인텔은 IBM 클라우드가 클라우드 서비스 제공사로는 처음으로 인텔 가우디 3 인공지능(AI) 가속기 기반 상용서비스를 제공한다고 8일 밝혔다. 이로써 클라우드 서비스 고객들이 고성능 인공지능 역량을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고 AI 특화 하드웨어의 높은 비용 장벽을 낮출 수 있을 전망이다. 이번 IBM 클라우드 상용화는 가우디3의 첫 대규모 상업 배포로, 인텔에는 시장에 AI 가속기의 새로운 선택지를 제공한다는 점에서 의미 있는 이정표다. 양사는 IBM 클라우드에서 인텔 가우디3을 활용해 고객이 합리적인 비용으로 생성형 AI를 테스트·혁신·배포하도록 돕는 것을 목표로 하고 있다. 많은 기업들이 생성형 AI와 같은 도구가 자동화·워크 플로우 개선·혁신 촉진 등에 분명한 이점이 있다는 것을 알고 있으나, AI 애플리케이션 구축에는 막대한 연산 능력이 필요하고 대개의 경우 고가의 특화된 프로세서를 요구하기 때문에 많은 기업들은 AI 혜택을 누리지 못하고 있다. 인텔 가우디 3 AI 가속기는 개방형 개발 프레임워크를 지원하면서 생성형 AI·대규모 모델 추론·파인튜닝 등에 대한 폭발적인 수요를 충족하도록 설계됐으며 멀티모달 대규모언어모델(LLM)과 검색 증강 생성(RAG) 워크로드에 최적화돼 있다. 인텔 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 데이터센터 AI 전략 담당은 “인텔 가우디 3 AI 가속기가 IBM 클라우드에 도입되며 기업 고객들에게 추론 및 파인 튜닝을 위해 최적화된 성능으로 생성형 AI 워크로드를 확장할 수 있도록 지원하게 됐다”며 “이번 협력은 전세계 기업이 AI를 더 쉽게, 비용효율적으로 구현할 수 있도록 지원하려는 양사의 공동 노력의 일환”이라고 말했다. IBM 클라우드는 다양한 기업 고객, 특히 금융 서비스, 의료 및 생명 과학, 공공 부문 등 규제 산업에 종사하는 고객에게 서비스를 제공한다. 현재 가우디 3은 독일 프랑크푸르트, 미국 워싱턴 D.C., 택사스 댈러스의 IBM 클라우드 리전에 적용돼 사용할 수 있다. 가우디 3은 IBM의 광범위한 AI 인프라스트럭처 제품에도 통합되고 있다. 고객들은 현재 IBM 가상 프라이빗 클라우드(VPC)의 IBM 클라우드 가상 서버를 통해 가우디 3을 사용할 수 있으며, 2025년 하반기부터 다양한 아키텍처에 배포할 수 있다. 레드햇 오픈시프트와 IBM 왓슨엑스 AI 플랫폼에 대한 지원은 이번 분기 내 가능해질 예정이다. 사틴더 세티 IBM 클라우드 인프라스트럭처 서비스 총괄은 “더 많은 데이터 처리 능력과 더 높은 성능 구현은 전 세계 고객의 AI 도입을 촉진할 것”이라며 “인텔 가우디 3는 고객에게 AI의 하드웨어에 대한 더 많은 선택권과 더 많은 자유, 더 비용 효율적인 플랫폼을 제공해준다”고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 미국 반도체 챔피언 인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 부문을 포기하지 않고 오히려 강화하겠다고 선언했다. 인텔은 파운드리 부문에서 강력한 경쟁사와 맞서고 있다고 인정하면서도 경쟁력을 더 강화할 수 있다고 자신했다. 지난해 134억 달러(약 18조 원)의 영업손실을 기록하며 인텔의 위기를 불러온 파운드리 부문 매각 가능성을 사실상 일축한 것이다. 립부 탄 인텔 CEO "인텔은 美의 자산" 29일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 개최된 '인텔 파운드리 다이렉트 2025' 행사에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "반도체는 인공지능(AI) 시대의 핵심 기술이며 오는 2030년까지 연 1조 달러 규모의 산업으로 성장할 것"이라고 내다봤다. 지난 3월 팻 겔싱어 전 CEO의 뒤를 이어 인텔의 새로운 구원투수가 된 탄 CEO는 이날 "인텔은 AI 시대에서 중요한 역할을 담당할 것"이라고 자신했다. 탄 CEO는 "우리는 미국에서 고급 반도체 연구 개발(R&D) 및 제조를 수행하는 유일한 기업이다"라며 인텔이 미국의 자산이라고 주장했다. 이어 그는 미국 기술 및 제조업 부흥을 핵심 국정 과제로 정한 도널드 트럼프 정부와 협력해 트럼프 정부의 목표를 달성하기 위해 노력할 것이라고 힘줘 말했다. 탄 CEO는 인텔 파운드리 장점으로 탄탄한 글로벌 공급망을 비롯해 고객 수요에 따라 생산라인을 확장할 수 있는 능력을 꼽았다. 그러면서 그는 이스라엘과 아일랜드의 R&D 단지와 캠퍼스를 소개했다. 이어 "우리는 새로운 공정 기술과 고급 패키징 솔루션(여러 개의 칩을 하나의 패키지로 통합하여 성능을 극대화하고 전력 효율을 높이는 첨단 기술)을 주도하고 있는데 이를 지속적으로 강화할 것이다"라며 인텔의 파운드리 로드맵을 공개했다. "1.8·1.4나노 최신 공정 반도체 모두 美서 생산" 강조 탄 CEO가 이날 공개한 인텔 파운드리 로드맵의 핵심은 올해 하반기부터 1.8나노(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정 반도체를 본격 양산한다는 것이다. 인텔의 1.8나노공정 반도체 생산 선언은 세계 1위 파운드리 기업 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 지난해에도 1.8나노 공정 반도체 생산을 시작할 것이라고 밝혔는데 이 목표를 다시 올해에 시도한다. 이와 관련, 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 최고기술 및 글로벌운영 책임자(CTO겸 COO)는 "애리조나주 챈들러에 위치한 오코틸로 캠퍼스에서 첫 웨이퍼 공정을 성공적으로 완료했다"라고 말했다. 인텔은 1.8나노 공정을 통한 반도체를 오리건주 힐스버로에 위치한 캠퍼스에서 먼저 양산한 후 애리조나주에서도 생산할 예정이다. 찬드라세카란 CTO는 "인텔의 1.8나노 공정과 1.4나노 공정의 R&D와 반도체 생산은 모두 미국 내에서 이뤄질 예정이다"라고 강조했다. 다만 인텔은 이날 인텔이 최신 공정으로 양산을 해서 납품을 하는 기업이 어느 곳인지 밝히지 않았다. 지난해 행사에서 인텔은 마이크로소프트(MS)를 자사의 파운드리 고객으로 소개한 바 있다. 한편, 지난해에 이어 올해 두번째로 열린 '인텔 파운드리 다이렉트 행사'에는 시놉시스를 비롯해 케이던스, 지멘스 EDA, PDF 솔루션 등 인텔 생태계 파트너들의 CEO가 참석해 인텔 파운드리와 협력을 강조했다. theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

[파이낸셜뉴스]김병환 금융위원장이 미국 실리콘밸리에서 세계 최대 기업벤처캐피탈(CVC)인 인텔캐피탈과 면담하고 대기업과 벤처기업이 함께 성장하는 모델이 자리 잡아 가고 있다고 평가했다. 27일 금융위원회에 따르면 미국 출장 중인 김 위원장은 24일(현지시간) 실리콘밸리에서 세계 최대 CVC인 인텔캐피탈의 앤서니 린 최고경영자(CEO)와 면담을 가졌다. 김 위원장은 이 자리에서 투자전략과 인공지능(AI) 등 투자 관심분야, CVC를 통한 동반성장 모델에 대한 의견을 듣고 "인텔을 비롯한 미국의 많은 글로벌 기업들이 벤처기업의 육성과 투자에 힘을 쏟고 있다"고 진단했다. 인텔캐피탈은 인텔의 기업형 벤처캐피탈 조직으로 인텔의 핵심 기술 관련 스타트업 1천800여개에 대한 200억달러 이상의 지분 투자를 통해 전략적 파트너십을 구축 중이다. 김 위원장은 "한국 정부도 인텔캐피탈과 같은 CVC 활성화 정책을 발표했고, 남아있는 관련 과제들도 신속하고 과감하게 추진해 나갈 계획"이라며 자본중심 경제·금융구조 구축에 박차를 가하겠다고 밝혔다. 김 위원장은 이에 앞서 미국 현지 벤처캐피탈(VC), 현지에 설립된 한국계 VC와 잇따라 간담회를 하고 벤처생태계 전반의 발전방안과 한미 간 협력적 투자네트워크 구축방안 등을 논의했다. 참석자들은 실리콘밸리의 벤처생태계에서는 기업공개(IPO)와 인수·합병(M&A) 외에도 세컨더리 마켓을 통한 벤처자본의 투자→회수→재투자가 활발하고 진행되고 있어, 다양한 형태의 회수시장을 통한 충분한 유동성의 지속적 공급이 벤처생태계 선순환에 기여한다는 공통된 의견을 내놨다. 김 위원장은 "사업은행과 기업은행 등이 벤처생태계 한미 네트워크의 핵심 접점 역할을 수행할 수 있도록 해외 진출 역량을 강화하고 민간 금융사의 해외 진출 지원을 위한 정책에 힘쓰겠다"고 말했다.  sjmary@fnnews.com 서혜진 기자

인텔은 '상하이 모터쇼'에 처음 참가해 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시스템온칩(SoC)을 공개했다고 24일 밝혔다.  이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며 완성차 업체에 확장 가능한 성능, 첨단 AI 기능 및 비용 효율성을 제공한다. 또한 인텔은 선도적인 자동차 기술 기업인 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업을 발표했다. 이를 통해 AI 기반 차량용 콕핏(Cockpit), 통합 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율적인 차량 컴퓨팅 플랫폼 등에서의 혁신을 가속화할 계획이다. 인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔은 2세대 SDV SoC를 통해 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고 있다. 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해 SDV 혁신을 실현해 나가고 있다"며 "에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제들을 파트너들과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들고자 한다”고 말했다. 2세대 인텔 SDV SoC는 업계 최초로 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC로, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며 기능별로 최적화된 최고 수준의 실리콘을 결합한 아키텍처로 △생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능 △더욱 풍부한 HMI(인간-기계 간 인터페이스) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능 △카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위한 12개 카메라 레인 지원 등을 제공한다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

SK하이닉스가 지난달 인텔 낸드 사업부 인수 절차를 최종 마무리하면서 조직 통합 작업이 본격화되고 있다. 중국 다롄 공장의 인텔 출신 임원을 SK하이닉스 부사장으로 선임하는 등 설계부터 생산까지 낸드 사업의 전 라인에 걸친 인적 자원 결합이 속도를 내고 있다. 전권을 온전히 확보한 만큼 수익성이 개선되고 있는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 사업에도 더욱 속도가 붙을 것으로 전망된다. ■인텔 낸드 부문 인수, 인적 통합 속도 16일 반도체 업계에 따르면 지단 우(Zhidan Wu) 전 인텔 부사장이 최근 SK하이닉스 다롄 공장 관리 임원(부사장)으로 임명됐다. 우 부사장은 인텔 내에서만 15년 넘게 재직한 현장통으로, 다롄 낸드 생산공장(Fab68) 운영의 주도적 역할을 해온 인물이다. SK하이닉스는 지난 2020년 총 88억4400만 달러를 들여 인텔의 낸드 사업부를 두 단계에 걸쳐 인수하는 '빅 딜'을 체결했다. 2021년 1차 딜을 통해 미국 SSD 설계 및 판매 부문은 자회사 솔리다임을 신설해 흡수했고, 중국 다롄 소재 웨이퍼 공장의 자산과 일부 인력도 인수했다. 이때 다롄 공장의 경우 실제 운영은 인텔이 지속해 왔지만 지난 달 말 잔금 처리와 함께 딜 완료로 설계자산(IP), 연구개발(R&D) 인력, 운영 전권까지 모두 SK하이닉스가 넘겨 받으면서, 임원급 인사부터 인수 후 통합작업에 탄력이 가해지고 있다. 다롄 공장은 SK하이닉스 팹 중 유일하게 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드를 생산하는 곳으로 중요성이 큰 만큼 해당 공장에 대한 통제력을 확대하고, 경영 통합을 이룰 것으로 보인다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 지난달 진행된 정기 주주총회에서 "중국 다롄 팹 관련해서는 2차 클로징을 완료하고 구체적인 운영 전략을 완성할 예정"이라며 "인텔 자산을 완전히 인수한 이후 추가적으로 기존 전략을 보완해 이야기할 기회가 있을 것"이라고 언급한 바 있다. ■솔리다임, eSSD로 수익 박차 SK하이닉스는 다롄 공장 인수를 계기로, 낸드 사업 전반에 대한 재정비에 돌입했다. 최근 SK하이닉스는 SK하이닉스 아메리카 소속 연구원 90여 명을 솔리다임으로 전환 배치한 상태다. 인텔로부터 흡수한 SSD 부문 기술력과 기존 SK하이닉스 R&D 체계의 융합을 시도하려는 것으로 풀이된다. 솔리다임은 인수 초기에만 해도 SK하이닉스에게 아픈 손가락이었다. 인수 금액이 지나치게 높고 반도체 한파가 불어 닥쳤던 2022∼2023년 적자까지 누적되면서 실패한 인수라는 평가도 받았다. 하지만 지난해 고부가가치 제품인 eSSD 시장 점유율 확대를 바탕으로 회사는 첫 연간 흑자를 냈다. 솔리다임의 수익성은 올해 더 강화될 전망이다. 인공지능(AI) 서비스가 확대되며 미국 빅테크 기업의 데이터센터 수요가 증가하면서 eSSD 필요성도 커질 것으로 예상되기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4·4분기 기준 글로벌 eSSD 시장점유율은 삼성전자(39.5%)에 이어 SK하이닉스(솔리다임 포함)는 31.3%로 2위를 기록하고 있다. 직전분기와 비교하면, 1위인 삼성전자와의 격차는 좁혀지고 있다. 다만, 미국 트럼프 행정부의 관세정책이 변수다. 중국 내 메모리 생산 업체들의 피해가 예상되는 상황이다. 다롄 공장을 중심으로 낸드를 생산하고 있는 SK하이닉스 역시, 관세 압박을 피해가기 어려운 상황이다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

#OBJECT0# #OBJECT1# [파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 지난달 인텔 낸드 사업부 인수 절차를 최종 마무리하면서 조직 통합 작업이 본격화되고 있다. 중국 다롄 공장의 인텔 출신 임원을 SK하이닉스 부사장으로 선임하는 등 설계부터 생산까지 낸드 사업의 전 라인에 걸친 인적 자원 결합이 속도를 내고 있다. 전권을 온전히 확보한 만큼 수익성이 개선되고 있는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 사업에도 더욱 속도가 붙을 것으로 전망된다.  ■인텔 낸드 부문 인수 완료, 인적 통합 속도 16일 반도체 업계에 따르면 지단 우(Zhidan Wu) 전 인텔 부사장이 최근 SK하이닉스 다롄 공장 관리 임원(부사장)으로 임명됐다. 우 부사장은 인텔 내에서만 15년 넘게 재직한 현장통으로, 다롄 낸드 생산공장(Fab68)의 운영 총괄 역할을 맡아온 인물이다.  SK하이닉스는 지난 2020년 총 88억4400만 달러를 들여 인텔의 낸드 사업부를 두 단계에 걸쳐 인수하는 '빅 딜'을 체결했다. 2021년 1차 딜을 통해 미국 SSD 설계 및 판매 부문은 자회사 솔리다임을 신설해 흡수했고, 중국 다롄 소재 웨이퍼 공장의 자산과 일부 인력도 인수했다. 이때 다롄 공장의 경우 실제 운영은 인텔이 지속해 왔지만 지난 달 말 잔금 처리와 함께 딜 완료로 설계자산(IP), 연구개발(R&D) 인력, 운영 전권까지 모두 SK하이닉스가 넘겨 받으면서, 임원급 인사부터 인수 후 통합작업에 탄력이 가해지고 있다. 다롄 공장은 SK하이닉스 팹 중 유일하게 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드를 생산하는 곳으로 중요성이 큰 만큼 해당 공장에 대한 통제력을 확대하고, 경영 통합을 이룰 것으로 보인다.    곽노정 SK하이닉스 사장도 지난달 진행된 정기 주주총회에서 "중국 다롄 팹 관련해서는 2차 클로징을 완료하고 구체적인 운영 전략을 완성할 예정"이라며 "인텔 자산을 완전히 인수한 이후 추가적으로 기존 전략을 보완해 이야기할 기회가 있을 것"이라고 언급한 바 있다. ■'아픈 손가락' 솔리다임, eSSD로 수익 박차 SK하이닉스는 다롄 공장 인수를 계기로, 낸드 사업 전반에 대한 재정비에 돌입했다. 최근 SK하이닉스는 SK하이닉스 아메리카 소속 연구원 90여 명을 솔리다임으로 전환 배치한 상태다. 인텔로부터 흡수한 SSD 부문 기술력과 기존 SK하이닉스 R&D 체계의 융합을 시도하려는 것으로 풀이된다.  솔리다임은 인수 초기에만 해도 SK하이닉스에게 아픈 손가락이었다. 인수 금액이 지나치게 높고 반도체 한파가 불어 닥쳤던 2022∼2023년 적자까지 누적되면서 실패한 인수라는 평가도 받았다.  하지만 지난해 고부가가치 제품인 eSSD 시장 점유율 확대를 바탕으로 회사는 첫 연간 흑자를 냈다. 솔리다임의 수익성은 올해 더 강화될 전망이다. 인공지능(AI) 서비스가 확대되며 미국 빅테크 기업의 데이터센터 수요가 증가하면서 eSSD 필요성도 커질 것으로 예상되기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4·4분기 기준 글로벌 eSSD 시장점유율은 삼성전자(39.5%)에 이어 SK하이닉스(솔리다임 포함)는 31.3%로 2위를 기록하고 있다. 직전분기와 비교하면, 1위인 삼성전자와의 격차는 좁혀지고 있다.  다만, 미국 트럼프 행정부의 관세정책이 변수다. 중국 내 메모리 생산 업체들의 피해가 예상되는 상황이다. 다롄 공장을 중심으로 낸드를 생산하고 있는 SK하이닉스 역시, 관세 압박을 피해가기 어려운 상황이다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 엔비디아가 인텔과 삼성전자를 제치고 지난해 반도체 공급사 매출 1위 자리로 올라섰다. 당초엔 삼성전자가 인텔을 제치고 1위 자리를 재탈환할 것이란 관측이 나왔었으나, 엔비디아가 최대 공급사 타이틀을 거머줬다. 11일 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년 전 세계 반도체 매출은 총 6559억달러로, 전년(5421억달러)보다 21.0% 증가했다. 이는 올해 초 발표된 예비 조사 전망치보다 약 300억달러 증가한 수치다. 엔비디아는 지난해 반도체 매출이 전년 대비 120.1%나 성장하며 767억달러로 선두에 올랐다. 엔비디아는 데이터센터 인공지능(AI) 워크로드에 주로 사용되는 개별 그래픽처리장치(dGPU)에 대한 수요 급증에 힘입어 매출이 급증했다. 삼성전자의 반도체 매출은 전년 대비 60.8% 증가한 657억달러로 집계되면서, 지난해 1위였던 인텔을 누르고 2위를 유지했다. 삼성전자는 반도체 수급 불균형에 따른 급격한 가격 반등으로 D램과 플래시 메모리 분야 모두에서 상승세를 나타냈다. 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력으로 성장세인 SK하이닉스는 글로벌 4위로 올라섰다. HBM 시장에서 우위를 점한 SK하이닉스의 매출은 전년보다 91.5% 성장한 442억달러였다. SK하이닉스의 성장률은 상위 10개 업체 중 엔비디아에 이어 두 번째로 높으며, 전체 순위에서는 두 계단 상승해 4위를 기록했다. 한편, 이번 조사에서 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 제외됐다. TSMC의 지난해 연간 매출은 전년 대비 33.9% 증가한 2조8943억 대만달러(약 886억달러)다. TSMC를 포함하면 TSMC가 사실상 지난해 세계 반도체 매출 1위인 셈이다. ehcho@fnnews.com 조은효 기자

LG이노텍이 글로벌 반도체 기업 인텔과 인공지능(AI)을 활용한 스마트 팩토리 구축에 나선다. LG이노텍은 지난달 24일 서울 마곡 본사에서 인텔과 AI 비전 검사 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 8일 밝혔다. 비전 검사는 생산 공정에서 제품 등의 외관을 살펴 이상 여부를 확인하는 과정이다. 이번 협력으로 LG이노텍은 i-그래픽처리장치(GPU) 기반 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 전 생산 공정에 적용하기로 했다. i-GPU는 중앙처리장치(CPU)에 내장된 GPU다. 고가의 외장 GPU나 추가적인 PC 설치 없이 AI 기능을 손쉽게 구현할 수 있다. LG이노텍은 이를 활용해 비전 검사의 판정 정확도를 100%에 가깝게 높이고, AI 학습에 드는 시간도 최대 1.5배가량 빨라질 것으로 기대한다. LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산라인에 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 처음 적용했다. 올해는 첨단 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 거점인 구미 4공장 등 타 생산라인에도 해당 솔루션을 확대할 방침이다. 이상석 LG이노텍 생산혁신센터장은 "인텔과의 협력으로 스마트 팩토리 구축에 한층 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "앞으로도 인텔과 파트너십을 강화해 나가며 생산 혁신을 통한 차별적 고객가치를 지속 창출할 것"이라고 밝혔다. kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 글로벌 반도체 기업 인텔과 인공지능(AI)을 활용한 스마트 팩토리 구축에 나선다. LG이노텍은 지난달 24일 서울 마곡 본사에서 인텔과 AI 비전 검사 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 8일 밝혔다. 비전 검사는 생산 공정에서 제품 등의 외관을 살펴 이상 여부를 확인하는 과정이다. 이번 협력으로 LG이노텍은 i-그래픽처리장치(GPU) 기반 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 전 생산 공정에 적용하기로 했다. i-GPU는 중앙처리장치(CPU)에 내장된 GPU다. 고가의 외장 GPU나 추가적인 PC 설치 없이 AI 기능을 손쉽게 구현할 수 있다. LG이노텍은 이를 활용해 비전 검사의 판정 정확도를 100%에 가깝게 높이고, AI 학습에 드는 시간도 최대 1.5배가량 빨라질 것으로 기대한다. LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산라인에 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 처음 적용했다. 올해는 첨단 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 거점인 구미 4공장 등 타 생산라인에도 해당 솔루션을 확대할 방침이다. 이상석 LG이노텍 생산혁신센터장은 "인텔과의 협력으로 스마트 팩토리 구축에 한층 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "앞으로도 인텔과 파트너십을 강화해 나가며 생산 혁신을 통한 차별적 고객가치를 지속 창출할 것"이라고 밝혔다.  kjh0109@fnnews.com 권준호 기자

“최고경영자(CEO)로서 내 최우선 과제는 고객과 시간을 함께 하는 것이다. 내가 이끄는 인텔은 엔지니어링 중심의 회사가 될 것이다"  립부 탄 인텔 CEO가 31일(현지시간) 라스베이거스에서 열린 '인텔 비전' 콘퍼런스에서 "여러분의 의견을 경청하고 이를 적극 반영할 것이며, 여러분의 과제를 해결하고 성공을 함께 이끌 수 있는 혁신적인 솔루션을 시장에 선보이겠다”며 이 같이 말했다. 인텔 CEO로서 첫 공식석상에 모습을 드러낸 탄 CEO는 "인텔이 고객과 파트너의 요구를 해결하기 위해 깊이 경청할 것"이라며 "소프트웨어 중심의 설계 접근 방식을 채택하고 고객의 핵심 워크로드를 지원할 수 있는 전용 실리콘을 설계하는 것이 중요하다"고 강조했다.  인텔은 AI 기반 시스템 설계를 수하면서, 새로운 아키텍처나 핵심 워크플로우 등 특정 목적에 최적화된 풀스택 솔루션과 전용 실리콘 개발을 가속화할 예정이다. 이는 신뢰를 회복하고 생태계 파트너십을 강화하려는 탄 CEO의 의지를 반영한 것이다. 탄 CEO는 "인텔 파운드리 팀과 협력해 전략을 고도화하고 현 상황을 분석하며 성장과 차별화를 이끌 수 있는 기회를 모색할 계획"이라며 "인텔 18A 공정 기술이 일정대로 진행되고 있으며 외부 고객을 위한 첫 테이프아웃이 임박했으며, 올해 하반기에는 팬서 레이크 클라이언트 컴퓨팅 프로세서의 대량 생산이 시작될 것으로 예상된다"고 전했다. 18A 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 야심 차게 추진하고 있는 공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 아울러 탄 CEO는 팀워크와 파트너십의 중요성을 강조하며 협업 중심의 접근 방식을 통해 인텔을 단순한 공급 업체가 아닌 진정한 파트너로 변화시키겠다는 의지를 분명히 했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자