【파이낸셜뉴스 인천=한갑수 기자】 인하대학교는 최근 이한호 정보통신공학과 교수( 사진)가 국제전기전자공학회(IEEE)의 회로 및 시스템학회(CASS) 부회장으로 선출됐다고 9일 밝혔다. IEEE는 세계에서 가장 규모가 크고 권위 있는 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 학회다. 160여개국에서 45만여명의 회원을 보유하고 있다. IEEE에 속한 학회 중 하나인 CASS는 회로·시스템 및 인공지능 반도체 분야 등에서 세계 최고 권위를 자랑하는 학회다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자
2024-01-09 09:20:50【파이낸셜뉴스 인천=한갑수 기자】 한국폴리텍대학 남인천캠퍼스(이하 남인천폴리텍)는 대한전자공학회 산업전자소사이어티가 지난 7일 개최한 제12회 IT융합전자회로 설계·제작 및 측정 경진대회에서 로봇시스템과 학생들이 대상 및 동상을 수상했다고 11일 밝혔다. 남인천폴리텍 로봇시스템과는 전자회로설계, 제작 과정 부문에 총 10명이 5개 팀으로 참가했다. 이번 대회에서 회로설계 부문의 최준 학생, 회로제작 및 측정 부문의 이문수 학생이 대상을 수상했다. 이수영·고연우 학생은 동상을 받았다. 특히 로봇시스템과는 이 대회의 제1회부터 제12회까지 연속으로 대상 및 주요 상을 석권했다. 김두경 학장은 “로봇산업의 핵심기술을 습득해 우수 기업에 취업까지 이어지는 로봇시스템과의 저력을 다시 한 번 확인했다”고 말했다. 한편 한국폴리텍대학 남인천캠퍼스는 오는 10월 1일부터 10개월 과정 국비 무료 전문 기술 과정의 신입생 사전 접수를 한다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자
2023-09-11 15:33:16▲ 박정오씨 별세· 박세원(LG전자 회로구매팀 부장) 세영씨(한샘 인동점 대표) 부친상· 전호택씨(오름식탁 대표이사) 빙부상· 김은실씨(동원초 교사) 시부상,· 박나연씨(팍스경제TV 산업팀 기자) 조부상=29일 경북 구미시 고아농협 장례문화원, 발인 31일 오전 8시. (054)482-7411
2022-10-30 10:29:40【파이낸셜뉴스 인천=한갑수 기자】 한국폴리텍대학 남인천캠퍼스는 지난 9월 29일 대한전자공학회 산업전자소사이어티가 주최한 제11회 IT융합전자회로 설계·제작 및 측정 경진대회에 로봇시스템과 학생들이 참가해 대상 및 동상을 수상하는 쾌거를 달성했다고 1일 밝혔다. 남인천캠퍼스 로봇시스템과는 2인 1조로 진행된 전자회로설계, 제작과정 부문에 6개팀이 참가했으며 대상을 비롯 동상 2팀 및 산학협력상 3팀 등 참가자 전원이 수상했다. 로봇시스템과는 제1회 대회부터 제11회 대회까지 연속해서 대상 및 주요상을 석권해 로봇전자분야 기술인력양성의 메카로 손꼽히고 있다. 이번에 대상에는 엄태빈(회로설계 부문), 설재근(회로제작 및 측정 부문) 학생이, 동상에는 박세진, 김종국, 안재진, 노수빈 학생이 각각 수상했다. 한편 남인천캠퍼스 로봇시스템과는 지능형로봇직종 현장 실무중심으로 로봇 및 전자 분야 기술교육이 이루어지고 있다. 비전공자여도 필수 교과목인 전자이론 및 프로그래밍, 전자캐드, 마이크로프로세서, 액츄에이터, AI응용실습 등의 로봇기술을 단기간에 배울 수 있다. 융합교육으로 PLC, PADS, AutoCAD 등이 편성돼 10개월 과정으로 편성되어 있다. 허재권 학장은 “올해뿐 아니라 매년 뛰어난 성과를 거둔 로봇시스템과 학생들과 지도교수들이 자랑스럽다. 로봇기술이야말로 미래산업의 지표이므로 많은 학생이 입학해 기술교육을 받아 훌륭한 인재로 거듭나길 바란다”고 말했다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자
2022-10-01 13:01:17[파이낸셜뉴스] 울산과학기술원(UNIST) 손재성-이지석 교수팀이 빛을 받으면 굳는 '금속 칼코게나이드 잉크'로 사진을 뽑아내듯 간단하게 전자부품 회로를 그리는 광학인쇄기술을 개발했다. 연구진은 이 기술로 2차원(2D), 3차원(3D) 구조체와 '마이크로 열전 소자'까지 만들어 기존 공정을 대체할 '무기물 소재의 패턴화 기술'로서의 가능성을 입증했다. 이지석 교수는 "고분자 지지체 없이도 프린팅 구조체를 수십 나노미터 단위로 조절할 수 있는 정밀한 기술"이라고 말했다. 또한 손재성 교수는 "광학 프린팅 기술은 고해상도 패턴을 균일하게 대면적으로 제작할 수 있다"며 "상대적으로 저비용 단순 공정을 통해 2차원 및 3차원 구조체 제작을 구현 할 수 있는 기술"이라고 설명했다. 기존 소재 패터닝은 빛으로 소재를 깎아내는 포토리소그래피나 레이저 및 전자빔으로 회로를 새긴다. 이 공정들은 비싸고 복잡하며 처리 시간도 길다. 여기에 대한 대안으로 빛을 이용해 소재를 쌓아올리는 '광학 3D 프린팅 기술'이 나왔으나, 대부분 유기물이 포함돼 소재의 특성을 떨어뜨리는 문제가 있다. 연구진이 개발한 '무기물 소재 광학 프린팅 기술'은 유기물이 없이도 빛을 받으면 굳는 '무기물 잉크'를 합성하고, 디지털 광 처리(DLP) 인쇄 공정에 접목한 것이다. 최근 반도체 소재로서 각광 받는 금속 칼코게나이드와 2차원 전이금속 다이칼코게나이드 소재를 잉크로 만들었다. 이 광학 프린팅 공정은 기존과 달리, '순수 무기물 잉크'만 사용했다. 또 나노미터 두께로 잉크를 쌓아 올리는 DLP 인쇄 공정을 이용해 제조 비용과 시간을 대폭 낮춰 반도체 소재 구조체를 만들 수 있다. 일반적으로 무기물을 포함하는 광학 프린팅 공정은 무기물 첨가제를 포함한 광경화성 고분자(유기물) 복합체를 잉크로 사용한다. 이 경우 공정 후 구조체 내부에 고분자가 남아 전기적 특성을 저해하는데, 이번 기술은 '순수 무기물'만 써서 이를 해결했다. 금속 칼코게나이드 전구체 용액을 합성 후, 광산 발생제를 첨가해 광학 프린팅에 사용 가능한 광경화 특성을 부여한 것이다. 연구진은 이 기술로 만든 2D, 3D 구조체는 높은 해상도와 균일도를 가졌다. 또한 대면적 프린팅과 3차원 적층 가능성도 제시했다. 더 나아가 광학 프린팅 공정을 이용한 마이크로 열전 발전기를 제작해 에너지 분야 응용 가능성을 입증했다. 이지석 교수는 "기존 광학 3D 프린팅 공정을 획기적으로 개선한 것은 물론, 프린팅 소재의 한계를 넘어 다양한 무기물 소재를 프린팅 공정에 직접 접목할 수 있는 중요한 기술"이라고 기대했다. 제1저자인 백성헌 석박사통합과정 연구원은 "다양한 기능성 소재에 따라 반도체 소자나 광전자 소자 등에도 응용이 가능할 것"이라고 기대했고, 공동1저자인 정상균 석박사통합과정 연구원은 "포토리소그래피에서는 필요한 '포토마스크'를 사용하지 않아 모양과 크기에 제약을 받지 않으므로 다양한 분야에 자유롭게 응용 가능할 것"이라고 전했다. 연구진은 이번 연구결과를 세계적 과학저널 '네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)'에 지난 7일 발표했다. monarch@fnnews.com 김만기 기자
2022-09-29 01:15:34[파이낸셜뉴스] 한컴인텔리전스가 전자회로기판(PCB) 개발자들을 위해 PCB 설계 솔루션을 설명하고 전자산업지식의 국제표준인 'IPC 표준'을 준수해 설계할 수 있는 신규 기능에 대해 자세히 소개하는 자리를 마련했다. 한컴인텔리전스는 25일부터 이틀간 PCB 설계 솔루션을 사용하는 엔지니어들을 대상으로 'The Next PCB 2022' 기술 세미나를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나는 참석자들과 양방향 소통이 가능하도록 메타버스 공간 속에 1층과 2층으로 구성된 가상 컨퍼런스 홀에서 진행되며, 한컴인텔리전스의 다양한 제품에 대한 관람과 더불어 프로모션 및 이벤트 참여가 가능하다. 또한, 세계적으로 개발자들의 선호도가 높은 PCB 설계 솔루션 '알티움 디자이너(Altium Designer)'의 최신 버전인 '알티움 디자이너 22'의 새로운 기능들을 공개한다. 이날 오후에는 클라우드 기반 플랫폼 '알티움 365(Altium 365)' 제품의 성공적인 구축 사례를 전하며 설계자, 부품 공급자, 제조업체 간 PCB 설계 디자인을 쉽고 빠르게 공유하고, 프로젝트의 이력 관리를 효율적으로 진행할 수 있는 방법을 소개한다. 26일 오후에는 엔지니어들이 설계 업무를 진행하면서 겪는 어려움을 해소할 수 있도록 다양한 방안들을 공유할 예정이다. 한컴인텔리전스는 지난 2018년부터 글로벌 전자설계자동화(EDA) 전문 기업인 '알티움(Altium)'과 전략적 업무 제휴를 통해 국내 EDA 시장에서 저변을 확대해 나가고 있으며, 매년 전자회로기판(PCB)과 관련한 기술 컨퍼런스를 개최해오고 있다. 서상수 한컴인텔리전스 최고운영책임자(COO)는 "한컴인텔리전스는 고객들의 든든한 기술 파트너로서 현업에서의 어려움을 덜어내고, 급변하는 시장에서 유연하게 대응할 수 있도록 지원하겠다"며, "앞으로 고개들과 대면/비대면 채널을 융합한 소통 채널 다각화로 활발히 교류하겠다"고 말했다. monarch@fnnews.com 김만기 기자
2022-05-25 09:25:28【파이낸셜뉴스 인천=한갑수 기자】 한국폴리텍대학 남인천캠퍼스는 대한전자공학회 산업전자소사이어티가 주최하는 ‘제10회 IT융합전자회로 설계·제작 및 측정 경진대회’에서 로봇전자과 학생들이 참가해 전 부문 석권했다고 22일 밝혔다. 남인천캠퍼스 로봇전자과는 2인1조로 진행된 전자CAD, 제작과정 부문에 8개팀(16명)이 참가했으며 대상을 비롯 금상, 은상, 동상 등 상위 전 부문에 걸쳐 참가자 전원이 수상했다. 로봇전자과는 제1회 대회부터 제10회 대회까지 연속해서 대상 및 주요상을 석권해 로봇전자 분야 기술인력 양성의 메카로 손꼽히고 있다. 남인천캠퍼스 로봇전자과는 2019년 미래성장동력학과로 선정돼 2020년부터 지능형로봇직종으로 학과개편을 통해 현장 실무 중심으로 로봇 및 전자분야 기술교육이 이루어지고 있다. 비전공자여도 필수 교과목인 전자이론 및 프로그래밍, 전자캐드, 마이크로프로세서, 액츄에이터 등의 로봇기술을 단기간에 배울 수 있다. 또 융합교육으로 PLC, PADS, AutoCAD 등이 편성돼 1년 과정으로 구성돼 있다. 해당 학과는 2022년부터 로봇시스템과로 명칭이 변경될 예정이다. 한편 한국폴리텍대학 남인천캠퍼스는 10월 1일부터 10월 31일까지 전문기술과정과 하이테크과정 신입생 사전 접수를 받고 있다. 온라인 접수는 11월 1일부터 내년 2월까지이다. 허재권 학장은 “올해뿐만 아니라 매년 뛰어난 성과를 거둔 로봇전자과 학생들과 지도교수들이 자랑스럽다. 로봇전자과는 단기간 내에 뛰어난 기술 향상을 이뤄낸 학과”라고 말했다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자
2021-10-22 17:32:32[파이낸셜뉴스] ㈜두산이 오는 6~8일 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가한다고 4일 밝혔다. 올해로 18회를 맞은 국내 유일최〮대 규모의 전자회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 관련 전시회 KPCA show는 국내외 PCB 기자재 및 제조업체, 설비업체 등이 한 자리에 모여 최신 정보를 교류하고, 신규 시장을 개척 기회를 모색하는 자리다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 250여개사가 참가한다. ㈜두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)을 선보인다. ㈜두산의 CCL 제품은 크게 △패키지용 CCL △통신 장비용 CCL △연성 CCL(Flexible CCL, FCCL) 등이 있으며, 이 외에도 연료전지용 전극과 PFC(Patterned Flat Cable) 제품을 보유하고 있다. 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있으며, 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높일 수 있다. 서버, 통신 기지국 등 유무선 통신 장비용 CCL은 고주파 영역에서도 고속으로 전송이 가능하고 데이터 손실을 최소화할 수 있다. 이러한 기술력을 인정받아 2019년에는 세계일류상품에 등재된 바 있다. 연성 CCL(FCCL)은 스마트폰, 스마트워치 등의 스마트 기기 및 웨어러블 제품에 적용되며, 해당 장비들이 점점 크기와 무게가 감소하고 통신 속도가 증가하는 추세를 반영해 얇고 유전율이 낮은 제품들을 생산하고 있다. ㈜두산은 CCL 제품 외에도 연료전지의 핵심 소재인 전극 생산을 통해 연료전지 사업의 내재화에 나서고 있다. 또한 전기자동차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재인 PFC를 개발해 양산을 앞두고 있다. PFC는 기존 구리케이블에 비해 얇기 때문에 셀을 더 많이 포함할 수 있어 주행거리가 증가한다. 특히 ㈜두산의 PFC는 최장 3미터 길이로, 롤투롤(Roll to roll) 생산이 가능하다는 점에서 경쟁력이 높다. ㈜두산 전자BG 유승우 BG장은 “KPCA show는 국내 최대 PCB 전시회인만큼 두산 제품의 우수성을 많은 국내외 고객들에게 선보일 수 있는 기회”라며, “지속적인 제품 개발과 선제적인 시장 대응, 고부가 제품 비중 확대 등을 통해 하이엔드 CCL 풀 라인업을 갖춘 세계 유일 공급자로서 성장세를 이어가겠다”고 말했다. mjk@fnnews.com 김미정 기자
2021-10-04 10:27:04[파이낸셜뉴스] 한컴인텔리전스는 전자회로기판(PCB) 설계 솔루션을 사용하는 하드웨어 엔지니어들을 대상으로 'The Next PCB 2021' 기술 세미나를 13일 온라인으로 개최한다고 6일 밝혔다. 올해로 4회를 맞이하는 이번 세미나는 가정용·산업용 전자기기를 비롯해 자동차, 국방, 철도, 중공업, 의료기기 등 다양한 분야의 엔지니어들을 대상으로 최신 기술 동향을 소개하고, 함께 소통하는 장으로 마련된다. 이번 세미나는 세계적으로 개발자들의 선호도가 높은 PCB 설계 솔루션 '알티움 디자이너(Altium Designer)'의 산업별 트렌드 공유와 함께 고객들의 사연을 바탕으로 현업에서 경험할 수 있는 다양한 사례들을 소개한다. 특히, 사전에 엔지니어들이 설계 업무를 하면서 겪는 다양한 궁금증과 에피소드, 노하우 등을 접수해 세미나에 반영했다. 동종 직군에 종사하는 엔지니어들이 폭넓은 공감대를 형성하고 실제 업무에 반영할 수 있도록 구성할 계획이다. 서상수 한컴인텔리전스 전무(COO)는 "4차 산업혁명과 빠르게 발전하는 다양한 기술들을 하드웨어에 구현하기 위해서는 엔지니어들에게 민첩하고 유연한 기술 적용 능력이 요구되고 있다"며, "이번 세미나가 하드웨어 엔지니어들이 겪는 여러 가지 어려움을 해결하는데 기여할 것으로 기대한다"라고 말했다. 이번 세미나는 한컴인텔리전스 홈페이지에서 무료 사전등록을 통해 참여할 수 있다. 한편, 한컴인텔리전스는 지난해 7월 한컴MDS에서 물적 분할된 회사로 임베디드 하드웨어 설계 및 시뮬레이션 사업을 전개하고 있으며, 글로벌 전자설계자동화(EDA) 전문 기업인 '알티움(ALTIUM)'과 전략적 업무 제휴를 통해 국내 EDA 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. monarch@fnnews.com 김만기 기자
2021-05-06 16:17:05[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 24일부터 26일까지 3일간 송도컨벤시아에서 열리는 2020 국제전자회로 및 실장산업전에 참가한다고 밝혔다. 올해로 17회째를 맞는 이 행사는 국내외 기판 생산 업체와 소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 시스템 인 패키지(SiP) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였다. 삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 어드밴스드 솔루션스와 IT 솔루션스로 구분해 제품을 전시했다. 어드밴스드 솔루션스에서는 5G통신, 인공지능(AI), 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다수의 제품을 전시했다. 특히 초고속 5G통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF 모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도 향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 또 수동소자인 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판에 내장해 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패키지 기판도 전시했다. IT 솔루션스에는 스마트폰, PC 등에 적용하는 반도체 기판이 전시됐다. 특히 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용하는 패키지 기판인 FCCSP는 회로패턴 형태를 차별화해 기존보다 두께를 40% 줄인 초슬림 제품도 전시했다. 삼성전기는 코로나19로 인해 직접 전시관 방문이 어려운 관람객을 위해 홈페이지에 온라인 전시관을 개설했고, 전시부스를 찾은 방문객이 SNS에 인증샷을 올리면 선물을 제공하는 이벤트도 실시한다. 특히 이날 전자회로 산업 발전 유공 시상식에서 김응수 삼성전기 기판제조팀장 상무가 산업통상자원부 장관상을 받았다. 김 상무는 국내 최초로 CPU, GPU용 패키지기판을 개발·양산하고, 반도체용 기판 관련 핵심 소재 개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공을 인정 받았다. 김 상무는 "이번 수상으로 그간 삼성전기가 반도체 패키지기판 산업에 기여한 공로와 의미를 인정받아 매우 기쁘다"며 "앞으로도 글로벌 업계를 선도하는 기술경쟁력을 갖추기 위해 끊임없이 노력하겠다"고 수상 소감을 전했다. km@fnnews.com 김경민 기자
2020-11-24 14:05:37