라씨 매매비서 (주식AI앱) 매일 장전부터 장마감까지 시간별로 업데이트되는 오늘의 이슈 오전 이슈 : 유리기판 이슈 버블 차트  11/22  10:12 기준   버블 차트 클릭시 앱을 쉽게 다운 받을 수 있습니다.  다운이 안될 경우, 구글플레이 또는 앱스토어에서 라씨 매매비서를 검색하세요.    지금 핫이슈 : 유리기판 유리기판 연관 종목 : HB테크놀러지, SKC, 필옵틱스, ISC, 제이앤티씨 연관종목 등락률 AI매매신호상태 #HB테크놀러지 13.39% [관망중] #SKC 10.18% [보유중] #필옵틱스 9.85% [관망중] #ISC 5.8% [관망중] #제이앤티씨 5.68% [관망중]   ▶ 종목별 AI매매신호 매매내역 자세히 보기  ▶ 오전 핫 이슈 및 오늘의 이슈 전체 보기     차트 클릭시 앱을 쉽게 다운 받으실 수 있습니다.      유리기판 이슈 내용 요약 : SKC 산하 앱솔릭스, 美 R&D 보조금 1억달러 수혜... 핵심 내용: SKC 자회사 앱솔릭스, 미국에서 1억달러(약 1400억원) R&D 보조금 수령 미국 상무부, 앱솔릭스 컨소시엄을 NAPMP 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자로 선정 컨소시엄: 빅테크, 학계, 비영리 단체 등 30여개 파트너 포함 유리 기판 분야에서 유일한 선정 반도체법 생산 보조금 7500만달러(약 1050억원) 수령에 이어 추가 지원 유리 기판: AI 등 대용량 데이터 처리에 적합, 속도 40% 향상 및 전력·두께·생산기간 절감 앱솔릭스, SKC가 2021년 설립한 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리 기판 전문 자회사 미국 조지아주에 세계 최초 유리 기판 양산 공장 준공, 2024년 양산 목표 요약 내용: SKC 자회사 앱솔릭스가 미국에서 1억달러(약 1400억원)의 R&D 보조금을 수령하며 반도체 유리 기판 개발을 선도하고 있다. 앱솔릭스 컨소시엄은 NAPMP 첨단 기판 분야에서 유일하게 선정되었으며, 기존 생산 보조금에 이어 추가 지원을 받았다. 유리 기판은 AI 및 고성능 컴퓨팅에 적합한 차세대 소재로, 속도와 효율성을 크게 개선할 수 있다. 앱솔릭스는 2024년 미국 조지아주에서 세계 최초 유리 기판 양산을 목표로 하고 있다. ▶ 이슈 내용 자세히 보기   ※ [유리기판] 이슈 관련 종목 : HB테크놀러지, SKC, 필옵틱스, ISC, 제이앤티씨 ※ AI 관심 종목 : HJ중공업, 금호건설, YG PLUS, 두산에너빌리티, 한화시스템 [▶ AI 관심 종목 매매내역 자세히 보기 ] 안녕하세요? 주식AI 라씨 매매비서 입니다.     자본시장법 개정으로 인해 주식투자자들의 피해가 많았던 주식리딩방, 유튜브, 증권방송에 대해 규제가 강화 되었다.  때문에 요즘 주식투자의 트렌드로 주식AI매매 이용이 주식 투자자들에게 필수앱으로 올라섰다.  여의도 증권가에서는 주식AI앱인 라씨매매비서를 투자 정보로 적극 활용 하고 있다.     라씨매매비서는 ETF까지 코스피, 코스닥은 물론 ETF까지 전 종목에 대해 AI매매신호를 실시간 발생한다.  라씨매매비서를 이용하는 사람들은 한번에 최대 500종목까지 발생 신호를 실시간으로 받아 볼 수 있다.  또한 개별 종목에서 나의 보유 매수가를 입력하면, 나만의 매도신호도 개별적으로 받을 수 있다.    라씨매매비서는 무료로 AI매매신호 내역을 1초 회원가입으로 암호화된 아이디외 다른 정보를 수집하지도 않아, 내 개인정보도 지킬 수 있다.  로그인 후에는 매일 5종목에 대해서 무료로 AI매매내역을 100% 볼 수 있으니, 종목 정보 활용도가 매우 좋다.    라씨매매비서는 SBS방송 출연을 SBS 세기의대결 주식투자 AI VS 인간 대결에 출연한 바로 그 AI가 탑재 되어 있다.  현재는 더욱 학습되어 고도화된 AI매매신호를 발생하고 있어, 이용자들의 호응이 아주 크다.      QR코드를 카메라로 찍으면 앱을 쉽게 다운로드 할 수 있습니다.    라씨매매비서앱은 구글플레이, 애플 앱스토어에서 무료로 다운로드 됩니다.  프리미엄 서비스 22%  할인 행사중!! ( 최대 500종목 AI매매신호 실시간 받기 가능 )   이미지 클릭시 앱을 쉽게 다운 받을 수 있습니다.  fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

[파이낸셜뉴스] 그로쓰리서치는 29일 씨앤지하이테크에 대해 "독자적으로 유리기판 공정기술을 확보해 향후 고객사 확보가 관건"이라고 밝혔다. 그로쓰리서치 이재모 연구원은 "씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 '중앙 화학약품 공급 장치(CCSS)를 제조, 판매하고 있다"라며 "CCSS 공정의 전 라인을 할 수 있는 능력을 보유하고 있고 그 중에서도 화학약품 혼합장치 파트는 고객사 내에서 90% 이상의 시장 점유율을 확보했다"고 전했다. 씨앤지하이테크의 주요 고객사는 삼성전자이며 주요 경쟁사는 한양이엔지, 에스티아이 등이다. 이 외에도 씨앤지하이테크의 방열소재는 한국과학기술연구원으로부터 기술을 이전 받고, 전용 실시권을 가져와 개발 중이다. 현재는 한국재료연구원과 협업해 세라믹 방열기판, 절연금속기판, 융합탄소소재를 개발했고, 시제품을 만들어 샘플제작까지 가능한 수준이다. 이 연구원은 "동사는 이온빔(Ion Beam) 표면처리 기술을 통해 유리기판 밀착력을 극대화했다"라며 "현재 독자 기술을 개발한 상황으로 기술적 우위를 경쟁사 대비 보이고 있으나 함께 할 수 있는 고객사 또는 파트너사가 확보가 된 상황은 아닌 것으로 판단된다"고 말했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

[파이낸셜뉴스] 삼성전기와 LG이노텍이 4∼6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)'에서 차세대 반도체 기판들을 선보인다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone), 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔다. LG이노텍도 전시회에 참가해 △고부가 반도체용 기판 FC-BGA △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다. 특히 FCBGA 핵심 기술인 멀티 레이어 코어(MLC) 기술과 유리기판 기술 등이 처음 소개된다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 반도체용 기판의 최적의 솔루션으로 부상한 유리기판 기술과 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 KPCA를 통해 처음 선보인다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다. hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

[파이낸셜뉴스] 유리기판이 인공지능(AI) 시대와 맞물려 반도체 분야 '게임체인저'로 떠오르고 있다. 글로벌 유리기판 분야 선두 주자인 SKC를 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 국내 기업들이 뛰어들면서 시장 선점 경쟁이 뜨거워지고 있다.  '꿈의 기판'...두께·전력 손실 줄고 생산 기간은 절반  3일 업계에 따르면 반도체 유리기판은 플라스틱 기판을 대체할 차세대 반도체 소재로 주목 받고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 자율주행 등 더 빨리 연산하는 고성능 컴퓨팅이 요구되는 상황에서, 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있어 '꿈의 기판'이라고 불린다.  기판은 반도체를 장착하고 회로와 부품을 연결하는 판으로 요리를 담는 그릇에 비유된다. 현재 많이 쓰이는 플라스틱 기판은 표면이 거칠지만, 유리기판은 매끈해 그 위에 더 많은 고성능 칩을 설치해도 신호 손실이 적어 성능이 좋다. 실제로 업계에서는 유리기판을 사용하면 중간 기판이 필요 없어 두께는 25% 줄고, 소비전력을 30% 이상 감소할 수 있다. 생산 기간은 절반 이상으로 단축할 수 있다고 보고 있다.  시장 확대의 문을 연 것은 미국 반도체 기업 인텔이다. 지난해 2028년부터는 유리기판을 적용하겠다고 밝히면서 글로벌 부품사들과 협력을 진행해왔다.  업계는 이르면 2026년부터 유리기판이 반도체 제조에 쓰일 것으로 전망하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 유리기판의 개발 속도에 맞춰 미리 적용 여부를 협의하고 있는 것으로 알려졌다.  SKC, 세계 최초 양산 공장 완성..."상업화 빠른 기업이 시장 선점할 것"SKC는 전 세계 유리기판 분야에서 가장 앞서나가고 있다. 현재까지 양산공장이 완공된 기업은 SKC가 유일하다. 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 지난 2022년 반도체 유리기판 1공장을 건설했고 현재 시운전을 진행 중이다. 내년에 제품 양산을 시작한다는 방침이다.   아울러 고객사 수요 대응을 위해 SKC는 2공장 건설도 검토 중이다. 지난 2일 진행된 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 "가격, 수율 등 추가 투자 결정에 필수적인 데이터를 먼저 확보한 후 내년에 2공장 투자 관련 내용을 결정할 것"이라고 밝혔다.  SKC의 가장 큰 경쟁사는 인텔이다. 인텔은 10년 전부터 유리기판 사업 진출을 목표로 선제 투자를 단행했다. 연구개발에 총 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 2030년까지 유리 기판을 사용한 초대형 칩셋을 구현한다는 목표다. 한편 삼성전기도 지난 1월 유리 기판 사업에 도전장을 내밀었다. 9월까지 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인 장비을 반입하고, 설비 구축을 본격화한다. 내년에는 유리기판 시제품을 선보이고 2026~2027년 이후 양산에 돌입한다는 계획이다. LG이노텍도 최근 유리기판 시장에 진출하겠다는 의지를 밝혔다. 현재 사업 준비 태세에 들어간 것으로 알려졌다. 지난달 말에는 기판 기술 개발 인력을 수혈하기 위해 기판소재연구소 인력 채용 공고를 내고 절차를 진행하고 있다.  업계 관계자는 "기술 개발 초창기라 시장 선점을 위해서는 누가 빠르게 상업화를 시작하는지가 관건"이라며 "유리기판 개발에 뛰어든 기업들이 현재 글로벌 고객사들과 계약에 대해 협의를 동시에 진행하고 있어 양산을 시작하는 시점에 바로 제품에 투입될 것으로 보인다"고 말했다.  yon@fnnews.com 홍요은 기자

반도체와 디스플레이 장비기업들이 차세대 기술로 주목받는 반도체 유리 기판 장비 분야 진출에 열을 올리고 있다. 특히 유기발광다이오드(OLED) 등 그동안 디스플레이 분야에 주력해온 장비기업들이 반도체 유리 기판 장비 분야에 출사표를 던지는 사례가 눈에 띈다. 1일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링은 반도체 증착장비에서 확보한 기술력을 바탕으로 반도체 유리 기판 증착장비 상용화를 준비 중이다. 주성엔지니어링이 연구·개발(R&D)을 진행 중인 장비는 이 회사가 업계 최초로 상용화한 원자층증착(ALD) 기술을 활용한 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링이 그동안 반도체에 적용해온 원자층증착장비는 10나노미터(㎚) 이하 초미세회로선폭 공정에 필수로 적용된다. 주성엔지니어링은 원자층증착 기술을 디스플레이와 함께 태양광, 마이크로 발광다이오드(LED) 등 다양한 분야로 확대 적용해왔다. 주성엔지니어링 관계자는 "조만간 공개할 유리 기판 장비는 단순히 반도체 기판을 유리로 대체하는 기술이 아닌, 유리 기판을 바탕으로 '게임 체인저'가 될 수 있는 중요한 공정을 맡게 될 것"이라며 "다만 공식 출시 전까지 구체적인 기술은 공개하기 어렵다"고 말했다. 필옵틱스는 반도체 유리 기판 공정 장비를 상용화하며 주목을 받고 있다. 필옵틱스는 최근 레이저 유리관통전극(TGV) 장비를 처음 출하했다. 이 회사는 지난 2년 동안 레이저 TGV 장비를 준비한 결과 거래처로부터 해외 경쟁사 제품과 비교해 기술 부문에서 앞섰다는 평가를 얻었다. 필옵틱스는 유기발광다이오드(OLED) 공정에 쓰이는 레이저 장비에서 확보한 기술을 반도체 유리 기판 장비에 적용했다. 이 회사는 △레이저커팅장비 △레이저어닐링장비 △레이저리프트오프(LLO) 등 레이저 장비를 삼성디스플레이 등에 공급한 이력이 있다. 필옵틱스 관계자는 "그동안 OLED 산업에 적용해온 레이저 가공 기술 노하우를 TGV 장비에 적용했다"며 "레이저 TGV 장비 외에 이미징 노광기, 레이저 드릴링 등 다른 반도체 유리 기판 장비 역시 순차적으로 상용화할 것"이라고 말했다. HB테크놀러지 역시 반도체 유리 기판 장비 분야에서 주목을 받는다. HB테크놀러지는 그동안 광학 기술을 활용해 OLED 기판 불량 유무를 정밀하게 검사하는 광학검사장비(AOI) 분야에 주력해왔다. 관련 장비에서 삼성디스플레이와 중국 BOE 등 국내외 유수 업체들과 협력한다. HB테크놀러지는 반도체 유리 기판 검사장비 상용화를 준비 중인 것으로 알려졌다. 이처럼 반도체와 디스플레이 장비기업들이 반도체 유리 기판 분야를 주목하는 이유는 반도체 기판 소재가 중장기적으로 플라스틱에서 유리로 바뀔 것으로 예상되기 때문이다. 그동안 반도체는 기판과 칩 사이에 인터포저라는 중간 기판을 넣는 방식이었다. 인터포저는 기판과 칩을 원활히 연결해주는 역할을 한다. 하지만 플라스틱을 유리로 바꿀 경우 인터포저가 필요하지 않다. 이를 통해 반도체를 더 얇고 가볍게 구현할 수 있으며, 정보 전달 속도 등 성능 역시 개선할 수 있다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 "인공지능(AI) 반도체가 등장하면서 반도체 크기가 커지고 반도체 역시 더 많이 쌓아 올려야 하는 상황"이라며 "하지만 현재 반도체 기판으로는 기술적인 한계가 있다"고 말했다. 이어 "이를 해결하기 위한 방법으로 반도체 유리 기판 기술이 향후 일반화할 것이며, 이에 따라 이 분야에 진출하는 사례가 이어질 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 반도체와 디스플레이 장비기업들이 차세대 기술로 주목받는 반도체 유리 기판 장비 분야 진출에 열을 올리고 있다. 특히 유기발광다이오드(OLED) 등 그동안 디스플레이 분야에 주력해온 장비기업들이 반도체 유리 기판 장비 분야에 출사표를 던지는 사례가 눈에 띈다. 1일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링은 반도체 증착장비에서 확보한 기술력을 바탕으로 반도체 유리 기판 증착장비 상용화를 준비 중이다. 주성엔지니어링이 연구·개발(R&D)을 진행 중인 장비는 이 회사가 업계 최초로 상용화한 원자층증착(ALD) 기술을 활용한 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링이 그동안 반도체에 적용해온 원자층증착장비는 10나노미터(㎚) 이하 초미세회로선폭 공정에 필수로 적용된다. 주성엔지니어링은 원자층증착 기술을 디스플레이와 함께 태양광, 마이크로 발광다이오드(LED) 등 다양한 분야로 확대 적용해왔다. 주성엔지니어링 관계자는 "조만간 공개할 유리 기판 장비는 단순히 반도체 기판을 유리로 대체하는 기술이 아닌, 유리 기판을 바탕으로 '게임 체인저'가 될 수 있는 중요한 공정을 맡게 될 것"이라며 "다만 공식 출시 전까지 구체적인 기술은 공개하기 어렵다"고 말했다. 필옵틱스는 반도체 유리 기판 공정 장비를 상용화하며 주목을 받고 있다. 필옵틱스는 최근 레이저 유리관통전극(TGV) 장비를 처음 출하했다. 이 회사는 지난 2년 동안 레이저 TGV 장비를 준비한 결과 거래처로부터 해외 경쟁사 제품과 비교해 기술 부문에서 앞섰다는 평가를 얻었다. 필옵틱스는 유기발광다이오드(OLED) 공정에 쓰이는 레이저 장비에서 확보한 기술을 반도체 유리 기판 장비에 적용했다. 이 회사는 △레이저커팅장비 △레이저어닐링장비 △레이저리프트오프(LLO) 등 레이저 장비를 삼성디스플레이 등에 공급한 이력이 있다. 필옵틱스 관계자는 "그동안 OLED 산업에 적용해온 레이저 가공 기술 노하우를 TGV 장비에 적용했다"며 "레이저 TGV 장비 외에 이미징 노광기, 레이저 드릴링 등 다른 반도체 유리 기판 장비 역시 순차적으로 상용화할 것"이라고 말했다. HB테크놀러지 역시 반도체 유리 기판 장비 분야에서 주목을 받는다. HB테크놀러지는 그동안 광학 기술을 활용해 OLED 기판 불량 유무를 정밀하게 검사하는 광학검사장비(AOI) 분야에 주력해왔다. 관련 장비에서 삼성디스플레이와 중국 BOE 등 국내외 유수 업체들과 협력한다. HB테크놀러지는 반도체 유리 기판 검사장비 상용화를 준비 중인 것으로 알려졌다. 이처럼 반도체와 디스플레이 장비기업들이 반도체 유리 기판 분야를 주목하는 이유는 반도체 기판 소재가 중장기적으로 플라스틱에서 유리로 바뀔 것으로 예상되기 때문이다. 그동안 반도체는 기판과 칩 사이에 인터포저라는 중간 기판을 넣는 방식이었다. 인터포저는 기판과 칩을 원활히 연결해주는 역할을 한다. 하지만 플라스틱을 유리로 바꿀 경우 인터포저가 필요하지 않다. 이를 통해 반도체를 더 얇고 가볍게 구현할 수 있으며, 정보 전달 속도 등 성능 역시 개선할 수 있다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 "인공지능(AI) 반도체가 등장하면서 반도체 크기가 커지고 반도체 역시 더 많이 쌓아 올려야 하는 상황"이라며 "하지만 현재 반도체 기판으로는 기술적인 한계가 있다"고 말했다. 이어 "이를 해결하기 위한 방법으로 반도체 유리 기판 기술이 향후 일반화할 것이며, 이에 따라 이 분야에 진출하는 사례가 이어질 것"이라고 덧붙였다. butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 소프트센이 강세다. 코닝과의 협력 및 국내 대기업과 반도체 유리기판 제작 추진이 부각된 것으로 풀이된다. 30일 오전 9시 38분 현재 소프트센은 전 거래일 대비 5.63% 오른 657원에 거래되고 있다. 지난 29일 코닝은 한국에서 반도체 유리 기판 사업을 확대한다고 밝혔다. 반 홀 코닝 한국 총괄사장은 "코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있다"며 "특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다"고 말했다. 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 솔루션, 모바일 기기용 벤더블 유리를 공급하는 '코닝정밀소재'와 고릴라 글래스 법인을 운영하고 있다. 한편 소프트센은 케이글라스의 지분을 49% 보유해 케이글라스와 UTG 커버글라스 국내외 사업을 공동 추진 중이다. 케이글라스는 코닝정밀소재와 파인아트글라스 가공기술 개발을 완료했다. 또 코닝정밀소재의 독점적 사업협력사로 선정, 고부가가치 파인아트글라스 일관생산시스템 구축한 바 있다. 또 지난 4월 케이글라스는 국내 대기업과 함께 반도체 유리기판 제작에 착수한 것으로 알려졌다. 이와 관련해 케이글라스 관계자는 "비밀유지계약(NDA) 등으로 인해 해당 기업을 밝힐 순 없다"면서도 "단순 후공정 장비 개발이 아닌, 유리기판 자체 개발을 위한 협업을 시작했다"고 전했다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자

AI의 이슈 핵심 내용 :      유리기판 사업 확대: 코닝은 한국에서 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 사업을 본격 확대할 계획입니다. 핵심 기술: 코닝은 유리기판 분야에서 선두적인 기술력을 보유하고 있으며, 이를 통해 한국 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대됩니다. 투자 규모: 코닝은 한국에 연구개발(R&D)과 제조 시설을 모두 갖추고 있으며, 2028년까지 총 15억 달러를 투자할 예정입니다. 글로벌 연구개발 거점: 코닝은 한국을 글로벌 연구개발 거점으로 키우고 있으며, 앞으로도 한국에서 새로운 기술과 기회를 창출할 것을 기대하고 있습니다.   AI 알고리즘 이슈 요약 :    미국 기업 코닝은 한국에서 유리기판 사업을 본격 확대하여 한국 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 예상됩니다. 코닝은 첨단 기술력과 투자를 통해 한국을 글로벌 연구개발 거점으로 키울 계획입니다.       ★ [유리기판] 이슈 관련 종목 :  제이티(관망), 제이앤티씨(관망), 하나기술(보유), SKC(보유), ISC(관망)   ☆ AI관심 종목 :  인성정보, 디앤씨미디어, 솔트룩스, 플리토, 밀리의서재     AI매매 이용자가 급속히 늘고 있다.  인간의 심리를 뛰어넘는, 오랜시간 학습하고 고도화된 AI의 매매시그널이 요즘 장에 잘 맞기 때문이다.   라씨 매매비서는 코스피, 코스닥은 물론 ETF까지 전 종목에 대해 AI매매신호를 실시간 전송한다.  최대 500종목에 대한 최적의 매매 타이밍을 실시간 푸시 알림으로 받을 수 있고 내 매수가에 맞는 나만의 개별 매도신호를 발생하여 실시간 전송 한다.   회원가입 없이 첫 화면에서 AI매매신호를 무료로 검색 할 수 있다.   ★ QR코드를 카메라로 찍으면 앱을 쉽게 다운로드 할 수 있습니다★   ☆ 내 보유 종목의 AI매매신호 실시간 받아 보기 (무료) >> ☆ 라씨 매매비서의 AI 보유중 수익률 높은 종목 바로 보기 (무료) >>   ☆ AI vs 인간의 그 AI, 지금 바로 사용해보기 (무료) >>       '라씨 매매비서' 는 구글플레이, 애플 앱스토어에서 무료로 다운로드 됩니다.      fnRASSI@fnnews.com fnRASSI

"반도체 패키징 공정에서 사용하는 글래스 코어(유리기판) 분야에 진출하기 위해 글로벌 기업들과 협의 중이다." 반 홀 신임 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고 한국코닝의 미래 먹거리 중 하나로 반도체 유리기판을 꼽았다. 특수유리 제조사인 코닝은 현재 반도체 D램 웨이퍼(반도체 원판) 박막화와 인터포저 템포러리 캐리어용 제품 관련 사업을 진행 중이다. 향후 신시장으로 꼽히는 반도체 유리기판으로 사업분야를 확대하겠다는 전략이다. 홀 총괄사장은 "현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리기판으로 대체하면 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상된다"면서 유리기판이 반도체업계의 게임체인저가 될 것으로 전망했다. 홀 총괄사장은 "한국에서 코닝의 독자 기술인 '퓨전 공법'을 기반으로 유리 기판을 생산 중"이라고 덧붙였다. 올해로 개발 60주년을 맞는 퓨전 공법은 1964년 자동차 전면 유리 생산에 최초로 채택된 이후 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED), 스마트폰, 태블릿 커버유리, 첨단 건축용 유리를 넘어 반도체 기판유리로 영토를 넓히고 있다. 퓨전 공정은 모래 등 원자재에서 고순도 유리를 뽑아내는 코닝의 독자 기술이다. 이날 홀 총괄사장은 국내 기업들과의 협력 방안도 언급했다. 홀 총괄사장은 "현대모비스의 차량용 디스플레이에도 코닝의 퓨전 공법을 이용해 제조된 유리가 사용됐다"고 밝혔다. 50년 넘게 끈끈한 파트너십을 이어가는 삼성전자와의 각별한 인연도 강조했다. 홀 총괄사장은 "삼성전자와의 협업을 통해 갤럭시S24 시리즈는 코닝의 강화유리 '고릴라 아머'를 적용, 갤럭시S23 울트라 대비 반사율이 크게 향상됐다"고 전했다. 코닝은 1973년 삼성과 함께 브라운관 유리를 만들면서 한국 사업을 시작한 인연으로 삼성전자 등 삼성의 관계사들과 긴밀한 협력관계를 이어오고 있다. 홀 총괄사장은 향후 한국이 코닝의 중요 연구·개발(R&D) 기지로 자리매김할 것이라고 밝혔다. 코닝은 충남 아산시 R&D 센터인 '코닝 테크놀로지스 센터 코리아(CTCK)'를 구축했다. 코닝은 2028년까지 밴더블(구부러지는) 글라스 공급망 구축에 총 15억달러(약 2조원)를 투자한다는 계획이다. 이를 통해 한국을 벤더블 글라스 제조의 글로벌 허브로 만들겠다는 것이다. 한편, 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 솔루션, 모바일 기기용 밴더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

[파이낸셜뉴스] "반도체 패키징 공정에서 사용하는 글래스 코어(유리기판) 분야에 진출하기 위해 글로벌 기업들과 협의 중이다." 반 홀 신임 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고 한국코닝의 미래 먹거리 중 하나로 반도체 유리기판을 꼽았다. 특수유리 제조사인 코닝은 현재 반도체 D램 웨이퍼(반도체 원판) 박막화와 인터포저 템포러리 캐리어용 제품 관련 사업을 진행 중이다. 향후 신시장으로 꼽히는 반도체 유리기판으로 사업분야를 확대하겠다는 전략이다. 홀 총괄사장은 "현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리기판으로 대체하면 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상된다"면서 유리기판이 반도체업계의 게임체인저가 될 것으로 전망했다. 홀 총괄사장은 "한국에서 코닝의 독자 기술인 '퓨전 공법'을 기반으로 유리 기판을 생산 중"이라고 덧붙였다. 올해로 개발 60주년을 맞는 퓨전 공법은 1964년 자동차 전면 유리 생산에 최초로 채택된 이후 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED), 스마트폰, 태블릿 커버유리, 첨단 건축용 유리를 넘어 반도체 기판유리로 영토를 넓히고 있다. 퓨전 공정은 모래 등 원자재에서 고순도 유리를 뽑아내는 코닝의 독자 기술이다.  이날 홀 총괄사장은 국내 기업들과의 협력 방안도 언급했다. 홀 총괄사장은 "현대모비스의 차량용 디스플레이에도 코닝의 퓨전 공법을 이용해 제조된 유리가 사용됐다"고 밝혔다.  50년 넘게 끈끈한 파트너십을 이어가는 삼성전자와의 각별한 인연도 강조했다. 홀 총괄사장은 "삼성전자와의 협업을 통해 갤럭시S24 시리즈는 코닝의 강화유리 '고릴라 아머'를 적용, 갤럭시S23 울트라 대비 반사율이 크게 향상됐다"고 전했다. 코닝은 1973년 삼성과 함께 브라운관 유리를 만들면서 한국 사업을 시작한 인연으로 삼성전자 등 삼성의 관계사들과 긴밀한 협력관계를 이어오고 있다. 홀 총괄사장은 향후 한국이 코닝의 중요 연구·개발(R&D) 기지로 자리매김할 것이라고 밝혔다. 코닝은 충남 아산시 R&D 센터인 '코닝 테크놀로지스 센터 코리아(CTCK)'를 구축했다. 코닝은 2028년까지 밴더블(구부러지는) 글라스 공급망 구축에 총 15억달러(약 2조원)를 투자한다는 계획이다. 이를 통해 한국을 벤더블 글라스 제조의 글로벌 허브로 만들겠다는 것이다. 한편, 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 솔루션, 모바일 기기용 밴더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자