[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스] 유리기판이 인공지능(AI) 시대와 맞물려 반도체 분야 '게임체인저'로 떠오르고 있다. 글로벌 유리기판 분야 선두 주자인 SKC를 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업들이 뛰어들면서 시장 선점 경쟁이 뜨거워지고 있다.  '꿈의 기판'...두께·전력 손실 줄고 생산 기간은 절반  3일 업계에 따르면 반도체 유리기판은 플라스틱 기판을 대체할 차세대 반도체 소재로 주목 받고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 자율주행 등 더 빨리 연산하는 고성능 컴퓨팅이 요구되는 상황에서, 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있어 '꿈의 기판'이라고 불린다.  기판은 반도체를 장착하고 회로와 부품을 연결하는 판으로 요리를 담는 그릇에 비유된다. 현재 많이 쓰이는 플라스틱 기판은 표면이 거칠지만, 유리기판은 매끈해 그 위에 더 많은 고성능 칩을 설치해도 신호 손실이 적어 성능이 좋다. 실제로 업계에서는 유리기판을 사용하면 중간 기판이 필요 없어 두께는 25% 줄고, 소비전력을 30% 이상 감소할 수 있다. 생산 기간은 절반 이상으로 단축할 수 있다고 보고 있다.  시장 확대의 문을 연 것은 미국 반도체 기업 인텔이다. 지난해 2028년부터는 유리기판을 적용하겠다고 밝히면서 글로벌 부품사들과 협력을 진행해왔다.  업계는 이르면 2026년부터 유리기판이 반도체 제조에 쓰일 것으로 전망하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 유리기판의 개발 속도에 맞춰 미리 적용 여부를 협의하고 있는 것으로 알려졌다.  SKC, 세계 최초 양산 공장 완성..."상업화 빠른 기업이 시장 선점할 것"SKC는 전 세계 유리기판 분야에서 가장 앞서나가고 있다. 현재까지 양산공장이 완공된 기업은 SKC가 유일하다. 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 지난 2022년 반도체 유리기판 1공장을 건설했고 현재 시운전을 진행 중이다. 내년에 제품 양산을 시작한다는 방침이다.   아울러 고객사 수요 대응을 위해 SKC는 2공장 건설도 검토 중이다. 지난 2일 진행된 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 "가격, 수율 등 추가 투자 결정에 필수적인 데이터를 먼저 확보한 후 내년에 2공장 투자 관련 내용을 결정할 것"이라고 밝혔다.  SKC의 가장 큰 경쟁사는 인텔이다. 인텔은 10년 전부터 유리기판 사업 진출을 목표로 선제 투자를 단행했다. 연구개발에 총 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 2030년까지 유리 기판을 사용한 초대형 칩셋을 구현한다는 목표다. 한편 삼성전기도 지난 1월 유리 기판 사업에 도전장을 내밀었다. 9월까지 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인 장비을 반입하고, 설비 구축을 본격화한다. 내년에는 유리기판 시제품을 선보이고 2026~2027년 이후 양산에 돌입한다는 계획이다. LG이노텍도 최근 유리기판 시장에 진출하겠다는 의지를 밝혔다. 현재 사업 준비 태세에 들어간 것으로 알려졌다. 지난달 말에는 기판 기술 개발 인력을 수혈하기 위해 기판소재연구소 인력 채용 공고를 내고 절차를 진행하고 있다.  업계 관계자는 "기술 개발 초창기라 시장 선점을 위해서는 누가 빠르게 상업화를 시작하는지가 관건"이라며 "유리기판 개발에 뛰어든 기업들이 현재 글로벌 고객사들과 계약에 대해 협의를 동시에 진행하고 있어 양산을 시작하는 시점에 바로 제품에 투입될 것으로 보인다"고 말했다.  yon@fnnews.com 홍요은 기자

반도체와 디스플레이 장비기업들이 차세대 기술로 주목받는 반도체 유리 기판 장비 분야 진출에 열을 올리고 있다. 특히 유기발광다이오드(OLED) 등 그동안 디스플레이 분야에 주력해온 장비기업들이 반도체 유리 기판 장비 분야에 출사표를 던지는 사례가 눈에 띈다. 1일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링은 반도체 증착장비에서 확보한 기술력을 바탕으로 반도체 유리 기판 증착장비 상용화를 준비 중이다. 주성엔지니어링이 연구·개발(R&D)을 진행 중인 장비는 이 회사가 업계 최초로 상용화한 원자층증착(ALD) 기술을 활용한 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링이 그동안 반도체에 적용해온 원자층증착장비는 10나노미터(㎚) 이하 초미세회로선폭 공정에 필수로 적용된다. 주성엔지니어링은 원자층증착 기술을 디스플레이와 함께 태양광, 마이크로 발광다이오드(LED) 등 다양한 분야로 확대 적용해왔다. 주성엔지니어링 관계자는 "조만간 공개할 유리 기판 장비는 단순히 반도체 기판을 유리로 대체하는 기술이 아닌, 유리 기판을 바탕으로 '게임 체인저'가 될 수 있는 중요한 공정을 맡게 될 것"이라며 "다만 공식 출시 전까지 구체적인 기술은 공개하기 어렵다"고 말했다. 필옵틱스는 반도체 유리 기판 공정 장비를 상용화하며 주목을 받고 있다. 필옵틱스는 최근 레이저 유리관통전극(TGV) 장비를 처음 출하했다. 이 회사는 지난 2년 동안 레이저 TGV 장비를 준비한 결과 거래처로부터 해외 경쟁사 제품과 비교해 기술 부문에서 앞섰다는 평가를 얻었다. 필옵틱스는 유기발광다이오드(OLED) 공정에 쓰이는 레이저 장비에서 확보한 기술을 반도체 유리 기판 장비에 적용했다. 이 회사는 △레이저커팅장비 △레이저어닐링장비 △레이저리프트오프(LLO) 등 레이저 장비를 삼성디스플레이 등에 공급한 이력이 있다. 필옵틱스 관계자는 "그동안 OLED 산업에 적용해온 레이저 가공 기술 노하우를 TGV 장비에 적용했다"며 "레이저 TGV 장비 외에 이미징 노광기, 레이저 드릴링 등 다른 반도체 유리 기판 장비 역시 순차적으로 상용화할 것"이라고 말했다. HB테크놀러지 역시 반도체 유리 기판 장비 분야에서 주목을 받는다. HB테크놀러지는 그동안 광학 기술을 활용해 OLED 기판 불량 유무를 정밀하게 검사하는 광학검사장비(AOI) 분야에 주력해왔다. 관련 장비에서 삼성디스플레이와 중국 BOE 등 국내외 유수 업체들과 협력한다. HB테크놀러지는 반도체 유리 기판 검사장비 상용화를 준비 중인 것으로 알려졌다. 이처럼 반도체와 디스플레이 장비기업들이 반도체 유리 기판 분야를 주목하는 이유는 반도체 기판 소재가 중장기적으로 플라스틱에서 유리로 바뀔 것으로 예상되기 때문이다. 그동안 반도체는 기판과 칩 사이에 인터포저라는 중간 기판을 넣는 방식이었다. 인터포저는 기판과 칩을 원활히 연결해주는 역할을 한다. 하지만 플라스틱을 유리로 바꿀 경우 인터포저가 필요하지 않다. 이를 통해 반도체를 더 얇고 가볍게 구현할 수 있으며, 정보 전달 속도 등 성능 역시 개선할 수 있다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 "인공지능(AI) 반도체가 등장하면서 반도체 크기가 커지고 반도체 역시 더 많이 쌓아 올려야 하는 상황"이라며 "하지만 현재 반도체 기판으로는 기술적인 한계가 있다"고 말했다. 이어 "이를 해결하기 위한 방법으로 반도체 유리 기판 기술이 향후 일반화할 것이며, 이에 따라 이 분야에 진출하는 사례가 이어질 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체와 디스플레이 장비기업들이 차세대 기술로 주목받는 반도체 유리 기판 장비 분야 진출에 열을 올리고 있다. 특히 유기발광다이오드(OLED) 등 그동안 디스플레이 분야에 주력해온 장비기업들이 반도체 유리 기판 장비 분야에 출사표를 던지는 사례가 눈에 띈다. 1일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링은 반도체 증착장비에서 확보한 기술력을 바탕으로 반도체 유리 기판 증착장비 상용화를 준비 중이다. 주성엔지니어링이 연구·개발(R&D)을 진행 중인 장비는 이 회사가 업계 최초로 상용화한 원자층증착(ALD) 기술을 활용한 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링이 그동안 반도체에 적용해온 원자층증착장비는 10나노미터(㎚) 이하 초미세회로선폭 공정에 필수로 적용된다. 주성엔지니어링은 원자층증착 기술을 디스플레이와 함께 태양광, 마이크로 발광다이오드(LED) 등 다양한 분야로 확대 적용해왔다. 주성엔지니어링 관계자는 "조만간 공개할 유리 기판 장비는 단순히 반도체 기판을 유리로 대체하는 기술이 아닌, 유리 기판을 바탕으로 '게임 체인저'가 될 수 있는 중요한 공정을 맡게 될 것"이라며 "다만 공식 출시 전까지 구체적인 기술은 공개하기 어렵다"고 말했다. 필옵틱스는 반도체 유리 기판 공정 장비를 상용화하며 주목을 받고 있다. 필옵틱스는 최근 레이저 유리관통전극(TGV) 장비를 처음 출하했다. 이 회사는 지난 2년 동안 레이저 TGV 장비를 준비한 결과 거래처로부터 해외 경쟁사 제품과 비교해 기술 부문에서 앞섰다는 평가를 얻었다. 필옵틱스는 유기발광다이오드(OLED) 공정에 쓰이는 레이저 장비에서 확보한 기술을 반도체 유리 기판 장비에 적용했다. 이 회사는 △레이저커팅장비 △레이저어닐링장비 △레이저리프트오프(LLO) 등 레이저 장비를 삼성디스플레이 등에 공급한 이력이 있다. 필옵틱스 관계자는 "그동안 OLED 산업에 적용해온 레이저 가공 기술 노하우를 TGV 장비에 적용했다"며 "레이저 TGV 장비 외에 이미징 노광기, 레이저 드릴링 등 다른 반도체 유리 기판 장비 역시 순차적으로 상용화할 것"이라고 말했다. HB테크놀러지 역시 반도체 유리 기판 장비 분야에서 주목을 받는다. HB테크놀러지는 그동안 광학 기술을 활용해 OLED 기판 불량 유무를 정밀하게 검사하는 광학검사장비(AOI) 분야에 주력해왔다. 관련 장비에서 삼성디스플레이와 중국 BOE 등 국내외 유수 업체들과 협력한다. HB테크놀러지는 반도체 유리 기판 검사장비 상용화를 준비 중인 것으로 알려졌다. 이처럼 반도체와 디스플레이 장비기업들이 반도체 유리 기판 분야를 주목하는 이유는 반도체 기판 소재가 중장기적으로 플라스틱에서 유리로 바뀔 것으로 예상되기 때문이다. 그동안 반도체는 기판과 칩 사이에 인터포저라는 중간 기판을 넣는 방식이었다. 인터포저는 기판과 칩을 원활히 연결해주는 역할을 한다. 하지만 플라스틱을 유리로 바꿀 경우 인터포저가 필요하지 않다. 이를 통해 반도체를 더 얇고 가볍게 구현할 수 있으며, 정보 전달 속도 등 성능 역시 개선할 수 있다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 "인공지능(AI) 반도체가 등장하면서 반도체 크기가 커지고 반도체 역시 더 많이 쌓아 올려야 하는 상황"이라며 "하지만 현재 반도체 기판으로는 기술적인 한계가 있다"고 말했다. 이어 "이를 해결하기 위한 방법으로 반도체 유리 기판 기술이 향후 일반화할 것이며, 이에 따라 이 분야에 진출하는 사례가 이어질 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 소프트센이 강세다. 코닝과의 협력 및 국내 대기업과 반도체 유리기판 제작 추진이 부각된 것으로 풀이된다. 30일 오전 9시 38분 현재 소프트센은 전 거래일 대비 5.63% 오른 657원에 거래되고 있다. 지난 29일 코닝은 한국에서 반도체 유리 기판 사업을 확대한다고 밝혔다. 반 홀 코닝 한국 총괄사장은 "코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있다"며 "특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다"고 말했다. 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 솔루션, 모바일 기기용 벤더블 유리를 공급하는 '코닝정밀소재'와 고릴라 글래스 법인을 운영하고 있다. 한편 소프트센은 케이글라스의 지분을 49% 보유해 케이글라스와 UTG 커버글라스 국내외 사업을 공동 추진 중이다. 케이글라스는 코닝정밀소재와 파인아트글라스 가공기술 개발을 완료했다. 또 코닝정밀소재의 독점적 사업협력사로 선정, 고부가가치 파인아트글라스 일관생산시스템 구축한 바 있다. 또 지난 4월 케이글라스는 국내 대기업과 함께 반도체 유리기판 제작에 착수한 것으로 알려졌다. 이와 관련해 케이글라스 관계자는 "비밀유지계약(NDA) 등으로 인해 해당 기업을 밝힐 순 없다"면서도 "단순 후공정 장비 개발이 아닌, 유리기판 자체 개발을 위한 협업을 시작했다"고 전했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

AI의 이슈 핵심 내용 :      유리기판 사업 확대: 코닝은 한국에서 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 사업을 본격 확대할 계획입니다. 핵심 기술: 코닝은 유리기판 분야에서 선두적인 기술력을 보유하고 있으며, 이를 통해 한국 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대됩니다. 투자 규모: 코닝은 한국에 연구개발(R&D)과 제조 시설을 모두 갖추고 있으며, 2028년까지 총 15억 달러를 투자할 예정입니다. 글로벌 연구개발 거점: 코닝은 한국을 글로벌 연구개발 거점으로 키우고 있으며, 앞으로도 한국에서 새로운 기술과 기회를 창출할 것을 기대하고 있습니다.   AI 알고리즘 이슈 요약 :    미국 기업 코닝은 한국에서 유리기판 사업을 본격 확대하여 한국 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 예상됩니다. 코닝은 첨단 기술력과 투자를 통해 한국을 글로벌 연구개발 거점으로 키울 계획입니다.       ★ [유리기판] 이슈 관련 종목 :  제이티(관망), 제이앤티씨(관망), 하나기술(보유), SKC(보유), ISC(관망)   ☆ AI관심 종목 :  인성정보, 디앤씨미디어, 솔트룩스, 플리토, 밀리의서재     AI매매 이용자가 급속히 늘고 있다.  인간의 심리를 뛰어넘는, 오랜시간 학습하고 고도화된 AI의 매매시그널이 요즘 장에 잘 맞기 때문이다.   라씨 매매비서는 코스피, 코스닥은 물론 ETF까지 전 종목에 대해 AI매매신호를 실시간 전송한다.  최대 500종목에 대한 최적의 매매 타이밍을 실시간 푸시 알림으로 받을 수 있고 내 매수가에 맞는 나만의 개별 매도신호를 발생하여 실시간 전송 한다.   회원가입 없이 첫 화면에서 AI매매신호를 무료로 검색 할 수 있다.   ★ QR코드를 카메라로 찍으면 앱을 쉽게 다운로드 할 수 있습니다★   ☆ 내 보유 종목의 AI매매신호 실시간 받아 보기 (무료) >> ☆ 라씨 매매비서의 AI 보유중 수익률 높은 종목 바로 보기 (무료) >>   ☆ AI vs 인간의 그 AI, 지금 바로 사용해보기 (무료) >>       '라씨 매매비서' 는 구글플레이, 애플 앱스토어에서 무료로 다운로드 됩니다.      fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

"반도체 패키징 공정에서 사용하는 글래스 코어(유리기판) 분야에 진출하기 위해 글로벌 기업들과 협의 중이다." 반 홀 신임 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고 한국코닝의 미래 먹거리 중 하나로 반도체 유리기판을 꼽았다. 특수유리 제조사인 코닝은 현재 반도체 D램 웨이퍼(반도체 원판) 박막화와 인터포저 템포러리 캐리어용 제품 관련 사업을 진행 중이다. 향후 신시장으로 꼽히는 반도체 유리기판으로 사업분야를 확대하겠다는 전략이다. 홀 총괄사장은 "현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리기판으로 대체하면 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상된다"면서 유리기판이 반도체업계의 게임체인저가 될 것으로 전망했다. 홀 총괄사장은 "한국에서 코닝의 독자 기술인 '퓨전 공법'을 기반으로 유리 기판을 생산 중"이라고 덧붙였다. 올해로 개발 60주년을 맞는 퓨전 공법은 1964년 자동차 전면 유리 생산에 최초로 채택된 이후 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED), 스마트폰, 태블릿 커버유리, 첨단 건축용 유리를 넘어 반도체 기판유리로 영토를 넓히고 있다. 퓨전 공정은 모래 등 원자재에서 고순도 유리를 뽑아내는 코닝의 독자 기술이다. 이날 홀 총괄사장은 국내 기업들과의 협력 방안도 언급했다. 홀 총괄사장은 "현대모비스의 차량용 디스플레이에도 코닝의 퓨전 공법을 이용해 제조된 유리가 사용됐다"고 밝혔다. 50년 넘게 끈끈한 파트너십을 이어가는 삼성전자와의 각별한 인연도 강조했다. 홀 총괄사장은 "삼성전자와의 협업을 통해 갤럭시S24 시리즈는 코닝의 강화유리 '고릴라 아머'를 적용, 갤럭시S23 울트라 대비 반사율이 크게 향상됐다"고 전했다. 코닝은 1973년 삼성과 함께 브라운관 유리를 만들면서 한국 사업을 시작한 인연으로 삼성전자 등 삼성의 관계사들과 긴밀한 협력관계를 이어오고 있다. 홀 총괄사장은 향후 한국이 코닝의 중요 연구·개발(R&D) 기지로 자리매김할 것이라고 밝혔다. 코닝은 충남 아산시 R&D 센터인 '코닝 테크놀로지스 센터 코리아(CTCK)'를 구축했다. 코닝은 2028년까지 밴더블(구부러지는) 글라스 공급망 구축에 총 15억달러(약 2조원)를 투자한다는 계획이다. 이를 통해 한국을 벤더블 글라스 제조의 글로벌 허브로 만들겠다는 것이다. 한편, 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 솔루션, 모바일 기기용 밴더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] "반도체 패키징 공정에서 사용하는 글래스 코어(유리기판) 분야에 진출하기 위해 글로벌 기업들과 협의 중이다." 반 홀 신임 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고 한국코닝의 미래 먹거리 중 하나로 반도체 유리기판을 꼽았다. 특수유리 제조사인 코닝은 현재 반도체 D램 웨이퍼(반도체 원판) 박막화와 인터포저 템포러리 캐리어용 제품 관련 사업을 진행 중이다. 향후 신시장으로 꼽히는 반도체 유리기판으로 사업분야를 확대하겠다는 전략이다. 홀 총괄사장은 "현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리기판으로 대체하면 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상된다"면서 유리기판이 반도체업계의 게임체인저가 될 것으로 전망했다. 홀 총괄사장은 "한국에서 코닝의 독자 기술인 '퓨전 공법'을 기반으로 유리 기판을 생산 중"이라고 덧붙였다. 올해로 개발 60주년을 맞는 퓨전 공법은 1964년 자동차 전면 유리 생산에 최초로 채택된 이후 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED), 스마트폰, 태블릿 커버유리, 첨단 건축용 유리를 넘어 반도체 기판유리로 영토를 넓히고 있다. 퓨전 공정은 모래 등 원자재에서 고순도 유리를 뽑아내는 코닝의 독자 기술이다.  이날 홀 총괄사장은 국내 기업들과의 협력 방안도 언급했다. 홀 총괄사장은 "현대모비스의 차량용 디스플레이에도 코닝의 퓨전 공법을 이용해 제조된 유리가 사용됐다"고 밝혔다.  50년 넘게 끈끈한 파트너십을 이어가는 삼성전자와의 각별한 인연도 강조했다. 홀 총괄사장은 "삼성전자와의 협업을 통해 갤럭시S24 시리즈는 코닝의 강화유리 '고릴라 아머'를 적용, 갤럭시S23 울트라 대비 반사율이 크게 향상됐다"고 전했다. 코닝은 1973년 삼성과 함께 브라운관 유리를 만들면서 한국 사업을 시작한 인연으로 삼성전자 등 삼성의 관계사들과 긴밀한 협력관계를 이어오고 있다. 홀 총괄사장은 향후 한국이 코닝의 중요 연구·개발(R&D) 기지로 자리매김할 것이라고 밝혔다. 코닝은 충남 아산시 R&D 센터인 '코닝 테크놀로지스 센터 코리아(CTCK)'를 구축했다. 코닝은 2028년까지 밴더블(구부러지는) 글라스 공급망 구축에 총 15억달러(약 2조원)를 투자한다는 계획이다. 이를 통해 한국을 벤더블 글라스 제조의 글로벌 허브로 만들겠다는 것이다. 한편, 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 솔루션, 모바일 기기용 밴더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

AI의 이슈 핵심 내용 :   1. 삼성전기, 파일럿 라인 구축 앞당겨 9월 완료 목표 당초 올해 안으로 계획했던 파일럿 라인 구축 일정을 3개월 앞당겨 9월로 확정했다. 세종에 파일럿 라인을 구축하고, 주요 유리기판 장비 공급사들과 납품 일정을 공유했다. 삼성전기의 안전 규정을 포함한 자동화 기능까지 확보한 장비를 도입할 계획이다. 2. 경쟁사 추격·미래 성장 동력 확보 위해 사업 속도 높여 경쟁사인 SKC 앱솔릭스는 이미 2분기부터 미국 조지아 공장에서 시제품 생산을 시작한다. 인텔, AMD 등 주요 고객사들의 공급망 구축 속도가 빨라지면서 삼성전기 역시 기술 및 생산 인프라를 조성해야 한다는 압박감이 높아졌다. 모바일과 PC 시장 성장 둔화로 새로운 성장 동력 확보가 필요한 상황에서, 유리기판 사업은 HPC와 자동차 시장 공략에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 특히 장덕현 삼성전기 사장의 강한 의지가 사업 속도를 높이는 데 영향을 미치고 있다는 분석도 있다.   AI 알고리즘 이슈 요약 :   삼성전기는 반도체 유리기판 사업 속도를 높여 경쟁사를 추격하고 미래 성장 동력을 확보하려는 계획이다. 이를 위해 9월까지 세종에 파일럿 라인을 구축하고, 주요 고객사들의 공급망 구축에 맞춰 기술 및 생산 인프라를 조성할 계획이다.특히 장덕현 삼성전기 사장의 강한 의지가 사업 추진에 중요한 역할을 하고 있다는 평가다. [유리기판] 관련 종목 : 삼성전기, HB테크놀러지, 켐트로닉스, 이오테크닉스,아이씨디 AI 관심 종목 : SNT에너지, 성문전자, 대양금속, LS,HD현대일렉트릭   AI매매 이용자가 급속히 늘고 있다.  인간의 심리를 뛰어넘는, 오랜시간 학습하고 고도화된 AI의 매매시그널이 요즘 장에 잘 맞기 때문이다.  라씨 매매비서는 코스피, 코스닥은 물론 ETF까지 전 종목에 대해 AI매매신호를 실시간 전송한다.  최대 500종목에대한 최적의 매매 타이밍을 실시간 푸시 알림으로 받을 수 있다.   또한, 내 매수가에맞는 나만의 개별 매도신호를 발생하여 실시간 전송 한다. AI vs 인간에 출연한 바로 그 AI 지금 바로 무료 사용해 보기 ▶   QR찍고 이슈 관련 종목의 AI매매신호 지금바로 확인 하기 (무료) ▶   내 보유 종목의 AI매매신호 실시간 받아 보기 (무료) ▶   라씨 매매비서 AI의 보유중 수익률 높은 종목 바로 보기 (무료) ▶   fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 최근 유리기판을 신사업으로 내세우며 기대감을 한 몸에 받는 SKC가 올해 1·4분기 실망스러운 성적표를 받을 것으로 전망됐다. 다만 신사업 공장 준공, 미국 반도체 보조금 등에 힘입어 하반기로 갈수록 실적을 회복한다는 예측이다. 1일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SKC의 올해 1·4분기 예상 영업손실은 522억원으로 전년 동기(영업손실 217억원) 대비 적자 확대한다. 2022년 4·4분기 이후 여섯 분기 연속 적자다. 지난해 4·4분기 영업손실 851억원 대비 적자폭 감소가 예상되는 것은 위안거리다. SKC 실적이 좋지 않은 이유는 2차전지 소재(동박)·화학부문에서 동반 부진하고 있기 때문이다. 동박은 배터리 핵심 소재 음극재를 감싸는 역할을 하는 얇은 구리막이다. 특히 2020년 공격적으로 뛰어든 동박 수요 부진이 뼈아프다. SKC는 앞서 2020년 SK넥실리스(옛 KCFT)를 1조1900억원에 인수해 동박 사업에 본격 진출했다. 증권업계는 SKC의 올해 1·4분기 동박 출하량이 전분기 대비 5~9% 증가하는 데 그칠 것으로 내다봤다. 지난해 4·4분기 전기차 수요 둔화 등으로 동박 판매량이 크게 급감한 것을 감안하면 상승폭이 낮다는 게 업계 설명이다. 화학 부문 스프레드(제품가-원가)가 약세를 이어가는 점도 악재다. 하나증권은 SKC 주 제품인 스티렌모노머(SM), 프로필렌글리콜(PG)의 스프레드 회복이 더딜 것으로 전망하며 올해 1·4분기 SKC 화학 부문 영업손실을 187억원으로 내다봤다. 다만 업계는 올해 신사업 관련 공장 가동, 미국 반도체 보조금 지급 가능성 등이 남아 있는 만큼 하반기로 갈수록 분위기가 반전될 수 있다고 분석한다. SKC가 가장 공들이고 있는 신사업은 유리 기판이다. 유리 기판은 기존 플라스틱 기판보다 얇고 매끄러운 표면을 구현하는 게 특징이다. 플라스틱 기판은 표면이 고르지 못해 반도체 패키징 시 중간에 실리콘을 넣어야 하는데, 유리 기판은 이를 해결할 수 있어 더 많은 칩을 얹을 수 있다는 것이다. 여기에 전력 효율성이 높다는 점도 장점이다. SKC는 올해 1·4분기 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주 코빙턴 공장의 기계적 완공을 마친 상태다. 연산 규모는 1만2000㎡(반도체 유리 기판 크기)다. 특히 제품 완성도를 높이기 위해 공장 내 자동화율을 100% 가깝게 끌어올린 것으로 전해진다. 지난해 신청한 미국 반도체 보조금도 올해 상반기 안에 나올 가능성이 높다. SKC가 신청한 반도체 지원법은 미국 정부가 자국 내 반도체 생산 시설 확대, 연구개발에 527억달러(약 70조원) 규모 보조금을 지원하는 게 핵심이다. 아직 시기, 규모 등 구체적인 정보는 알려지지 않았다. 이밖에도 SKC는 다음달 예정된 베트남 생분해 플라스틱(PBAT) 공장 착공, 차세대 배터리 기술 '실리콘 음극재' 샘플 공급 등을 통해 경쟁력을 끌어올리겠다는 계획이다. 업계 관계자는 “여러 신사업 가운데 특히 유리 기판은 ‘게임 체인저’라고 불릴 만큼 유망하다”며 “이 사업에 비교적 일찍 뛰어든 SKC는 그만큼 유리한 상황”이라고 말했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자