[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 SK하이닉스와 108억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 이는 지난 2023년 연결기준 매출액의 6.80%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 오는 7월 1일까지다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자
2025-01-14 13:45:06【베이징=이석우 특파원】중국이 미국과 일본의 반도체 제조용 원료인 요오드화수소산에 대한 반덤핑 관세 부과를 16일부터 5년 연장한다고 15일 밝혔다. 중국중앙TV(CCTV)에 따르면 국무원 관세세칙위원회는 미국과 일본산 수입 요오드화수소산에 대한 반덤핑 문제를 조사해 온 상무부 건의에 따라 이같이 결정했다. 상무부는 2018년부터 적용돼온 반덤핑 조치에 대해 5년 만기 조사를 지난해 10월 시작했다. 당초 요오드화수소산 반덤핑 관세는 미국과 무역 전쟁에 대한 대응 카드였다. 중국은 2018년 10월 16일부터 5년 시한으로 미국과 일본에서 수입한 요오드화수소산에 대해 각각 123.4%와 41.1%의 반덤핑 관세를 부과했다. 반덤핑 조치가 종료될 경우 미국과 일본산 요오드화수소산의 덤핑이 지속되거나 재발할우려, 중국 관련 산업에 피해가 지속되거나 재발할 우려에 대한 조사가 이뤄졌다. 작년 만기 조사 시작 당시 중국 관영 영자지 글로벌타임스는 "덤핑의 심각성과 무역 긴장 고조, 미국의 불법적인 대중국 반도체·반도체 제조 장비 판매 제한이 문제"라는 업계 전문가의 말을 인용하며 보복 관세 유지 가능성이 크다는 전망을 내놨다. 요오드화수소산은 초산 합성이나 요오드화물 제조, 집적회로 식각(반도체의 패턴을 만드는 공정) 공정 등에 쓰이는 환원제다. june@fnnews.com 이석우 대기자
2024-10-15 14:43:38[파이낸셜뉴스] 코스닥 상장사 바이옵트로가 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 기반 반도체 기판 제조용 검사기를 출시했다. 7일 바이옵트로와 금융투자업계에 따르면 이 회사는 20년 동안 주력으로 생산한 기존 일반 인쇄회로기판(PCB)용 전기검사기(BBT) 장비를 FC BGA 제품에 특화시켜 개발했다. 이번 개발은 일본 'N사'에 이어 세계 두 번째라는 게 회사 측 설명이다. FC BGA 기판은 BGA 패키지에 플립칩(Flip Chip) 기술을 적용한 제품이다. BGA 패키지의 핀과 PCB의 패드 사이 간격을 물리적으로 연결시켜 주는 기판으로 PCB 제품군 중에서도 최고의 기술 수준이 요구된다. 회사 관계자는 "고밀도 및 고속 IC 패키지에서 많이 사용되고 모바일 기기, 컴퓨터(CPU·GPU), 통신 장비 등에서 활용 범위가 높아지고 있다"고 설명했다. 이 관계자는 이어 "FC BGA 수요가 최근 폭발적인 증가 추세를 보이는 이유는 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드, 데이터센터 등 첨단 기술의 비약적인 발전 때문"이라고 덧붙였다. FC BGA 제품은 생산 공정상 유닛 타입(Unit Type) 및 쿼드 타입(Quad Type) 두 가지 제품군으로 구분된다. 유닛 타입(AT-7U), 쿼드 타입(AT-7Q) 두 종류의 국산화 BBT 장비는 현재 일본 N사의 ‘G Series' 계열 장비와 대등한 성능을 가지고 있다. 더불어 국산화로 인한 가격 경쟁력도 높아졌다. 이번 국산화 BBT 장비 출시로 수입 대체 효과는 연간 200억~250억원으로 예상되고 수출도 연간 300억~500억으로 예상된다. 수요처로는 삼성전기와 대덕전자 LG이노텍, 심텍 등과 일본의 이비덴(Ibiden), 신코전기(Shinko)다. 대만의 유니마이크론과 난야, 중국의 CCTC 등도 관련 기업으로 꼽힌다. 회사 관계자는 "현재 국내 굴지의 FC BGA 제조사들과 시제품 테스트 및 공동 개발 작업을 진행하고 있다"며 "이미 초도 물량 제작과 동시에 향후 각 제조사들의 대규모 발주에 대응하고자 양산 시스템 및 시설 확충에 전력을 다하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "현재 대만, 중국 등 아시아 지역에서도 대리점을 통한 영업을 활발히 하고 있다"며 "이번 국산화 BBT 장비 출시로 아시아 시장에서 더욱 강한 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다"고 말했다. 후지 키메라 종합연구소에 따르면 글로벌 FC BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 연평균 9% 가량 성장할 전망이다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자
2023-06-07 11:41:53[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 지난 24일 대만 ChipMOS와 25억6305만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 했다고 27일 공시했다. 이는 2020년도 연결기준 매출액의 1.0%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2022년 11월 30일까지다. sjmary@fnnews.com 서혜진 기자
2021-12-27 08:46:47[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 유니마이크론(UNIMICRON)을 대상으로 32억500만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 맺었다고 14일 공시했다. 이 금액은 지난해 연결 기준 매출액 대비 1.25% 수준이다. jo@fnnews.com 조윤진 기자
2021-05-14 12:35:35[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 대만 난야 PCB(Nanya printed circuit board corporation)을 상대로 약 31억7300만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 15일 공시했다. 이 금액은 최근 매출액 대비 2.64% 규모다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자
2021-03-15 08:49:08[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 대만 ASE와과 21억6234만원 규모의 반도체 제조용 장비 공급계약을 맺었다고 24일 공시했다. 계약금액은 지난 2019년 매출의 1.8% 규모다. map@fnnews.com 김정호 기자
2021-02-24 08:40:13[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 대만 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc)를 상대로 17억7440만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 10일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 1.47% 규모다. dschoi@fnnews.com 최두선 기자
2021-02-10 11:10:04[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 브로드컴(BROADCOM Inc.) 싱가포르와 23억8400만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 23일 공시했다. 이는 최근 매출액의 1.98%에 해당한다. 계약기간은 전날부터 오는 2021년 2월 10일 까지다. mjk@fnnews.com 김미정 기자
2020-12-23 09:08:34[파이낸셜뉴스] 한국생산기술연구원은 섬유융합연구부문 전현애 박사팀이 대일 의존도가 87%에 달하는 반도체 제조용 '에폭시 밀봉재(EMC)' 국산화에 성공했다고 16일 밝혔다. 이 기술은 2018년 10월 삼화페인트공업㈜에 이전돼 현재 고순도·고수율의 신규 에폭시 수지 4종의 톤(ton)단위 생산시스템을 구축했다. 전현애 박사팀은 10년의 연구개발 기간을 거쳐 새로운 화학 구조의 에폭시 수지를 독자적으로 설계·합성해 세계 최고 수준의 저 열팽창특성을 갖는 에폭시 소재 기술을 구현해냈다. 현재 국내 특허 14건과 미국, 일본, 중국, 유럽 등 해외특허 28건이 등록된 상태다. 전현애 박사는 "이번 성과는 생기원 대표기술 '키-테크(Key-Tech)' 성과 중 하나로, 일본기업의 영향이 절대적인 반도체 소재 분야에서 기술 우위를 뒤바꿀 수 있는 독보적인 원천기술"이라고 말했다. 반도체 제조 마지막 단계인 패키징 공정에 사용하는 '에폭시 밀봉재(EMC)'는 반도체 칩을 밀봉해 열이나 습기, 충격 등 외부환경으로부터 보호해주는 역할을 하는 복합소재다. 반도체 제조 공정의 유기 소재중 세계시장 규모가 약 1.5조원 규모로 가장 크지만, 최고 등급의 에폭시 물성이 필요해 대부분 일본산 제품 수입에 의존해왔다. 일본산 상용 에폭시는 반도체 칩보다 훨씬 높은 열팽창계수를 지녀 패키징 과정에서 부품 전체가 휘는 불량 문제를 종종 일으켜왔다. 반면 연구진은 에폭시 수지 자체의 구조 변화만으로 소재 공정 용이성을 그대로 유지하면서 열팽창계수를 반도체 칩과 거의 유사한 '3ppm/℃' 수준까지 조절했다. 이 기술은 반도체 패키징에 사용되는 모든 형태의 에폭시 소재 제조에 활용할 수 있으며, 대량 합성도 용이하다는 장점이 있다. 또한 이를 활용한 에폭시 밀봉재의 경우, 일본산 제품의 한계였던 12인치(inch) 이상의 대면적 패키징이 가능해 향후 인공지능, 자율주행차 등에 필요한 고성능 반도체 제작에 폭넓게 적용될 것으로 예상된다. 전현애 박사는 "앞으로 양산된 제품이 시장에 성공적으로 출시·정착될 수 있도록 밀착 지원할 것"이라고 말했다. monarch@fnnews.com 김만기 기자
2020-12-16 10:00:30