'그릿(Grit).' 최근 삼성전기 사내에서 심심치 않게 사용되는 용어다. '투지', '끈기'를 뜻하는 말로, 대혼돈의 업황 불황기, 체질개선 카드를 꺼내든 장덕현 삼성전기 사장(사진)이 즐겨쓰는 말이다. 미래 성장산업인 인공지능(AI) 및 서버, 전장 등 신시장 개화기, 속도감있게 사업구조 개편을 완수하기 위해, 조직 내부 역량을 최대치로 끌어올려야 한다는 판단이다. 연초 이재용 삼성전자 회장이 언급했던, 과거 열정과 투지로 상징되는 '삼성다움'을 회복하기 위한 경영진의 고민이 담긴 것으로 풀이된다. 11일 관련업계에 따르면 장 사장은 최근 열린 사내 최고경영자(CEO) 타운홀미팅에서 "불황은 누구에게나 온다. 끝까지 버틴 기업만이 다음 사이클을 이끈다. 끈기있게 밟아나가자"고 독려한 것으로 전해졌다. 장 사장은 이 자리에서 "포기하지 않는 '그릿 정신'과 '빠른 실행력'으로 불확실한 상황을 극복해가자"고 강조했다. 장 사장은 수시로 임원들에게도 내부 역량을 끌어올리기 위한 '그릿 리더십'을 강조하고 있는 것으로 알려졌다. 장 사장은 지난달 서울대 특강에서도 "혁신은 끝난 게 아니라 이제부터 시작"이라며 전장, 로봇, AI·서버, 에너지 등 4대 미래산업에 대한 대응체제 구축 필요성을 강조했다. 삼성전기 관계자는 "'끈기'와 '빠른 실행력'을 강조하는 조직문화를 전사적으로 확산하는 데 주력하고 있다"고 전했다. 회사 리더들의 핵심 역량을 구성원들에게 교육하는 '리더 강의제' 신설 등이 대표적 예다. 오는 23일 열리는 삼성전기 전략회의에서도 주력 및 차세대 성장동력 점검, 대미 관세영향 등에 대한 사업현황 대응과 함께 조직문화 개선에 대한 방안이 회의 테이블에 오를 것으로 보인다. 삼성전기는 최근 수년간 속도감있게 사업구조를 재편해 왔다. '전자산업의 쌀'로 불리는 적층세라믹캐패시터(MLCC)를 비롯해 카메라 모듈, FC-BGA(반도체 패키지기판)등을 중심으로 기존 스마트폰, PC 시장 뿐 아니라 AI·서버, 자동차 부품 업계로 영역을 확장해 왔다. 선제적 투자 덕에 삼성전기는 AI용 MLCC 시장에서 약 30~40% 점유율로 글로벌 선두를 달리고 있다. 지난 2020년 4605억원(매출액 대비 5.9%)이었던 삼성전기의 연구개발(R&D)비용은 최근 4년간 연평균 약 11%씩 증가하면서 지난해 6663억원(6.5%)까지 상승했다. 시장 선점을 위한 미래 투자였다. 장 사장은 지난 3월 주총에서 "삼성전기는 더 이상 모바일향 부품 회사가 아니다. AI와 자동차, 특히 자율주행 중심의 고부가가치 산업에서 매출이 확대될 것"이라며 사업개편에 더욱 속도를 높일 것임을 시사했다. 올들어선 세계 1위 전기차 업체인 BYD를 비롯한 중국 전기차 업체들과 대규모 MLCC 공급계약을 체결, 전장 시장에서 입지를 강화하는 모습이다. 시장 상황은 조금씩 긍정적 신호가 쌓이는 모습이다. AI 서버 부품 수요의 확산과 함께 패키징기판 수요도 동반 증가하고 있으며, 자율주행차와 첨단운전자보조시스템(ADAS)장착 확산으로 전장용 MLCC 수요 또한 성장세다. ehcho@fnnews.com 조은효 기자

[파이낸셜뉴스] 장덕현 삼성전기 사장(대표)이 28일 미국 관세에 대해 "중장기적으로 필요하다면 공급망을 재편한다거나 여러 가지 방안을 생각해 볼 것"이라고 말했다.  장 사장은 28일 서울대 대학원생을 대상으로 진행한 강연에 앞서 기자들과 만나 이같이 강조했다. 앞서 도널드 트럼프 대통령이 삼성전자, 애플 등 수입산 스마트폰에 25% 관세를 부과할 것이라고 밝혔는데, 이들에게 전자 부품을 공급하는 삼성전기도 타격을 피할 수 없을 것이란 전망이 나온 바 있다. 장 사장은 "단기적으로는 공급망을 점검하고 있다"며 "단기적인 이슈가 아닐 수 있기 때문에 열심히 기술 개발을 하고, 기본기를 튼튼히 하려고 한다"고 설명했다.  필리핀 적층세라믹콘덴서(MLCC) 증설 계획에 대해서 장 사장은 "MLCC 수요에 대해 중장기적으로 긍정적으로 보고 있는 상황"이라며 "필리핀 정부와 구체적인 협의는 진행되고 있는데 아직 결정은 안 됐다"고 전했다.  아울러 삼성전기는 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 공급 확대와 함께 유리기판 등의 신사업을 예정대로 추진한다는 계획이다.  특히 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대해 장 사장은 "2021~2022년 코로나 때 과투자가 된 면이 있어서, 올해까지는 공급이 많은데 지금 수요가 점점 더 많아지고 있다"며 "내년 어느 시점부터는 (수급이) 굉장히 타이트해질 것"이라고 진단했다.  유리기판 관련해서 삼성전기는 올해 2·4분기부터 세종사업장에 파일럿(시제품) 라인을 운영하고, 올해 내 AI 서버 고객을 대상으로 샘플링을 할 계획이다. 장 사장은 "올해 중 적어도 2~3곳의 미국 빅테크에 샘플 공급을 할 생각"이라며 "시제품은 (생산 준비) 거의 막바지 단계에 왔다"고 했다.  중국 전기차 업체들의 첨단운전자보조시스템(ADAS)채택 증가 등으로 전장용 MLCC에 대한 기대감도 커지고 있다. 장 사장은 "중국 전체에서 판매되는 자동차 50% 이상이 전기차"라며 "내연기관차에 비해 자율주행 전기차는 MLCC가 4~5배 더 들어가 큰 시장으로 보고 있다"고 밝혔다.  한편, 장 사장은 이날 서울대 공대 대학원생 200여명 대상 특강을 열고 "미래 인재는 기술적 전문성뿐 아니라 스스로 도전하고 문제를 해결하는 마인드셋이 중요하다"며 "자신에게 주어진 과제에 주인의식을 가지고 임할 때, 진정한 기술 리더로 성장할 수 있다"고 학생들을 독려했다. 이어 "핵심 기술과 인재가 삼성전기의 미래 성장의 원동력"이라고 강조했다.   soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 장덕현 삼성전기 사장이 "핵심 기술 확보가 기업의 생존을 좌우할 것"이라고 밝혔다.  장 사장은 28일 서울대를 찾아 "소재·부품 기술의 초격차를 실현하기 위해 우수 인재 양성 및 확보에 전사적 역량을 집중하고 있다"며 핵심 기술 분야의 인재 확보의 중요성을 이같이 말했다. 장 사장은 이날 서울대 공대 대학원생 200여명 대상 특강에서 "미래 인재는 기술적 전문성뿐 아니라 스스로 도전하고 문제를 해결하는 마인드셋이 중요하다"며 "자신에게 주어진 과제에 주인의식을 가지고 임할 때, 진정한 기술 리더로 성장할 수 있다"고 학생들을 독려했다. 이어 "핵심 기술과 인재가 삼성전기의 미래 성장의 원동력"이라고 재차 언급했다.  장 사장은 삼성전기가 인공지능(AI) 기반 자동화 기술의 부상과 이에 따른 고성능 반도체 패키지 기판, 수동 부품 수요의 증가에 어떻게 대응하고 있는지를 설명하며, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 패키지기판, 카메라모듈 등 회사 주력 제품의 고도화 전략을 소개했다. 삼성전기는 △MLCC는 '초소형·고용량' 구현을 위한 유전체 미세화 △패키지기판은 고다층·대면적화 및 미세 회로 형성 기술 개발 △카메라모듈은 차별화된 광학설계를 통한 고성능화를 핵심으로 삼고 있다.  장 사장은 "회사의 핵심 경쟁력은 바로 재료기술에 있다"고 하며 차세대 기술 구현을 위한 소재 연구의 중요성을 강조했다.  한편, 삼성전기는 지난해 창사 이래 처음으로 매출 10조원을 돌파했으며, 올해도 AI·전장 등 고부가 제품 중심의 사업 구조 전환 등에 힘입어 성장 행보를 지속할 것으로 전망된다. 장 사장은 MLCC와 카메라 모듈 등에 대한 미국발 관세 영향에 대해 "단기적으로는 공급망 점검을 하고 있다"고 말했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 19일 차세대 반도체 소재인 유리 기판(글라스 기판) 사업에 대해 "올해 일부 인공지능(AI) 서버 고객에 대해 샘플링을 할 예정"이라며 "당장 올 2·4분기부터 세종 파일럿 라인이 운영되기 때문에 그 곳에서 (샘플을) 만들 생각"이라고 전했다. 장 사장은 이날 오전 서울 서초구 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회를 마친 뒤 기자들과 만나 "삼성전자도 고객 중 하나고, 미국 AI 서버를 다루는 업체들과도 (협력을) 협의 중"이라며 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있어 반도체 공정의 '게임 체인저'로 불린다. 삼성전기는 지난해 신사업 중 하나로 유리 기판 사업 진출을 공식화했다. 아울러 장 사장은 이날 회사가 유리 인터포저도 개발하고 있다고 언급했다. 그는 "삼성전기가 유리 기판만 하고 유리 인터포저는 안 한다는 이야기가 있는데 사실이 아니다"라며 "유리 인터포저를 생각하는 고객들도 많기 때문에 고객들과 공동으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 장 사장은 올해 사업 키워드로 AI와 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등을 꼽았다. 그는 "올해 전기차가 2200만 대까지 성장하는데 ADAS 자율주행차가 전 세계 자동차 시장을 이끌 것"이라며 "(자율주행차에는) 반도체도 들어가겠지만 적층세라믹콘덴서(MLCC), 파워 인덕터 등 많은 전자 부품이 들어가고 카메라 모듈도 많이 들어가기 때문에 새로운 기회가 될 것"이라고 분석했다. 반도체 기판 추가 수주 전망에 대해선 장 사장은 "플립칩볼그레드어레이(FC-BGA)의 경우 부산과 베트남에 투자한 것이 있어서 올해 일단 AI용 반도체 기판은 양산을 시작하고 1~2개 추가 (수주) 확보를 위해 샘플링을 하는 단계"라고 했다. 소형 전고체전지 개발 현황에 대해선 "한 고객과는 구체적으로 샘플링 평가 중에 있고, 2026년에 양산을 목표로 하고 있다"며 "올 하반기에 그걸(내년 양산) 위한 마더라인을 구축할 생각이고 목표는 내년 하반기 양산"이라고 양산 목표 시점을 거듭 강조했다. 장 사장은 이재용 삼성전자 회장이 최근 임원들에게 '사즉생'(死卽生)의 각오를 주문한 것에 대해선 "나 또한 사장으로서 항상 누가 뒤에 칼을 꽂는 듯한 상황에서 살아가고 있다"며 "'독한 삼성인이 되자'는 (말을) 사장부터 신입까지 다 새겨들어야 할 것"이라고 말했다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스]장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 19일 차세대 반도체 소재인 유리 기판(글라스 기판) 사업에 대해 "올해 일부 인공지능(AI) 서버 고객에 대해 샘플링을 할 예정"이라며 "당장 올 2·4분기부터 세종 파일럿 라인이 운영되기 때문에 그 곳에서 (샘플을) 만들 생각"이라고 전했다.  장 사장은 이날 오전 서울 서초구 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회를 마친 뒤 기자들과 만나 "삼성전자도 고객 중 하나고, 미국 AI 서버를 다루는 업체들과도 (협력을) 협의 중"이라며 이같이 밝혔다.  유리기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있어 반도체 공정의 '게임 체인저'로 불린다. 삼성전기는 지난해 신사업 중 하나로 유리 기판 사업 진출을 공식화했다.  아울러 장 사장은 이날 회사가 유리 인터포저도 개발하고 있다고 언급했다. 그는 "삼성전기가 유리 기판만 하고 유리 인터포저는 안 한다는 이야기가 있는데 사실이 아니다"라며 "유리 인터포저를 생각하는 고객들도 많기 때문에 고객들과 공동으로 개발하고 있다"고 덧붙였다.  장 사장은 올해 사업 키워드로 AI와 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등을 꼽았다. 그는 "올해 전기차가 2200만 대까지 성장하는데 ADAS 자율주행차가 전 세계 자동차 시장을 이끌 것"이라며 "(자율주행차에는) 반도체도 들어가겠지만 적층세라믹콘덴서(MLCC), 파워 인덕터 등 많은 전자 부품이 들어가고 카메라 모듈도 많이 들어가기 때문에 새로운 기회가 될 것"이라고 분석했다.  반도체 기판 추가 수주 전망에 대해선 장 사장은 "플립칩볼그레드어레이(FC-BGA)의 경우 부산과 베트남에 투자한 것이 있어서 올해 일단 AI용 반도체 기판은 양산을 시작하고 1~2개 추가 (수주) 확보를 위해 샘플링을 하는 단계"라고 했다.  소형 전고체전지 개발 현황에 대해선 "한 고객과는 구체적으로 샘플링 평가 중에 있고, 2026년에 양산을 목표로 하고 있다"며 "올 하반기에 그걸(내년 양산) 위한 마더라인을 구축할 생각이고 목표는 내년 하반기 양산"이라고 양산 목표 시점을 거듭 강조했다. 장 사장은 이재용 삼성전자 회장이 최근 임원들에게 '사즉생'(死卽生)의 각오를 주문한 것에 대해선 "나 또한 사장으로서 항상 누가 뒤에 칼을 꽂는 듯한 상황에서 살아가고 있다"며 "'독한 삼성인이 되자'는 (말을) 사장부터 신입까지 다 새겨들어야 할 것"이라고 말했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

【 라스베이거스(미국)=김준석 기자】 장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 9일(현지시간) 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)에도 불구하고 플러그인 하이브리드(PHEV) 차량의 증가와 첨단운전자시스템(ADAS) 확대로 인한 전장(자동차 전기부품) 사업의 성장을 기대했다. 앞서 장 사장은 2025년 전장용 매출 2조원 시대를 열겠다고 공언한 바 있다. 이날 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 CES 2025에 참석한 장 사장은 모빌리티 기업들이 대거 포진된 웨스트홀을 시작으로 각종 인공지능(AI) 기업들이 자리를 잡은 삼성전자를 비롯한 센트럴홀의 기업들의 전시관을 둘러봤다. 장 사장은 웨스트홀에 위치한 글로벌 완성차 기업들의 전시관을 비롯, '농슬라(농기계+테슬라)' 존디어 등 혁신 모빌리티 기업들을 차례로 둘러봤다. 이후 삼성전자 전시관에서 현대자동차와 협업한 차량을 유심히 살펴보는 등 범그룹 차원의 전장 솔루션에 깊은 관심을 보인 것으로 전해진다. 장 사장은 오전에는 고객사와의 연쇄 미팅을 가졌다. 장 사장은 "올해 자동차 출하 대수는 작년과 같은 9000만대"라면서도 "PHEV의 확대와 ADAS 등 첨단 기술이 과거 하이엔드 차량에만 채택됐다면 이제는 로우엔드까지 볼륨존이 커지면서 이전보다 더 많은 반도체, 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라모듈이 쓰일 것"이라고 전망했다. 장 사장은 이를 통해 "IT 부품업계가 성장할 것"이라고 말했다. 장 사장은 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 시장에 대해서도 낙관적인 전망을 내놨다. 그는 "FC-BGA는 AI, 서버, 네트워크 등 하이엔드 시장에서의 수요 증가에 힘입어 올해도 성장할 것으로 보인다"고 말했다. 이어 경쟁사들의 연이은 출사표에 대해 "시장 자체가 커지고 있기 때문"이라며 "결국 누가 더 좋은 특성과 품질로 제품을 만드느냐의 싸움"이라고 자신감을 보였다. 한편, 지난해에 이어 참석한 CES에 대한 소감을 묻는 질문에 장 사장은 "CES는 이제 AI 쇼"라고 정의하며 "AI가 모든 산업과 애플리케이션에 깊숙이 스며들고 있는 것을 확인할 수 있었다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

【 라스베이거스(미국)=박소연 기자】 삼성전기가 올해 소형 전고체전지 시제품을 공급한다. 실리콘 커패시터는 국내외 거래선에 접촉 중으로 연내 양산에 돌입한다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈 개발을 완료해 올해 중 제품 공급에 나설 예정이다. 휴머노이드 관련 신기술에도 뛰어든다. 삼성전기 장덕현 사장(대표이사)은 8일(현지 시간) 라스베이거스에서 ''미래'를 그리다, 삼성전기 'Mi-RAE' 신사업'을 주제로 기자 간담회를 열고, 이같은 내용을 중심으로 하는 신사업 계획을 발표했다. 또 글라스(Glass) 기판 파일럿 라인을 구축한다고 밝혔다. 2027년 이후 양산이 목표다. 삼성전기는 글라스 재료를 활용한 반도체 기판을 개발하고 있다. 기판의 코어(Core)를 플라스틱에서 유리 재질로 바꿔 온도에 따른 변형이 적고 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리, 서버 CPU, AI 가속기 등 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했고 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 장 사장은 "AI 등 미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에는 새로운 성장 기회"라며 "삼성전기는 AI·서버, 전장, 에너지, 로봇 분야의 신사업을 성공적으로 전개하여 미래 성장 기회를 놓치지 않겠다"고 말했다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술, 적층·소성 등 공정 기술을 활용한 에너지 관련 신기술을 개발하고 있다. 삼성전기는 전지 내 전해질을 액체에서 고체로 대체한 전고체 전지 사업에서 성과를 거두고 있다. 장 사장은 "삼성전기가 개발하고 있는 전고체 전지는 형상의 자유도가 높다"며 "링, 버즈, 와치 등 소형 웨어러블 기기 등에 쓰인다"고 했다. 그러면서 "현재 업계 최고 수준의 에너지밀도와 용량 특성을 확보했다"며 "올해 시제품을 공급하고, 내년에 양산에 들어갈 예정"이라고 했다. 대량 양산이 힘들 거란 일각의 전망에 대해선 "MLCC와 공정이 80% 정도가 같다"며 "고객만 있다면 맞출 수 있다"고 했다. 또 삼성전기는 지난해 고객에 실리콘 커패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해에는 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용 실리콘 커패시터를 양산할 계획이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 커패시터로 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 있다. 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 작은 크기에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있는 장점이 있다. 하이엔드 스마트폰의 카메라 기술을 선도해 온 삼성전기는 IT에서 축적한 렌즈와 광학 설계 기술을 차량용으로 확대하고 있다.

【라스베이거스(미국)=박소연 기자】삼성전기가 올해 소형 전고체전지 시제품을 공급한다. 실리콘 커패시터는 국내외 거래선에 접촉 중으로 연내 양산에 돌입한다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈 개발을 완료해 올해 중 제품 공급에 나설 예정이다. 휴머노이드 관련 신기술에도 뛰어든다. 삼성전기 장덕현 사장(대표이사)은 8일(현지 시간) 라스베이거스에서 '’미래’를 그리다, 삼성전기 ‘Mi-RAE' 신사업'을 주제로 기자 간담회를 열고, 이같은 내용을 중심으로 하는 신사업 계획을 발표했다. 또 글라스(Glass) 기판 파일럿 라인을 구축한다고 밝혔다. 2027년 이후 양산이 목표다. 삼성전기는 글라스 재료를 활용한 반도체 기판을 개발하고 있다. 기판의 코어(Core)를 플라스틱에서 유리 재질로 바꿔 온도에 따른 변형이 적고 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리, 서버 CPU, AI 가속기 등 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했고 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 장 사장은 "AI 등 미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에는 새로운 성장 기회”라며 "삼성전기는 AI·서버, 전장, 에너지, 로봇 분야의 신사업을 성공적으로 전개하여 미래 성장 기회를 놓치지 않겠다”고 말했다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술, 적층·소성 등 공정 기술을 활용한 에너지 관련 신기술을 개발하고 있다. 삼성전기는 전지 내 전해질을 액체에서 고체로 대체한 전고체 전지 사업에서 성과를 거두고 있다. 장 사장은 "삼성전기가 개발하고 있는 전고체 전지는 형상의 자유도가 높다"며 "링, 버즈, 와치 등 소형 웨어러블 기기 등에 쓰인다"고 했다. 그러면서 “현재 업계 최고 수준의 에너지밀도와 용량 특성을 확보했다”며 “올해 시제품을 공급하고, 내년에 양산에 들어갈 예정"이라고 했다. 대량 양산이 힘들 거란 일각의 전망에 대해선 "MLCC와 공정이 80% 정도가 같다"며 "고객만 있다면 맞출 수 있다"고 했다. 또 삼성전기는 지난해 고객에 실리콘 커패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해에는 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용 실리콘 커패시터를 양산할 계획이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 커패시터로 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 있다. 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 작은 크기에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있는 장점이 있다. 하이엔드 스마트폰의 카메라 기술을 선도해 온 삼성전기는 IT에서 축적한 렌즈와 광학 설계 기술을 차량용으로 확대하고 있다. 미 트럼프 정부 출범에 따른 생산 기지 조정도 언급했다. 장 사장은 "멕시코 공장은 홀드(멈춘)한다"며 "현재 다른 장소를 찾고 있다. 공급망이 굉장히 중요하다"고 했다. 그러면서 "과거와 같은 자유로운 공급망은 앞으로 힘들 것"이라고 했다. 삼성전기는 플라스틱과 유리 렌즈의 장점을 결합한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈를 개발해 기존의 유리 렌즈 제품과 차별화했다. 하이브리드 렌즈는 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높으며 카메라의 소형화, 경량화에도 유리하다. 서버·네트워크 등 고부가 가치 산업에서 반도체 업계는 반도체 성능을 높이기 위해 여러 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올리는 등 패키지 기판의 기술 고도화를 요구하고 있다. 삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 회사가 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 개발하고 있다고도 밝혔다.  psy@fnnews.com 박소연 기자

[파이낸셜뉴스] 장덕현 삼성전기 사장은 2일 "저성장이 새로운 경제의 뉴노멀이 될 정도로 글로벌 경제 상황은 힘겨움이 예상되지만, 임직원 모두 열정과 에너지로 충만한 전문가가 돼 회사의 생존과 성장에 기여하고, 압도적인 기술력으로 불황에 구애받지 않는 초일류 부품 회사를 만들자"고 강조했다.  장 사장은 2일 신년사에서 "2025년도 저성장 장기화 우려, 글로벌 경쟁 환경 심화 등 경영 환경이 녹록지 않겠지만, 인공지능(AI), 전장 등 고부가 가치 시장 수요 확대 등 기회요인도 상존하고 있다"며 이같이 말했다.  장 사장은 "임직원 모두가 '프로'가 되자"며 "프로는 스스로 책임감을 가지고 최고의 결과를 창출하려는 태도를 견지한 전문가"라고 설명했다.  그러면서 "위기 극복을 위해 기술 중심 경영을 강화하고, 원가·제조 경쟁력 확보, 전장·서버 등 고수익 사업구조 전환, 신사업 확대에 역량을 집중해 시장 성장률을 초과해 성장하자"고 주문했다.   끝으로 "푸른 뱀처럼 사전 예측과 철저한 준비로 주변 환경에 기민하고 능수능란하게 대처하자"며 "임직원 모두의 열정과 에너지를 모아 2025년을 한 단계 도약하는 한 해로 만들자"라고 당부했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스]  "기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자" 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 1일 수원사업장에서 진행된 창립 51주년 기념식에서 이같이 비전을 제시했다. 장 사장은 이날 사업 역량을 고성장·고수익 사업에 집중해 인공지능(AI)·서버, 전장용 제품 매출을 확대할 것을 강조했다. 이날 기념식에는 장 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 소중한 리더상, 소중한 동료상을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다.  이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI·서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다.   한편, 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI·서버·전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 삼성전기는 매출이 1973년 8000만원에서 2023년 8조9000억원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 35000명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자