[파이낸셜뉴스]  인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이가 중국과 미국에서 특허를 취득하며 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 공략에 나선다. 디퍼아이는 엣지 AI 반도체 관련 기술이 국내 최초로 미국과 중국에 특허가 등록됐다고 28일 밝혔다. 이번에 등록된 특허는 △하드웨어 구현에 적합한 신경망 파라미터 최적화 방법, 신경망 계산 방법 및 장치에 대한 중국 특허 △하드웨어 구현에 적합한 신경망 파라미터 최적화 방법, 신경망 연산방법 및 그 장치에 대한 미국 특허이다. 이 특허는 신경망처리장치(NPU) 연산 간 처리할 데이터의 경량화와 관련된 기술로, 인공지능 데이터 연산간 전력소모를 획기적으로 절감시키는데 기여하는 것으로 알려졌다. 디퍼아이에 따르면, 해당 기술을 적용한 NPU 칩은 그래픽처리장치(GPU)를 활용한 인공지능연산 대비 약 100 배의 효율을 나타낼 수 있다. 디퍼아이 이상헌 대표이사는 “최근 인공지능의 산업적 확산과 함께 전 세계적으로 전력 사용 문제가 부각되고 있다”며 “이러한 상황에서 데이터센터와 같은 중앙집중적인 방식의 인공지능 서비스 구조 대신 엣지와 서버 간의 효율적인 분배를 통해 서비스를 구현하는 것이 필요하다”고 말했다. 그는 이어 “이를 통해 전력과 통신의 집중을 분산시킬 수 있다”며 “이번 등록된 특허 기술을 통해 향후 이러한 문제점을 해결하는 데 핵심적인 기여를 할 수 있기를 기대하고 있다”고 덧붙였다.  kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계기업) 디퍼아이는 최근 양산에 성공한 국산 엣지형 AI 반도체 'Tachy-BS402'를 시너지에이아이가 개발한 부정맥 예측진단 솔루션 '맥케이(Mac’AI)'에 탑재하는 데 성공했다고 5일 밝혔다. 시너지에이아이는 신태영 이대목동병원 비뇨의학과 교수가 설립한 의료 AI 소프트웨어 전문기업이다. 시너지에이아이 맥케이에 탑재된 디퍼아이의 엣지형 AI 반도체 Tachy-BS402는 딥러닝 학습된 AI 모델이 초소형 사이즈의 USB형 반도체 위에서 구동이 가능하도록 설계됐다. 탑재된 모델은 다양한 부정맥에 대해 92.7%의 예측 정확도를 보이는 등 탁월한 성능을 선보였다. 맥케이의 엣지형 AI 반도체 탑재 성공은 기존 GPU 기반 △클라우드 시스템 대비 획기적인 전력소모 감소 △최고 수준의 데이터보안 △경비절감의 최대화를 구현할 수 있어 AI 반도체 실용화의 우수사례로 손꼽히고 있다. 이번 결과는 과학기술정보통신부 산하 정보통신산업진흥원(NIPA)의 AI 반도체 응용실증지원 사업을 통한 전폭적 지원이 결정적이었다. 시너지에이아이 관계자는 “부정맥 진단에 있어 혁신적인 예측형 진료를 가능하게 할 맥케이 솔루션의 이번 엣지 AI-NPU 탑재 성공은 국산 AI 반도체 산업 융성의 마중물 역할을 톡톡히 할 것으로 예상된다”며 “국내 식품의약품안전처 확증 임상시험은 완료했고 혁신의료기기 등록 등 정해진 절차를 마무리하게 되면 우리나라가 미국보다 상용화에 더 빠르게 진입할 수 있는 기회가 될 수 있다”고 말했다. 그는 이어 “기존 클라우드 기반 운용방식을 벗어나 디퍼아이의 엣지형 AI 반도체 활용으로 다양하게 비즈니스 모델을 확장할 수 있다는 자신감을 갖게 됐다”고 덧붙였다. 디퍼아이 관계자는 “NIPA의 AI 반도체 응용실증지원 사업을 통해 대규모 지원을 받아 의료 AI 솔루션에 AI 반도체를 탑재하는 데 성공했다”며 “대부분의 AI 솔루션이 클라우드 기반 서비스를 채택하고 있지만 고가의 로컬서버 구축, 전력망 재설비, 클라우드망 사용 등이 적용 과정에서의 한계”라고 강조했다. 그는 이어 “이번 국산 AI 반도체 기반 모델 탑재 성공 사례는 전체 AI 산업에 미칠 영향이 상당히 클 것으로 기대한다”며 “이 외에도 다양한 분야의 AI 서비스에 AI 반도체를 적용하기 위해 다양한 솔루션을 개발하고 있다”고 덧붙였다. 디퍼아이와 시너지에이아이는 지난 3월 업무협약을 체결한 바 있으며, 맥케이는 서비스의 우수성을 인정받아 세계 최대 가전박람회인 '국제전자제품박람회(CES)' 혁신상을 받을 예정인 것으로 알려졌다. 한편, 제약 산업에 AI 기술을 적용하면 약물 발견 과정을 가속화할 뿐 아니라 상용화된 치료법의 효능을 향상시킬 수 있기 때문에 의료 AI 시장은 급성장할 것으로 전망되고 있다. 한국보건산업진흥원 보고서에 따르면 글로벌 제약바이오 산업의 AI 기술에 대한 총 지출액은 오는 2025년까지 30억달러(약 3조9000억원)를 돌파할 것으로 예상된다. 다양한 장점을 바탕으로 글로벌 제약사의 AI 기업에 대한 투자 및 협력 사례는 꾸준히 증가하고 있다. 베링거인겔하임은 글로벌 IT기업 IBM과 신규 항체 후보물질을 발굴하기 위한 플랫폼 개발 협약을 체결한 데 이어 지난달 캐나다 AI 바이오 기업 페노믹AI와 총 5억달러(약 6500억원) 규모의 기술이전 계약을 체결한 바 있다. 이외에도 노보 노디스크, 사노피 등도 AI 신약 개발에 나서고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 반도체 설계기업 디퍼아이는 글로벌 반도체 제조사 TSMC를 통해 자체 개발한 엣지형 AI 반도체칩 'Tachy-BS402'의 양산을 완료했다고 16일 밝혔다. 디퍼아이는 한국의 TSMC 디자인 하우스 에이직랜드와 협력해 백엔드 설계를 진행했다. 디퍼아이의 AI 반도체칩은 핵심기술인 'X2X'를 적용, 별도의 통신없이 정보처리 효율을 극대화한 것이 특징이다. X2X는 시스템온칩(SoC) 간의 통신을 원활하게 구현할 뿐만 아니라 딥러닝 연산을 분산시킨다. 음성과 영상 데이터의 동시 처리가 가능해 기존 AI 반도체칩보다 효율이 높다. 추론 기능에 집중, 그래픽처리장치(GPU) 기반의 범용 AI 칩보다 효과적으로 학습 데이터를 활용할 수 있는 것도 장점으로 꼽힌다. 디퍼아이는 신규 AI 반도체의 적용 분야를 확대할 방침이다. 이스라엘 헤일로(Hailo), 대만 크네론(Kneron) 등 다른 해외 엣지 AI 반도체 제조사와 차별화된 X2X 기술을 응용해 빠른 사업 확장이 가능하다는 판단이다. 디퍼아이 측은 △군 야간 감시장비와 같은 보안 △부정맥 진단 및 예측 등 의료 △불량 선별을 위한 검사와 같은 공장자동화 등 여러 산업군의 러브콜을 받아 칩 시스템화를 진행 중이라고 전했다. 디퍼아이 관계자는 “향후 AI 서비스는 학습된 데이터의 활용 능력에 초점이 맞춰질 것”이라며 “디퍼아이의 반도체칩은 데이터 활용에 최적화된 환경을 제공, 다양한 분야로 적용이 확대될 것으로 기대한다”고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스]  리서치알음은 16일 오픈엣지테크놀로지에 대해 글로벌 유일의 'AI 반도체 IP' 통합 솔루션 기업으로 성장성이 밝다고 전망했다. 이에 투자의견은 '긍정적',적정 주가는 현 주가 대비 상승여력 102%을 더한 2만2000원을 제시했다. 최성환 연구원은 "ChatGPT 3.5가 대중에게 공개되면서 AI 시대가 성큼 다가왔지만 아직 갈 길이 멀다“라며 ”현재 AI 서비스는 GPU로 이뤄진 데이터센터에서 처리된 정보를 단말기에 출력하는 방식으로 이뤄지고 있다“라고 밝혔다. 이어 “그러나 앞으로는 실시간 서비스와 보안 강화를 위해 엣지디바이스(스마트폰, 차량, 로봇 등)에 NPU가 탑재되는 방향으로 진행 될 것”이라며 “GPT는 챗봇에서 끝날 서비스가 아니다. 아이언맨의 AI 비서 자비스가 현실화되기 위해 NPU가 반드시 필요하며 오픈엣지테크놀로지의 기술력이 이를 선도해 나갈 것으로 예상돼 주목을 당부한다”라고 부연했다. 오픈엣지테크놀로지는 인공지능(AI) 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 ‘AI 반도체 설계 IP’(Intellectual Property,지적재산권) 전문 기업이다. 엣지 환경이란 데이터를 서버에서 중앙 집중식으로 처리하지 않고, 엣지 디바이스(스마트폰,차량, 로봇 등)에서 데이터가 생성되는 즉시 처리하는 것을 의미한다. 현재 우리가 사용하고 있는스마트폰 서비스(검색, 결제 등)는 대부분 데이터센터에서 얻은 정보를 디바이스에 출력하는 방식이지만, 앞으로 엣지 디바이스에 AI 반도체가 탑재되면 보다 빠르고, 안전한 서비스 이용이 가능하게 된다. 오픈엣지테크놀로지가 하는 일은 엣지 디바이스에 인공지능을 탑재하는 것이다. 반도체는 정보를 저장하는 메모리반도체와 연산, 제어, 처리하는 비메모리 반도체(시스템반도체)로 구분된다. 현재 세계 반도체 시장의 중심은 시스템 반도체가 주도하고 있으며, GPU(Graphic Processing Unit, 그래픽 처리장치) → ASIC(Application Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체) → NPU(Neutral Processing Unit, 신경망처리장치)로 발전되는 흐름을 보이며 성장하고 있다. 최 연구원은 “데이터센터에 탑재되는 GPU 수요가 늘면서 엔비디아가 고성장했고, 최근 그 자리를 삼성전자, 애플, 화웨이 등이 ASIC 자체 개발로 대체해가고 있는 상황이다“라며 ”이제는 데이터센터 뿐아니라 엣지 디바이스와 공존이 가능한 NPU 시장의 개화기 진입으로 동사에 주목해야 하는 시점“이라고 봤다. 리서치알음은 향후 IT, 모빌리티 등 거의 모든 제품과 서비스에는 NPU가 핵심적으로 도입될 것이며, 결국 방대한 데이터 가 빠르게 저장되고 프로세싱 되는 AI 반도체 기술이 핵심이 될 이라고 전망했다. 글로벌 Tech 리서치기관 Gartner에 따르면 2022년 AI 반도체 시장 규모는 343억 달러(전체 시스템반도체 시장 가운데 12% 차지)에서 2030년 980억달러(시스템반도체시장 중 30%차지)로 연평균 14% 성장할 것으로 예상된다. 최 연구원은 “동사는 NPU와 메모리 반도체를 모두 다루는 세계에서 유일한 기업”이라며 “동사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 ‘AI 반도체 IP’는 엣지 환경에 최적화된 Ready-Made 기술로 소비 전력과 데이터 연산 효율에서 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다”라고 전했다. 그러면서 “이 같은 장점으로 동사는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 마이크론, 현대차 등과 이미 파트너쉽을 맺고 있다”라며 “동사의 핵심기술은 3세대 NPU 및 칩렛(Chiplet) 솔루션으로 동사의 NPU는 레벨4 수준의 자율주행용 반도체에 적용을 앞두고 있다”라고 덧붙였다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

삼성전자(005930)는 네이버와 차세대 AI(인공지능) 반도체 솔루션 개발을 위해 협력한다는 소식에 통합 AI 반도체 설계자산 IP 플랫폼을 보유한 시스템 반도체 IP 전문 업체 오픈엣지테크놀로지 주가가 강세다. 6일 오후 1시 05분 오픈엣지테크놀로지는 전거래일 대비 (3.16%)오른 9130원에 거래되고 있다. AI 전용 반도체 솔루션 개발은 고도의 반도체 설계/제조 기술과 함께 AI 알고리즘 개발/검증, AI 서비스 경험과 기술의 융합이 필수적이다. 양사는 각 분야 기술의 선두주자로서 이번 협력을 통해 AI 시스템에 최적화된 반도체 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 두 회사는 AI 시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 반도체 솔루션을 개발해 AI 기술 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다. 양사는 이번 협력을 시작으로 컴퓨테이셔널 스토리지, HBM-PIM, CXL 등 고성능 컴퓨팅을 지원하는 차세대 메모리 솔루션의 확산에 대해서도 지속적으로 협력해 나갈 계획이다. 한편 오픈엣지테크놀로지는 세계 유일의 통합 AI 반도체 설계자산 IP 플랫폼을 보유한 시스템 반도체 IP 전문 업체다. 반도체 IP 사업은 반도체 칩을 직접 제작하는 것이 아닌 반도체의 핵심 설계도라 할 수 있는 IP를 제작하여 팹리스 업체에 공급한다. 라이선스 요금과 IP가 적용된 반도체칩 양산에 따른 러닝 로얄티(Running royalty)를 받는 수익구조를 가지고 있으며, 유사한 사업 모델을 가진 업체로는 영국의 ARM 등이 있다. ARM과 서로 다른 IP 제품군을 기반으로 협력 관계를 이어가는 데다 일부 영역에서 앞선 기술력을 자랑하면서 성장 기대감이 크다. 최종경 흥국증권 연구원은 "삼성, TSMC, SK, 현대차, Micron 등 글로벌 주요 기업과의 전략적 파트너십까지 AI 반도체 IP 시장의 핵심 성공 요인을 확보했다"며 "IP 가격 상승과 파트너십 기반의 IP 라이선스 증가, 팹리스·디자인하우스향 신규 거래처 확대를 통한 로열티 증대를 예상한다"고 분석했다. 이로 인한 기대감이 커지면서 매수세가 상승하는 것으로 풀이된다.

딥엑스가 글로벌 컨설팅 회사 프로스트 & 설리번으로부터 '2024 글로벌 AI 반도체 산업 부문 올해의 기업상(2024 Company of the Year)'을 수상했다고 28일 밝혔다.  프로스트 & 설리번은 1961년 미국 뉴욕에 본사를 설립한 뒤 글로벌 시장에서 신뢰받는 리서치 및 컨설팅 기관으로 자리매김해 왔다. 이 기관은 기업의 미래 비전과 시대의 과제를 해결하는 능력, 성장 전략 등을 평가해 매년 우수 기업을 선정해 수상하고 있다. 이 상은 테슬라, 구글, MS, 아마존, 삼성 바이오로직스 등 혁신 기업들이 성장하는 초기 단계에서 수상하며 업계에서 혁신의 최전선에 있는 기업들에게 권위를 부여하는 상으로 인정받고 있다. 딥엑스는 고성능, 저전력 AI 반도체 솔루션을 통해 AI 연산 처리의 효율성을 극대화하고 다양한 산업 분야에서 AI 활용을 촉진하는 데 주력해왔다. 이번 수상은 딥엑스의 차별화된 기술력, 제품의 시장성 및 혁신성, 경영 전략을 인정한 결과라는 것이 회사 측 설명이다. 프로스트 & 설리번 평가위원회는 "딥엑스는 고객 맞춤형 AI 반도체 솔루션을 통해 시장의 요구를 충족시키고 있으며, 이러한 접근은 AI 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 미치고 있다"며 "딥엑스의 저전력 AI 칩은 에너지 효율성, 성능, 비용 효율성 측면에서 경쟁 우위를 제공한다. 이러한 전략은 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션에 대한 수요 증가에 맞춰 AI 서비스 비용을 줄이고 AI 서비스 시장을 확장하는 데 기여할 것"이라고 평가했다. 프로스트 & 설리번은 딥엑스에 대한 기업 분석과 산업 및 시장 조사를 통해 기업 보고서를 작성했으며 이를 바탕으로 이번 상을 수여하게 됐다. 보고서에서 프로스트 & 설리번은 “딥엑스는 조기 참여 고객 프로그램을 통해 고객이 비즈니스 요구에 가장 적합한 칩을 선택하고 제품을 탐색할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 맞춤형 솔루션에 대한 시장 요구를 충족하고 있다"며 "딥엑스는 적극적인 고객 참여를 우선시해 긴밀한 고객 관계를 형성하고, 개발 시간을 단축하며 성공적인 프로젝트를 가속화하고 있다"고 언급했다. 또한 "이 회사는 획기적인 기술 솔루션을 개발하며 성능과 정확성을 유지하면서도 더 낮은 전력 소비로 비용 효율적인 솔루션을 제공함으로써 혁신을 이루고 경쟁사와 차별화되고 있다"며 "딥엑스는 고객 중심의 전략을 통합하고 모범 사례를 보여주는 강력한 리더십을 통해 새롭게 태동하는 시장을 조기에 형성해 나가고 있다”고 덧붙였다. 김녹원 딥엑스 대표는 "이번 수상은 시스템 반도체의 불모지라 불리는 한국에 본사를 두고 있는 딥엑스가 AI 반도체 기술력과 비즈니스 전략으로 글로벌 시장을 선도하고 있음을 보여주는 중요한 성과"라며 "앞으로도 딥엑스는 지속적으로 혁신적인 기술 개발과 과감한 경영 전략을 통해 온디바이스 AI 반도체 산업 분야의 글로벌 선도 기업으로 자리매김하고자 한다"고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 빅테이터 분석, 사물인터넷(IoT), 자율주행 자동차, 디지털 헬스 등 인공지능(AI)을 기반으로 한 산업이 확대되면서 AI 전용 반도체 수요는 계속 증가할 것이란 분석이 나왔다.  문남중 대신증권 연구원은 28일 "전 세계 AI 반도체 시장은 헬스케어, 자동차, 가전 등 AI 서비스 구현에 대한 수요로 오는 2033년 3410억 달러(약 474조원)로 매년 32.1% 성장할 것으로 예상된다"고 설명했다.  그러면서 "현재 우리가 인식하고 있는 AI 시스템 구현 단계와 서비스 플랫폼은 ‘학습용’, ‘서버용’에 머물러 있다"며 "다음 단계인 ‘추론용’과 ‘엣지 디바이스용’이 본격화되면, AI 반도체 수요 성장은 지속될 것"이라고 강조했다.  이에 문 연구원은 추론 및 엣지 디바이스용 AI 시스템에 활용되는 2세대, 3세대 반도체의 역할에 주목했다. 특히 프로세싱인메모리(PIM)와 뉴로모픽 등 3세대 반도체는 AI 학습 시 연산처리와 저장장치간 데이터 이동을 최소화하고 효율성을 높이도록 설계한 것이 특징이다. 국내 기업도 관련 기술 개발 및 상용화에 박차를 가하고 있다.  문 연구원은 "PIM은 메모리 반도체 내부에 연산 기능을 넣어 데이터 이동 최소화, 연산 속도를 높이는 기술로서 SK하이닉스, 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 해당된다"며 "뉴로모픽은 인간 뇌의 신경망 구조와 동작방식을 모방하여 저전력·고효율 AI 연산을 가능하게 하는 기술로, IBM을 포함해 퀄컴, 삼성전자, SK하이닉스도 기술을 개발 중"이라고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

#.더듬이 형태 손잡이가 달린 네모 형태의 로봇이 엘리베이터 앞에서 다목적 로봇팔을 꺼내 버튼을 눌러 탑승했다. 원하는 층수에 도착한 로봇은 엘리베이터에 내린 뒤 입력된 목적지인 객실 앞에서 노크를 했다. 로봇 전면에 탑재된 8형 크기의 터치스크린에 손을 대자 주문한 아메리카노를 꺼낼 수 있도록 몸통에 탑재된 서랍 모양의 적재함이 열렸다. 로봇 전문기업 로보티즈가 2019년부터 개발한 물품배송 자율주행 로봇 '개미'의 서비스 장면이다. 23일 경기 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 '2024 로보월드' 현장에서는 산업용 로봇, 자율주행·물류 로봇, 로봇 부품, 로봇 소프트웨어 등 다양한 분야의 로봇 솔루션을 한눈에 확인할 수 있었다. 로보티즈는 이날 맞춤형 협동로봇 '오픈매니퓰레이터-Y'를 최초로 공개하고 이를 활용한 완전 무인화 배송 시스템을 선보였다. 완전 무인화 배송 시스템은 로보티즈의 자율주행로봇 '개미'와 출시를 앞둔 맞춤형 협동로봇 '오픈매니퓰레이터-Y'를 연계한 시스템이다. 개미는 라이다센서, 모노카메라 등 인공지능(AI)을 이용해 장애물을 피한다. 모델별로 아파트 단지를 포함해 호텔, 골프장, 리조트, 공원 등 실내외를 돌아다니며 최대 30㎏(트레이형 기준) 무게의 택배, 식음료 등 배송, 분리수거 작업을 수행한다. 실제로 서울 마곡 등에서 개미를 활용한 로봇 음식배달 서비스도 시행 중이다. 로보티즈 관계자는 "실내부터 실외까지 완전 무인화 서비스로 갈 수 있도록 높은 비용 부담에도 로봇팔을 연동해 쓰고 있다"며 "작업을 마치면 자동으로 복귀해 충전하는 실외 배송용 로봇을 개발한 것은 로보티즈가 처음"이라고 설명했다. ■100% 내재화 로봇 등장…AI도 적용 12년째 협동로봇, 산업용 로봇, 자율이동 로봇 등을 자체 개발·생산하는 뉴로메카는 이날 양팔로봇 '토르소(Torso)'를 시연했다. 실제 사람 움직임대로 양팔로봇을 원격제어할 수 있었다. 한 팔로 두꺼비집 뚜껑을 열고 다른 한 팔은 스위치를 조작하는 등 양팔이 필요한 작업을 수행하는 모습을 보여줬다. 아울러 뉴로메카는 100% 국산 내재화 협동로봇 '인디-K'도 최초로 공개했다. 그동안 수입에만 의존해 오던 감속기와 브레이크를 자체 기술로 연구개발·생산해 완전한 국산 내재화에 성공했다. 이와 함께 조선업 현장에서 용접을 하고 있는 용접 템플릿과 용접 특화로봇 옵티(OPTi)도 처음 선보였다. 신윤호 뉴로메카 디렉터는 "소규모 작업장에서 협소한 공간에서도 자동화가 가능하다"며 "전문가가 아니더라도 일반 사용자들이 교육을 받고 쓸 수 있을 정도의 인터페이스를 갖추고 있다"고 강조했다. 인티그리트는 △임베디드 코어 아키텍처와 AI 경량화 기술로 완성된 온디바이스 엣지 AI △클라우드 하이브리드 플랫폼 등 로보틱스와 AI의 결합을 통한 하이퍼 AI 로보틱스에 대한 대안을 제시하고 있는 기업이다. 인티그리트의 다양한 솔루션 라인업 중에서도 최근 각광받고 있는 모델은 GPT-플래티 시리즈와 V.스텔라다. 첨단 다중이용시설에 최적화된 생성형 AI 컨시어지를 구현할 수 있는 GPT-플래티 시리즈는 모델에 따라 11개의 고해상도 카메라 탑재, 27인치 키오스크 OLED 등 각기 다른 장점을 갖춰 고객이 원하는 상황에 따라 달리 적용할 수 있다. 생성형 AI와 거대언어모델(LLM)을 지원하는 AI 전용 에이전트인 V.스텔라는 호텔이나 쇼핑몰 무인매장 등 다양한 상업공간에서 기업과 소비자를 연결하는 플랫폼 역할을 할 것으로 기대된다. ■로봇이 사탕 갖다주고 사람 손가락처럼 움직이네 에이로봇은 휴머노이드 로봇 전문기업으로, 최근 창업 6년 만에 35억원의 시드 라운드 투자를 유치받기도 했다. 이날 에이로봇 부스에는 4세대 휴머노이드 로봇인 '앨리스 4'와 웰컴 로봇 '에이미'가 인기를 끌었다. 시연자가 '엘리스 4'에게 "레몬맛 사탕 갖다줘"라고 말하자 주문이 접수됐다. '엘리스4'는 노란색 봉지의 레몬맛 사탕을 컵에 떠 다가오는 웰컴로봇 '에이미'에 건넸다. '에이미'가 시연자에게 사탕을 주면서 모든 과정이 끝났다. 에이로봇 엄윤설 대표는 "두 다른 로봇이 상호 협동을 한다는 것이 핵심"이라며 "이제 생성AI가 탑재된 휴머노이드 로봇이 식당이나 카페에서 주문받고 서빙도 할 수 있다"고 설명했다. 로봇 그리퍼와 로봇 자동화 솔루션 사업에 주력하는 테솔로는 새로운 로봇핸드 제품인 '델토 그리퍼 5핑거(DG-5F)'를 선보였다. 사람이 데이터 글러브를 끼고 손을 움직이면 로봇이 이를 감지해 멀리 떨어진 곳에서 동일한 움직임을 만들어낸다. DG-5F는 한 손가락당 4개의 관절로 구성된 휴머노이드 로봇핸드다. 회사 관계자는 실제 'DG-5F'로 종이컵을 옮기는 시연을 선보여 많은 사람들의 관심을 한 몸에 받았다. 주강로보테크는 자사 카카오톡 채널을 추가하면 맥주 서비스 로봇이 맥주 1잔을 따라주고 과자도 안주로 제공하는 이벤트를 벌여 인기를 모았다. 로봇이 맥주 캔 뚜껑을 따고 맥주를 따를 때는 잔을 최대한 기울여 거품 발생도 줄였다. 엡손이 선보인 폴딩 암 6축 로봇 N2와 하이엔드 스카라 GX로 구현한 반도체 검사 및 이송 공정과 에이알247의 자율주행 배송로봇 '배로미' 등도 눈길을 끌었다.특별취재팀 김만기 팀장 조윤주 구자윤 장민권 주원규 기자

"가우디3의 장점이라면 인텔은 특정 벤더에 종속되지 않는 개방성을 지향한다. 또 가격 효율성 측면에서 가장 강력한 대체제가 될 수 있다. 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 제품을 탑재한 서버를 국내 출시할 계획인 만큼 국내 고객들도 인텔 신제품의 강점을 빠른 시일 안에 경험할 수 있을 것이다” 인텔 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄 나승주 상무는 26일 서울 영등포구 FKI타워에서 가진 데이터센터용 신제품 출시 기자간담회에서 ‘제온 6 P-코어’와 인공지능(AI) 가속기 ‘가우디3’를 소개하면서 이 같이 말했다. '가우디3'는 인텔이 실적 부진으로 창사 이래 최대 위기에 빠진 가운데 엔비디아에 도전장을 내밀면서 구원 투수 역할을 할지 주목 받는 제품이다. 먼저 인텔 제온6 P-코어는 이전 세대 대비 2배 높은 성능을 제공한다. 코어 수가 늘어나고 메모리 대역폭이 2배 가량 증가했으며 모든 코어에 내장 AI 가속 기능을 갖춘 것이 특징이다. 엣지에서 데이터센터 및 클라우드 환경에 이르기까지 AI 성능 요구를 충족하도록 설계됐다는 것이 회사 측 설명이다. 가우디3는 대표적인 AI 가속기인 엔비디아 H100, AMD MI300X 등과 경쟁하는 제품이다. 지난 4월 인텔은 ‘가우디3’가 H100보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 강조한 바 있다.  가우디3는 64개의 텐서 프로세서 코어(TPC)와 8개의 행렬 곱셈 엔진(MME)을 통해 심층 신경망 연산을 가속화한다. 가우디3는 학습 및 추론 작업을 위한 128GB의 HBM2e 메모리와 확장 가능한 네트워킹을 위한 24개의 200Gb 이더넷 포트를 갖추고 있다. 인텔은 최근 IBM과 협력해 IBM 클라우드에서 가우디3 AI 가속기를 서비스 방식으로 배포 중이며, 델 테크놀로지스도 현재 가우디3와 제온6를 활용한 RAG 기반 솔루션을 공동 설계하고 있다. 아울러 인텔은 네이버와 스타트업, 학계 등과 함께 AI 반도체 생태계 확장에 협력을 이어가고 있다고 밝혔다. 양사는 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 할 수 있도록 가우디 기반의 IT 인프라를 제공하고 있다. 또 네이버클라우드는 '가우디 2' 도입 여부를 정하기 위해 테스트를 진행하고 있다. 인텔코리아 박민진 상무는 "연말까지는 산·학 생태계를 넓히는 차원에서 22개 대학에 클라우드 인스턴스를 제공하고 있다"며 "(네이버가 가우디2) 가성비에 대한 테스트는 지속적으로 하고 있으며 아직 상용 도입 계획은 밝히지 않은 상태"라고 설명했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 4일 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술과 관련 "삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI(팹리스)를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 밝혔다. 이 사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에 참석, '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 진행된 기조연설에서 "기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다. 이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합돼야 한다"며 이 같이 말했다. 그는 인공지능(AI) 시대에 메모리가 직면한 3가지 과제로 △전력 소비 급증 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 그러면서 삼성전자는 해당 과제 해결을 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다고 소개했다. 이를 달성하기 위해서는 고객 및 파트너사와의 협력이 필수적이라고 이 사장은 강조했다. 이 사장은 고성능 AI 및 데이터 처리에 필수적인 HBM의 미래와 관련 삼성전자의 역할에 대해서 설명했다. 그는 "삼성전자는 파운드리와 시스템LSI 사업을 통합적으로 운영하는 역량을 통해 HBM의 성능을 극대화하는 기술 개발에 앞장서고 있다"면서 "커스텀 HBM의 수요가 점차 증가하고 있는 만큼 삼성은 다른 파운드리 및 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업해 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다"고 전했다. 이 사장은 "AI가 진화하는 과정에서 클라우드 기반의 AI만으로는 한계가 있다"며 "AI의 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이며, 삼성전자는 다양한 미래 솔루션을 보유하고 있는 것이 큰 강점"이라고 강조했다. 이어 "HBM을 잘하는 것 만으로는 충분하지 않으며, 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다"고 부연했다. 이 사장은 "AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"며 "AI 시장의 진화와 고객 요구가 다양해짐에 따라 삼성전자는 이러한 요구에 적극 대응해 나가겠다"고 말했다. 이 사장은 삼성전자가 AI 및 메모리 기술의 선도 기업으로서 미래 도전에 직면해 있다고 언급했다. 그는 "미래의 도전 과제가 크고, 고객의 요구가 점점 더 복잡하고 다양해지고 있어 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다"면서 "삼성전자는 업계 선두주자들과 협력해 AI 및 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다"고 강조했다.  mkchang@fnnews.com 장민권 기자