[파이낸셜뉴스] 삼성전자의 반도체공정 핵심기술을 빼돌려 중국에 경쟁기업을 만들고 실제 시범 웨이퍼까지 생산한 전직 삼성전자 임원과 수석연구원이 구속 상태에서 검찰에 넘겨졌다.      서울경찰청 산업기술안보수사대는 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지 및 영업비밀보호법 위반 등 혐의로 최모씨(66)와 오모씨(60)을 구속 송치했다고 10일 밝혔다. 최씨는 삼성전자와 옛 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)에서 임원을 지냈고, 오씨는 삼성전자 수석연구원이었다.  경찰에 따르면 이들은 지난 2020~2022년 삼성전자가 독자적으로 개발한 반도체공정 핵심기술인 반도체공정종합절차서(PRP)와 최종목표규격(MTS) 등을 무단으로 유출해 중국기업인 '청두가오전'의 제품 개발에 사용한 혐의다. PRP는 반도체 공정 과정의 순서 등을 정하는 기술이다. MTS는 수율과 신뢰성, 품질 등 측면에서 반도체를 구성하는 요소들의 설정값은 정해 놓은 것을 말한다. 최씨는 지난 2020년 9월께 20나노급 D램 반도체를 제조하기 위해 중국 청두시로부터 4600억원을 투자 받아 청두가오전을 설립했다. 이후 국내 반도체 핵심인력들에게 접촉해 삼성전자 D램 메모리 수석연구원 오씨 등 복수의 기술인력을 청두가오전에 영입한 것으로 경찰 조사 결과 드러났다.  이 덕분에 청두가오전은 지난 2021년 1월 반도체 D램을 연구하고 제조하기 위해 공장을 착공하는 등 본격적 사업 시작이 가능했다. 2022년 4월에는 시범 웨이퍼까지 생산했다. 사업 시작 후 약 1년 3개월 만에 이뤄진 일이다. 이는 이전세대 D램 반도체를 개발한 경험이 있는 반도체 제조회사들도 일반적으로 새로운 세대의 D램 반도체를 개발하는데 4~5년이 걸리는 것을 생각하면 이례적인 속도다. 따라서 최씨와 오씨가 청두가오전의 20나노급 D램 반도체 개발에 삼성전자의 반도체공정핵심기술을 사용했을 것으로 경찰은 보고 있다. 경찰 관계자는 "통상 국내 엔지니어 1~2명이 중국으로 이직하는 수준의 기술유출 사안과 달리 삼성전자 임원출신인 최씨가 중국 지자체와 합작해 핵심기술을 빼낸 것"이라며 "국가경쟁력을 약화시키고 경제안보의 근간을 뒤흔드는 사안"이라고 진단했다.  그러면서 "삼성전자가 20나노급 D램 반도체의 공정 기술을 개발하는 비용으로 2조원을 투자했고 피해 기술의 경제적 가치는 4조3000억원에 달하는 만큼, 피해 금액은 가능하기 어려운 수준"이라고 전했다. kyu0705@fnnews.com 김동규 기자

[파이낸셜뉴스] 올해 2·4분기 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 전 분기 대비 증가한 것으로 나타났다. 생성형 인공지능(AI) 성장에 따른 반도체 생산 증가 영향으로 분석된다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난 2·4분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 30억3500만제곱인치(in²)로, 1·4분기 대비 7.1% 증가했다. 전년 동기(33억3100만in²)와 비교해선 8.9% 줄었다. 1·4분기 실리콘 웨이퍼 시장은 생산 공장(팹) 가동률 하락과 재고 조정으로 출하량이 역성장했으나, 2·4분기 들어 데이터센터와 생성형 AI 수요로 회복세를 보였다. SEMI는 새로운 생산 공장이 건설되고 생산 능력이 확장됨에 따라 향후 시장 전망이 밝다고 내다봤다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 대만 반도체 기업 TSMC 시가 총액이 1조 달러를 돌파했다. TSMC가 애플과 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 독점 공급하고 있는데다 모건스탠리가 TSMC 목표 주가를 상향 조정한 덕이다. 8일(현지시간) 미국 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 TSMC 주가는 전장 대비 1.43% 상승한 186.63달러에 거래를 마쳤다. TSMC는 뉴욕증시에 주식예탁증서(ADR) 형태로 상장돼 있다. 뉴욕증시에서 TSMC의 연초대비 주가 상승률은 79.45%다. 장중 한때 시총 1조 달러를 찍은 TSMC의 시총은 이날 종가 기준으로 9678억 달러다. TSMC보다 시총이 많은 뉴욕증시 상장사는 단 7곳에 불과하다. 이날 시총 1위에 복귀한 애플을 비롯해, 마이크로소프트(MS), 엔비디아, 알파벳(구글), 아마존, 사우디아람코, 메타플랫폼 등이다. 모닝스타의 애널리스트 펠릭스 리는 "TSMC 시총이 1조 달러에 육박하는 것은 대단한 일"이라면서 "TSMC는 기술 발전으로 오는 2040년까지 앞으로 많은 일이 남아있다"고 말했다. 월스트리트 증권사들은 중국의 대만침공 위협으로 대만 해협의 긴장이 고조되고 있음에도 TSMC 주가가 우상향할 것으로 분석했다. 지속되는 인공지능(AI) 수요와 TSMC의 내년도 실적 상승을 예상하면서다. 전 세계 파운드리(반도체위탁생산) 시장 점유율 1위 TSMC가 강력한 협상력으로 웨이퍼 가격을 인상할 것으로 점쳐지고 있는 점도 TSMC 주가 강세를 예상하는 또 다른 이유다. 모건스탠리 애널리스트 찰리 챈은 "TSMC는 공급망 이슈로 내년 TSMC의 첨단 파운드리 생산과 공급이 부족할 수 있다고 말하고 있다"라고 전했다. 이어 "TSMC는 고객들에게 웨이퍼 가격을 인상시켜주지 않으면 충분한 양을 공급받지 못할 것이라는 메시지를 전달하고 있는 것"이라고 덧붙였다. 월가에서는 TSMC 주가가 추가 상승할 것으로 내다보고 목표가를 상향 조정하고 있다. 모건스탠리가 대표적이다. 모건스탠리는 대만 증시에 상장돼 있는 TSMC의 목표주가를 기존 보다 약 9 % 올려 제시했다. TSMC의 목표주가를 1080대만달러에서 1180대만달러로 올려 잡은 것이다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

[파이낸셜뉴스]  라온테크의 주가가 장 초반 강세다. 삼성전자가 AI가 탑재 된 인간형태의 휴머노이드 로봇을 투입해 반도체를 만든다는 소식에 기대 매수세가 몰린 것으로 보인다. 라온테크는 삼성전자를 고객사로 둔 반도체 로봇 자동화 기업으로 국내에선 유일하게 대기와 진공 등 각 상태에 맞춘 웨이퍼 이송 로봇 업체다. 5일 오전 10시 4분 현재 라온테크는 전일 대비 370원(+4.49%) 상승한 8610원에 거래되고 있다. 이날 한 언론은 삼성전자가 100% 무인공정을 위해 인간의 형태를 한 로봇을 테스트 중이라고 보도했다. 2030년에는 AI가 탑재된 인간 형태의 휴머노이드 로봇을 투입해 반도체를 만들며, 무인공정은 기존 공장이 아닌 신규 반도체 공장부터 적용될 예정이라고 전했다. 업계 관계자는 "반도체 공정 자체가 유독화학물질을 많이 쓴다"며 "이런 부분에 로봇이 활용될 것으로 보인다"라고 언급했다. 이같은 소식에 국내에서 유일하게 대기와 진공 등 각 상태에 맞춘 ‘웨이퍼 이송 로봇업체’인 라온테크에 기대 매수세가 몰린 것으로 보인다. 라온테크는 삼성전자는 물론 현재 SK하이닉스, 인텔 등 국내외 굴지의 기업들을 고객사로 두고 있다. 이 회사의 주요 제품은 ‘반도체 로봇 및 자동화 플랫폼’, ‘디스플레이 플랫폼’, ‘제약·바이오’, ‘유상CS’ 등으로 구분된다. ‘반도체 로봇 및 자동화 플랫폼’은 반도체 제조라인에서 웨이퍼(Wafer)를 이송하는 EFEM(Equipment FrontEnd Module)과 진공 환경에서 웨이퍼를 이송하는 백본(Backbone)전체를 포함한다. 실제 네 개의 개별 제어식 팔이 달린(Individual Controlled 4 Arm) 진공로봇은 동사를 포함해 전 세계적으로 3개 기업만 생산할 수 있다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] 와이씨켐이 장중 강세다. 이 회사가 개발을 완료해 내부 테스트 과정에 있는 웨이퍼 특수 세정장비의 상용화 기대감이 나오면서 영향을 받은 것으로 풀이된다. 27일 오전 10시 42분 현재 와이씨켐은 전 거래일 대비 8.91% 오른 2만8100원에 거래되고 있다. 이날 와이씨켐에 따르면 이 회사는 최근 반도체 소재 분야에서 반도체 웨이퍼 특수 세정장비를 개발했다. 이 장비는 싱글워터 타입과 배치 타입 두 방식 모두 가능한 하이브리드 세정장비로 관심을 모은다. 이르면 내달 국내 반도체 관련 기업에 공급할 계획이다. 또 와이씨켐은 반도체 고집적화에 따른 웨이퍼 세정의 중요성이 커지고 미세 오염 물질 제거가 반도체 수율에 영향을 미치면서 반도체 특수 세정장비를 신규 핵심 장비로 활용할 계획이다. 이 회사는 또한 반도체 웨이퍼 세정장비 외 고선택비 인산 농도 분석 장비도 개발 중이다. 이 장비는 고선택비 인산을 사용하는 반도체 제조 라인에서 실시간 인라인 리얼타임으로 정확하게 고선택비 인산 농도를 분석해 고선택비 인산을 교체하는 타임을 알려주는 장비이다. 와이씨켐은 반도체 특수 세정장비가 아직까지 양산에 적용된 사례가 없다는 점에 착안해 내부 테스트 과정을 완료하고 첫 상용화 사례로 제공, 연내 글로벌 고객사의 현장 테스트를 진행할 예정이다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 산업용 로봇 제조 및 정보통신장비 전문기업 스맥은 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 밝혔다. 이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이다. 또 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이루어졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다. 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전세계 반도체 장비 시장 규모는 오는 2025년 1240억달러(약 169조원)로 최고치를 기록할 전망이다. 스맥은 다년간의 연구개발(R&D) 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 더 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 급격하게 성장하고 있는 국내를 비롯한 해외 반도체 장비 시장에 여러 전용장비 공급을 강화해 실적 성장세를 가속화할 계획이다. 스맥 관계자는 “스맥의 반도체 웨이퍼 장비는 여러 개의 시편 공정 작업을 동시에 할 수 있어 고객 맞춤형 폴리싱 및 클리닝 작업이 가능해 시장에서 각광받고 있다”며 “일련의 작업 자동화로 반도체 생산 증가에 유연하게 대응이 가능해 품질 분석 장비 투자 확대에 따른 매출 향상에 큰 기여를 할 것”이라고 말했다. 한편, 스맥은 공작기계, ICT사업부, 로봇 등 총 62건의 특허를 확보했으며 반도체 장비 분야에도 지속적으로 투자하고 있다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 예스티가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 장비를 중심으로 역대 최대 반도체 장비 수주성과를 올리며 본원사업이 흑자전환했다. 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공해 반도체 장비부문의 사업 확대가 가속화될 전망이다. 예스티는 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상시킬 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔다. 예스티는 뛰어난 고온·고압 열처리 기술을 기반으로 반도체 어닐링 장비의 성능 고도화뿐 아니라 기술적 진입장벽을 구축해 나가고 있다. 예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 이번 기술개발로 어닐링 공정이 도입된 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 생산성이 획기적으로 증가할 것으로 기대된다. 현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한 관심을 보이고 있다. 예스티는 기존에 진행해 온 고압 어닐링 장비에 대한 상용화 테스트뿐 아니라 반도체 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 이번 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비도 양산할 계획이다. 지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발 또한 순조롭게 진행되고 있다. 예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다. 자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측의 설명이다. 예스티 관계자는 “이번에 개발한 고압 어닐링 장비의 성능 및 생산성 향상 기술을 활용하면 큰 폭의 비용절감 효과가 예상되기 때문에 글로벌 반도체 기업들의 수요가 클 것으로 기대하고 있다”며 “고도화된 차세대 고압 어닐링 장비들을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 고압 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 신뢰성을 향상시키는 데 사용되는 장비다. 예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료했으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 지난해 전 세계 반도체 실리콘 웨이퍼 출하량이 4년 만에 하락세로 전환했다. 경기 침체 여파로 전방산업 수요가 줄어든 영향으로 분석된다. 13일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 산하 실리콘제조그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업 분석에 따르면 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 126억200만 제곱인치(in²)로, 전년보다 14.3% 감소했다. 웨이퍼 매출은 같은 기간 10.9% 줄어든 123억달러로 집계됐다. 글로벌 실리콘 웨이퍼의 면적 기준 출하량은 지난 2019년(118억1000만 제곱인치)부터 2022년까지 3년 연속 증가한 바 있다. 특히 2022년의 경우 5세대(5G) 통신, 자동차, 사물인터넷(IoT) 등 첨단산업 성장세와 맞물려 면적 기준 실리콘 웨이퍼 출하량이 역대 최대치를 기록했다. 매출 역시 9.5% 증가한 138억달러로, 수치 집계 이래 가장 높았다. 이번 수치는 버진 테스트와 에피택셜 실리콘 웨이퍼 등 폴리싱 실리콘 웨이퍼, 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼를 포함한다. 지난해 웨이퍼 출하량이 4년 만에 줄어든 건 경기 침체에 따른 전방산업 수요 부진 및 재고 조정 영향이 크다. 메모리·로직 반도체 수요 둔화로 지름 300mm 크기의 12인치(300mm) 웨이퍼 주문이 감소했다. 또 파운드리(반도체 위탁생산) 수요 침체 등에 8인치 출하량도 줄었다. SMG는 지난해 하반기 기준 모든 크기의 웨이퍼 출하량이 상반기와 비교해 9% 감소했다고 설명했다. 한편, SEMI는 앞서 2023년 전체 반도체 장비 매출액이 역대 최고 기록을 세운 2022년(1074억달러) 대비 6.1% 감소한 1000억달러 수준에 그칠 것으로 분석했다. 다만, 올해부터 반등을 시작해 2025년에는 전공정·후공정 모두 성장하며 1240억달러의 최고 매출 기록을 세울 것으로 봤다. mkchang@fnnews.com 장민권 기자

[파이낸셜뉴스] 라온테크의 주가가 강세다. 삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화 한다는 소식에 관심이 몰린 것으로 보인다. 라온테크는 삼성전자를 협력사로 둔 반도체 로봇 자동화 기업으로 국내에서 유일하게 대기와 진공 등 각 상태에 맞춘 웨이퍼 이송 로봇업체다. 7일 오전 9시 7분 현재 라온테크는 전일 대비 310원(+3.16%) 상승한 1만 130원에 거래되고 있다. 관련 업계에 따르면 삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화하는 것으로 알려졌다. 후공정 팹에 새로 도입되는 장비에는 '자동화' 기능을 의무 탑재토록 했다. 사람 손이 필요한 작업을 배제하겠다는 의지로, 2030년 목표로 내세운 100% 무인 공장 전환을 위한 행보다. 반도체 업계에선 “삼성전자로부터 웨이퍼 이송 등에 무인·자동화 기능을 추가해야한다는 요청을 받고 있다”며 “시제품을 개발해도 자동화가 완료돼야 최종 납품 승인을 받을 수 있다”고 했다. 특히 삼성전자는 웨이퍼 이송 자동화를 강하게 요구하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 웨이퍼는 팹 천장에 구축된 웨이퍼이송장치(OHT)를 통해 각 공정 장비로 옮겨진다. 이같은 소식에 국내에서 유일하게 대기와 진공 등 각 상태에 맞춘 ‘웨이퍼 이송 로봇업체’인 라온테크에 기대 매수세가 몰린 것으로 보인다. 라온테크는 삼성전자는 물론 현재 SK하이닉스, 인텔 등 국내외 굴지의 기업들을 고객사로 두고 있다. 라온테크는 2000년 3월 설립되었으며, 반도체 제조용 로봇과 자동화 시스템(FA, Factory Automation)을 생산·판매중이다. 2015년 12월 코넥스에 상장되었으며 2021년 6월 코스닥으로 이전 상장했다. 설립 이후 국내 최고 수준의 반도체용 진공 로봇 기술을 보유하고 있으며, 국내에선 유일한 웨이퍼 이송용 진공로봇 메이커다. 이 회사의 주요 제품은 ‘반도체 로봇 및 자동화 플랫폼’, ‘디스플레이 플랫폼’, ‘제약·바이오’, ‘유상CS’ 등으로 구분된다. ‘반도체 로봇 및 자동화 플랫폼’은 반도체 제조라인에서 웨이퍼(Wafer)를 이송하는 EFEM(Equipment FrontEnd Module)과 진공 환경에서 웨이퍼를 이송하는 백본(Backbone)전체를 포함한다. 2022년 주요 제품별 매출비중은 반도체 플랫폼 92.8%, 디스플레이 플랫폼 0.3%, 제약 및 바이오 2.1%, 유상CS 4.8%로 추정되며 플랫폼 매출 중 반도체 플랫폼 비중이 절대적이다. 김재무 리서치알음 연구원은 “동사는 삼성전자와 SK하이닉스를 최종 고객사로 두고 있으며 삼성향인 테스, 원익IPS, SK하이닉스향인 주성엔지니어링과 같은 장비업체들과 모두 우호적인 관계를 유지하고 있다“라며 “네 개의 개별 제어식 팔이 달린(Individual Controlled 4 Arm) 진공로봇은 동사를 포함해 전 세계적으로 3개 기업만 생산할 수 있다”라고 말했다. 그러면서 “국내 반도체 장비 기업들도 동사의 진공 로봇으로 대체하며 비중이 확대될 것으로 판단되며, 해외 장비 업체로의 고객사 다변화시 외형 성장을 보일 것으로 예상된다”라고 전망했다. kakim@fnnews.com 김경아 기자

[파이낸셜뉴스] SK실트론이 글로벌 웨이퍼 업계 최초로 부패방지경영시스템 국제표준인 ISO 37001 인증을 획득하며 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 강화에 박차를 가한다. 22일 업계에 따르면 SK실트론은 한국경영인증원(KMR)의 심사를 거쳐 ISO 37001 인증 획득했다. ISO 37001은 조직의 부패리스크 통제와 부패방지방침에 대한 글로벌 표준으로 국제표준화기구(ISO)가 2016년에 제정했다. SK실트론은 비상장사로서 올해 초 윤리 및 준법 경영 강화를 위해 준법경영위원회를 설치해 운영 중이다. 상장사의 감사위원회와 유사한 기능을 수행하는 이사회 수준의 윤리경영 책임조직이다. 이번 인증 획득을 위해 부패 리스크를 도출하고 평가해 리스크 예방 체계를 마련했으며 지난 5월에는 부패방지경영규정을 신규 제정하고 홈페이지 공시를 통해 부패방지 의지를 표명하는 등 전사적 노력을 기울인 것으로 전해진다. 또한 ESG 관점에서 회사의 주요 경영활동을 검토할 수 있도록 ESG경영위원회도 운영 중이다. 지속가능경영을 위한 중장기 목표와 전략을 논의하고 주요 ESG 경영활동에 관해 의사결정한다. 3·4분기 용수 절감과 폐기물 재활용에 대한 중장기 목표를 의결하고 지난 20일 발간한 2023 지속가능경영보고서에 수록한 바 있다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 기자