물리적, 가상화 및 클라우드 환경을 위한 사용하기 쉬운 시스템 및 데이터 백업 솔루션을 제공하는 선도 기업인 아크로니스는 21일 2013년 비즈니스 성과와 2014년 전략을 공유하고, 새로워진 제품 로드맵을 발표했다. 아크로니스코리아의 '2014 파트너 데이' 행사는 21일 여의도 렉싱턴 호텔 그랜드스테이션에서 총판 및 파트너 관계자 80여명이 참여한 가운데 성황리에 개최됐다. 이번 행사에는 아크로니스코리아 관계자뿐 아니라, 로버트 양(Robert Yang) 아크로니스 APAC(아시아태평양) 부사장이 방한해 지난 해 비즈니스 성과와 올해 한국 시장에 대한 비즈니스 전략을 공유하는 시간을 가졌다. 특히 아크로니스는 최근 다양한 IT 운영환경의 확산과 함께 폭발적으로 증가하는 데이터에 대한 안전한 관리와 활용을 고민하는 모든 규모의 기업에게 해결책을 제시하기 위해, 국내 기업 및 기관들의 시스템 관리 현 주소를 통찰하고, 모든 업무용 OS를 아우르는 통합 플랫폼을 위한 아크로니스만의 기술과 전략을 소개했다. 로버트 양 부사장은 아크로니스의 새로운 로고와 브랜딩 전략을 소개하며 글로벌 시장에 보다 적극적으로 대응하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 한국 시장의 성장 가능성을 강조하며 "한국 시장도 기업의 IT 인프라를 통합적으로 관리할 수 있는 통합 플랫폼과 안정적인 보안 액세스에 대한 필요와 관심도 그 어느 때보다 높다"고 기대감을 나타냈다. 아크로니스는 백업 제품의 리네이밍(Renaming)과 총 제품 및 가격 리스트를 단순화를 통해 사용자의 복잡함은 감소시키고, 가격 정책 또한 현재의 시장 상황에 맞도록 책정하여 제품의 경쟁력 있는 시장 가격을 형성한다는 전략을 밝혔다. 아크로니스코리아 서호익 지사장은 "많은 기업들이 이제는 데이터 보안 그 자체에 머무르지 않고, 근본적인 시스템 보호와 IT 인프라들을 통합 관리할 수 있는 솔루션을 주목하기 시작했다"며 "이번 파트너 행사를 통해 아크로니스의 애니데이터(AnyData) 기술 기반의 강화된 제품 로드맵을 소개함으로써 파트너와 함께 변화하는 국내 IT 시장의 이슈를 해결해나갈 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다"고 밝혔다. yutoo@fnnews.com 최영희 기자

후지필름은 7일 CES2014 행사장에서 고배율 줌 카메라 '파인픽스 S1' 등 상반기 신제품을 공개하고 미러리스용 X마운트 렌즈 로드맵을 공개했다. 후지필름은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 '소비자가전쇼(CES) 2014'에서 고배율 줌 카메라 중 세계 최초로 생활방수가 가능한 '파인픽스 S1'등 상반기 신제품과 미러리스용 X마운트 렌즈 로드맵을 공개했다. 파인픽스 S1은 50배 이상 고배율 줌 카메라 중 세계 최초로 방수 기능을 지원하는 제품이다. 조리개 F2.8-F5.6의 후지논 광학 50배(24-1200㎜) 줌렌즈를 채용했으며 생활방수가 가능한 것이 특징이다. 1640만 화소의 후면조사형(BSI) CMOS 센서를 탑재했으며 오토포커스(AF) 스피드 0.14초를 구현한다. 또 5축 손떨림 보정 기능을 지원해 움직임이 많은 상황에서도 흔들림 없이 선명하게 촬영할 수 있다는 설명이다. 롱줌 콤팩트카메라 '파인픽스 S8600'도 작은 보디(몸체)에 후지논 광학 38배 줌 렌즈를 탑재했다. 1600만 화소 CCD 센서에 광학 손떨림 보정 기능으로 야간에도 선명한 사진을 찍을 수 있으며 1㎝까지 근접 촬영 가능한 수퍼매크로 모드도 지원한다. 이날 후지필름이 공개한 카메라는 프리미엄 콤팩트 카메라 'X100S 블랙'과 아웃도어 카메라 '파인픽스 XP70' 포함 총 4종이다. 한편, 후지필름은 전문가급 망원렌즈 '후지논 XF56㎜ F1.2R'도 공개했다. 최대 개방 조리개 값 F1.2를 지원해 인물사진에 최적화된 렌즈라는 설명이다. 후지필름은 렌즈의 전체 표면에 독자 기술을 적용해 플레어, 고스트 등 빛 번짐 현상을 최소화한다고 덧붙였다. 이와 함께 공개된 X마운트 렌즈 로드맵에 따르면 올해 총 7종의 렌즈가 출시될 예정이다. 초망원 줌 렌즈와 대구경 광각렌즈 등이 포함돼 총 17종의 렌즈 라인업이 구축되며 이를 통해 후지필름의 미러리스 시장 공략에 가속도가 붙을 전망이다. sane@fnnews.com 박세인 기자

[파이낸셜뉴스] "이미 '플럭스리스본더'를 수주한 뒤 연내 거래처에 납품할 예정입니다." 김정영 한미반도체 부사장은 30일 서울 여의도에서 진행한 기업설명회에서 이같이 밝혔다. '플럭스리스'는 고대역폭메모리(HBM) 공정에서 D램 메모리반도체끼리 붙일 때 쓰이는 소재 일종인 '플럭스'를 없앤 공정을 말한다. 현재 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 양산을 준비 중인 차세대 HBM 제품 'HBM4'에 플럭스리스 공정이 적용될 가능성이 높다. HBM4는 기존 8개 D램 메모리반도체를 쌓아 올리는 HBM3보다 4개 더 많은 12개 D램을 쌓아 올려야 한다. 이 과정에서 두께를 얇게 구현하기 위해 플럭스를 없애려는 작업이 한창이다. 한미반도체는 HBM에서 열과 압력을 이용해 D램과 D램을 정밀하게 붙이는 열압착장비(TC본더) 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다. 한미반도체는 TC본더 시장장악력을 앞세워 올해 2·4분기에도 기록적인 실적을 이어갔다. 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기보다 46%, 56% 늘어난 1800억원, 863억원이었다. 이익률은 48%에 달했다. 한미반도체는 TC본더와 함께 플럭스리스본더를 앞세워 HBM4 시장에서도 선두 입지를 확고히 한다는 전략이다. 실제로 한미반도체는 HBM4 공정에 적용할 수 있는 TC본더 장비인 'TC본더4'를 최근 출시하기도 했다. 김 부사장은 "HBM4 본더를 양산 검증 중인 곳은 자사와 함께 해외 장비기업까지 2곳 뿐"이라며 "자사가 해외 경쟁사에 앞서 HBM4 본더를 수주할 것"이라고 말했다. 이어 "나아가 자사가 HBM4 주문량을 독점하게 될 것"이라고 자신감을 드러냈다. 한미반도체는 국내보다 해외 시장에 더 큰 기대를 걸고 있다. 한미반도체는 현재 SK하이닉스, 마이크론 등에 TC본더를 납품 중이다. 김 부사장은 "지난 2·4분기 전체 실적 중 90%가량이 해외에서 발생했다"며 "앞으로 3∼4년 동안 해외 실적이 국내보다 클 것"이라고 내다봤다. 한미반도체는 올해 매출액을 8000억∼1조1000억원으로 전망했다. 매출액이 1조원을 넘을 경우 한미반도체가 1980년 설립된 이래로 처음 1조원을 돌파하게 된다. 지난해 매출액은 5589억원이었다. 한미반도체는 TC본더, 플럭스리스본더에 이어 하이브리드본더 등 차세대 장비에 대한 로드맵도 이 자리에서 공개했다. '하이브리드본딩'은 범프 없이 구리로 D램과 D램을 붙이는 기술로 HBM 두께를 더 얇게 구현할 수 있다. 앞으로 HBM5, HBM6 제품에 하이브리드본딩 기술이 적용될 것으로 예상된다. 김 부사장은 "하이브리드본더를 오는 2027년 출시할 예정"이라며 "D램 메모리반도체뿐만 아니라 차세대 시스템반도체(비메모리)로 주목 받는 '칩렛'에 적용할 수 있는 하이브리드본더도 선보일 예정"이라고 덧붙였다. 한편 한미반도체는 최근 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 들여 연면적 1만4570㎡ 규모로 '하이브리드 본더 팩토리'를 건설한다고 발표했다. 내년 하반기 완공을 목표로 한다. 이번 투자로 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모 생산라인을 갖추게 된다. butter@fnnews.com 강경래 기자

LG이노텍이 최첨단 라이다(LiDAR) 기술 선도 기업인 미국의 아에바(Aeva)와 손 잡고 라이다 시장 선점에 나선다. LG이노텍은 아에바와 전략적 파트너십 체결은 물론 지분 인수도 단행, 라이다 사업을 본격 궤도에 올리고 시장을 선도할 수 있는 경쟁력을 확보할 방침이다. LG이노텍은 라이다 공급 및 차세대 라이다 공동 개발 등의 내용을 골자로 한 '전략적 파트너십'을 체결했다고 29일 밝혔다. 아에바는 장거리 사물 센싱 기능을 고도화한 주파수 변조 연속파(FMCW) 기반 4차원(4D) 라이다를 세계 최초로 개발해, 글로벌 자율주행 시장에서 각광받고 있는 라이다 전문 기업이다. 2022년부터 4D 라이다를 본격 양산해오고 있으며, 현재 다임러 트럭 등 주요 완성차 업체를 고객으로 확보하고 있다. LG이노텍이 아에바에 공급하게 될 첫번째 제품은 최대 500m에 떨어져 있는 물체도 감지 가능한 초슬림?초장거리 FMCW 고정형 라이다 모듈이다. 라이다 업계에서 가장 고도화된 기술로 평가받는 FMCW를 기반으로, 초정밀 센싱 기능을 제공하는 제품이다. 차량 지붕에 주로 장착되는 기존 라이다 대비 완성차 고객의 디자인 자유도를 높인 것도 특징이다. 차량 전방 윈드실드 뒤에 장착할 수 있도록 개발해서다. 이를 위해 라이다 제품의 사이즈를 기존 대비 절반 가까이 줄였다. LG이노텍이 공급하는 라이다 모듈은 아에바가 자체 개발한 소프트웨어와 결합된 솔루션 형태로 완성차 고객에게 최종 납품될 예정이다. 이번 전략적 파트너십의 일환으로, LG이노텍과 아에바는 차세대 라이다 공동개발 협약(JDA)도 체결했다. 이에 따라 양사는 오는 2027년 말까지 자율주행 승용차 뿐 아니라, 로봇? 로봇택시 등 모빌리티 및 산업용 분야로 확대 적용이 가능한 FMCW 라이다를 공동 개발할 계획이다. 아에바와의 전략적이고 지속적인 협력을 위해, LG이노텍은 아에바 전체 지분의 약 6%를 인수하는 등 LiDAR 사업에만 최대 5000만 달러(약 685억원) 규모 투자도 단행할 계획이다. LG이노텍은 오는 31일(현지시각) 미국 뉴욕에서 열리는 '아에바 데이'에도 참가해 아에바와의 전략적 파트너십을 실행해 나갈 로드맵을 공표할 방침이다. soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 최첨단 라이다(LiDAR) 기술 선도 기업인 미국의 아에바(Aeva)와 손 잡고 라이다 시장 선점에 나선다. LG이노텍은 아에바와 전략적 파트너십 체결은 물론 지분 인수도 단행, 라이다 사업을 본격 궤도에 올리고 시장을 선도할 수 있는 경쟁력을 확보할 방침이다.  LG이노텍은 라이다 공급 및 차세대 라이다 공동 개발 등의 내용을 골자로 한 ‘전략적 파트너십’을 체결했다고 29일 밝혔다.  아에바는 장거리 사물 센싱 기능을 고도화한 주파수 변조 연속파(FMCW) 기반 4차원(4D) 라이다를 세계 최초로 개발해, 글로벌 자율주행 시장에서 각광받고 있는 라이다 전문 기업이다. 2022년부터 4D 라이다를 본격 양산해오고 있으며, 현재 다임러 트럭 등 주요 완성차 업체를 고객으로 확보하고 있다.  LG이노텍이 아에바에 공급하게 될 첫번째 제품은 최대 500m에 떨어져 있는 물체도 감지 가능한 초슬림∙초장거리 FMCW 고정형 라이다 모듈이다. 라이다 업계에서 가장 고도화된 기술로 평가받는 FMCW를 기반으로, 초정밀 센싱 기능을 제공하는 제품이다.  차량 지붕에 주로 장착되는 기존 라이다 대비 완성차 고객의 디자인 자유도를 높인 것도 특징이다. 차량 전방 윈드실드 뒤에 장착할 수 있도록 개발해서다. 이를 위해 라이다 제품의 사이즈를 기존 대비 절반 가까이 줄였다. LG이노텍이 공급하는 라이다 모듈은 아에바가 자체 개발한 소프트웨어와 결합된 솔루션 형태로 완성차 고객에게 최종 납품될 예정이다. 이번 전략적 파트너십의 일환으로, LG이노텍과 아에바는 차세대 라이다 공동개발 협약(JDA)도 체결했다. 이에 따라 양사는 오는 2027년 말까지 자율주행 승용차 뿐 아니라, 로봇∙ 로봇택시 등 모빌리티 및 산업용 분야로 확대 적용이 가능한 FMCW 라이다를 공동 개발할 계획이다. 아에바와의 전략적이고 지속적인 협력을 위해, LG이노텍은 아에바 전체 지분의 약 6%를 인수하는 등 LiDAR 사업에만 최대 5000만 달러(약 685억원) 규모 투자도 단행할 계획이다. LG이노텍은 오는 31일(현지시각) 미국 뉴욕에서 열리는 '아에바 데이'에도 참가해 아에바와의 전략적 파트너십을 실행해 나갈 로드맵을 공표할 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 행사 기조 연설을 맡는다. 문 대표는 "장기적 기술 파트너십을 통해 LG이노텍과 아에바가 차세대 라이다 시장을 선도하는 키 플레이어로서 함께 성장해 나가는 것이 이번 파트너십의 궁극적 목표"라며 "LG이노텍은 아에바와의 협력을 시작으로 차별적 고객가치를 제공하는 라이다 제품 라인업을 지속 확대해 나가며 글로벌 시장에서 미래 모빌리티 토털 솔루션 프로바이더로서의 입지를 더욱 확고히 할 것"이라고 전했다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

천문학적 가치의 국가첨단전략기술이 포함된 이차전지 기술을 빼돌려 해외 경쟁업체에 넘기려 한 전직 대기업 직원 등 3명이 특허청 기술디자인특별사법경찰에 붙잡혔다. 특허청 기술디자인특별사법경찰과 대전지방검찰청 특허범죄조사부는 국가첨단전략기술이 포함된 이차전지 관련 자료를 빼돌린 국내 이차전지 대기업 전직 팀장 A씨(48·구속) 등 모두 3명을 국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법, 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 등의 위반 혐의로 기소했다고 28일 밝혔다. 기술경찰에 따르면 A씨는 2023년 10월께 에이전트 C씨(35·불구속)를 통해 해외소재업체 대표를 만나는 등 이직을 고려하던 중, 같은 해 11월 팀장에서 면직된 뒤 퇴사를 결심하고 지난해 2월 퇴사 시점까지 자택 등에서 업무용 노트북으로 피해기업 가상 PC에 접속해 촬영하는 방법으로 피해기업의 자료를 무단 반출한 혐의다. 또 지난해 10월께 피해기업에 재직 중이던 B씨(45·불구속·2024년 12월 퇴사)를 통해 추가로 자료를 부정 취득한 혐의도 받고 있다. A씨가 빼돌린 자료에는 △이차전지 주요 품목의 셀 설계 정보(현재 수조~십수조원의 계약 진행 중) △제품·기술 개발, 제조·원가 로드맵과 같은 중장기 종합 전략 자료 △음극재 등 핵심 소재 개발 정보(평가·단가·협력사 운영방안 등)가 포함됐다. 사진파일로는 3000여장에 이르며 이 가운데 일부는 국가첨단전략기술 및 국가핵심기술에 해당하는 자료다. A씨가 빼돌린 자료 중 국가첨단전략기술 등 핵심정보가 포함된 자료가 해외로 유출됐을 경우, 피해기업의 십수조원대 계약규모와 막대한 연구개발(R&D) 비용, 국내 이차전지 산업생태계에 미치는 영향 등을 고려할 때 피해규모는 천문학적 규모에 이른다는 게 기술경찰의 판단이다. 기술경찰은 지난해 11월 국가정보원 산업기밀보호센터로부터 A씨에 대한 첩보를 입수하고 수사에 착수했으며, 같은 해 12월 A씨 주거지에 대한 압수수색 영장 집행을 통해 3000여장의 사진 파일과 관련 증거를 확보했다. 이후 증거분석을 통해 A씨가 피해기업 직원 B씨를 만나 추가로 자료를 부정 취득한 사실 및 C씨를 통해 해외소재업체를 접촉한 사실 등을 발견해 B씨, C씨를 추가로 입건하고 B씨에 대한 집중 조사를 벌였다. 기술경찰은 수사 전 과정에 걸쳐 대전지방검찰청 특허범죄조사부와 협력했으며, 이 과정에서 A씨가 빼돌린 피해기업의 자료 중에 국가첨단전략기술이 포함돼 있다는 사실을 산업통상자원부로부터 확인하고, A씨를 구속했다. 김완기 특허청장은 "기술 유출은 국가 안보와 경제에 심각한 위협을 초래할 수 있다"면서 "특허청 기술경찰은 기술전문성을 바탕으로 기술유출 방지에 앞장서왔고, 앞으로도 관련 기관들과 협력해 첨단기술을 지켜나가겠다"고 말했다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

[파이낸셜뉴스]정현출 농림축산식품부 아시아태평양경제협력체(APEC) 식량안보 장관회의 준비운영실장은 28일 인천 송도 컨벤시아 등 개최 현장을 방문해 준비 상황을 점검했다.  농식품부는 인천 송도 컨벤시아 등에서 APEC 21개 회원국들과 함께 오는 9일부터 10일까지 식량안보 장관회의를 개최할 예정이다. 이번 회의에서는 역내 식량안보 강화를 위한 농업 혁신 확산에 대한 장관선언문을 발표할 계획이다. 식량안보정책파트너십 회의 및 워크숍, 2030 식량안보 로드맵 성과 공유, 농업 혁신 기술·제품 전시, 농촌마을 팸투어 등 다양한 부대행사도 함께 진행된다.  정현출 준비운영실장은 “이번 APEC 식량안보 장관회의에 각 국가에서 총 300명 이상이 참여할 것으로 예상되는 만큼, 철저한 준비가 필요하다”면서 “우수한 우리 농업 기술과 제품들을 알리기에도 좋은 기회이므로, 행사 준비와 운영에 만전을 기해 우리 농업 역량과 위상을 효과적으로 알릴 수 있도록 최선을 다해주시길 바란다”고 말했다.   junjun@fnnews.com 최용준 기자

[파이낸셜뉴스] 천문학적 가치의 국가첨단전략기술이 포함된 이차전지 기술을 빼돌려 해외 경쟁업체에 넘기려 한 전직 대기업 직원 등 3명이 특허청 기술디자인특별사법경찰에 붙잡혔다.  특허청 기술디자인특별사법경찰과 대전지방검찰청 특허범죄조사부는 국가첨단전략기술이 포함된 이차전지 관련 자료를 빼돌린 국내 이차전지 대기업 전직 팀장 A씨(48·구속) 등 모두 3명을 국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법, 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 등의 위반혐의로 기소했다고 28일 밝혔다.  기술경찰에 따르면 A씨는 지난 2023년 10월께 에이전트 C씨(35·불구속)를 통해 해외소재업체 대표를 만나는 등 이직을 고려하던 중, 같은해 11월 팀장에서 면직된 뒤 퇴사를 결심하고 지난해 2월 퇴사 시점까지 자택 등에서 업무용 노트북으로 피해기업 가상 PC에 접속해 촬영하는 방법으로 피해기업의 자료를 무단 반출한 혐의다. 또 지난해 10월께 피해기업에 재직 중이던 B씨(45·불구속·2024년 12월 퇴사)를 통해 추가로 자료를 부정 취득한 혐의도 받고 있다.  A씨가 빼돌린 자료에는 △이차전지 주요 품목의 셀 설계 정보(현재 수 조 원∼십수 조원의 계약 진행 중) △제품·기술 개발, 제조·원가 로드맵과 같은 중장기 종합 전략 자료 △음극재 등 핵심 소재 개발 정보(평가·단가·협력사 운영방안 등)가 포함돼 있다. 사진파일로는 3000여장에 이르며 이 가운데 일부는 국가첨단전략기술 및 국가핵심기술에 해당되는 자료다.  A씨가 빼돌린 자료 중 국가첨단전략기술 등 핵심정보가 포함된 자료가 해외로 유출됐을 경우, 피해기업의 십 수 조원대 계약규모와 막대한 연구·개발(R&D) 비용, 국내 이차전지 산업생태계에 미치는 영향 등을 고려할 때 피해규모는 천문학적 규모에 이른다는 게 기술경찰의 판단이다.  기술경찰은 지난해 11월 국가정보원 산업기밀보호센터로부터 A씨에 대한 첩보를 입수하고 수사에 착수했으며, 같은해 12월 A씨 주거지에 대한 압수수색 영장 집행을 통해 3000여장의 사진 파일과 관련 증거를 확보했다. 이후 증거분석을 통해 A씨가 피해기업 직원 B씨를 만나 추가로 자료를 부정 취득한 사실 및 C씨를 통해 해외소재업체를 접촉한 사실 등을 발견해 B씨, C씨를 추가로 입건하고 B씨에 대한 집중 조사를 벌였다.  기술경찰은 수사 전 과정에 걸쳐 대전지방검찰청 특허범죄조사부와 협력했으며, 이 과정에서 A씨가 빼돌린 피해기업의 자료 중에 국가첨단전략기술이 포함돼 있다는 사실을 산업통상자원부로부터 확인하고, A씨를 구속했다.  김완기 특허청장은 “기술 유출은 국가 안보와 경제에 심각한 위협을 초래할 수 있다”면서 “특허청 기술경찰은 기술전문성을 바탕으로 기술유출 방지에 앞장서왔고, 앞으로도 관련 기관들과 협력해 첨단기술을 지켜나가겠다”고 말했다. kwj5797@fnnews.com 김원준 기자

리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미의 첨단 패키징 개발 기술을 접목해 데이터센터용 인공지능(AI) 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발한다고 23일 밝혔다. 리벨리온과 코아시아세미는 전날 리벨리온 분당 본사에서 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석한 가운데, 리벨리온의 차세대 AI반도체 리벨 기반 AI 칩렛 개발·공급 계약 체결식을 갖고 양사 간 기술 파트너십 체결 및 글로벌 AI 생태계 구축 협력에 합의했다. 양사는 지난 4월 멀티페타플롭스급 PIM 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 한발 더 나아간 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 시스템온칩(SoC) 구조 대비 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC 환경을 위한 핵심 기술로 꼽힌다. 양사는 내년 말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협업은 후공정 조립/테스트(OSAT) 및 지적재산권(IP) 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 생태계 구축으로 이어진다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성되면 향후 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다. 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다. 박성현 리벨리온 대표이사는 “이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 “설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것”이라며 “조만간 미국의 티어-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다”고 밝혔다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

[파이낸셜뉴스] 데이터센터 반도체 기업 파두가 오는 8월 5일부터 7일(현지시간)까지 미국 산타클라라 실리콘밸리에서 열리는 반도체 전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2025'에서 메타와 '스토리지 경계를 확장하다 : AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD'를 주제로 공동 기조연설을 진행한다고 23일 밝혔다. 이번 공동 기조연설에는 이지효 파두 대표와 메타 로스 스텐포트 하드웨어 시스템 엔지니어가 연사로 나서 인공지능(AI) 데이터센터 시대에 부합하는 차세대 '솔리드스테이트드라이브(SSD)' 혁신 방안을 제시한다. 특히 이번 기조연설에는 파두 창립 10주년을 맞아 지난 10년간 성과와 향후 10년을 향한 비전을 공유하는 내용이 담긴다. 이지효 대표는 AI 시대에 대응하기 위한 파두 기술 로드맵과 중장기 전략을 제시할 예정이다. FMS 전시회는 세계 유수 반도체 기업들이 대거 참여하는 행사다. 특히 낸드플래시 메모리반도체를 비롯한 SSD 산업 분야에서는 단일 최대 규모로 열린다. 파두는 이번 전시회에서 대형 행사 부스를 운영해 기존 거래처와의 파트너십을 강화하는 한편, 신규 거래처 발굴에 적극 나설 계획이다. 행사 부스에서는 파두 주력 제품인 'PCIe 5.0' 기반 SSD 컨트롤러와 차세대 전략 제품인 6세대 컨트롤러도 함께 선보인다. 특히 기업용 SSD 수명과 성능을 획기적으로 늘린 'FDP(Flexible Data Placement)'를 비롯해 AI 시대에 요구되는 초고집적 스토리지를 위한 'QLC(Quad-Level Cell)' 등 혁신 기술 전시와 데모를 통해 AI 데이터센터에 최적화한 솔루션을 소개한다. 또한 맞춤형 SSD 구축에 효과적으로 대응할 수 있는 비즈니스모델 '플렉스 SSD'를 통해 잠재 거래처 발굴 효과도 함께 노린다는 전략이다. 이지효 대표는 "기술 차별화와 맞춤형 솔루션을 통해 AI 시대에 최적화한 저전력·고효율을 추구하는 업계 요구에 부합할 계획"이라며 "이번 전시회를 통해 차세대 AI 데이터센터 스토리지 생태계를 이끄는 핵심 기업으로 도약할 것"이라고 말했다. butter@fnnews.com 강경래 기자