【파이낸셜뉴스 인천=한갑수 기자】 한국폴리텍대학 남인천캠퍼스는 대한전자공학회 산업전자소사이어티가 주최하는 ‘제10회 IT융합전자회로 설계·제작 및 측정 경진대회’에서 로봇전자과 학생들이 참가해 전 부문 석권했다고 22일 밝혔다. 남인천캠퍼스 로봇전자과는 2인1조로 진행된 전자CAD, 제작과정 부문에 8개팀(16명)이 참가했으며 대상을 비롯 금상, 은상, 동상 등 상위 전 부문에 걸쳐 참가자 전원이 수상했다. 로봇전자과는 제1회 대회부터 제10회 대회까지 연속해서 대상 및 주요상을 석권해 로봇전자 분야 기술인력 양성의 메카로 손꼽히고 있다. 남인천캠퍼스 로봇전자과는 2019년 미래성장동력학과로 선정돼 2020년부터 지능형로봇직종으로 학과개편을 통해 현장 실무 중심으로 로봇 및 전자분야 기술교육이 이루어지고 있다. 비전공자여도 필수 교과목인 전자이론 및 프로그래밍, 전자캐드, 마이크로프로세서, 액츄에이터 등의 로봇기술을 단기간에 배울 수 있다. 또 융합교육으로 PLC, PADS, AutoCAD 등이 편성돼 1년 과정으로 구성돼 있다. 해당 학과는 2022년부터 로봇시스템과로 명칭이 변경될 예정이다. 한편 한국폴리텍대학 남인천캠퍼스는 10월 1일부터 10월 31일까지 전문기술과정과 하이테크과정 신입생 사전 접수를 받고 있다. 온라인 접수는 11월 1일부터 내년 2월까지이다. 허재권 학장은 “올해뿐만 아니라 매년 뛰어난 성과를 거둔 로봇전자과 학생들과 지도교수들이 자랑스럽다. 로봇전자과는 단기간 내에 뛰어난 기술 향상을 이뤄낸 학과”라고 말했다. kapsoo@fnnews.com 한갑수 기자

지난해 8월 중국의 첨단기술 개발에 미국 자본 투입을 차단한다고 밝혔던 미국 바이든 정부가 마침내 최종 시행규칙을 발표했다. 해당 규칙에 따라 미국 기업들은 내년부터 양자컴퓨팅, 인공지능(AI) 등 중국에서 개발되는 첨단기술에 투자하거나 관련 거래를 할 수 없게 된다. 이에 대해 우리 정부는 우리 경제에 미치는 영향은 제한적일 것이라고 분석했다. 홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 미국 재무부는 28일(현지시간) '우려국가 내 특정 국가안보 기술 및 제품에 대한 미국 투자에 관한 행정명령 시행을 위한 최종 규칙'을 발표했다. 앞서 조 바이든 미국 대통령은 지난해 8월 9일 행정명령을 통해 사모펀드와 벤처캐피털 등 미국 자본이 중국의 첨단 반도체, 양자컴퓨팅, AI를 포함한 3대 산업에 투자하지 못하게 막는다고 예고했다. 재무부는 28일 최종 규칙에서 중국과 홍콩, 마카오를 '우려국가'로 지정했다. 이어 우려국가의 3대 산업에 투자하려는 미국인 및 미국 기업은 사전에 재무부에 투자계획을 신고해야 한다고 밝혔다. 이번 규칙은 내년 1월 2일부터 전면 시행된다. 미국 백악관은 재무부 발표 당일 "행정명령에 명시된 대로 최종 규칙은 미국에 심각한 국가안보 위협을 초래하는 특정 기술 및 제품과 관련된 특정 거래에 미국인이 관여하는 것을 금지한다"고 알렸다. 이어 "최종 규칙은 미국 국가안보에 위협이 될 수 있는 특정 기술 및 제품과 관련된 기타 특정 거래에 대해 미국인이 재무부에 통지하도록 규정하고 있다"고 덧붙였다. 이번 규칙에 따라 미국인 및 미국 기업은 앞으로 반도체 분야에서 중국의 특정 전자 설계 자동화 소프트웨어, 특정 제조 또는 고급 패키징 도구, 특정 고급 집적회로의 설계 또는 제조, 집적회로용 고급 패키징 기술, 슈퍼컴퓨터와 관련된 거래 등을 할 수 없다. 집적회로 설계, 제작 또는 패키징 관련 거래에는 신고 의무가 주어진다. 양자컴퓨팅 분야에서는 개발 또는 생산에 필요한 핵심부품 생산, 특정 양자 감지 플랫폼의 개발 또는 생산, 특정 양자 네트워크 또는 양자 통신 시스템 개발 또는 생산 등의 거래가 금지된다. AI 분야에서는 모든 AI 시스템 개발과 관련된 거래가 금지된다. 해당 규칙을 위반한다면 국제비상경제권법(IEEPA)에 따라 민형사 처분을 받을 수 있다. 미국 재무부는 최대 36만8136달러(약 5억원) 또는 금지된 거래금액의 2배 가운데 더 큰 금액을 벌금으로 부과한다고 밝혔다. 재무부 장관은 규칙 위반 적발 시 문제의 거래를 무효로 돌리거나 투자금 회수를 위해 필요한 모든 법적 조치를 취할 수 있다. 이번 조치는 이미 새로운 냉전에 접어든 미국과 중국의 관계를 더욱 냉각시킬 수 있다. 바이든 정부는 2022년부터 미국 반도체 제작 설비 업체의 중국 수출을 제한했다. 미국 일간 워싱턴포스트(WP)는 양국 갈등으로 인해 중국에 투자된 미국 벤처자금 규모가 최근 10년 사이 최저 수준으로 떨어졌다고 지적했다. 중국은 미국의 제재에 맞서 반도체 기술자립을 추구하고 있다. 중국 당국은 지난 5월 반도체 산업 육성을 위해 3440억위안(약 66조4000억원)에 이르는 국가집적회로산업투자기금 3차 펀드를 추가 조성했다. 조치는 미국인 및 미국 기업을 대상으로 진행되는 만큼 한국 기업에는 직접적 영향이 없을 것으로 추정된다. 다만 한국 기업들은 이번 조치로 인해 미국의 대중국 규제 강화를 걱정하고 있다. 28일 현지 매체들에 따르면 현대차와 제너럴모터스(GM) 등이 가입된 미국 자동차 업계 단체인 자동차혁신연합(AAI)은 미국 정부에 중국 및 러시아산 부품의 판매금지 조치를 미뤄달라는 의견을 제시했다. 미국 상무부는 지난달 23일 차량연결시스템(VCS)이나 자율주행시스템(ADS)에 중국이나 러시아와 연계가 있는 특정 하드웨어나 소프트웨어를 탑재한 차량의 수입과 판매를 금지한다는 규정을 발표했다. 상무부는 하드웨어 제한의 경우 2030년식 모델 또는 2029년 1월 생산분부터 적용한다고 밝혔다. AAI는 이번 제안에서 하드웨어 제한 적용 범위를 1년 뒤로 미뤄달라고 밝혔다. 이에 대해 정부는 우리 경제에 미치는 영향은 제한적일 것으로 전망했다. 정부 관계자는 "준수 의무자, 투자제한 대상 등을 볼 때 우리 경제에 미치는 직접적인 영향은 제한적"이라면서 "국내 업계 및 전문가들과 면밀히 소통하면서 향후 우리 경제에 미치는 영향을 다각도로 분석하고 대응방안을 적극적으로 모색할 계획"이라고 설명했다. pjw@fnnews.com 박종원 이보미 기자

[파이낸셜뉴스] 지난해 8월 중국의 첨단 기술 개발에 미국 자본을 차단한다고 밝혔던 미국의 조 바이든 정부가 마침내 최종 시행 규칙을 발표했다. 해당 규칙에 따라 미국 기업들은 내년부터 양자 컴퓨팅, 인공지능(AI) 등 중국에서 개발되는 첨단 기술에 투자하거나 관련 거래를 할 수 없게 된다. 이에 대해 우리 정부는 우리 경제에 미치는 영향은 제한적일 것으로 분석했다.   홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 미국 재무부는 28일(현지시간) '우려 국가 내 특정 국가 안보 기술 및 제품에 대한 미국 투자에 관한 행정명령 시행을 위한 최종 규칙'을 발표했다.  앞서 미국의 조 바이든 대통령은 지난해 8월 9일 행정명령을 통해 사모펀드와 벤처 캐피탈 등 미국 자본이 중국의 첨단 반도체, 양자 컴퓨팅, AI를 포함한 3대 산업에 투자하지 못하게 막는다고 예고했다.  재무부는 28일 최종 규칙에서 중국과 홍콩, 마카오를 ‘우려 국가’로 지정했다. 이어 우려 국가의 3대 산업에 투자하려는 미국인 및 미국 기업은 사전에 재무부에 투자 계획을 신고해야 한다고 밝혔다. 이번 규칙은 내년 1월 2일부터 전면 시행된다.  미국 백악관은 재무부 발표 당일 "행정명령에 명시된 대로 최종 규칙은 미국에 심각한 국가 안보 위협을 초래하는 특정 기술 및 제품과 관련된 특정 거래에 미국인이 관여하는 것을 금지한다"고 알렸다. 이어 "최종 규칙은 미국 국가 안보에 위협이 될 수 있는 특정 기술 및 제품과 관련된 기타 특정 거래에 대해 미국인이 재무부에 통지하도록 규정하고 있다"고 덧붙였다.  이번 규칙에 따라 미국인 및 미국 기업은 앞으로 반도체 분야에서 중국의 특정 전자 설계 자동화 소프트웨어, 특정 제조 또는 고급 패키징 도구, 특정 고급 집적회로의 설계 또는 제조, 집적 회로용 고급 패키징 기술, 슈퍼컴퓨터와 관련된 거래 등을 할 수 없다. 집적 회로 설계, 제작 또는 패키징 관련 거래에는 신고 의무가 주어진다.  양자 컴퓨팅 분야에서는 개발 또는 생산에 필요한 핵심 부품 생산, 특정 양자 감지 플랫폼의 개발 또는 생산, 특정 양자 네트워크 또는 양자 통신 시스템 개발 또는 생산 등의 거래가 금지된다. AI 분야에서는 모든 AI 시스템 개발과 관련된 거래가 금지된다.  해당 규칙을 위반한다면 국제비상경제권법(IEEPA)에 따라 민사 및 형사 처분을 받을 수 있다. 미국 재무부는 최대 36만8136달러(약 5억원) 또는 금지된 거래 금액의 2배 가운데 더 큰 금액을 벌금으로 부과한다고 밝혔다. 재무부 장관은 규칙 위반 적발시 문제의 거래를 무효로 돌리거나 투자금 회수를 위해 필요한 모든 법적인 조치를 취할 수 있다.  이번 조치는 이미 새로운 '냉전'에 접어든 미국과 중국의 관계를 더욱 냉각시킬 수 있다. 바이든 정부는 2022년부터 미국 반도체 제작 설비 업체의 중국 수출을 제한했다. 미국 일간 워싱턴포스트(WP)는 양국 갈등으로 인해 중국에 투자된 미국 벤처 자금 규모가 최근 10년 사이 최저 수준으로 떨어졌다고 지적했다.  중국은 미국의 제재에 맞서 반도체 기술 자립을 추구하고 있다. 중국 당국은 지난 5월 반도체 산업 육성을 위해 3440억위안(약 66조4000억원)에 이르는 국가집적회로산업투자기금 3차 펀드를 추가 조성했다.   조치는 미국인 및 미국 기업을 대상으로 진행되는 만큼 한국 기업에는 직접적인 영향이 없을 것으로 추정된다. 다만 한국 기업들은 이번 조치로 인해 미국의 대(對)중국 규제 강화를 걱정하고 있다.  28일 현지 매체들에 따르면 현대차와 제너럴모터스(GM) 등이 가입된 미국 자동차 업계 단체인 자동차혁신연합(AAI)은 미국 정부에 중국 및 러시아산 부품의 판매 금지 조치를 미뤄달라는 의견을 제시했다. 미국 상무부는 지난달 23일 차량연결시스템(VCS)이나 자율주행시스템(ADS)에 중국이나 러시아와 연계가 있는 특정 하드웨어나 소프트웨어를 탑재한 차량의 수입과 판매를 금지한다는 규정을 발표했다. 상무부는 하드웨어 제한의 경우 2030년식 모델 또는 2029년 1월 생산분부터 적용한다고 밝혔다. AAI는 이번 제안에서 하드웨어 제한 적용 범위를 1년 뒤로 미뤄달라고 밝혔다.  이에 대해 정부는 우리 경제에 미치는 영향은 제한적일 것으로 전망했다.  정부 관계자는 "준수 의무자, 투자제한 대상 등을 볼 때 우리 경제에 미치는 직접적인 영향은 제한적"이라면서 "국내 업계 및 전문가들과 면밀히 소통하면서 향후 우리 경제에 미치는 영향을 다각도로 분석하고 대응 방안을 적극적으로 모색할 계획"이라고 설명했다. pjw@fnnews.com 박종원 이보미 기자

#OBJECT0#【 평택(경기도)=김준석 기자】 "등대공장이 '등대공장'을 만들어 드립니다."  송시용 LG전자 스마트팩토리사업담당(상무)은 18일 경기도 평택시 소재 LG 디지털파크에서 개최한 LG전자 생산기술원 기자간담회에서 스마트팩토리 솔루션 사업의 비전을 이렇게 밝혔다.  세계경제포럼(WEF)이 2018년 이후 매년 2회씩 선정하는 등대공장은 등대가 밤하늘 속 불을 비춰 길을 안내하는 것처럼 첨단기술을 도입해 세계 제조업의 미래를 이끄는 공장을 뜻한다. LG전자가 경남 창원과 미국 테네시에 구축한 지능형 자율공장은 세계경제포럼의 등대공장으로 선정된 바 있다.  LG전자 스마트팩토리 솔루션은 △디지털트윈을 활용하는 생산시스템 설계·모니터링·운영 △빅데이터 및 생성형 AI 기반 설비·공정관리·산업안전·품질검사 △산업용 로봇 등을 모두 포함하는 개념이다. LG전자는 향후 기업간거래(B2B) 사업의 주요 축으로 스마트팩토리 솔루션 사업을 점찍고 조 단위 사업으로 키우겠다는 전략이다. LG전자는 올해 초 스마트팩토리 담당을 신설해 사업화에 본격 나섰다.  2030년 조 단위 사업 목표 LG전자는 스마트팩토리 사업 원년인 올해 LG그룹 계열사를 제외한 외부 업체의 스마트팩토리 솔루션 수주 규모를 2000억원 수준으로 예상했다. 스마트팩토리 사업을 진두지휘 중인 생산기술원은 올해 말까지 총 3000억원 규모의 수주를 목표로 하고 있다.  현재 주요 고객사는 2차전지 제조업체, 자동차부품 제조업체, 물류업체 등이다. LG전자는 향후 반도체, 제약·바이오, 식음료(F&B) 등 공장 수요 증가가 예상되는 산업군에 적극적으로 진출해 사업 확장에 속도를 낸다는 계획이다. 특히, 오는 2030년까지 스마트팩토리 솔루션 사업의 외부 매출액을 조 단위 이상으로 키우겠다는 목표다. 정대화 생산기술원장(사장)은 "LG 그룹사의 다양한 공장들의 효율화, 합리화, 지능화를 기반으로 스마트팩토리 구축을 통해 제조 경쟁력을 확실히 확보했다"면서 "특히 해외시장을 대상으로 LG전자가 축적한 경험과 확보한 디지털 자산을 결합해 사업화로 이어가겠다는 게 현재 스마트팩토리 솔루션 사업의 골자"라고 설명했다. 정 원장은 "미국에 진출하려는 한국기업들이 현재 주 타깃"이라면서 "미국 내 공장을 세우려는 기업 가운데 인력 효율화 등에 대한 갈증을 해결해 주고자 한다"고 말했다.  '생산 효율·안전' 두 토끼 잡는다 이날 LG전자는 소프트웨어와 하드웨어를 망라하는 스마트팩토리 솔루션을 시연했다.  생산시스템 설계 및 운영 솔루션은 디지털트윈의 실시간 시뮬레이션을 기반으로 한다. 공장 설계에 앞서 실제와 똑같은 가상의 공장을 만들고 향후 구축될 실제 공장의 생산과 물류 흐름을 미리 살펴 공장이 최적의 효율을 낼 수 있도록 설계할 수 있다. 생성형 AI가 스마트팩토리 전반에 활용되면서 공정의 효율뿐만 아니라 접근성과 안전성도 강화됐다. 거대언어모델(LLM) 기반 생성형 AI를 적용해 누구나 음성만으로 손쉽게 사용할 수 있다. 또, 비전 AI 기반 실시간 감지 시스템을 통해 폐쇄회로(CC) TV와 연계해 이상 상황이나 온도, 불량 등을 감지한다. 제품의 이상 외에도 생산현장에 안전모나 작업조끼를 제대로 착용하지 않은 작업자도 구별할 수 있고, 기계에 팔이 끼거나 돌발 상황이 벌어질 시 자동으로 작동이 멈추는 등 안전관리에도 활용할 수 있다. 공장 자동화 차원의 다양한 산업용 로봇 솔루션도 장점이다. 자율주행 이동로봇(AMR)은 카메라, 레이더, 라이다 등 센서를 탑재, 주변 환경을 인식하고 부품·자재를 공급한다. AMR에 다관절 로봇팔을 결합한 자율주행 수직다관절로봇(MM)은 부품·자재 운반과 동시에 로봇 팔을 활용한 조립, 불량검사 등이 가능해 다양한 작업을 끊김 없이 자동화할 수 있다.  송신웅 책임은 "원래 5㎏ 협동 로봇 등을 제작했는데 현재는 로봇 자체를 만드는 것보다 로봇에다가 AI 기반의 요소 기술들을 탑재하는 쪽으로 주력하고 있다"고 전했다. LG전자는 자체 로봇 브랜드인 클로이를 비롯해 자체 스마트팩토리용 로봇 개발 등 다양한 방안을 검토 중이다.  rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위이자 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장의 절대강자 TSMC가 삼성전자가 진출한 차세대 패키징 기술 연구에 뛰어들면서 업계의 비상한 관심을 모으고 있다. 삼성전자는 미래 반도체 패키징 업계의 게임체인저로 떠오른 '패널레벨패키징(PLP)' 분야에 TSMC보다 먼저 뛰어들며 반도체 패키징 판도를 바꾸겠다는 목표다. ■‘패키징 독주’ TSMC, PLP 본격 연구24일 외신과 반도체업계에 따르면 TSMC는 최근 기존의 원형 웨이퍼 대신 직사각형 인쇄회로기판(PCB)을 활용한 팬아웃(FO)-PLP 등 PLP 관련 연구에 돌입했다. PLP는 웨이퍼보다 직사각형 기판을 활용하면 면적이 더 넓어 더 많은 칩을 배치할 수 있고, 버려지는 가장자리 부분도 줄일 수 있어 생산 효율성을 크게 높일 수 있다는 장점이 있다. 닛케이아시아는 "TSMC의 연구가 아직 초기단계로 양산엔 수년이 걸릴 것으로 예상된다"면서도 "직사각형 PCB 활용에 회의적이었던 TSMC가 연구에 뛰어들면서 '중요한 기술적 변화'로 읽힌다"고 평가했다. TSMC가 PLP 관련 연구에 나선 이유는 자사의 고유 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'의 고질적인 병목현상 때문인 것으로 해석된다. 엔비디아의 AI 반도체를 생산을 위해 CoWoS 패키징이 필수적이다. CoWos는 수평뿐 아니라 수직으로도 칩과 기판을 연결하는 공정으로 기존 패키징 기술보다 집적도가 더 높아져 속도나 전력 성능 향상은 물론 공간도 절약된다. CoWoS 공정을 독자 개발한 TSMC는 관련 특허와 물량을 현재 독점 중이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 엔비디아가 AI 반도체 주문을 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반이 필요하지만, 실제로는 3분의 1가량만 확보한 상태다. TSMC는 올 연말까지 이 공정의 생산 능력을 2배 이상 늘리겠다는 계획이다. 하지만, 엔비디아 외에도 AMD와 브로드컴 등 팹리스(반도체 설계전문 업체)들이 TSMC의 CoWos 물량을 차지하기 위해 경쟁 중이라 녹록지 않다는 전망이다. 또, CoWos 패키징 공장 건설 예정지인 대만 서남부 자이현 타이바오 지역에 유적이 발견되면서 관련 규제에 따라 이달 초부터 건설을 진행하지 못하는 점도 병목현상을 더욱 심화시킬 것이란 분석이다. ■먼저 뛰어든 삼성, 판 뒤집을까 CoWoS의 병목현상 심화로 FO-PLP를 비롯한 PLP 기술이 대안으로 떠올랐다. 대만 디지타임스는 업계에서 입수한 정보를 인용해 "엔비디아가 TSMC의 패키징 공급 제약에 맞춰 서버용 AI 반도체에 FO-PLP 기술 채택을 계획하고 있다"고 보도했다. 대만의 시장조사업체인 트렌드포스는 "PLP가 TSMC, 삼성전자, 인텔 3사의 새로운 전장으로 떠올랐다"고 평가했다. 삼성전자는 PLP 연구·개발(R&D)에 먼저 뛰어든 상태다. 2019년 삼성전기로부터 PLP 사업을 7850억원에 인수한 삼성전자는 PLP분야에서 TSMC보다 앞서있다. 지난 3월 주주총회 당시 경계현 전 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)은 "AI 반도체 다이(회로가 제작된 사각형 조각)가 보통 600㎜ x 600㎜나 800㎜ x 800㎜로 크기 때문에 PLP와 같은 기술이 필요하다"면서 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명한 바 있다. 삼성전자는 모바일이나 웨어러블 장치와 같이 저전력의 메모리 집적화가 필요한 애플리케이션을 위해 FO-PLP를 제공 중이다. 이어 자사의 2.5차원(D) 패키지 기술인 아이큐브(I-Cube)를 PLP까지 확대 적용할 계획인 것으로 전해진다. 인텔은 업계 최초로 차세대 첨단 패키징을 위한 유리기판 솔루션을 2026~2030년 사이 양산할 예정이다. 업계 관계자는 "당장 패키징에 있어 CoWos가 PLP로 대체되기엔 어려울 것"이라면서도 "FO-PLP를 비롯한 PLP가 미래 패키징 시장의 게임체인저로 떠오를 것을 대비해 국내 반도체업계의 선제적인 투자와 R&D 역량 강화가 필요하다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

【 도쿄=김경민 특파원】 지난 2월 24일 일본 남부 규슈의 구마모토현의 양배추 밭 일대가 들썩였다. 사이토 겐 경제산업상, 요시다 겐이치로 소니 회장, 도요타 아키오 도요타 회장 등 내로라하는 일본의 거물들이 대거 등장했다. 평소라면 한적한 시골이지만 이날은 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC의 일본 공장 준공식이 열렸기 때문이다. 축구장 29개 부지(21만㎡)에 86억달러(약 11조원)를 투입해 22개월 만에 지어진 이 공장은 단순한 제조시설 이상의 의미를 지닌다. 드넓었던 양배추 밭은 이제 최첨단 반도체 기술의 요람으로 변신했다. 이 공장은 올 4·4분기부터 본격 대량생산을 시작해 일본 인공지능(AI), 자율주행 산업을 뒷받침하게 된다. TSMC는 공장 건설비용의 40%에 해당하는 4760억엔(약 4조원)을 일본 정부로부터 지원받았다. 행사에 직접 참석한 모리스 창 TSMC 창업주는 "일본 반도체 제조 르네상스의 시작"이라고 말했다. 일본 반도체의 부활을 알리는 신호탄과 같은 말이었다. 일본은 전 세계적 흐름인 인공지능(AI) 혁명을 주도하기 위해 정부와 주요 기업들이 대규모 투자를 추진하며 차세대 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 손정의(일본명 손 마사요시) 소프트뱅크그룹 회장은 AI·반도체·로봇공학의 융합에 약 88조원을 쏟을 계획이다. 도요타와 히타치도 각각 AI 기술을 활용한 생산성 향상 및 인재 육성에 집중하고 있다. 일본 정부는 이들 기업들을 후방 지원하고, 차세대 산업의 국내 양산을 가속화하기 위한 법적 기반 마련에 속도를 내고 있다. ■'큰손' 손정의, 10조엔 패키지 투자23일 현지 언론에 따르면 손정의 회장은 'AI 혁명' 비전을 실현하기 위해 최대 10조엔(약 88조원)의 투자를 구상 중이다. 니혼게이자이신문(닛케이)은 "인수합병(M&A) 등을 포함해 일련의 투자에는 수조엔의 자기자본을 투입할 방침"이라며 "중동 각국의 정부 펀드 등에서 추가 자금을 모아 총 10조엔 규모를 투자하는 것을 목표로 한다"고 전했다. AI혁명에 대한 손 회장의 비전은 AI·반도체·로봇공학의 최신 기술을 융합해 모든 산업에 혁신을 가져오는 것이다. 손 회장은 핵심 구상 중 첫째는 미국 엔비디아 같은 팹리스(반도체 설계 전문회사) 사업을 통해 AI 전용반도체를 개발하는 것. 회사는 2025년 봄 시제품을 제작해 같은 해 가을 양산체제를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 이와 관련해 소프트뱅크가 90%가량의 지분을 보유한 영국 반도체 설계업체 Arm에 새 조직을 만드는 방안도 검토하고 있다. Arm은 반도체 개발에 필요한 원천기술이 담긴 회로 설계도를 각 반도체 회사에 제공하고 있다. AI 전용 반도체 개발은 Arm의 자금과 소프트뱅크그룹의 지원금으로 충당한다. 이후 양산체제가 확립된 뒤에는 해당 사업부문을 Arm에서 분리해 그룹 산하에 둔다는 게 손 회장의 생각이다. AI 전용 반도체 제조는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC에 맡길 계획이다. 소프트뱅크는 이미 TSMC 등과 생산 할당량을 확보하기 위한 협상을 했다. 손 회장은 단순히 AI 전용 반도체 개발에만 머무르지 않겠다는 생각이다. 2026년 이후 자체 개발한 반도체에 기반한 데이터센터를 유럽과 아시아, 중동에 세우는 방안도 포함하고 있다. 손 회장은 지난해 7월 한 심포지엄에서 "(인간의 지능을 뛰어넘는 AI는) 수정구슬에 미래를 묻듯 과제를 해결해 줄 것"이라며 "일본은 가장 한복판의 빛나는 수정구를 만들어야 한다"고 강조했다. ■소뱅·샤프·KDDI, AI 데이터센터 연합 구축 데이터센터 설립과 관련해 얼마 전 소프트뱅크의 움직임이 포착됐다는 보도도 현지에서 나왔다. 소프트뱅크가 AI 데이터센터 구축을 위해 9월 가동중단 예정인 전자업체 샤프의 오사카부 사카이시 액정표시장치(LCD) TV 패널 생산공장 부지 매입을 추진 중인 것으로 확인된 것이다. 소프트뱅크는 전체 부지의 약 60%를 취득하기 위해 샤프와 독점교섭권을 맺고 협의 중이다. 소프트뱅크는 이곳에서 2025년부터 데이터센터를 가동해 생성형 AI를 개발·운용하는 업체에 대여하는 사업을 할 방침이다. 소프트뱅크는 2025년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1700억엔(약 1조5000억원)을 투자할 예정이다. 이를 위해 회사는 사카이 공장뿐 아니라 여러 곳에서 데이터센터 정비를 추진 중이다. 앞서 샤프는 지난 3일 일본의 이동통신 서비스 업체인 KDDI 등과 손잡고 LCD TV 패널 생산 공장 부지를 활용한 데이터센터를 운영할 계획을 밝힌 바 있다. ■'효율달인' 도요타도 AI로 생산성 확 올린다 AI는 제조업에서도 생존 키워드다. 글로벌 완성차 1위 도요타자동차는 AI 시대를 맞아 대변혁을 시도 중이다. 사토 고지 도요타 사장은 지난 8일 실적발표회에서 "공장의 풍경을 바꾸고 싶다"고 밝혔다. 도요타는 일본에만 14개의 공장을 운영하고 있는데, 사토 사장의 발언은 거대한 공장의 낭비공간을 제대로 활용해 생산성을 올리겠다는 취지로 풀이된다. 도요타의 재고 보관 및 물류 시설은 오랜 역사를 거쳐 현재의 형태로 자리잡았다. 하지만 수십년간 기계적인 운영을 하다 보니 효율적인 생산으로 유명한 도요타조차도 비대해진 공간이 방치되고 있다는 지적이다. 개발, 생산, 부품 조달, 판매의 4개 부서는 각각 별도의 정보시스템을 가지고 있어 일관된 데이터 관리가 불가능했다. 사토 사장은 여기부터 손질을 시작해 광범위한 시스템 효율화를 이루겠다는 의지다. AI는 데이터 분석 및 현미경 검사 프로세스와 같이 인간의 능력과 인지 기능이 도달할 수 없는 영역에서 훨씬 강력하다. AI를 이용하면 현실과 가상공간을 융합하면서 공장과 개발 현장을 완전히 탈바꿈시킬 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 실제 도요타는 가상공간에 현실을 재현하는 '디지털 트윈'을 활용한 자동차 개발·생산용 시뮬레이션 기술 도입을 진행 중이다. 이 회사는 이런 AI 기술을 활용해 프로토타입 및 테스트 실행을 크게 단순화하고 비용을 절감할 수 있을 것으로 보고 있다. ■히타치, 직원 20% AI 인재로 전면 배치일본 최대 전자업체인 히타치제작소 역시 생성형 AI 관련 인재를 2027년까지 5만명 규모로 육성한다고 발표했다. 히타치는 정보기술(IT)과 철도 등 국내외 주요 부문 사원을 AI 인재로 길러 IT, 철도, 에너지 등 다양한 분야에서 생성형 AI 서비스를 제공할 방침이다. 특히 히타치가 AI 인재 육성 목표로 설정한 5만명은 전체 사원 27만명의 19%에 해당한다. 히타치는 직원을 대상으로 AI 활용법, 데이터 수집 방법, 거대언어모델(LLM) 등을 교육할 예정이다. 히타치는 AI를 사내 업무 효율화는 물론 사업 확대에도 이용하겠다는 구상이다. AI 인재를 개발부터 영업 분야까지 전면 배치해 차원이 다른 신규 서비스를 상품화한다는 게 이 회사의 전략이다. 닛케이는 "히타치는 올해 AI 활용을 위해 구글, 마이크로소프트, 엔비디아와 잇따라 제휴했다"면서 "AI 사업 중요성이 커지는 상황에서 일본 대기업이 AI 인재 육성을 본격화하고 있다"고 평가했다. ■日정부 "판 제대로 깔아줄게, 궤도 올라타라" 일본 기업들이 AI 혁명 흐름에 편승할 수 있도록 일본 정부도 팔을 걷고 나섰다. 일본 정부는 반도체·AI·자율주행 등 차세대 산업의 자국 내 양산을 가속화하기 위해 재정지원 법률을 정비하고 있다. 일본 정부는 이달 하순 각의(국회)에서 결정할 '경제재정운영과 개혁의 기본방침'(뼈대 방침)의 초안에 이 같은 내용을 담았다. 이는 재정 운영이나 예산 편성의 기준이 된다. 초안에서는 AI, 자율주행에 필요한 차세대 반도체 양산과 관련해 "필요한 법제상의 조치를 검토한다"는 내용이 언급됐다. 일본 반도체 업체 라피더스가 2나노 최첨단 반도체를 2027년부터 양산한다는 계획을 세웠는데 이를 염두에 둔 것이다. 차세대 반도체의 자국 양산은 일본의 성장 잠재력과 직결되는 만큼 경제 안보 측면에서도 매우 중요하다는 게 일본 정부의 인식이다. 일본 정부의 주도로 출범한 라피더스에는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 대기업 8곳이 출자에 참여했다. 하지만 출자 규모는 73억엔(약 640억원)에 불과했다. 라피더스는 반도체 양산에 5조엔(약 44조3000억원)이 필요한 것으로 보고 있다. 다만 지금은 연구개발(R&D)에 사용할 정부 보조금 약 1조엔과 민간 소액 출자만 마련한 상태다. 약 4조엔이 추가로 필요한 상황이다. 반도체 양산에 필요한 재정지원을 담보하는 법적 근거가 생기면 민간자금을 포함한 중장기 투자유치가 쉬워진다. 개별 기업에 정부가 보증을 서는 것은 매우 이례적인 일이지만, 일본 정부는 초안을 바탕으로 당정 조율을 계속할 방침이다. km@fnnews.com

#OBJECT0#[파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위이자 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장의 절대강자 TSMC가 삼성전자가 진출한 차세대 패키징 기술 연구에 뛰어들면서 업계의 비상한 관심을 모으고 있다. 삼성전자는 미래 반도체 패키징 업계의 게임체인저로 떠오른 '패널레벨패키징(PLP)' 분야에 TSMC보다 먼저 뛰어들며 반도체 패키징 판도를 바꾸겠다는 목표다.  '패키징 독주' TSMC, PLP 본격 연구 24일 외신과 반도체업계에 따르면 TSMC는 최근 기존의 원형 웨이퍼 대신 직사각형 인쇄회로기판(PCB)을 활용한 팬아웃(FO)-PLP 등 PLP 관련 연구에 돌입했다. PLP는 웨이퍼보다 직사각형 기판을 활용하면 면적이 더 넓어 더 많은 칩을 배치할 수 있고, 버려지는 가장자리 부분도 줄일 수 있어 생산 효율성을 크게 높일 수 있다는 장점이 있다.  닛케이아시아는 "TSMC의 연구가 아직 초기단계로 양산엔 수년이 걸릴 것으로 예상된다"면서도 "직사각형 PCB 활용에 회의적이었던 TSMC가 연구에 뛰어들면서 '중요한 기술적 변화'로 읽힌다"고 평가했다. TSMC가 PLP 관련 연구에 나선 이유는 자사의 고유 패키징 기술인  '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'의 고질적인 병목현상 때문인 것으로 해석된다.  엔비디아의 AI 반도체를 생산을 위해 CoWoS 패키징이 필수적이다. CoWos는 수평뿐 아니라 수직으로도 칩과 기판을 연결하는 공정으로 기존 패키징 기술보다 집적도가 더 높아져 속도나 전력 성능 향상은 물론 공간도 절약된다. CoWoS 공정을 독자 개발한 TSMC는 관련 특허와 물량을 현재 독점 중이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 엔비디아가 AI 반도체 주문을 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반이 필요하지만, 실제로는 3분의 1가량만 확보한 상태다. TSMC는 올 연말까지 이 공정의 생산 능력을 2배 이상 늘리겠다는 계획이다. 하지만, 엔비디아 외에도 AMD와 브로드컴 등 팹리스(반도체 설계전문 업체)들이 TSMC의 CoWos 물량을 차지하기 위해 경쟁 중이라 녹록지 않다는 전망이다. 또, CoWos 패키징 공장 건설 예정지인 대만 서남부 자이현 타이바오 지역에 유적이 발견되면서 관련 규제에 따라 이달 초부터 건설을 진행하지 못하는 점도 병목현상을 더욱 심화시킬 것이란 분석이다.  먼저 뛰어든 삼성, 판 뒤집을까  CoWoS의 병목현상 심화로 FO-PLP를 비롯한 PLP 기술이 대안으로 떠올랐다. 대만 디지타임스는 업계에서 입수한 정보를 인용해 "엔비디아가 TSMC의 패키징 공급 제약에 맞춰 서버용 AI 반도체에 FO-PLP 기술 채택을 계획하고 있다"고 보도했다. 대만의 시장조사업체인 트렌드포스는 "PLP가 TSMC, 삼성전자, 인텔 3사의 새로운 전장으로 떠올랐다"고 평가했다. 삼성전자는 PLP 연구·개발(R&D)에 먼저 뛰어든 상태다. 2019년 삼성전기로부터 PLP 사업을 7850억원에 인수한 삼성전자는 PLP분야에서 TSMC보다 앞서있다. 지난 3월 주주총회 당시 경계현 전 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)은 "AI 반도체 다이(회로가 제작된 사각형 조각)가 보통 600㎜ x 600㎜나 800㎜ x 800㎜로 크기 때문에 PLP와 같은 기술이 필요하다"면서 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명한 바 있다. 삼성전자는 모바일이나 웨어러블 장치와 같이 저전력의 메모리 집적화가 필요한 애플리케이션을 위해 FO-PLP를 제공 중이다. 이어 자사의 2.5차원(D) 패키지 기술인 아이큐브(I-Cube)를 PLP까지 확대 적용할 계획인 것으로 전해진다.  인텔은 업계 최초로 차세대 첨단 패키징을 위한 유리기판 솔루션을 2026~2030년 사이 양산할 예정이다. 업계 관계자는 "당장 패키징에 있어 CoWos가 PLP로 대체되기엔 어려울 것"이라면서도 "FO-PLP를 비롯한 PLP가 미래 패키징 시장의 게임체인저로 떠오를 것을 대비해 국내 반도체업계의 선제적인 투자와 R&D 역량 강화가 필요하다"고 말했다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

니콘이미징코리아는 세계 최초로 부분 적층형 CMOS 센서를 탑재한 풀프레임(FX 포맷) 미러리스 카메라 Z6III를 출시한다고 18일 밝혔다. ‘Z6III’는 기존 니콘 Z시리즈의 플래그십 모델인 Z9 및 Z8과 동등한 수준의 높은 성능과 조작성을 계승하면서도 최신 기능을 탑재한 유효 화소수 2450만 화소 모델이다. 세계 최초 부분 적층형 CMOS센서, Z9 및 Z8과 동일한 고속 화상 처리엔진 EXPEED 7을 채용해 움직이는 피사체 포착뿐만 아니라 자유로운 동영상 촬영과 제작을 지원해 전문 사진작가는 물론 동영상 촬영에 관심이 있는 크리에이터들에 활용도가 높은 제품이다. 신제품은 플래그십 모델을 뛰어넘는 니콘 사상 최고의 576만 도트의 고해상도 전자식 뷰파인더(EVF)를 채용했으며 세계 최고 4000cd/m2의 밝기로 야외 촬영 시에도 선명한 시야를 제공한다. 또한 소형 바디임에도 효율적인 방열 설계 및 절전 설계 등 동영상 촬영에 최적화된 구조를 갖췄으며, 2450만 화소에 4K UHD로 최대 125분까지, 슬로우 모션의 경우 최대 10배 속까지 촬영 가능한 수준 높은 성능으로 영상 촬영과 제작에 있어서 뛰어난 효율성을 자랑한다. 특히 니콘이 세계 최초로 도입한 부분 적층형 CMOS 센서는 이미지 센서 상하 적층부에 고속 처리 회로를 배치하는 방식으로 다양한 성능을 강화했다. 이 센서의 채용으로 N-RAW 12bit 6K 60P 및 ProRes RAW HQ의 내부기록이 가능하며 ‘프리캡쳐’ 활용 시 초당 최대 120매까지 촬영할 수 있다. 또한 매수에 따라 24메가픽셀 촬영, EVF 표시 떨림을 억제하는 고속 연속 촬영 등 유동 피사체의 효과적인 촬영을 지원한다. 이 밖에도 카메라와 직접 연결하는 클라우드 서비스 ‘Nikon Imaging cloud’와 이와 연계해 니콘이 추천하고 유명 크리에이터가 감수한 커스텀 픽처 컨트롤을 실험해볼 수 있는 ‘이미징 레시피’, 컬러 블렌더 및 컬러 그레이딩 기능을 지원하는 ‘플렉시블 컬러’ 픽처 컨트롤 등 다양한 최신 기능도 차후 추가 지원할 예정이다. 니콘이미징코리아 정해환 대표는 “신제품 ‘Z6III’는 영상 촬영 시장이 확대됨에 따라 고객분들의 수요를 만족시켜드리기 위해 끊임없는 고민과 연구 끝에 탄생한 미들클래스 최강자이자 혁신적인 제품”이라며 “니콘은 앞으로도 급격하게 변화하는 카메라 시장 트렌드를 빠르게 캐치해 고객분들의 기대에 부응하고 국내 영상사진 문화 발전에 기여할 수 있도록 더욱 노력할 것”이라고 말했다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 한국전자통신연구원(ETRI)이 국내 최초 150나노 질화갈륨(GaN) 반도체 기술 국산화를 위한 파운드리 시범 서비스를 시작한다. 지금까지 반도체 설계 전문회사들은 국내 양산 및 설계환경이 부족해 전량 해외에 위탁생산을 맡겨왔었다. 최근 세계적으로 기술 전략물자회의 대표적인 GaN 반도체를 위탁생산 시범 서비스함으로써 차세대 반도체 기술 자립화에 도움이 될 전망이다. ETRI는 4일 산·학·연 관련 관계자가 참석한 가운데, 과학기술정보통신부 '통신용 화합물반도체 연구 파운드리 구축사업'으로 개발한 세계적 수준인 150나노 질화갈륨 마이크로파집적회로(MMIC) 설계키트(PDK) 공개발표회를 개최했다. GaN 반도체는 차세대 반도체 핵심 소재·소자로 스텔스기의 에이사(AESA) 레이더, 6G통신에 사용되는 등 많은 관심을 받고 있다. 기존 실리콘, 탄화규소 및 갈륨비소 반도체의 한계를 극복할 수 있는 대안으로 인정받는다. 최근 기술 전략물자화의 대표적 기술로 최첨단 무기에도 적용될 만큼 중요성이 주목받고 있다. 프랑스 IT 시장조사업체 욜 그룹에 따르면, GaN 무선통신(RF) 소자 시장규모는 2028년 3.6조원까지 성장할 것으로 전망된다. 150나노 GaN 반도체는 오직 전 세계에서 6개 기관에서만 파운드리 생산이 가능하다. 150나노급은 초미세패턴으로 반도체 화합물 물성이 우수해 20GHz~30GHz에서도 동작할 수 있다. ETRI 관계자는 "미세패턴공정, 식각 등 주요 공정에서 매우 우수한 노하우를 보유하고 있고, 수율이나 신뢰성 측면에서 세계 최고"라고 자평했다. ETRI는 K-방산 등 반도체 관련 기업을 적극적으로 지원할 예정이다. 칩 설계에 꼭 필요한 설계환경까지 제공해 줌으로써 칩 제작을 더욱 쉽게 도와준다. 먼저 연구진은 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 위해 4월 중 제안서 접수를 통해 4개 기업을 선정한 후 설계를 신청받아 하반기 1차 서비스를 시작한다. 2025년과 2026년에도 각각 4개 기업을 선정, 3년 동안 총 12개 기업의 칩 생산까지 무료로 책임진다. ETRI가 제공하는 프로세스 설계키트는 소자 정보와 모델, 레이아웃 및 회로 검증 등을 포함하며 MMIC 설계를 위한 환경을 제공한다. 이로써 사용자들이 쉽게 파운드리 서비스를 활용토록 문턱도 낮췄다. ETRI 관계자는 "150나노급 GaN 소자 및 집적회로는 동작주파수 30GHz 대역에서도 동작할 수 있다"고 설명했다. 때문에 이번 서비스에 군수무기체계 업체는 물론, 관련 산·학·연 등이 큰 관심을 보이고 있다. ETRI 방승찬 원장은 "그동안 해외업체에 종속돼 있던 다양한 ICT 융합 애플리케이션에 적용할 수 있는 GaN 부품 공정의 자립화를 이끌게 됐다"며, "차세대 이동통신 및 레이다 등에 쓰이는 고출력 GaN 소자 국산화를 이룸으로써 수출 규제 대응 및 국제기술 경쟁에도 큰 도움이 될 것"이라고 말했다. 한편, ETRI가 국내기업과 공동연구를 통해 개발한 GaN 고출력소자부품은 국내 차세대 구축함인 이지스함 레이더의 체계적합성 시험을 통과한 상태다.  monarch@fnnews.com 김만기 기자

[파이낸셜뉴스] 미국과 서방 국가들의 제재로 첨단 반도체 장비를 구하기 어려운 중국이 결국 기존 설비를 최대한 활용해 첨단 반도체를 만들 계획이다. 중국 기업들은 기술 개량을 통해 서방의 장비가 없어도 5nm(나노미터·10억분의 1m) 수준의 첨단 반도체를 만들 수 있다고 주장하지만, 안정적으로 양산하려면 미국의 추가 제재와 생산성 문제를 해결해야 한다. 中, 자체 기술로 장비 한계 극복 주장홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 1일 보도에서 업계 관계자를 인용해 중국 최대 반도체 장비 업체인 나우라테크놀러지(북방화창)가 지난달부터 중국 최대 통신장비 업체 화웨이의 기술을 이용해 새로운 노광장비 연구를 시작했다고 전했다. 화웨이는 지난달 광둥성 선전의 반도체 장비 업체 사이캐리어와 협력해 5nm 반도체를 만들 수 있는 ‘자가 정렬 4중 패턴화(SAQP)’ 기술을 개발했다며 중국 국가지식재산권국에 특허를 신청했다. 화웨이는 특허 관련 서류에서 자신들의 특허가 있다면 극자외선(EUV) 노광장비 없이 심자외선(DUV) 노광장비로 5nm 공정의 반도체를 만들 수 있다고 주장했다. 반도체는 일반적으로 웨이퍼라고 불리는 얇은 실리콘 덩어리에 제작사가 설계한 회로를 그리는 과정(노광) 이후, 그림을 따라 깎고 덮는 등 추가 처리를 거쳐 탄생한다. 회로를 가늘게 새길수록 반도체의 면적이 줄어들며 1장의 웨이퍼에서 얻을 수 있는 양이 늘어나 원가가 감소한다. 면적이 작아지면 작동에 필요한 전력이 줄어들 뿐만 아니라 정해진 공간에 더 많이 쌓을 수 있어 성능 향상에도 유리하다. 이러다보니 주요 제조사들마다 회로를 가늘게 새기기 위해 막대한 돈을 들여 연구 개발을 하고 있다. 지난 2010년에 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 공개한 EUV는 첨단 반도체 시장에 혁신을 불러왔다. 앞서 DUV로 10nm 수준의 회로를 새겼던 제조사들은 EUV의 등장으로 2010년대 후반부터 7nm 공정을 시도했으며 대만 TSMC의 경우 지난 2020년에 세계 최초로 5nm 공정 양산을 시작했다. 반도체 강국을 꿈꾸던 중국도 EUV를 구해 첨단 반도체를 생산할 계획이었지만 전 세계에서 EUV를 독점 생산하는 ASML에 주문이 밀린 데다 미국의 방해에 부딪쳤다. 과거 미국 도널드 트럼프 정부는 2018년부터 중국 반도체 산업을 옥죄기 위해 네덜란드를 상대로 적극적인 로비를 벌였다. 이에 네덜란드 정부는 지난 2020년부터 ASML이 중국에 EUV를 팔지 못하게 막았다. ASML은 대신 중국에 상대적으로 구형인 DUV 장비를 팔았다. 미국 조 바이든 정부는 2022년 10월 중국 반도체 업계에 대한 미국산 장비 수출 규제를 발표하면서 ASML과 반도체 장비 매출 3위 업체인 일본의 도쿄일렉트론에도 규제 동참을 요구했다. 해외 시장에서 경쟁력 의문사실 SAQP 기술의 기본 개념은 이전에도 있었다. 해당 기술은 간단히 말해 웨이퍼에 회로를 그린 다음 깎는 등 후처리 과정을 여러 번 추가해 정밀도를 높이는 공법이다. 미 반도체 업체 인텔은 2010년대 당시 EUV가 없더라도 DUV로 SAQP 공정을 이용하면 7nm 공정 반도체를 만들 수 있다고 주장했다. 해당 방식으로 7nm 반도체를 만들 경우 생산은 가능하지만 공정 숫자와 추가 비용이 급증하고 생산성이 급감하여 양산에 불리하다. 인텔은 결국 7nm 반도체 양산에 실패하여 2018년에 반도체 위탁생산(파운드리) 업계에서 철수했다. 인텔은 바이든 정부가 반도체 지원을 약속하자 지난 2021년 파운드리 재진입을 선언했다. 동시에 업계 최초로 ASML의 최신 기종이자 1대당 5000억원에 달하는 '하이 NA EUV'를 6대나 확보했다. 인텔은 1.8nm 공정의 반도체를 만들어 TSMC와 삼성전자같은 경쟁자를 제치겠다고 공언했다. 중국 또한 EUV 확보가 어려워지자 인텔의 방식을 참고했던 것으로 추정된다. 화웨이는 지난해 8월 고급 스마트폰인 '메이트 60 프로'를 출시했다. 캐나다 반도체 컨설팅업체 테크인사이트는 지난해 9월 보고서에서 해당 제품에 화웨이가 직접 설계한 반도체인 '기린 9000S'가 탑재되었다고 분석했다. 이어 기린 9000S가 중국 파운드리 중신궈지(SMIC)의 7nm 공정 기술로 제작되었다고 주장했다. 이에 미 하원에서는 SMIC가 미국의 제재를 어기고 EUV를 확보했는지 조사해야 한다는 의견이 나왔다. 당시 외신들은 SMIC가 미국의 제재를 뚫고 EUV를 확보했는지, 혹은 DUV를 이용해 비효율적으로 7nm 반도체를 만드는 지 불분명하다며 생산량에 제한이 있다고 내다봤다. 만약 중국이 SAQP 기술을 개량해 5nm 반도체를 만들 수 있다고 해도 안정적으로 생산하려면 다른 난관을 넘어야 한다. 바이든 정부는 최근 서방 기업들에게 EUV 뿐만 아니라 DUV 마저 중국에 팔지 말라고 압박중이다. ASML은 지난 1월 1일 성명을 내고 “네덜란드 정부가 최근 DUV 시스템 출하 허가를 부분 취소했다”며 중국으로 가야할 DUV 장비 3대의 수출을 중단했다. 이에 시진핑 중국 국가주석은 지난달 베이징을 방문한 마르크 뤼터 네덜란드 총리에게 반도체 장비 수출 재개를 압박했다. 한편 삼성전자와 TSMC는 5nm 반도체를 넘어 2년 안에 2nm 반도체 양산을 추진하고 있다. 업계에서는 2nm 이하 양산을 위해서는 하이 NA EUV가 반드시 필요하다고 보고 있으며, 중국 업체들이 ASML의 장비 없이 2nm 공정까지 도전할 수 있을 지는 아직 알 수 없다. pjw@fnnews.com 박종원 기자