MSI가 최근 출시한 게이밍 노트북 ‘MSI 타이탄 18 HX AI’를 써보게 됐다. 이 제품은 인텔 노트북 프로세서 코어 울트라 200HX 시리즈 2(코드명: 애로우레이크) 라인업 중 최상위 프로세서인 코어 울트라9 285HX와 함께 엔비디아 최고급 그래픽처리장치(GPU)인 지포스 RTX 5090을 탑재했다. 화면 크기는 18인치에 달하며 64GB 램, 4TB SSD, 스틸시리즈 퍼 키 RGB를 장착했다.  코어 울트라9 285HX 프로세서는 P코어 8개, E코어 16개 등 총 24코어 중앙처리장치(CPU)를 갖췄다. 이는 데스크톱용 프로세서인 코어 울트라 9 285K와 동일한 코어 사양으로, 사실상 데스크톱에 가까운 성능을 갖췄다. 최대 13TOPS(초당 13조회 연산)급 신경망처리장치(NPU), 4코어 GPU를 도입했으며 최대 터보 주파수는 5.5Ghz, 열설계전력(TDP) 기준은 55W다.  성능을 벤치마크 앱 ‘긱벤치 6’에서 실험한 결과 싱글코어 3102점, 멀티코어 22065점을 기록했다. 시네벤치 2024에서는 싱글코어 135점, 멀티코어 2130점을 보였다. 인공지능(AI) 관련 성능을 확인하는 앱 ‘긱벤치 AI’에서는 싱글 프리시전 7240점, 하프 프리시전 2529점, 콴타이즈드(양자화) 10886점을 기록했다. 엔비디아 지포스 RTX 5090 GPU까지 내장돼 성능은 탁월했다. GPU 성능을 측정하는 3D마크 타임 스파이에서 ‘MSI 타이탄 18 HX AI’는 2만1916점을 기록했다. 이 정도면 RTX 4080 데스크톱 제품에 맞먹는 성능이다. 게임 ‘배틀그라운드’를 해보니 초당 프레임이 300FPS 이상 나오며 매끄러운 게이밍이 가능했다.  무게와 배터리 수명은 다소 부담스럽다. 본체만 3.6kg, 400W 어댑터는 1kg가 넘어 둘을 합치면 거의 5kg에 육박한다. 문서작업을 위한 휴대성 보다는 게이밍 성능을 고려하는 사용자에겐 최적의 제품이다. 제품 가격은 온라인 최저가 기준 760만원이다. 하지만 인텔 코어 울트라9 285HX와 엔비디아 지포스 RTX 5090을 결합해 데스크톱 수준의 성능을 제공하는 제품이 타사에서는 드문 데다 최근 치솟은 RTX 5090 가격 등을 감안하면 ‘MSI 타이탄 18 HX AI’가 마냥 비싸다고 볼 수 없다. 게임을 좋아하고 지갑에 다소 여유가 있는 사람들에게는 매력적인 제품이 될 수 있다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

MSI가 최근 출시한 게이밍 노트북 ‘MSI 타이탄 18 HX AI’를 써보게 됐다. 이 제품은 인텔 노트북 프로세서 코어 울트라 200HX 시리즈 2(코드명: 애로우레이크) 라인업 중 최상위 프로세서인 코어 울트라9 285HX와 함께 엔비디아 최고급 그래픽처리장치(GPU)인 지포스 RTX 5090을 탑재했다. 화면 크기는 무려 18인치에 달하며 램은 64기가바이트(GB), 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)는 4테라바이트(TB)이며 키보드에는 스틸시리즈 퍼 키 RGB가 적용됐다.  먼저 제품 외관부터 살펴보면 MSI 특유의 드래곤 로고가 제품에 박혀 있으며 게이밍 노트북 답게 묵직하게 생겼다. 화면 크기가 워낙 큰 데다 RTX5090까지 달려 노트북 무게가 3.6kg에 달한다. 제품 왼쪽 측면에는 켄싱턴 락, USB 3.2 타입A, SD카드 리더, 오른쪽 측면에는 이어폰잭, USB 3.2 타입A, 썬더볼트 5, 후방에는 전원, HDMI, 유선 랜 포트가 있다.  코어 울트라9 285HX 프로세서는 P코어 8개, E코어 16개 등 총 24코어 중앙처리장치(CPU)를 갖췄다. 이는 데스크톱용 프로세서인 코어 울트라 9 285K와 동일한 코어 사양으로, 사실상 데스크톱에 가까운 성능을 갖췄다. 최대 13TOPS(초당 13조회 연산)급 신경망처리장치(NPU), 4코어 GPU를 도입했으며 최대 터보 주파수는 5.5Ghz, 열설계전력(TDP) 기준은 55W다. NPU 수치만 놓고 보면 최대 11.5TOPS를 지원하던 기존 인텔 코어 울트라 시리즈(코드명: 메테오레이크)과 크게 차이 나지 않지만 더 나은 소프트웨어 최적화를 제공한다. MSI 오버부스트 울트라 기술을 통해 최대 260W(CPU 85W+GPU 175W)의 전력을 선보인다. 실제 벤치마크(성능실험)에서는 인텔 코어 울트라9 285HX의 막강한 성능이 확인됐다. ‘MSI 타이탄 18 HX AI’의 CPU 성능을 벤치마크 앱 ‘긱벤치 6’에서 실험한 결과 싱글코어 3102점, 멀티코어 22065점을 기록했다. 시네벤치 2024에서는 싱글코어 135점, 멀티코어 2130점을 보였다. 인공지능(AI) 관련 성능을 확인하는 앱 ‘긱벤치 AI’에서는 싱글 프리시전 7240점, 하프 프리시전 2529점, 콴타이즈드(양자화) 10886점을 기록했다.  인텔 코어 울트라9 285HX와 함께 요즘 돈이 있어도 구하기 어렵다는 엔비디아 지포스 RTX 5090의 조합은 최강의 성능을 보여줬다. 먼저 그래픽처리장치(GPU) 성능을 측정하는 3D마크 타임 스파이에서 ‘MSI 타이탄 18 HX AI’는 2만1916점을 기록했다. 이 정도면 RTX 4080 데스크톱 제품에 맞먹는 성능으로, 노트북이 데스크톱 대비 발열 제어 등이 제한적이라는 점을 감안하면 훌륭하다. 실제 인기 게임 ‘배틀그라운드’를 해보니 초당 프레임이 300FPS 이상 나오면서 매끄러운 게이밍이 가능했다. 굳이 ‘배틀그라운드’를 300FPS 이상으로 할 필요가 있냐는 의견이 있을 수 있지만 실제 체험해 보니 확실히 달랐다. 동영상을 볼 때도 18인치 UHD+(3840x2400) 대화면과 함께 미니 LED 기술 덕분에 밝고 선명한 영상을 즐길 수 있었다. ‘오징어게임 시즌 3’ 공개를 앞두고 오랜만에 ‘오징어게임 시즌 2’를 봤더니 미로 같은 분홍색 계단 세트와 게임 참가자들이 입은 녹색 옷 등의 색상이 선명하게 보였다. 다만 음향은 제품 가격 대비 평이한 편이었다.  무엇보다 ‘MSI 타이탄 18 HX AI’는 무게와 배터리 수명이 단점이다. 본체만 3.6kg, 400W 어댑터는 1kg가 넘어 둘을 합치면 거의 5kg에 육박한다. 화면 크기도 18인치여서 어지간한 가방에 넣는 것도 쉽지 않다. 법적 비행 제한 용량에 맞춘 99.9Whr 대용량 배터리를 장착했지만 18인치 화면과 GTX 5090의 존재로 인해 배터리가 매우 빨리 닳는 편이어서 사실상 집이나 사무실 등에서 전원을 꽂고 써야 하는 제품이다. 충전 1시간 만에 50% 가량이 충전됐으며 완충까지는 무려 2시간 50분이 걸렸다. 엄청난 사양을 갖췄기에 팬 소음도 다소 있는 편이다. 아울러 기본 터치패드도 클릭과 드래그가 원활하게 되지 않는 경우가 많았다.  제품 가격은 온라인 최저가 기준 760만원을 넘어 진입 장벽이 다소 높게 느껴질 수 있다. 하지만 인텔 코어 울트라9 285HX와 엔비디아 지포스 RTX 5090을 결합해 데스크톱 수준의 성능을 제공하는 제품이 타사에서는 드문 데다 최근 치솟은 RTX 5090 가격 등을 감안하면 ‘MSI 타이탄 18 HX AI’가 마냥 비싸다고 볼 수도 없다. 게임을 좋아하고 지갑에 다소 여유가 있는 사람들에게는 매력적인 제품이 될 것이다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자 solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

인텔은 델이 델 AI 팩토리 최신 포트폴리오에 인텔 가우디 3 인공지능(AI) 가속기를 탑재한 인텔 기반 델 AI 플랫폼을 공개했다고 21일 밝혔다. 이번 플랫폼은 기업이 AI 기술을 손쉽게 도입·통합·확장할 수 있도록 설계됐으며, 인텔 가우디 3 하드웨어와 오픈 소스 소프트웨어의 스택 및 델의 신뢰할 수 있는 인프라 전문성을 결합해 다양한 산업 전반에서 AI 전환을 가속화할 수 있는 원활한 경로를 제공한다. 사우라브 쿨카니 인텔 데이터센터 AI 전략 및 제품 담당은 “델과의 협력을 통해 인텔 가우디 3의 강력한 성능을 엔터프라이즈 배포에 즉시 사용할 수 있는 통합 솔루션으로 제공하게 되었다"며 "이 플랫폼은 대규모 언어 모델(LLM)부터 엣지 추론에 이르기까지 최신 AI의 요구 사항을 충족하도록 최적화됐으며 기업이 필요로 하는 유연성과 개방성을 제공한다”고 말했다. 인텔 기반 델 AI 플랫폼에 탑재된 인텔 가우디 3는 생성형 AI 워크로드에서 경쟁력 있는 가격 대비 우수한 성능이 강점으로, 실제로 엔비디아 H100 보다 라마(Llama) 3 80B 모델 추론 처리량에서 70% 가량 우수한 가격대 성능비를 보여준다는 것이 인텔 측 설명이다. 인텔 기반 델 AI 플랫폼의 확장형 아키텍처는 비즈니스 성장과 함께 유연하게 확장 가능하며 개방형 네트워킹 및 소프트웨어 스택을 제공해 특정 벤더 종속을 방지한다. 이를 통해 개발자, IT팀, 비즈니스 리더는 모든 여정의 단계에서 AI 가치를 극대화할 수 있다. 바룬 차브라 델 테크놀로지 부사장은 “오늘날 기업은 단순한 컴퓨팅 성능을 넘어 AI 여정을 가속화할 확장 가능하고 개방적이며 효율적인 솔루션을 필요로 한다”며 “인텔 기반 델 AI 플랫폼은 미래에도 대응이 가능한 AI 혁신을 제공함으로써 고객의 필요와 함께 성장할 수 있는 기반을 제공한다”고 밝혔다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

인텔이 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열린 '컴퓨텍스 2025'에서 전문가·개발자를 위한 최신 그래픽처리장치(GPU)를 공개했다고 20일 밝혔다. 신제품은 AI 추론·워크스테이션 환경에 최적화한 '인텔 아크 프로 B60'과 '아크 프로 B50 GPU'다. 아크 프로 B60은 메모리를 최대 24GB, 아크 프로 B50은 메모리를 최대 16GB 이용할 수 있다. 두 제품 모두 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스 기반으로 작동하며 윈도 운영체제와 리눅스 상에서 작동한다. 독립소프트웨어업체(ISV) 인증을 통해 주요 산업 소프트웨어와 호환된다. 인텔은 윈도 운영체제용으로 성능을 중시한 일반 드라이버, 안정성과 호환성을 중시한 전문가용 드라이버를 모두 제공한다. 리눅스에서는 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 인텔은 AI 개발 과정을 가속할 수 있는 인텔 제온 프로세서 기반 GPU 플랫폼 '프로젝트 배틀매트릭스'도 함께 공개했다. 프로젝트 배틀매트릭스는 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해 최대 1500억개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 비비안 리엔 인텔 클라이언트 그래픽 부문 총괄은 "아크 프로 B시리즈는 Xe2 아키텍처 고급 기능과 소프트웨어 생태계를 기반으로 중소기업이나 개인, 초급 개발자 등에 더 높은 접근성을 제공할 것"이라고 설명했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

아시아 최대 정보통신(IT) 박람회인 '컴퓨텍스' 대만 타이베이 난강 전시관에서 20~23일 나흘 일정으로 열린다. 한때 컴퓨터 전시회로 인식됐던 컴퓨텍스는 인공지능(AI)과 모바일 서비스 산업이 커지며 엔비디아, 인텔, 퀄컴 등 해외 주요 업체 뿐 아니라 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업체까지 적극 참여하는 행사로 발돋움 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해에도 기조연설자로 참석하며 크리스티아누 아몬 퀄컴 CEO부터 처음 현장을 찾는 립부 탄 인텔 CEO까지 거물급 인사들의 총출동한다. ■ 젠슨 황, 무슨 말할까.. 삼성 HBM 발언 여부 관심  18일 업계에 따르면 타이트라(TAITRA·대만무역발전협회)와 타이베이컴퓨터연합(TCA) 주관의 '컴퓨텍스 2025'의 주제는 'AI 넥스트'다. 이번 행사에는 전 세계 29개국, 약 1400개 기업이 참가해 4800개 가량의 부스를 꾸릴 것으로 예상된다.  지난 1981년부터 시작한 컴퓨텍스는 당초 대만 컴퓨터 제조·조립 회사들의 부품을 전시하던 행사였다. 하지만 최근 몇 년 사이 AI 기술과 솔루션을 소개하기 위해 글로벌 반도체·IT 기업들이 모이는 등 위상이 완전히 바뀌었다. AI의 성장과 함께 엔비디아, AMD, TSMC 등 대만 기업이 막강한 시장 지배력을 갖게 됐고 대만을 AI 리더로 만들겠다는 대만 정부 전략 등이 맞물리면서 컴퓨텍스가 주목받기 시작했다. 지난해와 마찬가지로 올해도 젠슨 황 CEO의 행보가 집중 조명받고 있다. 황 CEO는 지난 16일 대만에 도착해 주요 인사들을 만나고 있는 것으로 알려졌다. 그는 대만 중앙통신사 등 현지 언론에 "이곳에 스마트하고 혁신적인 기업이 많다. 나는 대만이 계속 번창하리라고 기대한다"면서 "엔비디아가 빠르게 성장해 대만 본부 사무실이 너무 작아졌고 큰 사무실을 찾아야 한다"고 말했다. 약속했다. 황 CEO는 컴퓨텍스 행사 개막 전날인 19일 기조연설에 나서며 개막 둘째 날인 21일 전 세계 미디어를 대상으로 간담회를 개최한다. 무엇보다 이 기간 새로운 AI 칩 또는 기술 공개 여부와 함께 삼성전자 고대역폭 메모리(HBM) 승인, 미국발 관세정책 영향 등과 관련한 취재진 질문에 황 CEO가 어떤 대답을 내놓을지가 주요 관심사다. ■인텔·퀄컴·에이수스에 삼성·SK도 참여 올해 3월 인텔을 새롭게 이끌게 된 탄 CEO도 컴퓨텍스 행사를 방문한다. 컴퓨텍스 개막 전 인텔의 대만 진출 '40주년 기념행사'에 주요 임원진들과 참석한 뒤 전시 부스를 살펴볼 예정이다. AMD에서는 리사 수 CEO가 올해는 행사장을 찾지 않을 것으로 전해졌으나, 잭 후인 수석 부사장이 기자간담회에서 회사의 고성능 컴퓨팅과 AI 제품 포트폴리오 등을 소개한다. 아울러 아몬 퀄컴 CEO가 기조연설을 통해 '스냅드래곤 X 시리즈' 플랫폼의 성과를 발표하며 폭스콘, 미디어텍, NXP의 기조연설도 예정돼 있다. 에이수스도 ‘유비쿼터스 AI의 굉장한 가능성’을 주제로 부스를 차리고 로그(ROG) 미디어데이를 연다. 국내에서는 SK하이닉스가 지난해에 이어 올해도 제품 전시 부스를 꾸린다. 3월 미국에서 열린 엔비디아 주최의 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 처음 공개한 HBM4를 전시하는 한편 엔비디아·TSMC와의 협력관계를 강조할 것으로 보인다. 삼성디스플레이는 올해 컴퓨텍스에 처음 출격한다. AI 시대에 맞춘 IT용 OLED 패널을 소개하는 프라이빗 부스를 꾸려 글로벌 PC 제조업체들과 교류에 나설 전망이다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

인텔은 IBM 클라우드가 클라우드 서비스 제공사로는 처음으로 인텔 가우디 3 인공지능(AI) 가속기 기반 상용서비스를 제공한다고 8일 밝혔다. 이로써 클라우드 서비스 고객들이 고성능 인공지능 역량을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고 AI 특화 하드웨어의 높은 비용 장벽을 낮출 수 있을 전망이다. 이번 IBM 클라우드 상용화는 가우디3의 첫 대규모 상업 배포로, 인텔에는 시장에 AI 가속기의 새로운 선택지를 제공한다는 점에서 의미 있는 이정표다. 양사는 IBM 클라우드에서 인텔 가우디3을 활용해 고객이 합리적인 비용으로 생성형 AI를 테스트·혁신·배포하도록 돕는 것을 목표로 하고 있다. 많은 기업들이 생성형 AI와 같은 도구가 자동화·워크 플로우 개선·혁신 촉진 등에 분명한 이점이 있다는 것을 알고 있으나, AI 애플리케이션 구축에는 막대한 연산 능력이 필요하고 대개의 경우 고가의 특화된 프로세서를 요구하기 때문에 많은 기업들은 AI 혜택을 누리지 못하고 있다. 인텔 가우디 3 AI 가속기는 개방형 개발 프레임워크를 지원하면서 생성형 AI·대규모 모델 추론·파인튜닝 등에 대한 폭발적인 수요를 충족하도록 설계됐으며 멀티모달 대규모언어모델(LLM)과 검색 증강 생성(RAG) 워크로드에 최적화돼 있다. 인텔 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 데이터센터 AI 전략 담당은 “인텔 가우디 3 AI 가속기가 IBM 클라우드에 도입되며 기업 고객들에게 추론 및 파인 튜닝을 위해 최적화된 성능으로 생성형 AI 워크로드를 확장할 수 있도록 지원하게 됐다”며 “이번 협력은 전세계 기업이 AI를 더 쉽게, 비용효율적으로 구현할 수 있도록 지원하려는 양사의 공동 노력의 일환”이라고 말했다. IBM 클라우드는 다양한 기업 고객, 특히 금융 서비스, 의료 및 생명 과학, 공공 부문 등 규제 산업에 종사하는 고객에게 서비스를 제공한다. 현재 가우디 3은 독일 프랑크푸르트, 미국 워싱턴 D.C., 택사스 댈러스의 IBM 클라우드 리전에 적용돼 사용할 수 있다. 가우디 3은 IBM의 광범위한 AI 인프라스트럭처 제품에도 통합되고 있다. 고객들은 현재 IBM 가상 프라이빗 클라우드(VPC)의 IBM 클라우드 가상 서버를 통해 가우디 3을 사용할 수 있으며, 2025년 하반기부터 다양한 아키텍처에 배포할 수 있다. 레드햇 오픈시프트와 IBM 왓슨엑스 AI 플랫폼에 대한 지원은 이번 분기 내 가능해질 예정이다. 사틴더 세티 IBM 클라우드 인프라스트럭처 서비스 총괄은 “더 많은 데이터 처리 능력과 더 높은 성능 구현은 전 세계 고객의 AI 도입을 촉진할 것”이라며 “인텔 가우디 3는 고객에게 AI의 하드웨어에 대한 더 많은 선택권과 더 많은 자유, 더 비용 효율적인 플랫폼을 제공해준다”고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 미국 반도체 챔피언 인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 부문을 포기하지 않고 오히려 강화하겠다고 선언했다. 인텔은 파운드리 부문에서 강력한 경쟁사와 맞서고 있다고 인정하면서도 경쟁력을 더 강화할 수 있다고 자신했다. 지난해 134억 달러(약 18조 원)의 영업손실을 기록하며 인텔의 위기를 불러온 파운드리 부문 매각 가능성을 사실상 일축한 것이다. 립부 탄 인텔 CEO "인텔은 美의 자산" 29일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 개최된 '인텔 파운드리 다이렉트 2025' 행사에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "반도체는 인공지능(AI) 시대의 핵심 기술이며 오는 2030년까지 연 1조 달러 규모의 산업으로 성장할 것"이라고 내다봤다. 지난 3월 팻 겔싱어 전 CEO의 뒤를 이어 인텔의 새로운 구원투수가 된 탄 CEO는 이날 "인텔은 AI 시대에서 중요한 역할을 담당할 것"이라고 자신했다. 탄 CEO는 "우리는 미국에서 고급 반도체 연구 개발(R&D) 및 제조를 수행하는 유일한 기업이다"라며 인텔이 미국의 자산이라고 주장했다. 이어 그는 미국 기술 및 제조업 부흥을 핵심 국정 과제로 정한 도널드 트럼프 정부와 협력해 트럼프 정부의 목표를 달성하기 위해 노력할 것이라고 힘줘 말했다. 탄 CEO는 인텔 파운드리 장점으로 탄탄한 글로벌 공급망을 비롯해 고객 수요에 따라 생산라인을 확장할 수 있는 능력을 꼽았다. 그러면서 그는 이스라엘과 아일랜드의 R&D 단지와 캠퍼스를 소개했다. 이어 "우리는 새로운 공정 기술과 고급 패키징 솔루션(여러 개의 칩을 하나의 패키지로 통합하여 성능을 극대화하고 전력 효율을 높이는 첨단 기술)을 주도하고 있는데 이를 지속적으로 강화할 것이다"라며 인텔의 파운드리 로드맵을 공개했다. "1.8·1.4나노 최신 공정 반도체 모두 美서 생산" 강조 탄 CEO가 이날 공개한 인텔 파운드리 로드맵의 핵심은 올해 하반기부터 1.8나노(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정 반도체를 본격 양산한다는 것이다. 인텔의 1.8나노공정 반도체 생산 선언은 세계 1위 파운드리 기업 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 지난해에도 1.8나노 공정 반도체 생산을 시작할 것이라고 밝혔는데 이 목표를 다시 올해에 시도한다. 이와 관련, 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 최고기술 및 글로벌운영 책임자(CTO겸 COO)는 "애리조나주 챈들러에 위치한 오코틸로 캠퍼스에서 첫 웨이퍼 공정을 성공적으로 완료했다"라고 말했다. 인텔은 1.8나노 공정을 통한 반도체를 오리건주 힐스버로에 위치한 캠퍼스에서 먼저 양산한 후 애리조나주에서도 생산할 예정이다. 찬드라세카란 CTO는 "인텔의 1.8나노 공정과 1.4나노 공정의 R&D와 반도체 생산은 모두 미국 내에서 이뤄질 예정이다"라고 강조했다. 다만 인텔은 이날 인텔이 최신 공정으로 양산을 해서 납품을 하는 기업이 어느 곳인지 밝히지 않았다. 지난해 행사에서 인텔은 마이크로소프트(MS)를 자사의 파운드리 고객으로 소개한 바 있다. 한편, 지난해에 이어 올해 두번째로 열린 '인텔 파운드리 다이렉트 행사'에는 시놉시스를 비롯해 케이던스, 지멘스 EDA, PDF 솔루션 등 인텔 생태계 파트너들의 CEO가 참석해 인텔 파운드리와 협력을 강조했다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

[파이낸셜뉴스]김병환 금융위원장이 미국 실리콘밸리에서 세계 최대 기업벤처캐피탈(CVC)인 인텔캐피탈과 면담하고 대기업과 벤처기업이 함께 성장하는 모델이 자리 잡아 가고 있다고 평가했다. 27일 금융위원회에 따르면 미국 출장 중인 김 위원장은 24일(현지시간) 실리콘밸리에서 세계 최대 CVC인 인텔캐피탈의 앤서니 린 최고경영자(CEO)와 면담을 가졌다. 김 위원장은 이 자리에서 투자전략과 인공지능(AI) 등 투자 관심분야, CVC를 통한 동반성장 모델에 대한 의견을 듣고 "인텔을 비롯한 미국의 많은 글로벌 기업들이 벤처기업의 육성과 투자에 힘을 쏟고 있다"고 진단했다. 인텔캐피탈은 인텔의 기업형 벤처캐피탈 조직으로 인텔의 핵심 기술 관련 스타트업 1천800여개에 대한 200억달러 이상의 지분 투자를 통해 전략적 파트너십을 구축 중이다. 김 위원장은 "한국 정부도 인텔캐피탈과 같은 CVC 활성화 정책을 발표했고, 남아있는 관련 과제들도 신속하고 과감하게 추진해 나갈 계획"이라며 자본중심 경제·금융구조 구축에 박차를 가하겠다고 밝혔다. 김 위원장은 이에 앞서 미국 현지 벤처캐피탈(VC), 현지에 설립된 한국계 VC와 잇따라 간담회를 하고 벤처생태계 전반의 발전방안과 한미 간 협력적 투자네트워크 구축방안 등을 논의했다. 참석자들은 실리콘밸리의 벤처생태계에서는 기업공개(IPO)와 인수·합병(M&A) 외에도 세컨더리 마켓을 통한 벤처자본의 투자→회수→재투자가 활발하고 진행되고 있어, 다양한 형태의 회수시장을 통한 충분한 유동성의 지속적 공급이 벤처생태계 선순환에 기여한다는 공통된 의견을 내놨다. 김 위원장은 "사업은행과 기업은행 등이 벤처생태계 한미 네트워크의 핵심 접점 역할을 수행할 수 있도록 해외 진출 역량을 강화하고 민간 금융사의 해외 진출 지원을 위한 정책에 힘쓰겠다"고 말했다.  sjmary@fnnews.com 서혜진 기자

인텔은 '상하이 모터쇼'에 처음 참가해 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시스템온칩(SoC)을 공개했다고 24일 밝혔다.  이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며 완성차 업체에 확장 가능한 성능, 첨단 AI 기능 및 비용 효율성을 제공한다. 또한 인텔은 선도적인 자동차 기술 기업인 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업을 발표했다. 이를 통해 AI 기반 차량용 콕핏(Cockpit), 통합 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율적인 차량 컴퓨팅 플랫폼 등에서의 혁신을 가속화할 계획이다. 인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔은 2세대 SDV SoC를 통해 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고 있다. 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해 SDV 혁신을 실현해 나가고 있다"며 "에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제들을 파트너들과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들고자 한다”고 말했다. 2세대 인텔 SDV SoC는 업계 최초로 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC로, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며 기능별로 최적화된 최고 수준의 실리콘을 결합한 아키텍처로 △생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능 △더욱 풍부한 HMI(인간-기계 간 인터페이스) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능 △카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위한 12개 카메라 레인 지원 등을 제공한다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

SK하이닉스가 지난달 인텔 낸드 사업부 인수 절차를 최종 마무리하면서 조직 통합 작업이 본격화되고 있다. 중국 다롄 공장의 인텔 출신 임원을 SK하이닉스 부사장으로 선임하는 등 설계부터 생산까지 낸드 사업의 전 라인에 걸친 인적 자원 결합이 속도를 내고 있다. 전권을 온전히 확보한 만큼 수익성이 개선되고 있는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 사업에도 더욱 속도가 붙을 것으로 전망된다. ■인텔 낸드 부문 인수, 인적 통합 속도 16일 반도체 업계에 따르면 지단 우(Zhidan Wu) 전 인텔 부사장이 최근 SK하이닉스 다롄 공장 관리 임원(부사장)으로 임명됐다. 우 부사장은 인텔 내에서만 15년 넘게 재직한 현장통으로, 다롄 낸드 생산공장(Fab68) 운영의 주도적 역할을 해온 인물이다. SK하이닉스는 지난 2020년 총 88억4400만 달러를 들여 인텔의 낸드 사업부를 두 단계에 걸쳐 인수하는 '빅 딜'을 체결했다. 2021년 1차 딜을 통해 미국 SSD 설계 및 판매 부문은 자회사 솔리다임을 신설해 흡수했고, 중국 다롄 소재 웨이퍼 공장의 자산과 일부 인력도 인수했다. 이때 다롄 공장의 경우 실제 운영은 인텔이 지속해 왔지만 지난 달 말 잔금 처리와 함께 딜 완료로 설계자산(IP), 연구개발(R&D) 인력, 운영 전권까지 모두 SK하이닉스가 넘겨 받으면서, 임원급 인사부터 인수 후 통합작업에 탄력이 가해지고 있다. 다롄 공장은 SK하이닉스 팹 중 유일하게 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드를 생산하는 곳으로 중요성이 큰 만큼 해당 공장에 대한 통제력을 확대하고, 경영 통합을 이룰 것으로 보인다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 지난달 진행된 정기 주주총회에서 "중국 다롄 팹 관련해서는 2차 클로징을 완료하고 구체적인 운영 전략을 완성할 예정"이라며 "인텔 자산을 완전히 인수한 이후 추가적으로 기존 전략을 보완해 이야기할 기회가 있을 것"이라고 언급한 바 있다. ■솔리다임, eSSD로 수익 박차 SK하이닉스는 다롄 공장 인수를 계기로, 낸드 사업 전반에 대한 재정비에 돌입했다. 최근 SK하이닉스는 SK하이닉스 아메리카 소속 연구원 90여 명을 솔리다임으로 전환 배치한 상태다. 인텔로부터 흡수한 SSD 부문 기술력과 기존 SK하이닉스 R&D 체계의 융합을 시도하려는 것으로 풀이된다. 솔리다임은 인수 초기에만 해도 SK하이닉스에게 아픈 손가락이었다. 인수 금액이 지나치게 높고 반도체 한파가 불어 닥쳤던 2022∼2023년 적자까지 누적되면서 실패한 인수라는 평가도 받았다. 하지만 지난해 고부가가치 제품인 eSSD 시장 점유율 확대를 바탕으로 회사는 첫 연간 흑자를 냈다. 솔리다임의 수익성은 올해 더 강화될 전망이다. 인공지능(AI) 서비스가 확대되며 미국 빅테크 기업의 데이터센터 수요가 증가하면서 eSSD 필요성도 커질 것으로 예상되기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4·4분기 기준 글로벌 eSSD 시장점유율은 삼성전자(39.5%)에 이어 SK하이닉스(솔리다임 포함)는 31.3%로 2위를 기록하고 있다. 직전분기와 비교하면, 1위인 삼성전자와의 격차는 좁혀지고 있다. 다만, 미국 트럼프 행정부의 관세정책이 변수다. 중국 내 메모리 생산 업체들의 피해가 예상되는 상황이다. 다롄 공장을 중심으로 낸드를 생산하고 있는 SK하이닉스 역시, 관세 압박을 피해가기 어려운 상황이다. soup@fnnews.com 임수빈 기자