[파이낸셜뉴스] ㈜두산은 오는 11일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX 엑스포 2024’에 참가한다고 9일 밝혔다. 이번 행사는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로 올해는 레조낙 등 동박적층판(CCL)을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯, 한화정밀기계 등 430여개 기업이 참가한다. ㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. ㈜두산 관계자는 "절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라진다"며 "제품의 성능에 중요한 영향을 미친다"고 설명했다. 이번 전시회에서 ㈜두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다. 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속, 반도체를 보호하는 소재로 메모리 반도체용과 시스템 반도체용으로 구분된다. ㈜두산에 따르면 해당 제품은 전기 신호를 빠르고 정확하게 전달하며 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다.  통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 이밖에도 ㈜두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다. ㈜두산 관계자는 “혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다”며 “차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 톱티어로서의 지위를 공고히 해나가겠다”고 말했다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] 두산중공업이 신시장 공략을 위해 대형 사이즈 인쇄회로 기판형 열교환기(PCHE) 상용화에 나선다. 외형성장과 수익성을 확보할 수 있는 신제품을 발굴해 사업 포트폴리오 개선을 추진한다는 계획이다. 17일 관련 업계에 따르면 두산중공업은 다음달 중 대형 사이즈 PCHE를 제작할 수 있는 600t 고온 확산 접합로 설치를 완료하고, 1개월간 테스트를 진행한 뒤 10월부터 상업운전에 들어갈 계획이다. PCHE는 2개 또는 그 이상의 유체 사이에서 열을 교환할 수 있게 고안된 열교환기의 성능을 그대로 구현하면서 기존 열교환기 사이즈를 10분의 1로 축소시킨 고효율 장치다. 제한된 면적에 열교환 효과 극대화가 가능해 수소충전소, LNG용 운반선, 발전용 부품 등으로 확대 적용되고 있다. 소형 사이즈 제작용 45t 고온 확산 접합로는 이미 상업운전에 들어가 지금까지 6개 수소충전소에 PCHE 6기를 납품했다. 특히 두산중공업은 PCHE 핵심 기술인 유로 설계 역량(Flow Path DesignCapability)을 보유하고 있어 수소 충전소 및 조선·해양·발전 분야에서 수주기회가 더욱 더 확대될 것으로 전망된다. 수소충전소 및 조선·해양·발전 분야에서 PCHE 관련 시장은 오는 2030년까지 연평균 2000억원 규모에 이를 것으로 전망된다. PCHE는 유체가 흐르는 길인 유로로 구성돼 있다. 이 유로의 직경, 형태 등 생김새에 따라 유체의 흐르는 성격이 바뀌기 때문에 기존 열교환기의 사이즈를 얼만큼 축소할 수 있는지가 바뀌게 된다. 이 유로의 형태를 얼만큼 잘 선정하느냐에 따라 PCHE 전체 크기가 결정되고 이는 곧 가격, 크기 등의 경쟁력과 직결된다는 것이다. PCHE 설계는 크게 유로 설계·구조 설계·상세 설계로 구성돼 있다. 유로 설계는 PCHE 성능 결정을 위한 유로 크기, 길이 등을 선정하는 작업이고 구조 설계는 압력이나 열 등을 받았을 때 열교환기가 안정적일 수 있도록 크기를 선정하는 작업을 말한다. 상세 설계는 위 과정 이후 전체적인 형상을 상세히 그리는 작업이다. 두산중공업 관계자는 "수십년간의 열교환기 설계 노하우를 바탕으로 기술연구원의 인력들이 유로 설계 기술을 확보했다"면서 "현재는 세계 톱티어 수준의 유로 설계 기술을 보유하고 있다"고 말했다.  kim091@fnnews.com 김영권 기자

바른전자는 인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 4일 공시했다. pja@fnnews.com 박지애 기자

"향후 5년 내 매출 2000억원 돌파도 가능할 것이다. 공모자금은 반도체 화학소재와 동박의 양산 설비 및 실험장비 등에 투자할 예정이다."전성욱 와이엠티 대표(사진)는 10일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 갖고 코스닥시장 상장을 통해 외연확대에 나설 계획을 밝혔다.지난 1999년 설립된 와이엠티는 직접 개발한 소재를 국내외 인쇄회로기판(PCB) 제조업체에 공급하는 '기술 강소기업'이다. 일찍이 일본과 독일이 점유하고 있던 PCB 메인공정 화학소재시장에 독자적인 기술로 진출, 기술력을 인정받고 있다.PCB 부품의 부식을 방지하는 표면처리 화학소재를 주력으로 생산하며, 특히 연성회로기판(FPCB) 및 리지드 플렉서블 기판(RF PCB)용 금도금 표면처리 분야에서 세계 최고의 기술력과 최상위권의 시장점유율을 자랑한다. 삼성전기를 비롯한 국내 업체뿐 아니라 대만과 중국 등 글로벌 PCB 제조업체에도 납품하고 있으며, 스마트폰과 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 주로 탑재된다.전 대표이사는 "지속적인 연구개발과 탄탄한 원천기술을 바탕으로 글로벌 톱 PCB 화학소재 기업으로 성장했다"며 "전방산업이 고도화, 소형화 되는 만큼 하이엔드 화학소재에 대한 수요가 커지고 있어 앞으로도 성장이 기대된다"고 말했다.와이엠티는 소형 유기발광다이오드(OLED)시장 개화에 따른 본격적인 수혜를 기대하고 있다. 애플이 OLED 방식을 채택하면서 RF PCB 시장의 물량이 늘어날 것으로 전망된다. 삼성디스플레이가 애플향 OLED를 공급하면서 인터플렉스, 삼성전기, 비에이치, 영풍전자 등의 삼성디스플레이 벤더들이 수혜를 볼 것으로 예상된다. 이들 기업은 와이엠티의 주요 고객사다. 와이엠티는 지난해 전년 대비 8.9% 증가한 매출액 499억원을 달성했고, 영업이익률은 22.2%를 기록해 외형 성장과 함께 높은 수익성을 지속하고 있다. 코스닥 상장을 위한 수요예측은 오는 11~12일, 청약은 18~19일에 진행된다. 공모 주식수는 56만2627주이며, 공모희망가 밴드는 주당 1만6500~1만8500원으로, 최고가 기준 공모금액은 104억원이다. 총 상장주식수는 360만2600주로 공모 최고가 기준 시가총액은 666억원이다. 4월 27일 매매가 개시될 예정이다. kjw@fnnews.com 강재웅 기자

한국거래소 코스닥시장본부는 5일 오전 서울 여의도 사옥에서 차량용 인쇄회로기판 제조.설계 전문업체인 티케이씨의 코넥스시장 신규상장 기념식을 개최했다. 한승우 코넥스협회 부회장, 김재준 한국거래소 코스닥시장위원회 위원장, 김상봉 티케이씨 대표이사, 신성호 IBK투자증권 대표이사(왼쪽부터)가 기념촬영을 하고 있다.

유안타증권은 7일 비에이치에 대해 연성인쇄회로기판(FPCB) 시장점유율 확대 및 지난해 4·4분기 수율 개선으로 수익성 회복이 예상된다고 전망했다. 유안타증권에 따르면 비에이치의 4·4분기 매출액은 전년대비 27% 증가하고 전분기대비로는 9% 감소한 909억원으로 예상됐다. 영업이익은 전년대비로는 13% 줄어들었지만 전분기대비로는 120% 급증한 47억원으로 전망됐다. 지난 3·4분기 삼성전자 무선사업부향 Key-PBA(다층FPCB) 생산에서 초기 수율 확보에 난항을 겪으며 수익성이 악화됐으나 10월 이후 수율 안정화와 성공한 것으로 파악됐다.  이상언 유안타증권 연구원은 "동사는 삼성디스플레이향 패널·TSP 모듈용 양면·RF 제품을 주로 생산하기 때문에 Key-PBA와 같은 갑작스런 신규 제품 대응을 위한 시행착오는 당연하다는 판단"이라면서 "국내 주요 FPCB업체들의 경영상황 악화에 따라 2016년에도 동사는 이들이 생산하던 Sub-PBA제품 물량을 일부 배정받을 전망"이라고 말했다. 갤럭시S7까지도 고객사내 공고한 점유율에는 크게 변함이 없을 것으로 전망됐다. 1월부터 갤럭시S7향 일부 부품의 공급이 시작됐다. 생산규모는 월 500만대다.  이 연구원은 "갤럭시S7향 부품 공급을 개시했고 전작인 갤럭시S6 때와 마찬가지로 삼성디스플레이내 지배적 점유율을 확보한 것으로 파악된다"면서 "제품출시 시기가 예년보다 1~2개월 앞당겨질 것으로 예상돼 1·4분기 실적에도 예년과 같은 비수기 효과는 없을 것"이라고 전했다. 유안타증권은 비에이치의 지난해 매출액은 전년대비 10.6% 증가한 3483억원, 영업이익은 전년대비 27.7% 줄어든 138억원으로 각각 예상했다.  유안타증권은 비에이치가 국내 FPCB상장사 중 2015년 외형 성장이 예상되는 유일한 회사로, 업계 구조조정의 결과로 해석했다. 국내 FPCB 전체시장규모는 14년대비 10%이상 역성장했다. 국내 스마트폰 제조사의 출하량 성장은 크지 않았던 반면 부품단가는 10%이상 내려갔기 떄문이다. 일부 중화권 FPCB업체들의 점유율 증가도 이에 한몫 했다. 이런 상황에서 외형성장은 곧 시장점유율 확대를 의미한다는 지적이다.  이 연구원은 "동사의 물량증가는 경쟁사들의 심각한 재무건전성 악화에 따른 것으로 이 추세는 2016년에도 지속될 것"이라면서 "목표주가와 투자의견을 그대로 유지한다"고 설명했다.kim091@fnnews.com 김영권 기자

"중국 반도체 시장의 성장세를 타고 현재 35% 수준인 해외시장 비중을 70%까지 끌어올릴 계획이다. 장기적으로는 자동차용 인쇄회로기판(PCB) 시장에도 진출하려 한다." 반도체 검사장비에 쓰이는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업 타이거일렉이 코스닥 시장 상장(IPO)에 나선다. 타이거일렉 이경섭 대표(사진)는 9일 여의도에서 기자간담회를 갖고 중국 시장 성장에 따른 해외진출 계획을 밝혔다. 타이거일렉은 반도체 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브카드 PCB, 패키지 테스트에 사용되는 소켓 PCB와 로드보드 PCB 등을 생산한다. 타이거일렉이 제조하는 특수 PCB의 핵심 기술은 적층 공정이다. 자체 개발한 장비를 통해 층별 틀어짐 수치를 낮춰 최고 116층까지 쌓을 수 있다. 초고다층, 고밀도 PCB 제조기술은 경쟁사와 비교해 1~2년 가량 앞서있다는 평가다. 모기업인 티에스이와 솔브레인이엔지, 엑시콘 등 반도체 장비 업체를 통해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 PCB를 납품한다. 한번 설치하면 6개월 가량 사용할 수 있는 소모품인데다 반도체 업체들이 미세공정 개발을 진행하면서 꾸준한 수요가 뒷받침된다는 설명이다. 이 대표의 시선은 중국에 쏠려있다. 최근 중국이 인수합병(M&A)에 나서는 등 공격적으로 반도체 시장에 진출하고 있어서다. 이 대표는 "중국 반도체 시장이 성장한다면 우리나라 장비 업체들이 지리적으로 유리한 위치에 있다"면서 "향후 해외매출을 70%까지 끌어올릴 계획인데 이 중 중국 시장이 절반을 차지할 것"이라고 내다봤다. 총 공모 주식수는 154만3000주, 주당 공모희망가는 6000원~6900원이다. 총 공모금액은 93억원~107억원으로 공모가 기준 예상시가총액은 335억원~386억원 수준이다. 공모 금액으로는 개발 장비 구입과 연구개발 투자, 차입금 상환 등에 쓸 예정이다. 이 대표는 "전방시장 성장을 바탕으로 적극적인 시설 투자와 연구개발 투자를 할 것"이라며 "세계 시장을 주도하는 글로벌 PCB 전문기업으로 도약하겠다"고 포부를 밝혔다. 타이거일렉은 오는 10~11일 이틀간 수요예측을 거쳐 확정된 공모가를 바탕으로 16~17일 일반주주 청약을 진행한다. 코스닥 시장 상장 예정일은 25일이며 대표주관사는 한국투자증권이다. sane@fnnews.com 박세인 기자

독보적인 동도금 기술 앞세워 FPCB 시장 선도 텔레비전이나 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기의 두께는 더 얇아지고 화질과 기능은 더 높아지고 있다. 이 때문에 IT 기기에 들어가는 많은 부품 소재들에도 초정밀·초박형화가 요구되고 있다. 이런 흐름에 맞춰 스마트폰의 핵심 부품 소재인 연성인쇄회로기판(FPCB)에 들어가는 도금 기술을 획기적으로 개선한 기업이 있다. 그 주인공은 '롤 형태'의 동도금 가공 기술을 개발한 비앤티다. ■초정밀 롤 방식 동도금 기술 구현 비앤티는 동도금 자동라인 '롤 투 롤(ROLL TO ROLL) 방식'으로 초정밀·초박형 동도금 가공사업을 하고 있다. 동도금 공정이란 전기가 통하지 않는 소재에 금속을 도금해 전도성을 부여하는 것을 말한다. FPCB 홀 내벽에 칩을 얹기 위한 작업을 하는데, 이때 플라스틱 사이에 도금을 해 전기를 통하게 만들어 준다. 그동안 동도금 작업은 평판 도금을 장비에 장착한 뒤 부품에 입힐 땐 수작업이 필요했다. 그러나 부품이 얇아지고 미세회로 작업을 진행할 땐 동박 두께도 얇아지다 보니 작업 중 구겨지는 등 불량률이 높아졌다. 김선척 대표는 "스마트폰 카메라의 화질이 높아질수록 회로 간격은 좁아지는데, 최근 나오는 전자기기의 회로 폭은 머리카락 두께의 4분의 1 수준까지 좁혀지고 있다"고 말했다. 이 같은 문제를 해결한 것이 '롤' 방식의 도금이다. 김 대표는 "롤 형태로 얇게 말려 있는 동판이 자동으로 풀리면서 회로 사이사이에 들어가다보니 부드럽게 접지됐다"며 "이를 통해 평판도금보다 불량률을 50% 이상 줄일 수 있었다"고 말했다. 이어 "비앤티는 현재 25㎛(마이크로미터) 동판을 구현할 수 있는 유일한 곳"이라고 강조했다. 이를 위해 비앤티는 매출의 절반을 연구개발에 투자했다. 연구개발이야말로 매출을 창출하는 기업 근간이라 게 김 대표의 설명이다. ■FCCL로 '제2도약'…세계시장 넘본다 비앤티는 원소재를 만들고 도금 전 과정을 원스톱으로 할 수 있는 강소기업이기도 하다. 특히 올해 연성동박적층판(FCCL) 시장에 본격적으로 뛰어드는 등 사업다각화에 속도를 내고 있다. 이를 통해 글로벌 기업으로 거듭나며 '제2의 도약'으로 삼겠다는 포부다. 김 대표는 "FCCL 시장 가능성이 무궁무진하다"고 평가했다. FCCL은 머리카락보다 얇은 절연필름 위에 동판을 붙인 회로기판으로, FPCB의 핵심소재다. FCCL은 얇고 유연한 특성을 갖고 있어 전자제품 경량화에 적합할 뿐 아니라 웨어러블 시대 필수소재로 꼽히고 있다. 비앤티는 FCCL 제작을 위한 시설 구축을 지난해 완료했다. 현재 애플 부품 납품기업인 일본 우지쿠라 및 샤오미폰 부품 납품기업인 니토덴코와 현재 샘플을 만들며 테스트를 진행 중이다. 김 대표는 올해 FCCL 매출목표도 40억원으로 잡았다. 그는 "FCCL은 전자제품뿐 아니라 전기차 등 자동차 기업들도 접촉하고 있다"며 "현재 다른 해외기업 2곳과 계약을 추진 중인 만큼 이 같은 목표 달성이 가능할 것으로 본다"고 말했다. 그는 원소재뿐 아니라 액세서리 사업까지 눈여겨보고 있다. 도금 습식 공정에 이어 건식 공정까지 가능한 곳은 유일무이하다는 게 그의 설명이다. 김 대표는 "건식 공정으로 휴대폰 부품 액세서리를 만들 수 있고, 습식 공정에서는 무선충전기 배터리 부품 케이스 생산이 가능하다"며 "비앤티는 기능적인 부품보다는 액세서리를 타깃으로 할 예정"이라고 밝혔다. 이를 통해 올 전체 매출 목표를 183억원으로 잡았다. 김 대표는 "그동안 대량생산하는 대기업 시장에 뛰어들기보다 가장 잘 할 수 있는 일, 남들이 못하는 특수한 기술력 확보에 집중했다"며 "이런 틈새를 노리다 보니 해외시장에서 볼 때 고부가가치 사업으로 이익률을 높일 수 있었다"고 말했다. 이어 "2~3년 후 공장을 키워 중견기업 수준으로 인정해줄 수 있는 기업으로 키우는 게 목표"라면서 "앞으로도 한 우물만 집중해 FPCB분야에서 기술력으론 독보적인 기업으로 만들고 싶다"고 강조했다. spring@fnnews.com 이보미 기자

최민순 뉴에이스플렉스 대표가 13일 경기 안산에 위치한 뉴에이스플렉스 공장에서 설비에 대해 설명하고 있다. 뉴에이스플렉스는 PCB 시장 선도를 위해 기술개발과 생산설비 증설에 주력하고 있다. "성장은 기술 경쟁력을 강조한 창조경제의 결과물입니다." 기술 경쟁력 강화만이 최고의 창조경제 성과라는 경영철학을 실천하는 최민순 뉴에이스플러스 대표는 지난 2008년 창업 이후 신장비 도입과 신규기술 개발 등에는 아낌없이 투자하고 있다. 현재 뉴에이스플렉스는 레이저 드릴머신 도입을 통해 차세대 초박형 멀티패키지(MCP) 인쇄회로기판 모듈과 시스템패키지(SIP)용 임베디드 PCB 모듈 개발사업에 참여하는 등 기술주도 성장을 실천하고 있다. ■PCB 시장 '다크호스' 부상 뉴에이스플렉스는 전자제품의 핵심 부품으로 들어가는 인쇄회로기판(PCB)을 생산하고 있다. PCB는 회로설계를 근거로 전기배선을 도형으로 표현해놓은 것으로 전자제품 내부에 흔히 볼 수 있는 녹색 회로판을 이른다. 전기로 움직이는 거의 모든 제품에 들어가기 때문에 전기·전자 산업 분야에서는 '물과 공기' 같은 존재다. 2008년 자본금 11억원으로 시작한 뉴에이스플렉스는 지난해 매출 76억원을 기록하는 등 꾸준히 성장하고 있다. 기술 경쟁력 제고에 총력을 기울인 게 성장의 배경이 됐다. 기술개발을 통해 2011년 5월 벤처기업에 선정됐고 같은 해 매출이 2009년 대비 50% 성장했다. 또 2009년 ISO9001을 인증받은 후 기술 혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 선정되면서 대외적으로 기술력을 인정받고 있다. 현재 주요 PCB 생산업체인 코리아써키트, 인터플렉스, 대덕 GDS, 영풍전자, 플렉스컴, BH플렉스 등과 우수 협력업체로 선정돼 어깨를 나란히 하고 있다. 안정된 노사관계도 성장의 한 축이라고 최 대표는 강조했다. 현재 뉴에이스플러스는 사원들의 주거문제 해결을 위해 무상 사외 기숙사와 저리의 주택자금 융자를 제공하고 있다. 또 1년에 두 차례 해외연수 지원과 각종 동호회도 장려하고 있다. 최민순 대표는 "창업 이래 무분규의 노사관계를 유지하고 있다"며 "인원 감축 없이 정년보장 등 노사관계 안정화에 주력하고 있다"고 설명했다. ■2015년 매출 100억원 달성 뉴에이스플러스는 올 하반기 이후 레이저드릴을 추가 확보할 예정이다. 이를 통해 2015년까지 매출 100억원을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 이후에는 생산시설 확대로 성장세를 이어간다는 계획이다. 뉴에이스플러스는 현재 2310㎡(700평) 규모의 공장을 4950㎡(1500평)로 확장하고 설비 역시 50% 이상 증대할 예정이다. 이 설비 투자를 통해 뉴에이스플러스는 연 150억~180억원의 매출을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 최 대표는 "기업 설립 취지에 맞게 청년인턴과 시간제 일자리 등 정부의 고용정책에 적극 참여하고 저소득층을 비롯한 취약계층의 일자리 제공에도 힘쓸 것"이라고 밝혔다. l ionking@fnnews.com 박지훈 기자

　연성인쇄회로기판(FPCB) 전문업체 플렉스컴이 베트남법인의 가동률 증가로 올해 본격적인 성장궤도에 진입할 것이란 장밋빛 전망이 잇따르고 있다. 　플렉스컴은 휴대폰·액정표시장치(LCD)TV·디지털 카메라 등 전자기기의 필수부품인 연성인쇄회로기판을 생산하는 업체다. 주요 국내 매출처는 삼성전자와 LG, 팬택 등이 있다. 　삼성전자는 전체 매출의 85%를 차지한다. 2010년 하반기 갤럭시탭 시리즈에 키패드 인쇄회로기판(Key-PBA)을 공급하며 외형 성장세를 보였다. 　하지만 지난해 상반기 갤럭시탭의 판매량 둔화로 지난해 3.4분기 현재 누적 영업이익은 전년보다 28% 감소한 71억원을 기록했다. 　그러나 삼성전자의 '갤럭시S 2'의 공급사로 선정되면서 재차 성장성을 회복하고 있고 지난해 4.4분기에는 추가적으로 갤럭시 후속 모델에 제품이 탑재되면서 사상 최대의 영업실적을 기록할 것으로 전망되고 있다. 　더욱이 올해 삼성전자의 베트남법인이 휴대폰 최대 생산기지로 부상할 것이란 기대감이 그 어느 때보다 높다. 플렉스컴은 삼성전자 베트남법인 연성회로기판 부문에 진출한 유일한 기업이다. 　실제로 삼성전자 휴대폰 생산기지는 국내 구미사업장을 포함해 중국 생산법인 3곳, 브라질·인도·베트남생산법인 등 총 7곳이 있다. 이 중 삼성 베트남(옌퐁) 법인은 값싼 노동력을 배경으로 올해 1억대의 휴대폰을 생산한다는 계획이다. 이는 단일 생산법인으로는 중국법인을 제치고 최대 규모이다. 　베트남 성장 모멘텀으로 주가 역시 추가상승이 점쳐진다. 　유진투자증권 변준호 연구원은 "올해 플렉스컴의 매출액과 영업이익은 전년 대비 36.5%, 70.9% 증가한 각각 2376억원, 186억원으로 예상한다"며 "현재 주가는 올 예상실적 기준 주가수익비율(PER)의 약 8배 수준이기 때문에 추가상승이 가능할 것"이라고 말했다. kiduk@fnnews.com 김기덕 기자