮은 수율 등의 공정 문제는 디지털 트윈 기술 적용 여부에 달렸다는 분석도 나온다. 이같은 문제를 해결하기 위해 삼성전자가 디지털트윈을 위해 선택한 파트너가 엔비디아와 지멘스다. 삼성전자는 우선 엔비디아 '옴니버스'를 도입했다. 엔비디아 옴니버스는 제조, 조립시설 설계, 협업, 계획, 운영 등을 지원하는 유니버설 씬 디스크립션(Universal Scene Description, OpenUSD) 애플리케이션을 개발하기 위한 플랫폼이다. 지멘스의 경우 수 십년동안 삼성전자를 고객사로 상대하며 공장 자동화 소프트웨어와 디자인 소프트웨어 등을 삼성전자에 제공해왔다. 삼성전자는 지멘스의 국내 최대 고객이다. 추가적으로 엔비디아는 MS와 델과 협업해 '엔비디아 생태계'를 완성했다. 업계에서 현재 가장 주목하는 관련주는 '이삭엔지니어링'이다. 실제 이삭엔지니어링은 위 모든 기업과 협력관계를 맺고 있다. 또한 이삭엔지니어링의 반도체분야 자동화솔루션을 살펴보면 SK하이닉스의 메인 유틸리티 제어시스템 분야에서 독점적인 위치에 있을 만큼 높은 경쟁력을 보유한 사실이 부각된다. 현재 SK하이닉스 반도체 공장의 공조 제어, 현대제철의 연주공정 제어 등의 솔루션 등에 공급 중이다. 여기에 이삭엔지니어링은 삼성전자의 디지털트윈을 담당하는 독일 지멘스와는 공장자동화 필수 하드웨어와 소프트웨어 공급계약을 체결해 국내시장에서 스마트 팩토리 솔루션 공동 영업 파트너로 자리매김하고 있는 상황이다. 엔비디아의 핵심 협력사인 DELL의 엣지서버에 Cumulocity를 공급 중이며 이삭엔지니어링의 Bigdata 및 AI제품을 결합해 Enterprise급 시장에 대해 공동 영업 파트너 관계를 유지 중이다. 최근 상장한 디지털 트윈 업체 '이에이트'도 삼성과의 접점이 있다. 업계 관계자는 “삼성전자 노트북과 가전제품 개발 과정에서도 이에이트의 입자 방식 시뮬레이션 기술이 사용된 것으로 알려졌다”라며 “다만 유의미한 매출로 이어지지 않아 좀 더 관망이 필요해 보인다”라고 전했다. 이 외에도 이노룰스가 삼성전자와 글로벌 생산관리프로그램(MES) 구축 계약을 한 바 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

인공지능(AI) 반도체 스타트업 '모빌린트'와 펫 헬스케어기업 '헬로마이펫'이 각각 투자유치에 성공했다. 7일 벤처캐피탈(VC) 업계에 따르면 모빌린트는 최근 200억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다. 이번 투자에는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다. 지난 2019년 설립된 모빌린트는 AI 반도체설계 전문 팹리스기업이다. 2020년 반도체 성능 테스트 대회인 ML퍼프에 설립 1년 만에 참가, 국내 최고 성적을 거뒀다. 현재 삼성, 구글, 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트 등과 함께 ML퍼프 운영 커뮤니티 설립 멤버로 활동하고 있다. 모빌린트는 2022년 삼성전자 파운드리 14nm 미세공정으로 AI 반도체 '에리스'를 개발하고 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤다. 에리스가 장착된 제품 'MLA100', 'MLX-A1' 2종도 개발했다. 회사는 이번 투자금을 에리스 양산과 차세대 칩 '레귤러스' 개발에 사용할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 "이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것"이라고 말했다. 헬로마이펫도 최근 씨앤티테크로부터 시드 투자를 유치했다. 투자 금액은 비공개다. 지난 2020년 설립된 헬로마이펫은 반려동물 헬스케어 전문 브랜드를 운영하는 기업이다. 현재 20여종의 기능성 제품을 보유하고 있다. 특히 구강염 및 구내염 예방뿐 아니라 구취 제거가 가능한 '댕티스트 치약'과, 스테로이드를 사용하지 않으면서도 피부 보습, 곰팡이성 염증 케어, 습진 관리 등을 효과적으로 제공하는 '댕댕카솔'을 선보여 누적 판매량 30만개를 돌파했다. 지난해 8월에는 중국 산둥성에 첫 해외 법인을 설립해 사업을 해외로 본격 확장했다. 회사는 이번 투자를 바탕으로 제품군을 넓히고 서비스를 확장한다는 계획이다. welcome@fnnews.com 장유하 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 반도체 스타트업 '모빌린트'와 펫 헬스케어기업 '헬로마이펫'이 각각 투자유치에 성공했다. 7일 벤처캐피탈(VC) 업계에 따르면 모빌린트는 최근 200억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다. 이번 투자에는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다. 지난 2019년 설립된 모빌린트는 AI 반도체설계 전문 팹리스기업이다. 2020년 반도체 성능 테스트 대회인 ML퍼프에 설립 1년 만에 참가, 국내 최고 성적을 거뒀다. 현재 삼성, 구글, 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트 등과 함께 ML퍼프 운영 커뮤니티 설립 멤버로 활동하고 있다. 모빌린트는 2022년 삼성전자 파운드리 14nm 미세공정으로 AI 반도체 '에리스'를 개발하고 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤다. 에리스가 장착된 제품 'MLA100', 'MLX-A1' 2종도 개발했다. 회사는 이번 투자금을 에리스 양산과 차세대 칩 '레귤러스' 개발에 사용할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 "이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것"이라고 말했다. 헬로마이펫도 최근 씨앤티테크로부터 시드 투자를 유치했다. 투자 금액은 비공개다. 지난 2020년 설립된 헬로마이펫은 반려동물 헬스케어 전문 브랜드를 운영하는 기업이다. 현재 20여종의 기능성 제품을 보유하고 있다. 특히 구강염 및 구내염 예방뿐 아니라 구취 제거가 가능한 '댕티스트 치약'과, 스테로이드를 사용하지 않으면서도 피부 보습, 곰팡이성 염증 케어, 습진 관리 등을 효과적으로 제공하는 '댕댕카솔'을 선보여 누적 판매량 30만개를 돌파했다. 지난해 8월에는 중국 산둥성에 첫 해외 법인을 설립해 사업을 해외로 본격 확장했다. 회사는 이번 투자를 바탕으로 제품군을 넓히고 서비스를 확장한다는 계획이다. 이동재 헬로마이펫 대표는 "올해 상반기에는 헬스케어 기반의 수제 간식과 영양제를 출시할 계획"이라며 "이후에는 반려동물뿐만 아니라 동물의 건강이 생산성과 직결되는 가축을 대상으로 안전한 먹거리를 제공해 서비스를 확장할 것"이라고 말했다. welcome@fnnews.com 장유하 기자